專利名稱：電磁干擾屏蔽組件的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本公開內(nèi)容一般涉及電磁干擾(EMI)屏蔽、EMI屏蔽組件以及構(gòu)造和使用EMI屏蔽組件的相關(guān)方法。
背景技術(shù)：
本部分中的陳述只提供涉及 本公開內(nèi)容的背景信息并且不可能構(gòu)成現(xiàn)有技術(shù)。電子設(shè)備常常會(huì)在其一部分中產(chǎn)生電磁信號(hào)，該電磁信號(hào)可能會(huì)輻射到并干擾該電子設(shè)備的另一部分和/或其他電子設(shè)備。這種電磁干擾(EMI)可能會(huì)導(dǎo)致重要信號(hào)的退化或完全損失，從而使電子設(shè)備無(wú)效或不能工作。為了減少EMI的不良影響，經(jīng)常會(huì)在電子電路的兩個(gè)部分之間夾設(shè)導(dǎo)電(并且有時(shí)導(dǎo)磁)材料，以便吸收和/或反射EMI能量。這種屏蔽可采取壁或完整的外殼的形式，并可被放置在電子電路的產(chǎn)生電磁信號(hào)的那一部分的周圍，和/或被放置在電子電路的易受電磁信號(hào)的影響的那一部分的周圍。例如，電子電路或印刷電路板(PCB)的元件通常由屏蔽件圍住，以將EMI局限在其源頭內(nèi)，并且使接近該EMI源頭的其他裝置得以隔離。EMI屏蔽件可包括被構(gòu)造成提供EMI屏蔽的導(dǎo)電襯墊。為了有效地屏蔽EMIJf-應(yīng)能夠吸收或反射EMI，并且還應(yīng)能夠建立橫跨其中設(shè)置有所述襯墊的間隙的連續(xù)的導(dǎo)電通路。襯墊可以用來(lái)維持跨越整個(gè)結(jié)構(gòu)的電連續(xù)性。所安裝的襯墊基本上封閉或者密封所有的界面間隙并且建立橫跨該間隙的連續(xù)的導(dǎo)電通路。如本文所使用的，術(shù)語(yǔ)“EMI”應(yīng)該被認(rèn)為是通常包括并指的是EMI發(fā)射和射頻干擾(RFI)發(fā)射，并且術(shù)語(yǔ)“電磁的”應(yīng)該被認(rèn)為是通常包括并且指的是來(lái)自外源和內(nèi)源的電磁頻率和射頻。因此，術(shù)語(yǔ)屏蔽(如本文所用的)通常包括并且指的是EMI屏蔽和RFI屏蔽，例如，以防止(或者至少減少)EMI和RFI相對(duì)于電子設(shè)備設(shè)置在其中的殼體或其他外殼的進(jìn)出。

發(fā)明內(nèi)容
本部分提供了對(duì)本公開內(nèi)容的一般概括，而且并不是對(duì)本公開內(nèi)容的全部范圍或所有特征的詳盡的公開。本文所公開的是屏蔽組件的示例性的實(shí)施方式，該屏蔽組件適合于用來(lái)為基板上的一個(gè)或多個(gè)電子元件提供電磁干擾(EMI)屏蔽。本公開內(nèi)容的另外的方面涉及制造屏蔽組件的方法。在一個(gè)示例性的實(shí)施方式中，屏蔽組件通常包括罩和框架(fence)。該框架包括至少一個(gè)開口以及由厚度分開的相對(duì)的第一表面和第二表面。所述框架的第一表面被附接至所述罩，使得所述框架和所述罩共同地限定至少一個(gè)EMI屏蔽隔室，該至少一個(gè)EMI屏蔽隔室具有至少部分地由所述框架的所述厚度限定的深度。襯墊被附接至所述框架的所述第二表面，使得所述框架被設(shè)置在所述罩和所述襯墊之間。當(dāng)所述基板上的所述一個(gè)或多個(gè)電子元件經(jīng)由所述框架的所述至少一個(gè)開口而被定位在所述至少一個(gè)EMI屏蔽隔室內(nèi)時(shí)，所述屏蔽組件用于屏蔽所述一個(gè)或多個(gè)電子元件。還公開了一種制造屏蔽組件的示例性的方法，該方法包括將罩附接到框架。該方法還包括將襯墊附接到所述框架以與所述罩相對(duì)，使得所述框架被設(shè)置在所述罩和所述襯墊之間。所述框架包括至少一個(gè)開口以及由厚度分開的相對(duì)的第一表面和第二表面，使得所述框架和所述罩共同地限定至少一個(gè)EMI屏蔽隔室，該至少一個(gè)EMI屏蔽隔室具有至少部分地由所述框架的所述厚度限定的深度。從本文提供的描述中將清楚更多應(yīng)用范圍。應(yīng)當(dāng)理解，描述和具體實(shí)施例僅為說(shuō)明目的，并且并不旨在限制本公開內(nèi)容的范圍。



本文描述的附圖僅為說(shuō)明目的并且并不旨在以任何方式限制本公開內(nèi)容的范圍。圖I是傳統(tǒng)屏蔽組件或裝置的立體圖；圖2是圖I的屏蔽裝置的分解立體圖；圖3是安裝在印刷電路板上以為該印刷電路板上的一個(gè)或多個(gè)電子元件提供電磁干擾屏蔽的示例性的屏蔽組件的立體圖；圖4是圖3的示例性的屏蔽組件的立體圖；圖5是圖3的示例性的屏蔽組件的分解立體圖；圖6是可用于為印刷電路板上的一個(gè)或多個(gè)電子元件提供電磁干擾屏蔽的屏蔽組件的另一示例性實(shí)施方式的立體圖；以及圖7是圖6的屏蔽組件的分解立體圖。
具體實(shí)施例方式下列描述實(shí)際上只是示例性的并且并不旨在限制本公開內(nèi)容、應(yīng)用或者用途。應(yīng)當(dāng)理解，在全部附圖中，相應(yīng)的附圖標(biāo)記指示相似或相應(yīng)的部件和特征部。圖I和2示出了傳統(tǒng)的EMI屏蔽裝置或組件10。如所示的，屏蔽裝置10包括不銹鋼拉制金屬盒20。不銹鋼彈性指狀襯墊30被焊接至金屬盒20。金屬盒20包括基部40和側(cè)壁50。金屬盒20和/或襯墊30可包括成形的內(nèi)部隔板，使得由隔板以及金屬盒的基部40和側(cè)壁50限定出分開的屏蔽腔或隔室60。本發(fā)明的發(fā)明人認(rèn)識(shí)到，圖I和2中所示的傳統(tǒng)的EMI屏蔽裝置可能不能被拉成具體應(yīng)用中所期望的某些形狀(例如，復(fù)雜形狀、極小半徑、高側(cè)壁等)。但是，由于所需加工的成本和復(fù)雜性，當(dāng)需要制造相對(duì)少量的EMI屏蔽組件時(shí)，制造這種組件的成本可能是聞昂的。根據(jù)本公開內(nèi)容的各種示例性的實(shí)施方式，本發(fā)明的發(fā)明人已開發(fā)了用于構(gòu)造EMI屏蔽裝置或組件的新的方法。如本文所公開的，示例性的方法可包括制造具有周邊的大體上平坦的罩。該方法還可包括制造具有與罩的周邊基本上相同的周邊的大體上平坦的框架。框架可包括在其框架周邊內(nèi)的至少一個(gè)開口。該方法可包括將框架附接至罩，以限定由罩和框架的周邊內(nèi)的至少一個(gè)開口共同地限定的至少一個(gè)屏蔽腔，以及將襯墊附接到框架以與罩相對(duì)。發(fā)明人所公開的實(shí)施方式可提供以下優(yōu)點(diǎn)中的一個(gè)或多個(gè)但不必提供所有的優(yōu)點(diǎn)，即，包括相對(duì)快速的原型制作、減少的軟加工成本、相對(duì)快速的硬加工、減少的加工成本、可被設(shè)計(jì)為具有不受與金屬成形有關(guān)的幾何限制的復(fù)雜的內(nèi)部EMI屏蔽隔室的激光切割的堅(jiān)固框架，和/或由于加工復(fù)雜性和少量的零件成本之間的權(quán)衡而導(dǎo)致的成本節(jié)約?，F(xiàn)在參看圖3至5，示出了體現(xiàn)本公開內(nèi)容的一個(gè)或多個(gè)方面的屏蔽組件或裝置100的示例性實(shí)施方式。如圖3所示，所示的屏蔽組件100被構(gòu)造成被安裝至印刷電路板102 (PCB,且更寬泛地說(shuō)是基板)，且適合于用來(lái)為PCB102上所安裝的一個(gè)或多個(gè)電子元件(未示出)提供電磁干擾(EMI)屏蔽。PCB102和屏蔽裝置100可被定位在例如電氣裝置(例如便攜式電話、計(jì)算機(jī)等)內(nèi)。如圖5中可見，所示的屏蔽組件100通常包括罩或蓋104、框架或中間部件106以及襯墊108。罩104和框架106 (當(dāng)被組裝在一起時(shí))可被認(rèn)為是屏蔽件，襯墊108附接至所述屏蔽件。屏蔽組件100被構(gòu)造成(例如尺寸調(diào)整成、構(gòu)形成 以及建造成等)通過(guò)任何可接受的方法諸如軟焊、機(jī)械緊固等而被安裝(例如，表面安裝、固定等)至PCB102。在所示的實(shí)施方式中，屏蔽組件100被構(gòu)造成(例如尺寸調(diào)整成、構(gòu)形成以及建造成等)通過(guò)被插入穿過(guò)屏蔽組件的安裝耳114的孔116中的機(jī)械緊固件(未示出)而被安裝至PCB102。罩104通常被附接至框架106，且襯墊108通常被附接至框架106。罩104和框架106可通過(guò)任何合適的方式例如焊接等相互附接。框架106和襯墊108也可通過(guò)任何適當(dāng)?shù)姆椒?，諸如通過(guò)焊接等被相互附接。在示例性的實(shí)施方式中，罩104通過(guò)激光焊接被附接至框架106。在該示例性的實(shí)施方式中，框架106也通過(guò)激光焊接被附接至襯墊108。在一些實(shí)施方式中，罩104、框架106以及襯墊108都以相同的方式(例如，通過(guò)激光焊接、點(diǎn)焊等)被附接。但在其他實(shí)施方式中，可以利用與用來(lái)將框架106附接至襯墊108的方式或方法不同的方式或方法，將罩104附接至框架106。繼續(xù)參照?qǐng)D5，所示的罩104是大體上平坦的矩形罩。罩104包括中央基部110和向外延伸的凸緣或側(cè)壁部112(例如，在圖5中向上延伸)。在該所示實(shí)施方式中，罩104包括四個(gè)凸緣112。每個(gè)凸緣112都沿罩104的不同側(cè)邊設(shè)置。凸緣112基本上沿著罩104的整個(gè)周邊設(shè)置，且在相鄰的凸緣112之間的角部具有間隙或開口。其他實(shí)施方式可包括多于或少于四個(gè)的凸緣112和/或與罩104的側(cè)邊數(shù)量相等或不等的多個(gè)凸緣。在另外的其他實(shí)施方式中，罩可被構(gòu)造成與圖5中所示的不同(例如，非矩形形狀，沒有凸緣等)。凸緣112可用于在將罩104和框架106附接(例如，焊接等)在一起之前定位和對(duì)準(zhǔn)該罩104和框架106。所示的罩104的凸緣112包括具有孔116的安裝耳114。安裝耳114可用于通過(guò)利用被插入到罩的孔116以及PCB102中相應(yīng)的孔(未示出)中的機(jī)械緊固件(未示出)來(lái)將罩104 (并且，因此將EMI組件100)附接至PCB102?？蚣?06是大體平坦的、扁平的矩形框架?？蚣?06的形狀與罩104的形狀對(duì)應(yīng)或匹配。與之前的罩104 —樣，框架106也可被構(gòu)造成與圖5中所示的不同，諸如非矩形等。在所示的實(shí)施方式中，框架106具有與罩104的周邊基本上相同的周邊?？蚣?06包括位于其框架106周邊內(nèi)的開口 118，這些開口 118由框架的內(nèi)部或內(nèi)隔壁120和/或周邊側(cè)壁或外壁122的各種組合共同地限定。當(dāng)框架106被組裝至罩104時(shí)，每個(gè)開口 118均(與罩104共同地)限定屏蔽隔室或腔。當(dāng)被組裝至PCB102時(shí)，每個(gè)屏蔽腔或隔室均可覆蓋、封閉、包圍或屏蔽等PCB上的一個(gè)或多個(gè)電子元件，以限制由屏蔽腔或隔室內(nèi)的電子元件所引起的EMI，或限制對(duì)屏蔽腔或隔室內(nèi)的電子元件有影響的EMI。
在所示的實(shí)施方式中，罩104以及框架106的內(nèi)壁和外壁120、122共同地限定多個(gè)單獨(dú)的EMI屏蔽隔室或腔。這些EMI屏蔽隔室或腔可與PCB電子部件的電子部件的布局對(duì)應(yīng)，使得當(dāng)屏蔽組件100被安裝至PCB102時(shí)，電子部件將位于EMI屏蔽隔室中的不同的EMI屏蔽隔室中。由于EMI屏蔽隔室彼此電磁隔離并且抑制EMI進(jìn)和/或出各EMI屏蔽隔室，因此PCB電子元件可具有EMI屏蔽。
框架106可由大體平坦的一片導(dǎo)電材料(例如，金屬、合金、導(dǎo)電的塑性材料)形成?？蚣?06可通過(guò)借助于任何適當(dāng)?shù)姆椒◤脑撈牧仙先コ牧蟻?lái)形成，這些適當(dāng)?shù)姆椒òǎ?，平?jīng)_、模切、激光切割、水噴射切割、手工切割、沖壓等?？蚣?06也可被壓鑄或模制(例如，金屬注射模制等)而成。取決于由框架106的周邊尺寸和形狀所強(qiáng)加的尺寸限制，框架106可被制造成幾乎具有任何數(shù)量的開口 118，這些開口 118可幾乎具有任何形狀和/或尺寸。例如，框架106中的開口 118的形狀可由平?jīng)_頭來(lái)形成，與其他傳統(tǒng)的彎曲或拉制工藝相比，這允許更容易地制造不同的且復(fù)雜形狀的開口 118。框架106具有深度方向124 (也被稱為厚度)。屏蔽腔或隔室的高度由框架106的厚度限定，或取決于框架106的厚度。因此，可通過(guò)增大或減小框架106的厚度，例如，由一片較厚的或較薄的材料形成框架106，來(lái)改變(例如，增大、減小等)屏蔽腔或隔室的高度。襯墊108可被保持至框架106 (且因此保持至屏蔽裝置100)，以例如在屏蔽裝置100被安裝至PCB102時(shí)，在屏蔽裝置100和PCB102之間提供EMI屏蔽屏障。襯墊108還可有助于在屏蔽組件100以及PCB102的至少一個(gè)導(dǎo)電部分或表面之間建立良好的電接觸。相應(yīng)地，襯墊108可因此有助于屏蔽組件100為PCB102上所安裝的一個(gè)或多個(gè)電子元件提供EMI屏蔽。對(duì)于該具體的實(shí)施方式，襯墊108還可被稱為指狀襯墊。而所示的襯墊108僅是可以適用于本發(fā)明的方面的一個(gè)具體類型的部件，這是因?yàn)槠渌麑?shí)施方式可以包括其他部件。又另外一些實(shí)施方式可以包括具有不同于圖中所示的結(jié)構(gòu)的襯墊。如圖5所示，所示的襯墊108被定位在屏蔽件(包括罩104和框架106)以及PCB102之間，并包括在形狀、尺寸以及位置上與框架106的開口 118互補(bǔ)或?qū)?yīng)的開口。襯墊108還包括沿著襯墊108的有彈力的彈性指狀件126。彈性指狀件126可被構(gòu)造成用于接觸PCB102 (例如，PCB上的導(dǎo)電跡線)，以在屏蔽組件100和PCB102之間提供電接地路徑或連接。各種各樣的材料可以用于襯墊108，優(yōu)選地是具有足夠彈性或彈力的導(dǎo)電材料，以允許彈性指狀件126在將屏蔽組件100安裝至PCB102期間至少部分地?fù)锨?。例如，這種彈性可以允許彈性指狀件126能夠撓曲或彎曲，并且因此以足夠的恢復(fù)力響應(yīng)以將彈性指狀件126偏壓在PCB102的一部分(例如，導(dǎo)電跡線等)上。這種偏壓力可以有助于彈性指狀件126維持與PCB102的良好接觸。在一些示例性實(shí)施方式中，襯墊可以包括用鈹銅合金或者其他適當(dāng)?shù)膶?dǎo)電材料制成(例如通過(guò)彎曲、沖壓、折疊等形成)的成形的指狀襯墊。圖6和7示出了體現(xiàn)本公開內(nèi)容的一個(gè)或多個(gè)方面的屏蔽組件200的另一示例性實(shí)施方式。所示的屏蔽組件200通常包括罩104、框架106以及襯墊208。在該實(shí)施方式中，襯墊208不是指狀襯墊。替代地，襯墊208可以是原位成形(FIP)襯墊、導(dǎo)電彈性襯墊、導(dǎo)電箔等。襯墊208可通過(guò)任何適當(dāng)?shù)姆椒ū桓浇又量蚣?06。例如,襯墊208可通過(guò)粘合齊U、自粘合劑等被附接。對(duì)于本文所公開的示例性的實(shí)施方式，罩和框架可由各種材料形成，諸如一片導(dǎo)電材料，包括，例如，冷軋鋼、鎳銀合金、銅鎳合金、不銹鋼、鍍錫的冷軋鋼、鍍錫的銅合金、碳鋼、黃銅、銅、鋁、鈦銅、銅鈹合金、磷青銅、鋼、它們的合金，或任何其他的導(dǎo)電材料和/或磁性材料。本文所公開的示例性的實(shí)施方式中的襯墊可也由各種材料形成，諸如，冷軋鋼、鎳銀合金、銅鎳合金、不銹鋼、鍍錫的冷軋鋼、鍍錫的銅合金、銅鈹合金、磷青銅，或任何其他合適的導(dǎo)電材料和/或磁性材料。此外，罩、框架和/或襯墊可由涂覆有導(dǎo)電材料的塑性材料形成。并且，罩、框架以及襯墊可分別由相同的材料制成或由一種或多種不同的材料制成。本文提供的數(shù)字尺寸和數(shù)值僅為說(shuō)明目的。提供的具體尺寸和數(shù)值并不旨在限制本公開內(nèi)容的范圍。為了易于描述，本文可以使用空間相對(duì)術(shù)語(yǔ)，諸如“內(nèi)部”、“外部”、“下面”、“下方”、“下部”、“上方”、“上部”等，以描述如附圖所示的一個(gè)元件或特征部與另一個(gè)或另一些元件或特征部之間的關(guān)系。除了圖中所繪的方位之外，空間相對(duì)術(shù)語(yǔ)可旨在包含使用或運(yùn)轉(zhuǎn)中的設(shè)備的不同方位。例如，如果設(shè)備在圖中是翻轉(zhuǎn)的，則被描述為位于其它元件或特征部“下面”或“下方”的元件就被定向在其它元件或特征部的“上方”。因此，示例術(shù)語(yǔ)“下面” 可以既包括上方的方位又包括下面的方位。設(shè)備還可以其他方式定向(旋轉(zhuǎn)90度或位于其他方位)，并且因此解釋本文使用的空間相對(duì)描述法。本文用到的術(shù)語(yǔ)只是為了描述具體的示例實(shí)施方式而并不旨在限制。如本文所用的，單數(shù)形式“一”、“一個(gè)”、“該”也可以旨在包括復(fù)數(shù)形式，除非上下文中清楚地另外指出。術(shù)語(yǔ)“包含”、“包含著”、“包括著”以及“具有”是包括性的術(shù)語(yǔ)，因此表示所述的特征、整體、步驟、操作、元件和/或部件的存在，但并不排除一個(gè)或多個(gè)其他特征、整體、步驟、操作、元件和部件和/或它們的組合的存在或增加。本文所述的方法步驟、過(guò)程和操作并不被理解為必然要求它們按照所討論和所示的具體順序執(zhí)行，除非明確地確定為執(zhí)行順序。還應(yīng)當(dāng)理解可以采取另外的或替代性的步驟。當(dāng)一個(gè)元件或?qū)颖环Q為“位于另一元件或?qū)由稀?，“接合至”、“連接至”或“聯(lián)接至”另一元件或?qū)訒r(shí)，它可以直接位于其他元件或?qū)由?，直接接合至、連接至或聯(lián)接至其他元件或?qū)樱蛘咭部梢源嬖诓迦朐驅(qū)?。反之，?dāng)一個(gè)元件或?qū)颖环Q為“直接位于另一元件或?qū)由稀?，“直接接合至”、“直接連接至”或“直接聯(lián)接至”另一元件或?qū)訒r(shí)，那就不會(huì)有插入元件或?qū)拥拇嬖?。用?lái)描述元件之間關(guān)系的其他詞語(yǔ)應(yīng)當(dāng)以類似的方式來(lái)理解(例如，
“在......之間”對(duì)“直接在......之間”，“相鄰的”對(duì)“直接相鄰的”等)。如本文所用的
術(shù)語(yǔ)“和/或”包括相關(guān)列出的術(shù)語(yǔ)中的一個(gè)或多個(gè)的任意和所有組合。雖然本文可以使用術(shù)語(yǔ)第一、第二、第三等來(lái)描述各種元件、部件、區(qū)域、層和/或部分，但這些元件、部件、區(qū)域、層和/或部分不應(yīng)被這些術(shù)語(yǔ)所限制。這些術(shù)語(yǔ)僅可以用來(lái)區(qū)別一個(gè)元件、部件、區(qū)域、層或部分與另一區(qū)域、層或部分。當(dāng)在本文使用時(shí)，術(shù)語(yǔ)諸如“第一”、“第二”、“第三”和其他序數(shù)詞并不意味著某種次序或順序，除非由上下文明確地指示。因此，下面討論的第一元件、第一部件、第一區(qū)域、第一層或第一部分可以被稱為第二元件、第二部件、第二區(qū)域、第二層或第二部分，而不會(huì)背離示例實(shí)施方式的教導(dǎo)。提供了多個(gè)示例實(shí)施方式，使得本公開內(nèi)容將是詳盡的，并且將范圍完全傳達(dá)給本領(lǐng)域技術(shù)人員。闡明了諸如具體部件、設(shè)備和方法的眾多具體細(xì)節(jié)，以對(duì)本公開內(nèi)容的實(shí)施方式提供透徹地理解。對(duì)本領(lǐng)域技術(shù)人員顯而易見的是，不需要采用上述具體的細(xì)節(jié)，示例實(shí)施方式可以以多種不同的形式體現(xiàn)，并且不應(yīng)解釋為限制本公開內(nèi)容的范圍。在某些示例實(shí)施方式中，對(duì)于眾所周知的過(guò)程、眾所周知的設(shè)備結(jié)構(gòu)以及眾所周知的技術(shù)，沒有進(jìn)行詳細(xì)的描述。本文公開的特定參數(shù)的具體數(shù)值和具體數(shù)值范圍并不排除在本文公開的一個(gè)或多個(gè)實(shí)例中有用的其他數(shù)值和數(shù)值范圍。此外，可以預(yù)見，本文所述的具體參數(shù)的任何兩個(gè)具體數(shù)值都可以限定適合于該特定參數(shù)的數(shù)值范圍的端點(diǎn)。特定參數(shù)的第一數(shù)值和第二數(shù)值的公開可以理解為公開了，該特定參數(shù)還可以采用介于第一數(shù)值和第二數(shù)值之間的任意值。類似地，可以預(yù)見，參數(shù)的兩個(gè)或者多個(gè)數(shù)值范圍的公開(不管這種范圍是嵌套的、重疊的或者截然不同的)包含數(shù)值的范圍的所有可能組合，該組合可能利用公開的范圍的端點(diǎn)而要求保護(hù)。為了說(shuō)明和描述，已在前面對(duì)實(shí)施方式進(jìn)行了描述。這些描述并不旨在詳盡或限制本發(fā)明。
具體實(shí)施方式
的單個(gè)元件或特征部通常并不限于該具體的實(shí)施方式，而是，在可以應(yīng)用的地方，即使沒有明確示出或描述，這些單個(gè)元件和特征部是可互換的，且可以用在 選定的實(shí)施方式中。同樣這些單個(gè)元件和特征部也可以以多種形式變化。這種變化不應(yīng)被認(rèn)為是背離了發(fā)明，并且所有這些修改都旨在被包含在本發(fā)明的范圍之內(nèi)。
權(quán)利要求
1.一種屏蔽組件，該屏蔽組件適合于用來(lái)為基板上的一個(gè)或多個(gè)電子元件提供電磁干擾屏蔽，即，EMI屏蔽，所述屏蔽組件包括 罩；框架，該框架包括至少一個(gè)開口以及由厚度分開的相對(duì)的第一表面和第二表面，所述框架的所述第一表面被附接至所述罩，使得所述框架和所述罩共同限定至少一個(gè)EMI屏蔽隔室，該至少一個(gè)EMI屏蔽隔室具有至少部分地由所述框架的所述厚度限定的深度；以及襯墊，該襯墊被附接至所述框架的第二表面，使得所述框架被設(shè)置在所述罩和所述襯墊之間； 由此，當(dāng)所述基板上的所述一個(gè)或多個(gè)電子元件經(jīng)由所述框架的所述至少一個(gè)開口而被定位在所述至少一個(gè)EMI屏蔽隔室內(nèi)時(shí)，所述屏蔽組件能夠屏蔽所述一個(gè)或多個(gè)電子元件。
2.如權(quán)利要求I所述的屏蔽組件，其中，所述襯墊包括 指狀襯墊，該指狀襯墊包括沿著所述襯墊的大體與所述襯墊的被附接至所述框架的表面相對(duì)的表面的至少一個(gè)有彈力的彈性指狀件； 原位成形襯墊；或 導(dǎo)電彈性襯墊；或 導(dǎo)電箔襯墊。
3.如權(quán)利要求I所述的屏蔽組件，其中 所述框架的所述第一表面通過(guò)焊接附接至所述罩；和/或 所述襯墊通過(guò)焊接附接至所述框架的所述第二表面；和/或 所述框架、所述襯墊和所述罩中的每個(gè)均包括具有基本上相同形狀的周邊，這些周邊相互對(duì)準(zhǔn)。
4.如權(quán)利要求I所述的屏蔽組件，其中 所述框架包括外壁以及一個(gè)或多個(gè)內(nèi)隔壁，使得所述框架的所述至少一個(gè)開口包括由該外壁和該內(nèi)隔壁限定的兩個(gè)或多個(gè)開口 ；且 所述至少一個(gè)EMI屏蔽隔室包括由所述罩以及所述框架的所述外壁和所述內(nèi)隔壁共同限定的兩個(gè)或多個(gè)EMI屏蔽隔室，由此，所述基板上的所述電子元件經(jīng)由所述框架的所述開口可定位在所述EMI屏蔽隔室中的不同的EMI屏蔽隔室中。
5.如權(quán)利要求4所述的屏蔽組件，其中，所述襯墊包括在形狀、尺寸以及位置上與所述框架的所述兩個(gè)或多個(gè)開口互補(bǔ)的兩個(gè)或多個(gè)開口。
6.如權(quán)利要求1、2、3、4或5所述的屏蔽組件，其中 所述罩包括沒有任何內(nèi)隔壁的大體平坦的平面，使得所述至少一個(gè)EMI屏蔽隔室的所述深度由所述框架的所述厚度限定并且等于所述框架的所述厚度；和/或 所述框架包括已從其上去除材料以形成所述至少一個(gè)開口的單片導(dǎo)電材料。
7.一種電氣裝置，該電氣裝置包括具有電子元件和至少一個(gè)導(dǎo)電部的印刷電路板，以及如權(quán)利要求4或5所述的屏蔽組件，其中，所述屏蔽組件被附接至所述印刷電路板，使得所述襯墊電接觸所述基板的所述至少一個(gè)導(dǎo)電部，并且使得所述電子元件中的至少兩個(gè)位于所述EMI屏蔽隔室中的不同的EMI屏蔽隔室中。
8.—種制造屏蔽組件的方法，該屏蔽組件適合于用來(lái)為基板上的一個(gè)或多個(gè)電子元件提供電磁干擾屏蔽，即，EMI屏蔽，該方法包括 將罩附接至框架，該框架具有至少一個(gè)開口以及由厚度分開的相對(duì)的第一表面和第二表面，使得所述框架和所述罩共同限定至少一個(gè)EMI屏蔽隔室，該至少一個(gè)EMI屏蔽隔室具有至少部分地由所述框架的所述厚度限定的深度；以及 將襯墊附接至所述框架以與所述罩相對(duì)，使得所述框架被設(shè)置在所述罩和所述襯墊之間，從而提供屏蔽組件，當(dāng)所述基板上的所述一個(gè)或多個(gè)電子元件經(jīng)由所述框架的所述至少一個(gè)開口而被定位在所述至少一個(gè)EMI屏蔽隔室內(nèi)時(shí)，所述屏蔽組件能夠屏蔽所述一個(gè)或多個(gè)電子元件。
9.如權(quán)利要求8所述的方法，其中 所述框架包括外壁以及一個(gè)或多個(gè)內(nèi)隔壁，使得所述框架的所述至少一個(gè)開口包括由該外壁和該內(nèi)隔壁限定的兩個(gè)或多個(gè)開口 ；并且 所述至少一個(gè)EMI屏蔽隔室包括由所述罩以及所述框架的所述外壁和所述內(nèi)隔壁共同限定的兩個(gè)或多個(gè)EMI屏蔽隔室，由此，所述基板上的所述電子元件經(jīng)由所述框架的所述開口可定位在所述EMI屏蔽隔室中的不冋的ElMI屏蔽隔室中；并且 所述襯墊包括在形狀、尺寸以及位置上與所述框架的所述兩個(gè)或多個(gè)開口互補(bǔ)的兩個(gè)或多個(gè)開口。
10.如權(quán)利要求8所述的方法，該方法還包括 將所述罩制造成使得所述罩包括沒有任何內(nèi)隔壁的大體平坦的平面，使得所述至少一個(gè)EMI屏蔽隔室的所述深度由所述框架的所述厚度限定并且等于所述框架的所述厚度。
11.如權(quán)利要求8所述的方法，該方法還包括 將所述框架制造成使得所述框架包括與所述罩的周邊形狀相匹配的周邊形狀；和/或?qū)⑺鲆r墊制造成使得所述襯墊具有與所述框架的周邊形狀相匹配的周邊形狀以及在形狀、尺寸以及位置上與所述框架的所述至少一個(gè)開口互補(bǔ)的至少一個(gè)開口。
12.如權(quán)利要求8所述的方法，其中，該方法包括 從單片導(dǎo)電材料上移除材料，以形成所述框架和所述框架的所述至少一個(gè)開口 ；和/或 沖壓?jiǎn)纹瑢?dǎo)電材料，以形成所述框架和所述框架的所述至少一個(gè)開口 ；和/或在所述框架上原位成形所述襯墊或?qū)⒅笭钜r墊附接至所述框架，從而將所述襯墊附接至所述框架。
13.如權(quán)利要求8所述的方法，其中 將所述罩附接至所述框架包括將所述罩焊接至所述框架；和/或 將所述襯墊附接至所述框架包括將所述襯墊焊接至所述框架。
14.如權(quán)利要求8、9、10、11、12、或13所述的方法，該方法還包括 將所述屏蔽組件附接至印刷電路板，使得所述印刷電路板的所述一個(gè)或多個(gè)電子元件被定位在所述至少一個(gè)EMI屏蔽隔室內(nèi)，且使得所述襯墊電接觸所述基板的至少一個(gè)導(dǎo)電部。
全文摘要
公開了一種屏蔽組件的示例性的實(shí)施方式，該屏蔽組件適合于用來(lái)為基板上的一個(gè)或多個(gè)電子元件提供電磁干擾(EMI)屏蔽。在該示例實(shí)施方式中，屏蔽組件通常包括罩和框架。該框架包括至少一個(gè)開口以及由厚度分開的相對(duì)的第一表面和第二表面。該框架的第一表面被附接至罩，使得框架和罩共同地限定至少一個(gè)EMI屏蔽隔室，該至少一個(gè)EMI屏蔽隔室具有至少部分地由框架的厚度限定的深度。襯墊被附接至框架的第二表面，使得框架被設(shè)置在罩和襯墊之間。當(dāng)基板上的一個(gè)或多個(gè)電子元件經(jīng)由框架的至少一個(gè)開口而被定位在至少一個(gè)EMI屏蔽隔室內(nèi)時(shí)，屏蔽組件可用于屏蔽一個(gè)或多個(gè)電子元件。
文檔編號(hào)H05K9/00GK102802386SQ20111013726
公開日2012年11月28日 申請(qǐng)日期2011年5月25日 優(yōu)先權(quán)日2011年5月25日
發(fā)明者沈國(guó)良 申請(qǐng)人:萊爾德電子材料(深圳)有限公司