專利名稱：以太網(wǎng)多層交換機系統(tǒng)及其散熱裝置的制作方法
技術領域：
本發(fā)明涉及エ業(yè)以太網(wǎng)通訊技術領域，特別是涉及ー種以太網(wǎng)多層交換機系統(tǒng)及其散熱裝置。
背景技術：
エ業(yè)以太網(wǎng)是エ業(yè)自動化控制網(wǎng)絡，由于エ業(yè)環(huán)境對エ業(yè)控制網(wǎng)絡可靠性能的超高要求，要從以太網(wǎng)通訊協(xié)議、電源、通信速率、エ業(yè)環(huán)境認證、安裝方式、外殼對散熱的影響、簡單通信功能和通信管理功能、電ロ或光ロ等方面考慮，這些都是在產(chǎn)品設計時需要了解的最基本選擇因素。目前，常用的以太網(wǎng)交換機散熱片為長扁形單鰭片式散熱片，散熱片通過導熱膠與電路板上的芯片直接接觸，當芯片產(chǎn)生熱量時，熱量會通過導熱膠傳遞到散熱片中，利用長扁形單鰭片式散熱片與空氣接觸面積大的特點迅速將熱量散發(fā)到空氣中去。但是以太網(wǎng)三層交換機的功耗較大，其主芯片的發(fā)熱量也很大，當交換機長期工作時會產(chǎn)生很大的熱量，而長扁形單鰭片式散熱片此時散熱功能已不能滿足要求，散熱效果并不是很明顯，不能完全解決其散熱問題，影響了交換機的性能。綜上所述，針對エ業(yè)以太網(wǎng)三層交換機發(fā)熱量較大的問題，需要研究出散熱功能更強大，散熱速度更快的散熱裝置，能夠滿足多層交換機散熱的需求。

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明主要解決的技術問題是提供一種以太網(wǎng)多層交換機系統(tǒng)及其散熱裝置，能夠滿足以太網(wǎng)多層交換機散熱的需求，熱傳導系數(shù)大，散熱速度更快。為解決上述技術問題，本發(fā)明采用的一個技術方案是提供ー種用于以太網(wǎng)多層交換機系統(tǒng)的散熱裝置，包括散熱片、散熱底座和散熱膠片，所述散熱片包括多組方形鰭片式散熱體和底板，所述散熱片的底板通過散熱膠與散熱底座一端面粘接。在本發(fā)明ー個較佳實施例中，所述散熱片為鋁合金材質(zhì)，所述多組方形鰭片式散熱體和底板為一體結構。在本發(fā)明ー個較佳實施例中，所述方形鰭片式散熱體為矩陣式縱橫排列在底板一端面，散熱體相互之間距離相等。在本發(fā)明ー個較佳實施例中，所述散熱底座為銅材質(zhì)，散熱底座包括避位方孔和定位孔。本發(fā)明還提供一種以太網(wǎng)多層交換機系統(tǒng)，包括以太網(wǎng)多層交換機和以太網(wǎng)多層交換機系統(tǒng)的散熱裝置，所述以太網(wǎng)多層交換機包括電路板和芯片，所述散熱裝置的散熱底座通過螺柱固定于電路板，所述散熱裝置的底部端面通過散熱膠片直接與芯片接觸。所述以太網(wǎng)多層交換機系統(tǒng)的散熱裝置，包括散熱片、散熱底座和散熱膠片，所述散熱片包括多組方形鰭片式散熱體和底板，所述散熱片的底板通過散熱膠與散熱底座一端面粘接。圖I是本發(fā)明以太網(wǎng)多層交換機系統(tǒng)ー較佳實施例的立體結構示意 圖2是圖I所示以太網(wǎng)多層交換機系統(tǒng)的半剖立體結構示意 附圖中各部件的標記如下1、散熱片；2、散熱底座；3、散熱膠片；4、電路板；5、芯片；6、螺柱；11、散熱體；12、底板；21、避位方孔；22、定位孔。
具體實施例方式下面結合附圖對本發(fā)明的較佳實施例進行詳細闡述，以使本發(fā)明的優(yōu)點和特征能更易于被本領域技術人員理解，從而對本發(fā)明的保護范圍做出更為清楚明確的界定。請參閱圖I和圖2，本發(fā)明實施例包括一種用于以太網(wǎng)多層交換機系統(tǒng)的散熱裝置，包括散熱片I、散熱底座2和散熱膠片3，散熱片I包括多組方形鰭片式散熱體11和底板12，散熱片I的底板12通過散熱膠與散熱底座2 —端面粘接。進ー步，所述散熱片I為鋁合金材質(zhì)，散熱片I的多組方形鰭片式散熱體11和底板12為一體結構，采用一次成型エ藝制造而成。方形鰭片式散熱體11采用矩陣式縱橫排列在底板12 —端面，散熱體11相互之間距離相等。散熱底座2為銅材質(zhì)，散熱底座2包括避位方孔21和定位孔22，避位方孔21避開多層交換機的其他安裝零件，避位方孔21可以為開式或是閉式。再請參閱

圖1，本發(fā)明還提供一種以太網(wǎng)多層交換機系統(tǒng)，所述以太網(wǎng)多層交換機系統(tǒng)包括以太網(wǎng)多層交換機和上述的以太網(wǎng)多層交換機系統(tǒng)的散熱裝置。以太網(wǎng)多層交換機包括電路板4和芯片5，散熱裝置的散熱底座2通過螺柱6固定于電路板4，散熱裝置的底部端面通過散熱膠片3直接與芯片5接觸。散熱底座2的形狀根據(jù)實際電路板4上元件的安裝情況定制，避位方孔21用來避開電路板4上的其它元件，使整個散熱裝置的安裝更加緊密，根據(jù)散熱底座2的面積大小可設置多個定位孔22固定在電路板4上。請參閱圖2，本發(fā)明以太網(wǎng)多層交換機系統(tǒng)及其散熱裝置的安裝結構先在電路板4的芯片5上粘貼散熱膠片3，然后散熱底座2的中心與固定在芯片5上方的散熱膠片3相粘貼，接著散熱底座2用四個螺柱6通過四個定位孔22固定在電路板4上，最后在散熱底座2的上方放置散熱片1，散熱片I通過散熱膠與散熱底座2粘接在一起。當交換機長時間工作吋，電路板4上的芯片5會產(chǎn)生很大的熱量，此時熱量會通過散熱膠片3迅速、均勻的擴散到散熱底座2中，散熱底座2上方粘接的散熱片I，其散熱底座2與散熱片I的底板12接觸面積大，散熱片I的底板12的傳導熱量后會連體的傳遞到多個散熱體11中，散熱體11的四個表面與空氣的接觸面積增多，熱量會更快的散發(fā)到空氣中去，而鋁合金的導熱系數(shù)很大，導熱性能好，使整個散熱裝置對于芯片5產(chǎn)生的大量熱量可以起到很好的散熱效果。 本發(fā)明以太網(wǎng)多層交換機系統(tǒng)及其散熱裝置區(qū)別于現(xiàn)有技術與芯片直接接觸的散熱底座為銅材質(zhì)，散熱底座針對電路板元件的組成結構而設計，散熱面積大。散熱片為鋁合金材質(zhì)，其熱傳導系數(shù)大，結構上采用方形鰭片式散熱體，與空氣接觸面積大，有利于熱量向空氣中擴散。散熱底座與芯片通過散熱膠片接觸，可及時把熱量向散熱底座傳遞，散熱底座與散熱片之間采用散熱膠粘連，牢固而且有利于散熱，熱量通過兩次傳遞其散熱效果十分明顯，而且結構簡單，性價比高。在本發(fā)明以太網(wǎng)多層交換機系統(tǒng)及其散熱裝置中，方形鰭片式散熱體11也可以為圓形或是多邊形，根據(jù)元件所散發(fā)的熱量増加與空氣接觸的有效散熱面積。以上所述僅為本發(fā)明的實施例，并非因此限制本發(fā)明的專利范圍，凡是利用本發(fā)明說明書及附圖內(nèi)容所作的等效結構或等效流程變換，或直接或間接運用在其他相關的技術領域，均同理包括在本發(fā)明的專利保護范圍內(nèi)。
權利要求
1.一種用于以太網(wǎng)多層交換機系統(tǒng)的散熱裝置，其特征在于，包括散熱片、散熱底座和散熱膠片，所述散熱片包括多組方形鰭片式散熱體和底板，所述散熱片的底板通過散熱膠與散熱底座一端面粘接。
2.根據(jù)權利要求I所述的用于以太網(wǎng)多層交換機系統(tǒng)的散熱裝置，其特征在于，所述散熱片為鋁合金材質(zhì)，所述多組方形鰭片式散熱體和底板為一體結構。
3.根據(jù)權利要求I所述的用于以太網(wǎng)多層交換機系統(tǒng)的散熱裝置，其特征在于，所述方形鰭片式散熱體為矩陣式縱橫排列在底板一端面，散熱體相互之間距離相等。
4.根據(jù)權利要求I所述的用于以太網(wǎng)多層交換機系統(tǒng)的散熱裝置，其特征在于，所述散熱底座為銅材質(zhì)，散熱底座包括避位方孔和定位孔。
5.一種以太網(wǎng)多層交換機系統(tǒng)，其特征在于，包括權利要求I至4任一所述的用于以太網(wǎng)多層交換機系統(tǒng)的散熱裝置。
6.根據(jù)權利要求5所述的以太網(wǎng)多層交換機系統(tǒng)，其特征在于，所述以太網(wǎng)多層交換機包括電路板，所述散熱裝置的散熱底座通過螺柱固定于電路板。
7.根據(jù)權利要求5所述的以太網(wǎng)多層交換機系統(tǒng)，其特征在于，所述以太網(wǎng)多層交換機包括芯片，所述散熱裝置的底部端面通過散熱膠片直接與芯片接觸。
全文摘要
本發(fā)明公開了一種用于以太網(wǎng)多層交換機系統(tǒng)的散熱裝置，所述散熱裝置包括散熱片、散熱底座和散熱膠片，所述散熱片包括多組方形鰭片式散熱體和底板，所述散熱片的底板通過散熱膠與散熱底座一端面粘接。本發(fā)明還提供一種以太網(wǎng)多層交換機系統(tǒng)，包括以太網(wǎng)多層交換機和以太網(wǎng)多層交換機系統(tǒng)的散熱裝置，所述以太網(wǎng)多層交換機包括電路板和芯片，所述散熱裝置的散熱底座通過螺柱固定于電路板，所述散熱裝置的底部端面通過散熱膠片直接與芯片接觸。本發(fā)明通過上述方式，能夠滿足以太網(wǎng)多層交換機散熱的需求，熱傳導系數(shù)大，散熱速度更快。
文檔編號H05K7/20GK102625638SQ20111023076
公開日2012年8月1日 申請日期2011年8月12日 優(yōu)先權日2011年8月12日
發(fā)明者賀冬, 陳磊 申請人:蘇州恒啟自動化工程有限公司