專利名稱：一種大功率小型化變頻器的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及變頻器，特別涉及一種大功率小型化的變頻器。
背景技術(shù)：
目前15KW變頻器由 于基板通流能力的限制大都采用導(dǎo)線或匯流銅牌的方式來連接輸入輸出端子及主回路電容器與IGBT等電子元件，造成組裝復(fù)雜，成本高，體積大等缺點。主回路電解電容由于溫升及壽命的限制，大都采用85°C/105°C 5000小時的電容產(chǎn)品， 成本較高。

發(fā)明內(nèi)容
針對現(xiàn)有變頻器的上述缺陷，本發(fā)明提供一種可降低組裝復(fù)雜程度，延長壽命，節(jié)約工時，降低成本的大功率小型化變頻器。本發(fā)明的技術(shù)方案如下
一種大功率小型化變頻器，包括一個用于安裝各器件的箱體，所述箱體的最底層并排布置有電容組立和隔板散熱片組立，電容組立的外側(cè)由安裝于箱體側(cè)面的下側(cè)板阻擋，隔板散熱片組立的外側(cè)安裝有風(fēng)扇組立；端子臺組立安裝在電容組立上端面，電源基板IGBT 組立安裝在隔板散熱片組立上端面；控制基板組立安裝在電源基板IGBT組立和端子臺組立上，所述電源基板IGBT組立的外側(cè)由安裝于箱體側(cè)面的上側(cè)板阻擋，所述上側(cè)板上安裝有電阻；所述箱體最上端安裝有面蓋。其進(jìn)一步的技術(shù)方案為所述電容組立安裝在隔板散熱片組立的進(jìn)風(fēng)口位置。所述箱體的體積為W200XH320XD200。所述電源基板IGBT組立插入端子臺組立并用螺絲固定。所述電容組立的基板采用2層40Z的PCB。本發(fā)明的有益技術(shù)效果是
本發(fā)明變頻器機(jī)種采用40Z的PCB增大了基板的通流能力，并且采用了將基板直接用螺絲與端子臺鏈接的方式設(shè)計，大大的節(jié)省了空間和組裝時間，還省去了很多連接線和銅牌，從而降低了成本。將主回路電解電容的安裝位置放置在散熱器的進(jìn)風(fēng)口，此位置是整個變頻器溫度最低的位置，由于溫度是影響電解電容壽命最重要的因素(降低10°C壽命增大1倍)，這樣設(shè)計可以很大程度的提高變頻器的設(shè)計壽命。應(yīng)此電解電容器可以選用85°C 2000小時的電容產(chǎn)品，從而可以節(jié)約成本。


圖1是本發(fā)明的總裝圖。圖2是本發(fā)明的分解圖。附圖標(biāo)記說明1、面蓋；2、控制基板組立；3、端子臺組立；4、電容組立；5、箱體； 6、下側(cè)板；7、風(fēng)扇組立；8、上側(cè)板；9、電阻；10、隔板散熱片組立；11、電源基板IGBT組立。
具體實施方式
下面結(jié)合附圖對本發(fā)明的具體實施方式
做進(jìn)一步說明。

如圖1、圖2所示，本發(fā)明包括一個用于安裝各器件的箱體5，箱體5的最底層并排布置有電容組立4和隔板散熱片組立10。電容組立4單獨基板設(shè)計，模塊化設(shè)計，采用2層 40Z (盎司)的PCB提高基板的通流能力。并且將電容組立4放置在隔板散熱片組立10進(jìn)風(fēng)口位置，可以起到提高電容壽命的效果。電容組立4的外側(cè)由安裝于箱體5側(cè)面的下側(cè)板6阻擋，隔板散熱片組立10的外側(cè)安裝有風(fēng)扇組立7。由于將風(fēng)扇組立7放置在變頻器的端部，可以適應(yīng)復(fù)雜風(fēng)道條件下的散熱。端子臺組立3安裝在電容組立4的上端面。電源基板IGBT組立11安裝在隔板散熱片組立10的上端面并且直接插入端子臺組立3使用螺絲固定，該連接方式可以降低組裝復(fù)雜程度，節(jié)約工時降低成本。控制基板組立2安裝在電源基板IGBT組立11和端子臺組立3上，電源基板IGBT組立11的外側(cè)由安裝于箱體5 側(cè)面的上側(cè)板8阻擋，上側(cè)板8上安裝有電阻9。箱體5最上端安裝有面蓋1。本發(fā)明箱體 5框號為W200XH320XD200，體積可以縮小30%。選擇OEG T92系列基板型POWER RELAY, 安裝方便減少工時，降低成本。主回路電解電容采用85 V 2000Hr產(chǎn)品，可以降低成本。溫升測試實驗對本發(fā)明產(chǎn)品進(jìn)行溫升測試實驗，實驗結(jié)果表明，電解電容在額定條件下的工作溫度僅有45°C左右，應(yīng)此本發(fā)明采用85°C 2000小時的電容器，其實際壽命可達(dá)32000小時。從而實現(xiàn)在節(jié)約成本的同時保證性能的可靠。以上所述的僅是本發(fā)明的優(yōu)選實施方式，本發(fā)明不限于以上實施例?？梢岳斫猓绢I(lǐng)域技術(shù)人員在不脫離本發(fā)明的精神和構(gòu)思的前提下直接導(dǎo)出或聯(lián)想到的其他改進(jìn)和變化，均應(yīng)認(rèn)為包含在本發(fā)明的保護(hù)范圍之內(nèi)。
權(quán)利要求
1.一種大功率小型化變頻器，其特征在于包括一個用于安裝各器件的箱體(5)，所述箱體(5)的最底層并排布置有電容組立(4)和隔板散熱片組立(10)，電容組立(4)的外側(cè)由安裝于箱體(5)側(cè)面的下側(cè)板(6)阻擋，隔板散熱片組立(10)的外側(cè)安裝有風(fēng)扇組立(7)； 端子臺組立(3)安裝在電容組立(4)上端面，電源基板IGBT組立(11)安裝在隔板散熱片組立(10 )上端面；控制基板組立(2 )安裝在電源基板IGBT組立(11)和端子臺組立(3 )上，所述電源基板IGBT組立(11)的外側(cè)由安裝于箱體(5)側(cè)面的上側(cè)板(8)阻擋，所述上側(cè)板 (8 )上安裝有電阻(9 )；所述箱體(5 )最上端安裝有面蓋(1)。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述大功率小型化變頻器，其特征在于所述電容組立(4)安裝在隔板散熱片組立(10)的進(jìn)風(fēng)口位置。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述大功率小型化變頻器，其特征在于所述箱體(5)的體積為 W200XH320XD200。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述大功率小型化變頻器，其特征在于所述電源基板IGBT組立 (11)插入端子臺組立(3)并用螺絲固定。
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述大功率小型化變頻器，其特征在于所述電容組立(4)的基板采用2層40Z的PCB0
全文摘要
本發(fā)明公開一種大功率小型化變頻器，包括一個箱體，箱體的最底層并排布置有電容組立和隔板散熱片組立，電容組立的外側(cè)由安裝于箱體側(cè)面的下側(cè)板阻擋，隔板散熱片組立的外側(cè)安裝有風(fēng)扇組立；端子臺組立安裝在電容組立上端面，電源基板IGBT組立安裝在隔板散熱片組立上端面；控制基板組立安裝在電源基板IGBT組立和端子臺組立上，電源基板IGBT組立的外側(cè)由安裝于箱體側(cè)面的上側(cè)板阻擋，上側(cè)板上安裝有電阻；箱體最上端安裝有面蓋。本發(fā)明增大了基板的通流能力，并且將基板直接用螺絲與端子臺鏈接，節(jié)省了空間和組裝時間，省去了連接線和銅牌，降低了成本。將主回路電解電容的安裝位置放置在散熱器的進(jìn)風(fēng)口，提高變頻器的設(shè)計壽命，節(jié)約成本。
文檔編號H05K7/20GK102158059SQ20111013031
公開日2011年8月17日 申請日期2011年5月19日 優(yōu)先權(quán)日2011年5月19日
發(fā)明者葉美, 施彥紅, 陳志明, 陳海, 黃明 申請人:臺安科技(無錫)有限公司