專利名稱：焊盤的制作方法
技術領域：
本發(fā)明涉及一種焊盤。
背景技術：
焊盤(Pad)是印刷電路板用來焊接電子元件的連接媒介，它將電子元件與電路按照設計要求接合在一起，從而使電路功能得以實現(xiàn)。請參考圖1，其為現(xiàn)有的設置于電路板上的焊盤I的結(jié)構。當焊盤I上貼合一電子元件時，該電子元件的信號將通過其引腳及焊盤I傳輸至與焊盤I相連的導線2，從而傳輸至其他電子元件處。在傳輸過程中，根據(jù)反射原理可知，電子元件的信號將會發(fā)生反射，其中圖I中箭頭A為入射信號的方向，箭頭B為反射信號的方向，箭頭C為傳輸信號的方向。顯然，入射信號的方向與反射信號的方向位于同一直線上，且方向相反，將使得信號產(chǎn)生較強的反射，進而影響到信號傳輸?shù)馁|(zhì)量。請參 考圖2，其為對圖I中焊盤I進行仿真而得到的阻抗示意圖，它反映了信號的反射情況，其中所述焊盤I的半徑為7mil。

發(fā)明內(nèi)容
鑒于以上內(nèi)容，有必要提供一種能提高信號傳輸質(zhì)量的焊盤。一種焊盤，包括一第一拼塊及一第二拼塊，所述第一拼塊包括一第一水平面及一第一傾斜面，所述第二拼塊包括一第二水平面及一第二傾斜面，所述第一傾斜面與第二傾斜面相接觸，其中所述第一拼塊由銅箔組成且與一導線相連，所述第二拼塊由絕緣材料組成。與現(xiàn)有焊盤相比，本發(fā)明的焊盤通過該變其結(jié)構可大大改善其自身的信號反射系數(shù)，進而改善信號通過焊盤及導線傳輸時的質(zhì)量。


圖I是現(xiàn)有焊盤的示意圖。圖2是對圖I中焊盤進行仿真得到的示意圖。圖3是本發(fā)明焊盤的第一較佳實施方式的示意圖。圖4是對圖3中焊盤進行仿真得到的示意圖。圖5是本發(fā)明焊盤的第二較佳實施方式的示意圖。主要元件符號說明
焊盤 |1、10、20 —
第一拼塊 11、21_
第二拼塊12、22 采平面 110、120 ijjj■面 112、122 導線丨2、15 —
如下具體實施方式
將結(jié)合上述附圖進一步說明本發(fā)明。
具體實施例方式下面結(jié)合附圖及較佳實施方式對本發(fā)明作進一步詳細描述
請參考圖3，本發(fā)明焊盤10的第一較佳實施方式包括一第一拼塊11及一第二拼塊12。所述第一拼塊11包括一水平面110及一傾斜面112，所述水平面110呈圓形，所述傾斜面112呈橢圓形。所述第二拼塊12的結(jié)構與 第一拼塊11相同，包括一水平面120及一傾斜面122。其中所述第一拼塊11的傾斜面112由銅箔組成，水平面110上鍍有錫和阻焊劑，其與現(xiàn)有焊盤的材料相同；所述第二拼塊12由絕緣材料(如FR4)制成。所述第一拼塊11的傾斜面112及第二拼塊12的傾斜面122相接觸，且所述第一拼塊11的水平面110及第二拼塊12的水平面120相互平行，以組成一圓柱體。該第一拼塊11的銅箔還與一導線15相連，以將焊盤上10的信號通過導線15傳輸至其他電子元件等處。當一電子元件通過表面貼裝技術(SMT)貼合于焊盤10處時，來自電子元件引腳的信號在第一拼塊11的傾斜面112處被反射。根據(jù)反射原理，如圖3中箭頭所示，該信號的反射方向?qū)⒉辉倥c信號的入射方向處于同一直線上。其中圖3中箭頭D表示信號的入射方向，箭頭E表示信號的反射方向，箭頭F表示信號的傳輸方向。相對于圖I中信號的反射方向與入射方向相差180度而言，圖2中信號的反射方向不再與入射方向處于同一直線上,改善了焊盤10的反射系數(shù)，從而解決了由于焊盤與導線的阻抗不匹配所帶來的信號完整性問題。請繼續(xù)參考圖4，其為對圖3中焊盤10進行仿真而得到的示意圖，其中所述焊盤10的半徑為7mil。將圖2與圖4進行比較可以看出，焊盤10與導線15的阻抗匹配要明顯優(yōu)于焊盤I與導線2的阻抗匹配。其中圖2及圖4中直線段可視為導線2或15的阻抗，V字形部分即可視為焊盤I或10的阻抗。請繼續(xù)參考圖5，同第一較佳實施方式相同，本發(fā)明焊盤20的第二較佳實施方式包括一第一拼塊21及一第二拼塊22，其中該第二較佳實施方式與第一較佳實施方式的區(qū)別在于第二實施方式中所述第一拼塊21的水平面與傾斜面之間的夾角為45度，如此即可使得信號反射方向與信號傳輸方向相同，其中圖5中箭頭X表示信號入射的方向，箭頭Y表示信號反射的方向，箭頭Z表示信號傳輸?shù)姆较?。此時，相對于圖I中信號的反射方向與入射方向相差180度以及圖2中信號的反射方向不與入射方向處于同一直線上而言,第二實施方式中信號反射方向與信號傳輸方向一致可極大的改善焊盤10的反射系數(shù)，從而更佳的解決了由于焊盤與導線的阻抗不匹配所帶來的信號完整性問題。上述焊盤10、20通過該變其結(jié)構可大大改善其自身的信號反射系數(shù)，進而改善信號通過焊盤10、20及導線15傳輸時的質(zhì)量。
權利要求
1.一種焊盤，包括一第一拼塊及一第二拼塊，所述第一拼塊包括一第一水平面及一第一傾斜面，所述第二拼塊包括一第二水平面及一第二傾斜面，所述第一傾斜面與第二傾斜面相接觸，其中所述第一拼塊由銅箔組成且與一導線相連，所述第二拼塊由絕緣材料組成。
2.如權利要求I所述的焊盤，其特征在于所述第一水平面與第一傾斜面之間的夾角為45度，所述第一水平面與第二水平面相互平行。
3.如權利要求I所述的焊盤，其特征在于所述第一拼塊與第二拼塊組成一圓柱體。
全文摘要
一種焊盤，包括一第一拼塊及一第二拼塊，所述第一拼塊包括一第一水平面及一第一傾斜面，所述第二拼塊包括一第二水平面及一第二傾斜面，所述第一傾斜面與第二傾斜面相接觸，其中所述第一拼塊由銅箔組成且與一導線相連，所述第二拼塊由絕緣材料組成。上述焊盤可有效改善信號傳輸過程中的反射問題，使阻抗匹配更好。
文檔編號H05K1/11GK102762028SQ20111010678
公開日2012年10月31日 申請日期2011年4月27日 優(yōu)先權日2011年4月27日
發(fā)明者周華麗, 白家南, 許壽國 申請人:鴻富錦精密工業(yè)(深圳)有限公司, 鴻海精密工業(yè)股份有限公司