專利名稱：嵌埋被動組件的封裝基板及其制造方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明有關(guān)一種封裝基板及其制造方法，尤指一種具有被動組件的封裝基板及其制造方法。
背景技術(shù)：
隨著半導(dǎo)體封裝技術(shù)的演進(jìn)，被動組件的需求也成漸增趨勢；被動組件不影響信號基本特征，而僅令信號通過而未加以更動的電路組件，一般泛指電容器、電阻器、電感器三者。相對于主動組件而言。由于被動組件無法參與電子運(yùn)動，在電壓或電流改變時，其電阻、阻抗并不會隨之變化，需由連接主動組件來運(yùn)作的零件。 各種需要使用電力來驅(qū)動的產(chǎn)品，皆需使用被動組件來達(dá)成電子回路控制的功能，應(yīng)用范圍包含3C產(chǎn)業(yè)及其它工業(yè)領(lǐng)域；請參閱圖I，為現(xiàn)有具有被動組件的封裝基板的剖視示意圖。如圖所示，于基板10的電性接觸墊11上由焊錫凸塊13接置被動組件12。隨著科技進(jìn)步，而使電子裝置朝輕薄短小的方向作設(shè)計，然而，現(xiàn)有技術(shù)中將被動組件12設(shè)于基板10上的結(jié)構(gòu)，導(dǎo)致整體封裝結(jié)構(gòu)的高度增加，并不利于電子裝置的薄化設(shè)計；再者，因被動組件12設(shè)于基板10的外表面上，所以基板10的內(nèi)層線路與被動組件之間的信號傳遞路徑過長，容易導(dǎo)致電性損失而影響電性功能。另外，因基板10表面需布線，所以可接置被動組件12的面積有限，導(dǎo)致設(shè)置該被動組件12的數(shù)量有限，若需增設(shè)被動組件12，則勢必影響布線。因此，如何避免現(xiàn)有具有被動組件的封裝基板的種種缺失，實(shí)已成為目前亟欲解決的課題。

發(fā)明內(nèi)容
鑒于上述現(xiàn)有技術(shù)的種種缺失，本發(fā)明之一目的在提供一種降低結(jié)構(gòu)高度的嵌埋被動組件的封裝基板。本發(fā)明的又一目的在提供一種縮短信號傳遞路徑的嵌埋被動組件的封裝基板。本發(fā)明的另一目的在提供一種嵌埋被動組件的封裝基板，能較現(xiàn)有技術(shù)增加接置的被動組件數(shù)量。為達(dá)上述及其它目的，本發(fā)明揭露一種嵌埋被動組件的封裝基板，包括核心板，具有開口 ；介電層單元，包覆該核心板，并填滿該核心板的開口，且該介電層單元具有上、下表面；定位墊，嵌埋于該介電層單兀的下表面；上、下表面具有多個電極墊的被動組件，嵌埋于該介電層單元中且位于該核心板的開口中，并對應(yīng)該定位墊；第一線路層，設(shè)于該介電層單元的上表面上，且該第一線路層與該被動組件上表面的電極墊之間具有電性相連接的第一導(dǎo)電盲孔；以及第二線路層，設(shè)于該介電層單元的下表面上，且該第二線路層與該被動組件下表面的電極墊之間具有電性相連接的第二導(dǎo)電盲孔。所述的封裝基板中，該介電層單元由多個熱融性介電層所組成，該介電層單元包括第一熱融性介電層，嵌埋該定位墊，且該被動組件設(shè)于該第一熱融性介電層上；以及第二熱融性介電層，結(jié)合于該第一熱融性介電層上，以令該核心板及被動組件嵌埋于該第一及第二熱融性介電層中。 所述的封裝基板中，該被動組件下表面的電極墊對應(yīng)于該定位墊，且該第二導(dǎo)電盲孔穿透該定位墊。所述的封裝基板中，該介電層單元的上、下表面與該第一及第二線路層上還設(shè)有增層線路結(jié)構(gòu)。又包括防焊層，設(shè)于該增層線路結(jié)構(gòu)上，且該防焊層中設(shè)有開孔，以令該增層線路結(jié)構(gòu)的部分表面線路對應(yīng)露出于該開孔，以供作為電性接觸墊。所述的封裝基板中，該介電層單元的上表面與第一線路層上設(shè)有增層線路結(jié)構(gòu)。且還包括防焊層，設(shè)于該增層線路結(jié)構(gòu)、該介電層單元的下表面及該第二線路層上，且該防焊層中設(shè)有開孔，以令該增層線路結(jié)構(gòu)及該第二線路層的部分表面線路對應(yīng)露出于該開孔，以供作為電性接觸墊。
本發(fā)明亦揭露一種嵌埋被動組件的封裝基板，包括核心板，具有開口 ；介電層單元，包覆該核心板，并填滿該核心板的開口，且該介電層單元具有上、下表面；焊錫凸塊，嵌埋于該介電層單元的下表面；上、下表面具有多個電極墊的被動組件，嵌埋于該介電層單元中且位于該核心板的開口中，并且該被動組件下表面的電極墊接置于該焊錫凸塊上；第一線路層，設(shè)于該介電層單元的上表面上，且該第一線路層與該被動組件上表面的電極墊之間具有電性相連接的第一導(dǎo)電盲孔；以及第二線路層，設(shè)于該介電層單元的下表面上，且該第二線路層與該被動組件下表面的電極墊之間由該焊錫凸塊電性相連接。所述的封裝基板中，該介電層單元的上、下表面與該第一及第二線路層上還設(shè)有增層線路結(jié)構(gòu)。又包括防焊層，設(shè)于該增層線路結(jié)構(gòu)上，且該防焊層中設(shè)有開孔，以令該增層線路結(jié)構(gòu)的部分表面線路對應(yīng)露出于該開孔，以供作為電性接觸墊。所述的封裝基板中，該介電層單元的上表面與該第一線路層上還設(shè)有增層線路結(jié)構(gòu)。又包括防焊層，設(shè)于該增層線路結(jié)構(gòu)、該介電層單元的下表面及該第二線路層上，且該防焊層中設(shè)有開孔，以令該增層線路結(jié)構(gòu)及該第二線路層的部分表面線路對應(yīng)露出于該開孔，以供作為電性接觸墊。本發(fā)明還揭露一種嵌埋被動組件的封裝基板的制造方法，包括提供承載板，該承載板的兩個表面上依序具有離形膜及金屬層；形成定位墊于該金屬層上；于該承載板的兩個表面上的金屬層上覆蓋第一熱融性介電層；提供上、下表面具有多個電極墊的被動組件，以該定位墊作為定位處，將該被動組件置于該第一熱融性介電層上；提供具有開口的核心板，將該核心板設(shè)于該第一熱融性介電層上方，以令該被動組件收納于該開口中；提供第二熱融性介電層，將該第二熱融性介電層迭置于該核心板及該被動組件上方；加熱壓合該第一及第二熱融性介電層，以形成兩個具有上、下表面的介電層單元，使該核心板及被動組件嵌埋于該介電層單元中，而該定位墊嵌埋于該介電層單元的下表面；移除該承載板及離形膜，以分離該兩個介電層單元；以及于該介電層單元的上、下表面上形成第一及二線路層，該第一線路層與該被動組件上表面的電極墊之間具有電性相連接的第一導(dǎo)電盲孔，而該第二線路層與被動組件下表面的電極墊之間具有電性相連接的第二導(dǎo)電盲孔。所述的制造方法中，該被動組件下表面的電極墊相對應(yīng)該定位墊，且令該第二導(dǎo)電盲孔穿透該定位墊。且于該介電層單元的上、下表面與該第一及第二線路層上形成增層線路結(jié)構(gòu)。又于該增層線路結(jié)構(gòu)表面上形成防焊層，該防焊層中形成開孔，以令該增層線路結(jié)構(gòu)的部分表面線路對應(yīng)露出于該開孔，以供作為電性接觸墊。本發(fā)明又揭露一種嵌埋被動組件的封裝基板的制造方法，包括提供承載板，該承載板的兩個表面上依序具有離形膜及金屬層；形成焊錫凸塊于該金屬層上；提供上、下表面具有多個電極墊的被動組件，且該被動組件下表面的電極墊接置于該焊錫凸塊上；提供具有開口區(qū)的第一熱融性介電層于該承載板的兩個表面上的金屬層上，以令該被動組件及該焊錫凸塊露出于該開口區(qū)；提供具有開口的核心板，將該核心板設(shè)于該第一熱融性介電層上方，以令該被動組件及該焊錫凸塊收納于該開口中；提供第二熱融性介電層，將該第二熱融性介電層迭置于該核心板及該被動組件上方；加熱壓合該第一及第二熱融性介電層，以形成兩個具有上、下表面的介電層單元，使該核心板及被動組件嵌埋于該介電層單元中，而該焊錫凸塊嵌埋于該介電層單元的下表面；移除該承載板及離形膜，以分離該兩個介電層單元；以及于該介電層單元的上、下表面上形成第一及二線路層，該第二線路層與該被動組件下表面的電極墊由該焊錫凸塊電性相連接，而該第一線路層與被動組件上表面的電極墊之間具有電性相連接的第一導(dǎo)電盲孔。所述的制造方法還包括于該介電層單元的上、下表面與該第一及第二線路層上形成增層線路結(jié)構(gòu)。且于該增層線路結(jié)構(gòu)表面上形成防焊層，該防焊層中形成開孔，以令該增層線路結(jié)構(gòu)的部分表面線路對應(yīng)露出于該開孔，以供作為電性接觸墊。本發(fā)明再揭露一種嵌埋被動組件的封裝基板的制造方法，包括提供承載板，該承載板的兩個表面上依序具有離形膜及金屬層；形成定位墊于該金屬層上；于該承載板的兩個表面上的金屬層上覆蓋第一熱融性介電層；提供上、下表面具有多個電極墊的被動組件，以該定位墊作為定位處，將該被動組件置于該第一熱融性介電層上；提供具有開口的核心板，將該核心板設(shè)于該第一熱融性介電層上方，以令該被動組件收納于該開口中；提供第二熱融性介電層，將該第二熱融性介電層迭置于該核心板及該被動組件上方；加熱壓合該第一及第二熱融性介電層，以形成兩個具有上、下表面的介電層單元，使該核心板及被動組件嵌埋于該介電層單元中，而該定位墊嵌埋于該介電層單元的下表面；于該介電層單元的上表面上形成第一線路層，且該第一線路層與該被動組件上表面的電極墊之間具有電性相連接的第一導(dǎo)電盲孔；于該第一線路層上形成增層線路結(jié)構(gòu)；移除該承載板及離形膜，以使該兩個介電層單元及形成于其上的第一線路層與該增層線路結(jié)構(gòu)自該承載板及離形膜上分離；以及于該介電層單元的下表面上形成第二線路層，且該第二線路層與該被動組件下表面的電極墊之間具有電性相連接的第二導(dǎo)電盲孔。所述的制造方法中，該被動組件下表面的電極墊相對應(yīng)該定位墊，且該第二導(dǎo)電盲孔穿透該定位墊。且于該增層線路結(jié)構(gòu)、該介電層單元的下表面及該第二線路層上形成防焊層，該防焊層中形成開孔，以令增層線路結(jié)構(gòu)及該第二線路層的部分表面線路對應(yīng)露出于該開孔，以供作為電性接觸墊。本發(fā)明另揭露一種嵌埋被動組件的封裝基板的制造方法，包括提供承載板，該承載板的兩個表面上依序具有離形膜及金屬層；形成焊錫凸塊于該金屬層上；提供具有開口區(qū)的第一熱融性介電層于該承載板的兩個表面上的金屬層上，以令該被動組件及該焊錫凸塊露出于該開口區(qū)；提供具有開口的核心板，將該核心板設(shè)于該第一熱融性介電層上方，以令該被動組件及該焊錫凸塊收納于該開口中；提供第二熱融性介電層，將該第二熱融性介電層迭置于該核心板及該被動組件上方；加熱壓合該第一及第二熱融性介電層，以形成兩、個具有上、下表面的介電層單元，使該核心板及被動組件嵌埋于該介電層單元中，而該焊錫凸塊嵌埋于該介電層單元的下表面；于該介電層單元的上表面上形成第一線路層，且該第一線路層與該被動組件上表面的電極墊之間具有電性相連接的第一導(dǎo)電盲孔；于該第一線路層上形成增層線路結(jié)構(gòu)；移除該承載板及離形膜，以使該兩個介電層單元及形成于其上的該第一線路層與該增層線路結(jié)構(gòu)自該承載板及離形膜上分離；以及于該介電層單元的下表面上形成第二線路層，且該第二線路層與該被動組件下表面的電極墊由該焊錫凸塊電性相連接。所述的制造方法還包括于該增層線路結(jié)構(gòu)、該介電層單元的下表面及該第二線路層上形成防焊層，該防焊層中形成開孔，以令增層線路結(jié)構(gòu)及該第二線路層的部分表面線路對應(yīng)露出于該開孔，以供作為電性接觸墊。由上可知，本發(fā)明由將被動組件嵌埋于該核心板與介電層單元的方式，相較于現(xiàn)有技術(shù)，本發(fā)明不僅能降低整體結(jié)構(gòu)的高度，且能縮短被動組件與內(nèi)層線路之間的信號傳 遞路徑，因此能設(shè)置較多的被動組件，又不影響布線。


圖I為現(xiàn)有具有被動組件的封裝基板的首I]視不意圖；圖2A至圖2G為本發(fā)明嵌埋被動組件的封裝基板的第一實(shí)施例的制造方法的剖視示意圖；圖2C為圖2C’的另一實(shí)施方式；圖3A至圖3G為本發(fā)明嵌埋被動組件的封裝基板的第二實(shí)施例的制造方法的剖視示意圖；圖4A至圖4D為本發(fā)明嵌埋被動組件的封裝基板的第三實(shí)施例的制造方法的剖視示意圖；以及圖5A至圖5C為本發(fā)明嵌埋被動組件的封裝基板的第四實(shí)施例的制造方法的剖視示意圖。主要元件符號說明10基板11、253、453、553 電性接觸墊12,22被動組件13、31焊錫凸塊20承載板20a表面200離形膜201金屬層21、21’、21” 定位墊220電極墊23,33 介電層單元23a、33a 上表面23b、33b 下表面230、330第一熱融性介電層
231第二熱融性介電層24a、44a、54a 第一線路層240a、440a、540a 第一導(dǎo)電盲孔24b, 34b 第二線路層240b 第二導(dǎo)電盲孔25、45、55增層線路結(jié)構(gòu)250,450,550 介電層251、451、551 線路層 252、452、552 導(dǎo)電盲孔26、46、56 防焊層260、460、560 開孔27核心板270 開口330a 開口區(qū)。
具體實(shí)施例方式以下由特定的具體實(shí)施例說明本發(fā)明的實(shí)施方式，熟悉此技術(shù)的人士可由本說明書所揭示的內(nèi)容輕易地了解本發(fā)明的其它優(yōu)點(diǎn)及功效。(第一實(shí)施例)請參閱圖2A至圖2G，為本發(fā)明嵌埋被動組件的封裝基板的制造方法的剖視示意圖。如圖2A所示，首先，提供承載板20，該承載板20的兩個表面20a上依序具有離形膜200及金屬層201。如圖2B所示，接著，形成定位墊21于該金屬層201上。如圖2C所不，于該承載板20的兩個表面20a上的金屬層201上覆蓋第一熱融性介電層230 ;且提供上、下表面具有多個電極墊220的被動組件22，以該定位墊21作為定位處，再將該被動組件22置于該第一熱融性介電層230上。其中，該被動組件22下表面的電極墊220對應(yīng)該定位墊21。如圖2C’所示，也可以形成不同排列方式的定位墊21’或21”，以令該被動組件22與該定位墊21’或21”的對應(yīng)位置有所不同。如圖2D所示，提供具有開口 270的核心板27，將該核心板27設(shè)于該第一熱融性介電層230上方，以令該被動組件22收納于該開口 270中。再提供第二熱融性介電層231，將該第二熱融性介電層231迭置于該核心板27及該被動組件22上方。如圖2E所示，加熱壓合該第一及第二熱融性介電層230、231，以形成兩個具有上、下表面23a、23b的介電層單元23，使該核心板27及被動組件22嵌埋于該介電層單元23中，而該定位墊21嵌埋于該介電層單元23的下表面23b ;再移除該承載板20及離形膜200，以分離該兩個介電層單元23。如圖2F所示，于該介電層單元23的上、下表面23a、23b上形成第一及第二線路層24a、24b，該第一線路層24a與該被動組件22上表面的電極墊220之間具有電性相連接的第一導(dǎo)電盲孔240a,而該第二線路層24b與被動組件22下表面的電極墊220之間具有電性相連接的第二導(dǎo)電盲孔240b，且該第二導(dǎo)電盲孔240b穿透該定位墊21。所述的金屬層201可作為電鍍金屬所需的電流傳導(dǎo)路徑，以制作該第二線路層24b。如圖2G所示，于該介電層單元23的上、下表面23a、23b與該第一及第二線路層24a,24b上形成增層線路結(jié)構(gòu)25，該增層線路結(jié)構(gòu)25包括至少一介電層250、設(shè)于介電層250上的線路層251、及設(shè)于介電層250中且電性連接各線路的導(dǎo)電盲孔252。再于該增層線路結(jié)構(gòu)25表面上形成防焊層26，該防焊層26中形成開孔260，以令該增層線路結(jié)構(gòu)25的部分表面線路對應(yīng)露出于該開孔260，以供作為電性接觸墊253。
(第二實(shí)施例)請參閱圖3A至圖3G，本實(shí)施例與第一實(shí)施例的主要差異在于以焊錫凸塊取代定位墊，且形成介電層單元與第二線路層的制造步驟也不相同。如圖3A所示，提供如圖2A的承載板20，且形成焊錫凸塊31于該金屬層201上。如圖3B所示，提供如圖2C的被動組件22，且該被動組件22下表面的電極墊220接置于該焊錫凸塊31上。如圖3C所示，提供具有開口區(qū)330a的第一熱融性介電層330于該承載板20的兩個表面20a上的金屬層201上，以令該被動組件22及該焊錫凸塊31露出于該開口區(qū)330a。如圖3D所示，提供具有開口 270的核心板27，將該核心板27設(shè)于該第一熱融性介電層230上方，以令該被動組件22及該焊錫凸塊31收納于該開口 270中。再提供第二熱融性介電層231，將該第二熱融性介電層231迭置于該核心板27及該被動組件22上方。如圖3E所示，加熱壓合該第一及第二熱融性介電層330、231，以形成兩個具有上、下表面33a、33b的介電層單元33，使該核心板27及被動組件22嵌埋于該介電層單元33中，而該焊錫凸塊31嵌埋于該介電層單元23的下表面23b ;再移除該承載板20及離形膜200，以分離該兩個介電層單元33。如圖3F所示，于該介電層單元33的上、下表面33a、33b上形成第一及第二線路層24a、34b，該第二線路層34b與該被動組件22下表面的電極墊220由該焊錫凸塊31電性相連接，而該第一線路層24a與被動組件22上表面的電極墊220之間具有電性相連接的第一導(dǎo)電盲孔240a。所述的金屬層201可作為電鍍金屬所需的電流傳導(dǎo)路徑，以制作該第二線路層34b。如圖3G所示，于該介電層單元33的上、下表面33a、33b與該第一及第二線路層24a,34b上形成如圖2G所示的增層線路結(jié)構(gòu)25及防焊層26。(第三實(shí)施例)請參閱圖4A至圖4D，本實(shí)施例與第一實(shí)施例的主要差異在于形成第一線路層與增層線路結(jié)構(gòu)的制造步驟。如圖4A所示，接續(xù)圖2D的制造步驟，經(jīng)加熱壓合形成該介電層單元23后，于該介電層單元23的上表面23a上形成第一線路層44a，且該第一線路層44a與該被動組件22上表面的電極墊220之間具有電性相連接的第一導(dǎo)電盲孔440a ;再于該介電層單兀23的上表面23a及該第一線路層44a上形成增層線路結(jié)構(gòu)45。該增層線路結(jié)構(gòu)45包括至少一介電層450、設(shè)于介電層450上的線路層451、及設(shè)于介電層450中且電性連接各線路的導(dǎo)電盲孔452。如圖4B所示，移除該承載板20及離形膜200，以使該兩個介電層單元23及形成于其上的第一線路層44a與該增層線路結(jié)構(gòu)45自該承載板20及離形膜200上分離。如圖4C所示，于該介電層單元23的下表面23b上形成第二線路層24b，且該第二線路層24b與該被動組件22下表面的電極墊220之間具有電性相連接的第二導(dǎo)電盲孔240b，又該第二導(dǎo)電盲孔240b穿透該定位墊21。所述的金屬層201可作為電鍍金屬所需的電流傳導(dǎo)路徑，以制作該第二線路層24b。如第圖4D所示，于該增層線路結(jié)構(gòu)45、該介電層單元23的下表面23b及該第二線路層24b上形成防焊層46，該防焊層46中形成開孔460，以令增層線路結(jié)構(gòu)45及該第二線 路層24b的部分表面線路對應(yīng)露出于該開孔460，以供作為電性接觸墊453。(第四實(shí)施例)請參閱圖5A至圖5C，本實(shí)施例與第二實(shí)施例的主要差異在于形成第一線路層與增層線路結(jié)構(gòu)的制造步驟。如圖5A所示，接續(xù)圖3D的制造步驟，經(jīng)加熱壓合形成該介電層單元33后，于該介電層單元33的上表面33a上形成第一線路層54a，且該第一線路層54a與該被動組件22上表面的電極墊220之間具有電性相連接的第一導(dǎo)電盲孔540a,再于該介電層單兀33的上表面33a及該第一線路層54a上形成增層線路結(jié)構(gòu)55。該增層線路結(jié)構(gòu)55包括至少一介電層550、設(shè)于介電層550上的線路層551、及設(shè)于介電層550中且電性連接各線路的導(dǎo)電盲孔 552。如圖5B所示，移除該承載板20及離形膜200，以使該兩個介電層單元33及形成于其上的該第一線路層54a與該增層線路結(jié)構(gòu)55自該承載板20及離形膜200上分離。如圖5C所示，于該介電層單元33的下表面33b上形成第二線路層34b，且該第二線路層34b與該被動組件22下表面的電極墊220由該焊錫凸塊31電性相連接。所述的金屬層201可作為電鍍金屬所需的電流傳導(dǎo)路徑，以制作該第二線路層34b。再于該增層線路結(jié)構(gòu)55、該介電層單元33的下表面33b及該第二線路層34b上形成防焊層56，該防焊層56中形成開孔560，以令增層線路結(jié)構(gòu)55及該第二線路層34b的部分表面線路對應(yīng)露出于該開孔560，以供作為電性接觸墊553。由第一及第三實(shí)施例的制造方法可得到一種嵌埋被動組件的封裝基板，包括核心板27，具有開口 270 ;具有上、下表面23a、23b的介電層單元23，包覆該核心板27，且填滿該核心板27的開口 270 ;定位墊21，嵌埋于該介電層單元23的下表面23b ;至少一上、下表面具有多個電極墊220的被動組件22,嵌埋于該介電層單兀23中且位于該核心板27的開口 270中，并對應(yīng)該定位墊21 ;第一線路層24a、44a，設(shè)于該介電層單元23的上表面23a上，且該第一線路層24a、44a與該被動組件22上表面的電極墊220之間具有電性相連接的第一導(dǎo)電盲孔240a、440a ；以及第二線路層24b,設(shè)于該介電層單兀23的下表面23b上,且該第二線路層24b與該被動組件22下表面的電極墊220之間具有電性相連接的第二導(dǎo)電盲孔240b。
所述的介電層單元23由多個熱融性介電層所組成，該介電層單元23包括第一熱融性介電層230，嵌埋該定位墊21，且該被動組件22設(shè)于該第一熱融性介電層230上；及第二熱融性介電層231，結(jié)合于該第一熱融性介電層230上，以令該核心板27及被動組件22嵌埋于該第一及第二熱融性介電層230、231中。所述的被動組件22下表面的電極墊220對應(yīng)該定位墊21，且該第二導(dǎo)電盲孔240b穿透該定位墊21。于第一實(shí)施例中，可形成對稱的結(jié)構(gòu)；該介電層單元23的上、下表面23a、23b與該第一及第二線路層24a、24b上還設(shè)有增層線路結(jié)構(gòu)25，且該封裝基板還包括防焊層26，設(shè)于該增層線路結(jié)構(gòu)25上，且該防焊層25中設(shè)有開孔260，以令該增層線路結(jié)構(gòu)25的部分表面線路對應(yīng)露出于該開孔260，以供作為電性接觸墊253。于第三實(shí)施例中，可形成非對稱的結(jié)構(gòu)；該介電層單元23的上表面23a與第一線路層44a上設(shè)有增層線路結(jié)構(gòu)45，且該封裝基板還包括防焊層46，設(shè)于該增層線路結(jié)構(gòu)45、該介電層單元23的下表面23b及該第二線路層24b上，且該防焊層46中設(shè)有開孔460，以令該增層線路結(jié)構(gòu)45及該第二線路層24b的部分表面線路對應(yīng)露出于該開孔460，以供作為電性接觸墊453。由第二及第四實(shí)施例的制造方法可得到一種嵌埋被動組件的封裝基板，包括核心板27，具有開口 270 ;具有上、下表面33a、33b的介電層單元33，包覆該核心板27，且填滿該核心板27的開口 270 ;焊錫凸塊31，嵌埋于該介電層單元33的下表面33b ;上、下表面具有多個電極墊220的被動組件22，嵌埋于該介電層單元33中且位于該核心板27的開口270中，并且該被動組件22下表面的電極墊220接置于該焊錫凸塊31上；第一線路層24a、54a,設(shè)于該介電層單兀33的上表面33a上,且該第一線路層24a、54a與該被動組件22上表面的電極墊220之間具有電性相連接的第一導(dǎo)電盲孔240a、540a ;以及第二線路層34b,設(shè)于該介電層單元33的下表面33b上，且該第二線路層34b與該被動組件22下表面的電極墊220之間由該焊錫凸塊31電性相連接。于第二實(shí)施例中，可形成對稱的結(jié)構(gòu)；該介電層單元33的上、下表面33a、33b與該第一及第二線路層24a、34b上還設(shè)有增層線路結(jié)構(gòu)25，且該封裝基板還包括防焊層26，設(shè)于該增層線路結(jié)構(gòu)25上，且該防焊層26中設(shè)有開孔260，以令該增層線路結(jié)構(gòu)25的部分表面線路對應(yīng)露出于該開孔260，以供作為電性接觸墊253。于第四實(shí)施例中，可形成非對稱的結(jié)構(gòu)；該介電層單元33的上表面33a與該第一線路層54a上還設(shè)有增層線路結(jié)構(gòu)55，且該封裝基板還包括防焊層56，設(shè)于該增層線路結(jié)構(gòu)55、該介電層單元33的下表面33b及該第二線路層34b上，且該防焊層56中設(shè)有開孔560，以令該增層線路結(jié)構(gòu)55及該第二線路層34b的部分表面線路對應(yīng)露出于該開孔560，以供作為電性接觸墊553。綜上所述，本發(fā)明由將被動組件22嵌埋于該核心板27與介電層單元23、33的方式，不僅能降低整體結(jié)構(gòu)的高度以利于電子裝置的薄化設(shè)計，且能縮短被動組件22與內(nèi)層線路(第一及第二線路層24a、44a、54a、24b、34b)之間的信號傳遞路徑，有效減少電性損失，以達(dá)到預(yù)期的電性功能。另外，該被動組件22因嵌埋于介電層單元23中，所以該被動組件22的數(shù)量不受限制，可依需求設(shè)置預(yù)期數(shù)量，在不影響布線(增層線路結(jié)構(gòu)25、45、55、第一及第二線路層、24a、44a、54a、24b、34b)的前提下，可增加所設(shè)置的被動組件的數(shù)量，以滿足電子裝置的增益運(yùn)算功能及處理能力的需求。 上述實(shí)施例用以例示性說明本發(fā)明的原理及其功效，而非用于限制本發(fā)明。任何本領(lǐng)域一般技術(shù)人員均可在不違背本發(fā)明的精神及范疇下，對上述實(shí)施例進(jìn)行修改。因此本發(fā)明的權(quán)利保護(hù)范圍，應(yīng)如本發(fā)明的權(quán)利要求所列。
權(quán)利要求
1.一種嵌埋被動組件的封裝基板，其特征在于，包括 核心板，具有開口 ； 介電層單元，包覆該核心板，并填滿該核心板的開口，且該介電層單元具有上、下表面； 定位墊，嵌埋于該介電層單元的下表面； 上、下表面具有多個電極墊的被動組件，嵌埋于該介電層單元中且位于該核心板的開口中，并對應(yīng)該定位墊； 第一線路層，設(shè)于該介電層單元的上表面上，且該第一線路層與該被動組件上表面的 電極墊之間具有電性相連接的第一導(dǎo)電盲孔；以及 第二線路層，設(shè)于該介電層單元的下表面上，且該第二線路層與該被動組件下表面的電極墊之間具有電性相連接的第二導(dǎo)電盲孔。
2.如權(quán)利要求I所述的嵌埋被動組件的封裝基板，其特征在于，該介電層單元由多個熱融性介電層所組成，該介電層單元包括 第一熱融性介電層，嵌埋該定位墊，且該被動組件設(shè)于該第一熱融性介電層上；以及第二熱融性介電層，結(jié)合于該第一熱融性介電層上，以令該核心板及被動組件嵌埋于該第一及第二熱融性介電層中。
3.如權(quán)利要求I所述的嵌埋被動組件的封裝基板結(jié)構(gòu)，其特征在于，該被動組件下表面的電極墊相對應(yīng)該定位墊，且該第二導(dǎo)電盲孔穿透該定位墊。
4.如權(quán)利要求1、2或3所述的嵌埋被動組件的封裝基板，其特征在于，該介電層單元的上、下表面與該第一及第二線路層上還設(shè)有增層線路結(jié)構(gòu)。
5.如權(quán)利要求4所述的嵌埋被動組件的封裝基板，其特征在于，還包括防焊層，設(shè)于該增層線路結(jié)構(gòu)上，且該防焊層中設(shè)有開孔，以令該增層線路結(jié)構(gòu)的部分表面線路對應(yīng)露出于該開孔，以供作為電性接觸墊。
6.如權(quán)利要求I、2或3所述的嵌埋被動組件的封裝基板，其特征在于，該介電層單元的上表面與第一線路層上設(shè)有增層線路結(jié)構(gòu)。
7.如權(quán)利要求6所述的嵌埋被動組件的封裝基板單元，其特征在于，還包括防焊層，設(shè)于該增層線路結(jié)構(gòu)、該介電層單元的下表面及該第二線路層上，且該防焊層中設(shè)有開孔，以令該增層線路結(jié)構(gòu)及該第二線路層的部分表面線路對應(yīng)露出于該開孔，以供作為電性接觸墊。
8.—種嵌埋被動組件的封裝基板，其特征在于，包括 核心板，具有開口 ； 介電層單元，包覆該核心板，并填滿該核心板的開口，且該介電層單元具有上、下表面； 焊錫凸塊，嵌埋于該介電層單元的下表面； 上、下表面具有多個電極墊的被動組件，嵌埋于該介電層單元中且位于該核心板的開口中，并且該被動組件下表面的電極墊接置于該焊錫凸塊上； 第一線路層，設(shè)于該介電層單元的上表面上，且該第一線路層與該被動組件上表面的電極墊之間具有電性相連接的第一導(dǎo)電盲孔；以及 第二線路層，設(shè)于該介電層單元的下表面上，且該第二線路層與該被動組件下表面的電極墊之間由該焊錫凸塊電性相連接。
9.如權(quán)利要求8所述的嵌埋被動組件的封裝基板，其特征在于，該介電層單元的上、下表面與該第一及第二線路層上還設(shè)有增層線路結(jié)構(gòu)。
10.如權(quán)利要求9所述的嵌埋被動組件的封裝基板，其特征在于，還包括防焊層，設(shè)于該增層線路結(jié)構(gòu)上，且該防焊層中設(shè)有開孔，以令該增層線路結(jié)構(gòu)的部分表面線路對應(yīng)露出于該開孔，以供作為電性接觸墊。
11.如權(quán)利要求8所述的嵌埋被動組件的封裝基板，其特征在于，該介電層單元的上表面與該第一線路層上還設(shè)有增層線路結(jié)構(gòu)。
12.如權(quán)利要求11所述的嵌埋被動組件的封裝基板，其特征在于，還包括防焊層，設(shè)于該增層線路結(jié)構(gòu)、該介電層單元的下表面及該第二線路層上，且該防焊層中設(shè)有開孔，以令該增層線路結(jié)構(gòu)及該第二線路層的部分表面線路對應(yīng)露出于該開孔，以供作為電性接觸墊。
13.一種嵌埋被動組件的封裝基板的制造方法，其特征在于，包括 提供承載板，該承載板的兩個表面上依序具有離形膜及金屬層； 形成定位墊于該金屬層上； 于該承載板的兩個表面上的金屬層上覆蓋第一熱融性介電層； 提供上、下表面具有多個電極墊的被動組件，以該定位墊作為定位處，將該被動組件置于該第一熱融性介電層上； 提供具有開口的核心板，將該核心板設(shè)于該第一熱融性介電層上方，以令該被動組件收納于該開口中； 提供第二熱融性介電層，將該第二熱融性介電層迭置于該核心板及該被動組件上方；加熱壓合該第一及第二熱融性介電層，以形成兩個具有上、下表面的介電層單元，使該核心板及被動組件嵌埋于該介電層單元中，而該定位墊嵌埋于該介電層單元的下表面；移除該承載板及離形膜，以分離該兩個介電層單元；以及 于該介電層單元的上、下表面上形成第一及二線路層，該第一線路層與該被動組件上表面的電極墊之間具有電性相連接的第一導(dǎo)電盲孔，而該第二線路層與被動組件下表面的電極墊之間具有電性相連接的第二導(dǎo)電盲孔。
14.如權(quán)利要求13所述的嵌埋被動組件的封裝基板的制造方法，其特征在于，該被動組件下表面的電極墊相對應(yīng)該定位墊，且令該第二導(dǎo)電盲孔穿透該定位墊。
15.如權(quán)利要求13或14所述的嵌埋被動組件的封裝基板的制造方法，其特征在于，還包括于該介電層單元的上、下表面與該第一及第二線路層上形成增層線路結(jié)構(gòu)。
16.如權(quán)利要求15所述的嵌埋被動組件的封裝基板的制造方法，其特征在于，還包括于該增層線路結(jié)構(gòu)表面上形成防焊層，該防焊層中形成開孔，以令該增層線路結(jié)構(gòu)的部分表面線路對應(yīng)露出于該開孔，以供作為電性接觸墊。
17.一種嵌埋被動組件的封裝基板的制造方法，其特征在于，包括 提供承載板，該承載板的兩個表面上依序具有離形膜及金屬層； 形成焊錫凸塊于該金屬層上； 提供上、下表面具有多個電極墊的被動組件，且該被動組件下表面的電極墊接置于該焊錫凸塊上；提供具有開口區(qū)的第一熱融性介電層于該承載板的兩個表面上的金屬層上，以令該被動組件及該焊錫凸塊露出于該開口區(qū)； 提供具有開口的核心板，將該核心板設(shè)于該第一熱融性介電層上方，以令該被動組件及該焊錫凸塊收納于該開口中； 提供第二熱融性介電層，將該第二熱融性介電層迭置于該核心板及該被動組件上方；加熱壓合該第一及第二熱融性介電層，以形成兩個具有上、下表面的介電層單元，使該核心板及被動組件嵌埋于該介電層單元中，而該焊錫凸塊嵌埋于該介電層單元的下表面；移除該承載板及離形膜，以分離該兩個介電層單元；以及 于該介電層單元的上、下表面上形成第一及二線路層，該第二線路層與該被動組件下表面的電極墊由該焊錫凸塊電性相連接，而該第一線路層與被動組件上表面的電極墊之間具有電性相連接的第一導(dǎo)電盲孔。
18.如權(quán)利要求17所述的嵌埋被動組件的封裝基板的制造方法，其特征在于，還包括于該介電層單元的上、下表面與該第一及第二線路層上形成增層線路結(jié)構(gòu)。
19.如權(quán)利要求18所述的嵌埋被動組件的封裝基板的制造方法，其特征在于，還包括于該增層線路結(jié)構(gòu)表面上形成防焊層，該防焊層中形成開孔，以令該增層線路結(jié)構(gòu)的部分表面線路對應(yīng)露出于該開孔，以供作為電性接觸墊。
20.一種嵌埋被動組件的封裝基板的制造方法，其特征在于，包括 提供承載板，該承載板的兩個表面上依序具有離形膜及金屬層； 形成定位墊于該金屬層上； 于該承載板的兩個表面上的金屬層上覆蓋第一熱融性介電層； 提供上、下表面具有多個電極墊的被動組件，以該定位墊作為定位處，將該被動組件置于該第一熱融性介電層上； 提供具有開口的核心板，將該核心板設(shè)于該第一熱融性介電層上方，以令該被動組件收納于該開口中； 提供第二熱融性介電層，將該第二熱融性介電層迭置于該核心板及該被動組件上方；加熱壓合該第一及第二熱融性介電層，以形成兩個具有上、下表面的介電層單元，使該核心板及被動組件嵌埋于該介電層單元中，而該定位墊嵌埋于該介電層單元的下表面； 于該介電層單元的上表面上形成第一線路層，且該第一線路層與該被動組件上表面的電極墊之間具有電性相連接的第一導(dǎo)電盲孔； 于該第一線路層上形成增層線路結(jié)構(gòu)； 移除該承載板及離形膜，以使該兩個介電層單元及形成于其上的第一線路層與該增層線路結(jié)構(gòu)自該承載板及離形膜上分離；以及 于該介電層單元的下表面上形成第二線路層，且該第二線路層與該被動組件下表面的電極墊之間具有電性相連接的第二導(dǎo)電盲孔。
21.如權(quán)利要求20所述的嵌埋被動組件的封裝基板的制造方法，其特征在于，該被動組件下表面的電極墊相對應(yīng)該定位墊，且該第二導(dǎo)電盲孔穿透該定位墊。
22.如權(quán)利要求20或21所述的嵌埋被動組件的封裝基板的制造方法，其特征在于，還包括于該增層線路結(jié)構(gòu)、該介電層單元的下表面及該第二線路層上形成防焊層，該防焊層中形成開孔，以令增層線路結(jié)構(gòu)及該第二線路層的部分表面線路對應(yīng)露出于該開孔，以供作為電性接觸墊。
23.一種嵌埋被動組件的封裝基板的制造方法，其特征在于，包括 提供承載板，該承載板的兩個表面上依序具有離形膜及金屬層； 形成焊錫凸塊于該金屬層上； 提供具有開口區(qū)的第一熱融性介電層于該承載板的兩個表面上的金屬層上，以令該被動組件及該焊錫凸塊露出于該開口區(qū)； 提供具有開口的核心板，將該核心板設(shè)于該第一熱融性介電層上方，以令該被動組件及該焊錫凸塊收納于該開口中； 提供第二熱融性介電層，將該第二熱融性介電層迭置于該核心板及該被動組件上方；加熱壓合該第一及第二熱融性介電層，以形成兩個具有上、下表面的介電層單元，使該核心板及被動組件嵌埋于該介電層單元中，而該焊錫凸塊嵌埋于該介電層單元的下表面；于該介電層單元的上表面上形成第一線路層，且該第一線路層與該被動組件上表面的電極墊之間具有電性相連接的第一導(dǎo)電盲孔； 于該第一線路層上形成增層線路結(jié)構(gòu)； 移除該承載板及離形膜，以使該兩個介電層單元及形成于其上的該第一線路層與該增層線路結(jié)構(gòu)自該承載板及離形膜上分離；以及 于該介電層單元的下表面上形成第二線路層，且該第二線路層與該被動組件下表面的電極墊由該焊錫凸塊電性相連接。
24.如權(quán)利要求23所述的嵌埋被動組件的封裝基板的制造方法，其特征在于，還包括于該增層線路結(jié)構(gòu)、該介電層單元的下表面及該第二線路層上形成防焊層，該防焊層中形成開孔，以令增層線路結(jié)構(gòu)及該第二線路層的部分表面線路對應(yīng)露出于該開孔，以供作為電性接觸墊。
全文摘要
一種嵌埋被動組件的封裝基板，包括核心板，具有開口；介電層單元，包覆該核心板，并填滿該核心板的開口，且該介電層單元具有上、下表面；定位墊，嵌埋于該介電層單元的下表面；上、下表面具有多個電極墊的被動組件，嵌埋于該介電層單元中且位于該核心板的開口中，并對應(yīng)該定位墊；第一線路層，設(shè)于該介電層單元的上表面上，且該第一線路層與該被動組件上表面的電極墊之間具有電性相連接的第一導(dǎo)電盲孔；以及第二線路層，設(shè)于該介電層單元的下表面上，且該第二線路層與該被動組件下表面的電極墊之間具有電性相連接的第二導(dǎo)電盲孔。由將被動組件嵌埋于該核心板與介電層單元中，有效使整體結(jié)構(gòu)的高度降低。
文檔編號H05K1/18GK102751256SQ20111010682
公開日2012年10月24日 申請日期2011年4月22日 優(yōu)先權(quán)日2011年4月22日
發(fā)明者曾昭崇, 許詩濱 申請人:欣興電子股份有限公司