專利名稱：一種新型軟硬結合印制板及其制成方法
技術領域：
本發(fā)明涉及軟硬結合印制板領域，更具體的說涉及一種新型軟硬結合印制板及其制成方法。
背景技術：
在軟硬結合印制板生產(chǎn)過程中，軟硬結合印制板中的PI材料在強堿溶液中會發(fā)生膨脹而對產(chǎn)品的可靠性產(chǎn)生影響，故人們需將對上述問題考慮加入至軟硬結合印制板生產(chǎn)工藝的設計中。目前，軟硬結合印制板在生產(chǎn)制作時一般都是使用傳統(tǒng)的兩種工藝，即開窗法和激光切割法。該開窗法是指在生產(chǎn)沉鍍銅之前將繞折區(qū)域的硬板預先進行開窗，在沉鍍銅時則將繞折區(qū)填充保護，該開窗法由于純屬于手工作業(yè)，生產(chǎn)效率較低；同時因為事先開窗，在壓膜工序、電鍍工序和絲印工序中，繞折區(qū)都需要做填充性保護，在產(chǎn)品處于批量性生產(chǎn)的前提下，給操作帶來不小難度，生產(chǎn)效率非常低下。該激光切割法是指在產(chǎn)品成形時將繞折區(qū)的硬板部分開窗，在整個生產(chǎn)(除外形外)繞折區(qū)均有FR4保護不受藥水攻擊；激光切割具體分為二氧化碳激光和紫外線激光，其中二氧化碳激光切割對繞折區(qū)開窗需要分作兩步方可實現(xiàn)對接，紫外線激光切割則在能量控制方面即能把握參數(shù)，但不論何種切割，其均具有成本高和效率低下的問題。有鑒于此，本發(fā)明人針對現(xiàn)有軟硬結合印制板的上述缺陷深入研究，遂有本案產(chǎn)生。

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明的主要目的在于提供一種新型軟硬結合印制板，以解決現(xiàn)有技術中軟硬結合印制板生產(chǎn)成本高以及可操作性差的問題。為了達成上述目的，本發(fā)明的解決方案是
一種新型軟硬結合印制板，其中，包括由FPC形成的軟板芯板以及位于軟板芯板兩側的兩片硬板基材，該每片硬板基材與軟板芯板之間都通過粘膠而粘接在一起，該軟板芯板具有繞折區(qū)，該每片硬板基材在對應于繞折區(qū)的位置處開設有開窗，該每片硬板基材遠離軟板芯板的一側均貼附有遮擋住該片硬板基材上開窗的銅箔層。進一步，所述硬板基材為FR4。進一步，所述銅箔層與硬板基材之間通過粘膠粘結在一起。進一步，該FPC包括軟板基材以及分設與軟板基材兩側的銅箔層，該軟板基材兩側的銅箔層外側均形成有覆蓋膜。進一步，該軟板基材為PI層。為了解決上述技術問題，本發(fā)明還提供一種新型軟硬結合印制板的制成方法，其中，包括如下步驟①、初步處理分為軟板芯板的初步處理、硬板基材的初步處理以及銅箔層的初步處理，該軟板芯板的初步處理為對軟板基材兩側銅箔層進行圖形轉移、蝕刻線路以及壓合覆蓋膜，并在軟板芯板上成型定位孔；該硬板基材的初步處理包括成型定位孔以及在繞折區(qū)開窗；該銅箔層的初步處理為成型定位孔；
②、組合層壓以銅箔層、硬板基材、軟板芯板、硬板基材和銅箔層的順序進行組合層壓，其中軟板芯板的定位孔、硬板基材的定位孔和銅箔層的定位孔對齊，該銅箔層與硬板基材之間以及該硬板基材與軟板芯板之間都設置有粘膠；
③、后續(xù)處理組合層壓后依次經(jīng)由鉆孔、除膠渣、沉鍍銅、外層圖形轉移、油墨、文字、 表面處理和切割外形，而形成新型軟硬結合印制板。進一步，該軟板基板的軟板基材和分設于其兩側的銅箔層為FCCL。進一步，該硬板基材為FR4。本發(fā)明還提供另一種新型軟硬結合印制板的制成方法，其中，包括如下步驟
①、初步處理分為軟板芯板的初步處理、硬板基材的初步處理以及銅箔層的初步處理，該軟板芯板的初步處理為對軟板基材兩側銅箔層進行圖形轉移、蝕刻線路以及壓合覆蓋膜，并在軟板芯板上成型定位孔；該硬板基材的初步處理包括成型定位孔以及CNC銑切半段，該CNC銑切半段為利用CNC銑床對繞折區(qū)的硬板基材鏤盲槽，該盲槽的深度為硬板基材的1/2 ；該銅箔層的初步處理為成型定位孔；
②、組合層壓以銅箔層、硬板基材、軟板芯板、硬板基材和銅箔層的順序進行組合層壓，其中軟板芯板的定位孔、硬板基材的定位孔和銅箔層的定位孔對齊，該銅箔層與硬板基材之間以及該硬板基材與軟板芯板之間都設置有粘膠；
③、后續(xù)處理組合層壓后依次經(jīng)由鉆孔、除膠渣、沉鍍銅、外層圖形轉移、油墨、文字、 表面處理、CNC銑床半段和切割外形而形成新型軟硬結合印制板，該CNC銑床半段為對繞折區(qū)的硬板基材鏤盲槽，該盲槽的深度為硬板基材的1/2而形成繞折區(qū)完整開窗。進一步，該硬板基材和硬板基材外端銅箔層為由FR4和銅箔形成的CCL。采用上述結構后，本發(fā)明涉及的一種新型軟硬結合印制板及其制成方法，由于該每片硬板基材遠離軟板芯板貼附有銅箔層，該銅箔層能遮擋住硬板基材上的開窗，由此在軟硬結合印制板在沉鍍銅時，該軟板芯板不會被沉鍍銅時強堿性藥水攻擊，即具有保障軟板芯板性能的功效；同時本發(fā)明涉及的軟硬結合硬制板，其成型方式具有生產(chǎn)成本低以及可操作性強的特點。


圖1為本發(fā)明涉及一種新型軟硬結合印制板較佳實施例的結構示意圖； 圖2為本發(fā)明涉及新型軟硬結合印制板的一種成型方法的流程框圖； 圖3為本發(fā)明涉及新型軟硬結合印制板的另一種成型方法的流程框圖4為采用圖3涉及方法成型軟硬結合印制板在進行CNC銑床半段之前時的結構
示意圖。圖中
軟硬結合印制板 100
軟板芯板1軟板基材11銅箔層12覆蓋膜13
繞折區(qū)14硬板基材2
開窗21銅箔層3
粘膠4盲槽5。
具體實施例方式為了進一步解釋本發(fā)明的技術方案，下面通過具體實施例來對本發(fā)明進行詳細闡述。如圖1和圖2所示，其為本發(fā)明涉及一種新型軟硬結合印制板100第一實施例，該新型軟硬結合印制板100包括軟板芯板1和兩片硬板基材2。該軟板芯板1由FPC形成，具體的，該FPC包括軟板基材11以及分設與軟板基材 11兩側的銅箔層12，該軟板基材11兩側的銅箔層12外側均形成有覆蓋膜13。該軟板基材11在本實施例中選用PI層，當然該FPC也可以為本領域中的其它結構，再此就不一一表述。該兩片硬板基材2位于軟板芯板1的兩側，該每片硬板基材2與軟板芯板1之間都通過粘膠4而粘接在一起，該軟板芯板1具有繞折區(qū)14，該每片硬板基材2在對應于繞折區(qū)14的位置處開設有開窗21，該每片硬板基材2遠離軟板芯板1的一側均貼附有銅箔層 3，該銅箔層3能遮擋住該片硬板基材2上的開窗21。具體的，該硬板基材2為FR4，該硬板基材2與銅箔層3之間設置有粘膠層，即通過粘膠4而粘結在一起。這樣，本發(fā)明涉及的一種新型軟硬結合印制板100，由于該每片硬板基材2遠離軟板芯板1貼附有銅箔層3，該銅箔層3能遮擋住硬板基材2上的開窗21，由此在軟硬結合印制板100在沉鍍銅時，該軟板芯板1不會被沉鍍銅時強堿性藥水攻擊，即具有保障軟板芯板 1性能的功效。如圖2所示，其示出的為本發(fā)明涉及的一種新型軟硬結合印制板100的制成方法的流程框圖，其最好適用于成品板厚在1. Omm以下的軟硬結合印制板100，該制成方法包括如下步驟
①、初步處理該初步處理具體分為軟板芯板1的初步處理、硬板基材2的初步處理以及銅箔層3的初步處理；
該軟板芯板1的初步處理，為對軟板基材11兩側銅箔層12進行圖形轉移、蝕刻線路以及壓合覆蓋膜13，并在軟板芯板1上成型定位孔；具體該軟板基材11和其兩側銅箔層12可以直接用FCCL來代替；
該硬板基材2的初步處理，包括成型定位孔以及在繞折區(qū)14開窗21，該硬板基材2優(yōu)選采用FR4 ；
該銅箔層3的初步處理，為成型定位孔；
②、組合層壓以銅箔層3、硬板基材2、軟板芯板1、硬板基材2和銅箔層3的順序進行組合層壓，其中軟板芯板1的定位孔、硬板基材2的定位孔和銅箔層3的定位孔對齊，該銅箔層3與硬板基材2之間以及該硬板基材2與軟板芯板1之間都設置有粘膠4 ；
③、后續(xù)處理組合層壓后依次經(jīng)由鉆孔、除膠渣、沉鍍銅、外層圖形轉移、油墨、文字、 表面處理和切割外形，而形成新型軟硬結合印制板100。
如圖3所示，其示出的為本發(fā)明涉及的一種新型軟硬結合印制板100另一制成方法的流程框圖，其最好適用于成品板厚在1. Omm以上的軟硬結合印制板100，該制成方法包括如下步驟
①、初步處理分為軟板芯板1的初步處理、硬板基材2的初步處理以及銅箔層3的初步處理，該軟板芯板1的初步處理為對軟板基材11兩側銅箔層12進行圖形轉移、蝕刻線路以及壓合覆蓋膜13，并在軟板芯板1上成型定位孔；該硬板基材2的初步處理包括成型定位孔以及CNC銑切半段，該CNC銑切半段為利用CNC銑床對繞折區(qū)14的硬板基材2鏤盲槽 5，該盲槽5的深度為硬板基材2的1/2 ；該銅箔層3的初步處理為成型定位孔；在本實施例中，該硬板基材2和硬板基材2外端銅箔層3具體采用的為由FR4和銅箔形成的CCL。其相對于圖2所示流程來說，其無需在硬板基材2和銅箔層3之間設置粘膠4 ；
②、組合層壓以銅箔層3、硬板基材2、軟板芯板1、硬板基材2和銅箔層3的順序進行組合層壓，其中軟板芯板1的定位孔、硬板基材2的定位孔和銅箔層3的定位孔對齊，該銅箔層3與硬板基材2之間以及該硬板基材2與軟板芯板1之間都設置有粘膠4 ；
③、后續(xù)處理組合層壓后依次經(jīng)由鉆孔、除膠渣、沉鍍銅、外層圖形轉移、油墨、文字、 表面處理、CNC銑床半段和切割外形而形成新型軟硬結合印制板100，如圖4所示，此為進行 CNC銑床半段之前的結構示意圖，該CNC銑床半段為對繞折區(qū)14的硬板基材2鏤盲槽5，該盲槽5的深度為硬板基材2的1/2而形成繞折區(qū)14完整開窗21。由上述工序可知，本發(fā)明涉及的軟硬結合硬制板，其成型方式具有生產(chǎn)成本低以及可操作性強的特點。上述實施例和圖式并非限定本發(fā)明的產(chǎn)品形態(tài)和式樣，任何所屬技術領域的普通技術人員對其所做的適當變化或修飾，皆應視為不脫離本發(fā)明的專利范疇。
權利要求
1.一種新型軟硬結合印制板，其特征在于，包括由FPC形成的軟板芯板以及位于軟板芯板兩側的兩片硬板基材，該每片硬板基材與軟板芯板之間都通過粘膠而粘接在一起，該軟板芯板具有繞折區(qū)，該每片硬板基材在對應于繞折區(qū)的位置處開設有開窗，該每片硬板基材遠離軟板芯板的一側均貼附有遮擋住該片硬板基材上開窗的銅箔層。
2.如權利要求1所述的一種新型軟硬結合印制板，其特征在于，所述硬板基材為FR4。
3.如權利要求1所述的一種新型軟硬結合印制板，其特征在于，所述銅箔層與硬板基材之間通過粘膠粘結在一起。
4.如權利要求1所述的一種新型軟硬結合印制板，其特征在于，該FPC包括軟板基材以及分設與軟板基材兩側的銅箔層，該軟板基材兩側的銅箔層外側均形成有覆蓋膜。
5.如權利要求4所述的一種新型軟硬結合印制板，其特征在于，該軟板基材為PI層。
6.一種新型軟硬結合印制板的制成方法，其特征在于，包括如下步驟①、初步處理分為軟板芯板的初步處理、硬板基材的初步處理以及銅箔層的初步處理，該軟板芯板的初步處理為對軟板基材兩側銅箔層進行圖形轉移、蝕刻線路以及壓合覆蓋膜，并在軟板芯板上成型定位孔；該硬板基材的初步處理包括成型定位孔以及在繞折區(qū)開窗；該銅箔層的初步處理為成型定位孔；②、組合層壓以銅箔層、硬板基材、軟板芯板、硬板基材和銅箔層的順序進行組合層壓，其中軟板芯板的定位孔、硬板基材的定位孔和銅箔層的定位孔對齊，該銅箔層與硬板基材之間以及該硬板基材與軟板芯板之間都設置有粘膠；③、后續(xù)處理組合層壓后依次經(jīng)由鉆孔、除膠渣、沉鍍銅、外層圖形轉移、油墨、文字、 表面處理和切割外形，而形成新型軟硬結合印制板。
7.如權利要求6所述的一種新型軟硬結合印制板的制成方法，其特征在于，該軟板基板的軟板基材和分設于其兩側的銅箔層為FCCL。
8.如權利要求6所述的一種新型軟硬結合印制板的制成方法，其特征在于，該硬板基材為FR4。
9.一種新型軟硬結合印制板的制成方法，其特征在于，包括如下步驟①、初步處理分為軟板芯板的初步處理、硬板基材的初步處理以及銅箔層的初步處理，該軟板芯板的初步處理為對軟板基材兩側銅箔層進行圖形轉移、蝕刻線路以及壓合覆蓋膜，并在軟板芯板上成型定位孔；該硬板基材的初步處理包括成型定位孔以及CNC銑切半段，該CNC銑切半段為利用CNC銑床對繞折區(qū)的硬板基材鏤盲槽，該盲槽的深度為硬板基材的1/2 ；該銅箔層的初步處理為成型定位孔；②、組合層壓以銅箔層、硬板基材、軟板芯板、硬板基材和銅箔層的順序進行組合層壓，其中軟板芯板的定位孔、硬板基材的定位孔和銅箔層的定位孔對齊，該銅箔層與硬板基材之間以及該硬板基材與軟板芯板之間都設置有粘膠；③、后續(xù)處理組合層壓后依次經(jīng)由鉆孔、除膠渣、沉鍍銅、外層圖形轉移、油墨、文字、 表面處理、CNC銑床半段和切割外形而形成新型軟硬結合印制板，該CNC銑床半段為對繞折區(qū)的硬板基材鏤盲槽，該盲槽的深度為硬板基材的1/2而形成繞折區(qū)完整開窗。
10.如權利要求9所述的一種新型軟硬結合印制板的制成方法，其特征在于，該硬板基材和硬板基材外端銅箔層為由FR4和銅箔形成的CCL。
全文摘要
本發(fā)明公開一種新型軟硬結合印制板及其制成方法，該新型軟硬結合印制板包括由FPC形成的軟板芯板以及位于軟板芯板兩側的兩片硬板基材，該每片硬板基材與軟板芯板之間都通過粘膠而粘接在一起，該軟板芯板具有繞折區(qū)，該每片硬板基材在對應于繞折區(qū)的位置處開設有開窗，該每片硬板基材遠離軟板芯板的一側均貼附有遮擋住該片硬板基材上開窗的銅箔層。該制成方法則都包括初步處理、組合層壓以及后續(xù)處理。本發(fā)明能起到保障軟板芯板性能的功效；同時本發(fā)明涉及軟硬結合硬制板的成型方式還具有生產(chǎn)成本低以及可操作性強的特點。
文檔編號H05K1/14GK102256438SQ20111011840
公開日2011年11月23日 申請日期2011年5月9日 優(yōu)先權日2011年5月9日
發(fā)明者李金華 申請人:廈門市英諾爾電子科技有限公司