專利名稱：一種電路板制作方法
技術領域：
本發(fā)明公開了一種 電路板制作方法，屬于電子技術領域。
背景技術：
現在市場上的電路板，導電層在鏤空部中裸露。當鎖固元件鎖固通孔之中時，環(huán)形導電墊夾設于該鎖固元件與該基板之間，此時，環(huán)形導電墊接觸鏤空部中裸露的導電層， 藉此以電性連接該導電層以及該鎖固元件20，由于需要使用環(huán)形導電墊進行導電，因此零件成本較高。此外，在組裝的過程中，由于導電片不易定位，容易脫落，因此造成組裝時的不便。

發(fā)明內容
為了解決上述技術中存在的問題，本發(fā)明提供了一種電路板制作方法。為了達到上述目的，本發(fā)明提供以下技術方案一種電路板制作方法，其具體步驟是(1)提供一電路板，包括基板、第一導電層、保護層以及通孔，通孔貫穿該基板、第一導電層以及該保護層，保護層包括復數個鏤空部，等鏤空部環(huán)繞該通孔，第一導電層在該鏤空部中裸露；(2)將蓋板覆蓋于該保護層上，該蓋板包括復數個開口，該開口對應等鏤空部； (3)透過該蓋板，對電路板進行一表面黏著制程，其中，該等導電接點突出於該保護層的表面；(4)將鎖固元件鎖固定于該通孔中。本發(fā)明的有益效果是節(jié)省了組合環(huán)形導電墊的動作，制程較簡單，且成本較低廉
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圖1是本發(fā)明的原理框。
具體實施例方式下面結合附圖對本發(fā)明作進一步說明。如圖1所示，一種電路板制作方法，其具體步驟是(1)提供一電路板，包括基板、 第一導電層、保護層以及通孔，通孔貫穿該基板、第一導電層以及該保護層，保護層包括復數個鏤空部，等鏤空部環(huán)繞該通孔，第一導電層在該鏤空部中裸露；(2)將蓋板覆蓋于該保護層上，該蓋板包括復數個開口，該開口對應等鏤空部；(3)透過該蓋板，對電路板進行一表面黏著制程，其中，該等導電接點突出於該保護層的表面；(4)將鎖固元件鎖固定于該通孔中。
權利要求
1. 一種電路板制作方法，其特征在于制作方法的具體步驟是(1)提供一電路板，包括基板、第一導電層、保護層以及通孔，通孔貫穿該基板、第一導電層以及該保護層，保護層包括復數個鏤空部，等鏤空部環(huán)繞該通孔，第一導電層在該鏤空部中裸露；(2)將蓋板覆蓋于該保護層上，該蓋板包括復數個開口，該開口對應等鏤空部；(3)透過該蓋板，對電路板進行一表面黏著制程，其中，該等導電接點突出於該保護層的表面；(4)將鎖固元件鎖固定于該通孔中。
全文摘要
本發(fā)明公開了一種電路板制作方法，屬于電子技術領域，其具體步驟是(1)提供一電路板，包括基板、第一導電層、保護層以及通孔，通孔貫穿該基板、第一導電層以及該保護層，保護層包括復數個鏤空部，等鏤空部環(huán)繞該通孔，第一導電層在該鏤空部中裸露；(2)將蓋板覆蓋于該保護層上，該蓋板包括復數個開口，該開口對應等鏤空部；(3)透過該蓋板，對電路板進行一表面黏著制程，其中，該等導電接點突出於該保護層的表面；(4)將鎖固元件鎖固定于該通孔中。有益效果是節(jié)省了組合環(huán)形導電墊的動作，制程較簡單，且成本較低廉。
文檔編號H05K3/00GK102333417SQ20111027557
公開日2012年1月25日 申請日期2011年9月16日 優(yōu)先權日2011年9月16日
發(fā)明者張慶 申請人:張慶