專利名稱：電子部件供給裝置的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及一種向電子部件安裝裝置供給電子部件的電子部件供給裝置。
背景技術(shù)：
電子部件安裝裝置搭載作為電子部件供給裝置的電子部件供給器，從各電子部件供給器分別接受電子部件的供給。并且，該電子部件供給器如圖2所示，在其一端部、例如后端部側(cè)保持帶盤11，該帶盤11上卷繞有在以均等間隔形成的凹槽內(nèi)密封電子部件的載料帶A，將載料帶A輸送至供給器前端部，在規(guī)定的供給位置向電子部件安裝裝置的吸附嘴傳遞電子部件。并且，在電子部件的載料帶A的上表面上，粘貼有用于對各凹槽內(nèi)的電子部件進(jìn)行密封的外封帶H，可以在電子部件的供給位置之前被剝離，使吸附嘴吸附凹槽的電子部件。圖7示出該部分的構(gòu)造。如圖示所示，在電子部件供給器的前端上部附近，沿大致水平的方向設(shè)置載料帶A 的輸送路徑202，在其中途向上方分支而形成有剝離的外封帶H的輸送路徑203。并且，從載料帶A剝離的外封帶H沿該輸送路徑203輸送，在上方向載料帶A的輸送方向的相反側(cè)折返，利用位于其前端的用于卷繞已使用的外封帶H的帶盤12進(jìn)行卷繞。如果帶盤11的載料帶A的剩余量變少，則在完全用盡前將載料帶A從帶盤11解開，將被解開的載料帶A的末端部與卷繞在新更換的帶盤11上的載料帶A的始端部連結(jié)。 如果在帶盤11的載料帶A被完全用盡后進(jìn)行帶盤11的更換作業(yè)，則必須使電子部件安裝作業(yè)中斷，但如上述所示，通過提前進(jìn)行帶盤更換，從而不會使安裝作業(yè)中斷。并且，如圖8所示，在將舊的載料帶Al的末端部和新的載料帶A2的始端部連結(jié)時，載料帶Al、A2的上表面和下表面上分別粘貼有拼接帶S。在載料帶A的上表面粘貼有上述外封帶H，拼接帶S從外封帶H的上方粘貼。在這里，在載料帶A的輸送路徑202和外封帶H的輸送路徑203的分支部位處，如圖9所示，使凸起部205向輸送方向后方延伸，以使得剝離后的載料帶A不會被向上方剝離的外封帶H拉入輸送路徑203側(cè)，另外，將因靜電而附著在外封帶H上的電子部件刮落。由于具有該凸起部205，所以對于外封帶H的輸送路徑203，其通過寬度變窄，如果在外封帶H上粘貼拼接帶S,則可能在輸送路徑203內(nèi)產(chǎn)生堵塞，無法進(jìn)行外封帶H的剝離， 其結(jié)果，產(chǎn)生無法進(jìn)行電子部件的供給的問題。為了解決上述問題點，在專利文獻(xiàn)1中，提出了可以對使外封帶折返的間隙進(jìn)行調(diào)整的構(gòu)造，以及下述分離構(gòu)造，即，具有凸起部，其被彈性支撐，在因靜電而附著的電子部件卡在上述間隙中的情況下，該凸起部可以向使間隙變寬的方向移動。專利文獻(xiàn)1 日本特開2005-23618
發(fā)明內(nèi)容
但是，在專利文獻(xiàn)1的構(gòu)造中，由于在供給多個小型部件的情況下，必須使電子部件供給器緊密接觸而配置，所以部件數(shù)量多、構(gòu)造復(fù)雜，因此，產(chǎn)生難以確保配置空間的問題。本發(fā)明的目的在于，提供一種電子部件供給裝置，其為簡單的構(gòu)造、空間效率優(yōu)良，并且進(jìn)行良好的載料帶的輸送。技術(shù)方案1記載發(fā)明是一種電子部件供給裝置，其通過對保持有電子部件的載料帶進(jìn)行輸送，向電子部件安裝裝置供給電子部件，并且具有形成所述載料帶的主輸送路徑的主框架，其特征在于，具有副輸送路徑，其在向所述電子部件安裝裝置供給電子部件的供給位置之前，從所述主輸送路徑分支，并且對從所述載料帶剝離的外封帶進(jìn)行輸送；以及帶引導(dǎo)部，其設(shè)置在從所述載料帶剝離所述外封帶的所述主輸送路徑和所述副輸送路徑之間的分支位置，且從所述副輸送路徑的位于所述載料帶輸送方向下游側(cè)的內(nèi)壁面，向所述載料帶輸送方向上游側(cè)凸出，在所述副輸送路徑的位于所述載料帶輸送方向上游側(cè)的內(nèi)壁面、且所述帶引導(dǎo)部的前端部所相對的部位處，設(shè)置凹部，所述外封帶通過所述帶引導(dǎo)部的前端部和凹部之間，并且，該凹部相對于所述副輸送路徑的位于所述輸送方向上游側(cè)的內(nèi)壁面，其中央部在被輸送的外封帶的寬度方向上形成凹狀。技術(shù)方案2記載發(fā)明的特征在于，具有與技術(shù)方案1記載的發(fā)明相同的結(jié)構(gòu)，并且，在所述被輸送的帶的寬度方向上，所述凹部的兩側(cè)平滑。另外，技術(shù)方案3記載發(fā)明的特征在于，具有與技術(shù)方案1或2記載的發(fā)明相同的結(jié)構(gòu)，并且，所述被輸送的載料帶的寬度方向上的所述凹部的寬度，小于或等于所述被輸送的載料帶的寬度的3分之1。發(fā)明的效果技術(shù)方案1記載發(fā)明，通過在成為載料帶的輸送方向下游側(cè)的副輸送路徑的內(nèi)壁面上設(shè)置帶引導(dǎo)部，可以防止將載料帶向副輸送路徑側(cè)拉入，并且可以防止電子部件附著在外封帶上而移動。另外，由于在副輸送路徑的上游側(cè)內(nèi)壁面上與帶引導(dǎo)部的前端部對應(yīng)地形成凹部，所以例如即使在因外封帶上粘貼有拼接帶等原因而較厚的情況下，也可以利用凹部使外封帶凹陷，因此，可以防止由帶引導(dǎo)部引起的外封帶的堵塞，并且可以避免因外封帶進(jìn)入主輸送路徑側(cè)等而導(dǎo)致的載料帶輸送不良，從而可以順利地進(jìn)行電子部件的供給。另外，在副輸送路徑的上游側(cè)壁面中，由于凹部在帶寬度方向上局部地形成，所以在通常的外封帶輸送時，以沿平滑的內(nèi)壁面的狀態(tài)進(jìn)行輸送，可以利用非常簡單且省空間的構(gòu)造進(jìn)行外封帶的順利的輸送。技術(shù)方案2記載發(fā)明，由于在相對于凹部而輸送的帶的寬度方向上，其兩側(cè)為平滑的內(nèi)壁面，所以在通常的外封帶輸送時，對帶的引導(dǎo)可以沿平滑的內(nèi)壁面更良好地維持平滑的狀態(tài)，可以進(jìn)行外封帶的更順利的輸送。技術(shù)方案3記載發(fā)明，由于所輸送的載料帶的寬度方向上的凹部的寬度小于或等于所輸送的載料帶的寬度的3分之1，所以在外封帶不與帶引導(dǎo)部接觸的情況下，對帶的引導(dǎo)不成為利用凹部而凹陷的狀態(tài)，可以維持平滑狀態(tài)，因此，可以進(jìn)行外封帶的更順利的輸送。


圖1是使用電子部件供給器的電子部件安裝裝置的斜視圖。圖2是電子部件供給器的斜視圖。圖3是電子部件的供給位置附近且該供給位置的輸送方向上游側(cè)部分中的主輸送路徑的周邊的側(cè)視圖。圖4是副輸送路徑的周邊的俯視圖。圖5是表示副輸送路徑的周邊的各部分的尺寸的俯視圖。圖6是副輸送路徑的周邊的俯視圖，圖6㈧示出輸送較薄的外封帶的狀態(tài)，圖 6(B)示出輸送較厚的外封帶的狀態(tài)。圖7是現(xiàn)有的電子部件供給裝置的供給位置附近且該供給位置的輸送方向上游側(cè)部分中的主輸送路徑的周邊的側(cè)視圖。圖8是表示利用拼接帶將載料帶彼此連接的狀態(tài)的說明圖。圖9是現(xiàn)有的電子部件供給裝置的副輸送路徑的周邊的俯視圖。
具體實施例方式(發(fā)明的實施方式的概要)說明本發(fā)明所涉及的電子部件供給裝置的實施方式。作為電子部件供給裝置的電子部件供給器10，可自由拆卸地安裝在電子部件安裝裝置100上，通過輸送以均等間隔利用外封帶H密封有電子部件的載料帶A，在輸送路徑中的規(guī)定的供給位置使電子部件安裝裝置100的搭載頭106吸附電子部件，從而向電子部件安裝裝置100供給電子部件。在這里，在電子部件安裝裝置100中，將基板P從前工序向后工序輸送的水平方向作為X軸方向，將與其正交的水平方向且沿配置在電子部件安裝裝置100上的后述的供給器10長度方向的方向作為Y軸方向，將與X軸方向和Y軸方向這兩者正交的方向作為Z軸方向。(電子部件安裝裝置的結(jié)構(gòu))圖1是使用電子部件供給器10的電子部件安裝裝置100的斜視圖，圖2是供給器 10的斜視圖。如圖1所示，電子部件安裝裝置100具有基臺102，在其上表面載置各結(jié)構(gòu)部件； 基板輸送裝置103，其將基板P沿X軸方向從前工序向后工序輸送；供給器收容部104，其并列設(shè)置多個電子部件供給器10 ；搭載頭106，其將由電子部件供給器10供給的電子部件D 向基板P上搭載；以及搭載頭移動裝置107等，其使搭載頭106沿X、Y軸各個方向移動?；遢斔脱b置103具有未圖示的輸送帶，利用該輸送帶將基板P沿X軸方向從前工序側(cè)向后工序側(cè)輸送。另外，為了利用搭載頭106將電子部件D向基板P安裝，基板輸送裝置103在規(guī)定的部件安裝位置處停止基板P的輸送，并保持基板P。供給器收容部104設(shè)置在基臺102的Y軸方向的一端部上。在供給器收容部104 中，各個電子部件供給器10的長度方向朝向Y軸方向，并且，多個電子部件供給器10以沿X 軸方向并列的方式可自由拆卸地安裝。此外，在圖1中電子部件供給器10僅圖示出一個， 但實際上并列地安裝多個電子部件供給器10。
搭載頭106設(shè)置在梁部件112上，具有向下方(Z軸方向)凸出的吸附嘴106a。該吸附嘴106a可拆卸地設(shè)置，可以與吸附保持的電子部件的大小及形狀相對應(yīng)而更換。吸附嘴106a例如與未圖示的空氣吸引裝置連接，可以在作為吸附嘴106a的下端的前端部上吸附保持電子部件。另外，在該空氣吸引裝置中具有未圖示的電磁閥，利用該電磁閥對空氣吸引裝置的空氣吸引狀態(tài)和大氣開放狀態(tài)進(jìn)行切換。即，在設(shè)置為空氣吸引狀態(tài)時，吸附嘴106a成為負(fù)壓，可以吸附電子部件，在設(shè)置為大氣開放狀態(tài)時，吸附嘴106a成為大氣壓狀態(tài)，解除對所吸附的電子部件的吸附。另外，在搭載頭I06上具有未圖示的Z軸移動裝置，其使吸附嘴106a沿Z軸方向移動；以及未圖示的吸附嘴旋轉(zhuǎn)裝置，其使吸附嘴106a以Z軸為中心旋轉(zhuǎn)。Z軸移動裝置(省略圖示)設(shè)置在搭載頭106上，是使吸附嘴106a沿Z軸方向移動的移動機(jī)構(gòu)，吸附嘴106a設(shè)置在搭載頭106上，可以經(jīng)由該Z軸移動裝置沿Z軸方向自由移動。作為Z軸移動裝置，例如可以使用伺服電動機(jī)和傳動帶的組合、伺服電動機(jī)和滾珠絲杠的組合等。吸附嘴旋轉(zhuǎn)裝置(省略圖示)設(shè)置在搭載頭106上，是使吸附嘴106a旋轉(zhuǎn)的旋轉(zhuǎn)驅(qū)動機(jī)構(gòu)，吸附嘴106a設(shè)置在搭載頭106上，可以經(jīng)由該吸附嘴旋轉(zhuǎn)裝置以Z軸為軸中心自由旋轉(zhuǎn)。作為Z軸旋轉(zhuǎn)裝置，例如由角度調(diào)節(jié)電動機(jī)以及對該角度調(diào)節(jié)電動機(jī)的旋轉(zhuǎn)角度量進(jìn)行檢測的編碼器等構(gòu)成。此外，吸附嘴106a也可以在一個搭載頭上搭載多個。在此情況下，在搭載頭106 上搭載與吸附嘴106a相同數(shù)量的Z軸移動機(jī)構(gòu)以及吸附嘴旋轉(zhuǎn)機(jī)構(gòu)。搭載頭移動裝置107由下述部分構(gòu)成，即X軸移動裝置107a，其使搭載頭106沿 X軸方向移動；以及Y軸移動裝置107b，其使搭載頭106沿Y軸方向移動。X軸移動裝置107a具有未圖示的導(dǎo)軌狀的支撐部件，其設(shè)置在梁部件112的側(cè)面，該梁部件被支撐在引導(dǎo)部件111、111上，并沿X軸方向延伸，該引導(dǎo)部件111、111在與基板P的輸送方向垂直的方向(Y軸方向)上，跨越基板輸送裝置103的基板輸送路徑上方而設(shè)置；以及未圖示的驅(qū)動裝置，其使支撐在該支撐部件上的搭載頭106沿X軸方向移動。 作為該驅(qū)動裝置，例如可以使用線性電動機(jī)、伺服電動機(jī)和傳動帶的組合、伺服電動機(jī)和滾珠絲杠的組合等。Y軸移動裝置107b具有未圖示的導(dǎo)軌狀的支撐部件，其設(shè)置在引導(dǎo)部件111、111 的上表面上；以及未圖示的驅(qū)動裝置，其使支撐在該支撐部件上的梁部件112沿Y軸方向移動。作為該驅(qū)動裝置，例如可以使用線性電動機(jī)、伺服電動機(jī)和傳動帶的組合、伺服電動機(jī)和滾珠絲杠的組合等。梁部件112設(shè)置為可以利用該Y軸移動裝置107b在引導(dǎo)部件111、111的上表面上沿Y軸方向自由移動，搭載頭106可以經(jīng)由梁部件112沿Y軸方向自由移動。另外，搭載頭106利用搭載頭移動裝107沿X軸方向、Y軸方向移動，并且利用搭載頭106的吸附嘴106a，吸附向電子部件供給器10的供給位置51供給的載料帶A所保持的電子部件D，并向基板輸送裝置103中的部件安裝位置的基板P上安裝。(電子部件供給器的整體結(jié)構(gòu))如圖2所示，電子部件供給器10具有支撐其整體結(jié)構(gòu)的主框架20。該主框架20 的概略形狀形成為沿一個方向較長的平板狀，在使其平板面朝向Y-Z平面的狀態(tài)下，使其長度方向一端部朝向電子部件安裝裝置100側(cè)，而保持在該電子部件安裝裝置100上。在以下的說明中，將電子部件供給器10的作為電子部件安裝裝置側(cè)的端部設(shè)為 “前”，將相反側(cè)的端部設(shè)為“后”而進(jìn)行說明。另外，將電子部件供給器10的前側(cè)設(shè)為“載料帶的輸送方向下游側(cè)”，將后側(cè)設(shè)為“載料帶的輸送方向上游側(cè)”而進(jìn)行說明。電子部件供給器10如圖2及圖3所示具有帶盤11，其可自由拆卸地設(shè)置在主框架20的后端部上，并且卷繞載料帶A，該載料帶A在其與后述的外封帶H之間以均等間隔密封電子部件；進(jìn)給機(jī)構(gòu)30，其沿形成在主框架20上的主輸送路徑輸送載料帶A ；以及卷繞帶盤12，其對粘貼在載料帶A的一個面(輸送時成為上表面的面)上并由供給位置51之前的帶分離部52剝離后的外封帶H進(jìn)行卷繞。主框架20在其后端部具有可旋轉(zhuǎn)地保持上述帶盤11的帶盤保持部21，從這里進(jìn)行載料帶A的抽出。另外，在主框架20中形成主輸送路徑22，其以位于其后端部的帶盤保持部21為起點朝向斜前上的方向，并且，從與該主框架20的上表面相比的略微下方且與前端部相比的略微上游側(cè)的位置開始，沿前方通過，直至前端部附近。在主框架20的前端部附近的上表面上設(shè)置有帶分離部52，其將從載料帶A剝離的外封帶H向上方引出；以及供給位置51，其設(shè)置在上述帶分離部52的載料帶A的輸送方向下游側(cè)，由搭載頭106的吸附嘴106a從載料帶A進(jìn)行電子部件的取出，上述主輸送路徑22形成為，在通過電子部件的供給位置51后朝向下方，然后向后方折返，直至設(shè)置在框架后端部的帶排出口(省略圖示)。 成為從該帶排出口將取出電子部件后的空載料帶A排出的構(gòu)造。此外，該主輸送路徑22如圖3所示，成為利用上下的壁面22a、22b和左側(cè)的側(cè)壁面從三個方向包圍所輸送的載料帶A的構(gòu)造。另外，在視線朝向前方的狀態(tài)下右手側(cè)開放， 可以從該開放側(cè)向主輸送路徑22內(nèi)設(shè)置載料帶A。進(jìn)給機(jī)構(gòu)30在主輸送路徑22中的通過上述供給位置51的位置處，進(jìn)行載料帶A 的輸送。在載料帶A上沿其長度方向以均等間隔并列形成多個進(jìn)給用的卡合孔，進(jìn)給機(jī)構(gòu) 30具有電動機(jī)，其成為進(jìn)給的驅(qū)動源；鏈輪，其與載料帶A的卡合孔嚙合；以及齒輪系，其使鏈輪旋轉(zhuǎn)(均省略圖示)。如果上述電子部件的取出完畢，則上述鏈輪旋轉(zhuǎn)，對載料帶A 進(jìn)行輸送，將下一個電子部件移送至上述供給位置51，同時外封帶H也利用未圖示的進(jìn)給機(jī)構(gòu)，從載料帶A剝離并卷繞在上述卷繞帶盤12上。圖3是電子部件的供給位置51附近且該供給位置51的輸送方向上游側(cè)部分處的主輸送路徑22的周邊的側(cè)視圖。如圖示所示，對于主輸送路徑22，從電子部件的供給位置51的略微上游側(cè)直至供給位置51為止的區(qū)間形成為，在主框架20的上表面的略微下側(cè)，沿Y軸方向大致水平地朝向前方。另外，在供給位置51的輸送方向上游側(cè)，形成從主輸送路徑22向上方分支并直至主框架20的上表面為止的、用于輸送外封帶H的副輸送路徑23。外封帶H是利用涂敷在載料帶A上表面兩側(cè)的粘接劑進(jìn)行粘貼，在形成于載料帶A上的凹部內(nèi)密封電子部件，并且通過剝離而可以將載料帶A內(nèi)的電子部件取出的外封帶。該副輸送路徑23配置在將載料帶A從外封帶H剝離的分支位置處，將該剝離的外封帶H向上方排出，其與主輸送路徑22正交，從該主輸送路徑22向垂直上方形成，與主輸送路徑22相同地，三個方向被壁面包圍，僅右側(cè)方開放。即，副輸送路徑23具有與左側(cè)壁彼此相對并且沿著X-Z平面的輸送方向上游側(cè)的壁面23a以及下游側(cè)的壁面23b。并且，在成為上游側(cè)壁面23a和主輸送路徑22的上側(cè)壁面2 的邊界位置的角部，從載料帶A進(jìn)行外封帶H的剝離。即，該角部成為上述帶分離部52。此外，帶分離部52形成圓弧(所謂 R)，以不使外封帶H破損而產(chǎn)生切斷等。圖4是從上方觀察副輸送路徑23的俯視圖。副輸送路徑23的下游側(cè)壁面2 如上述所示，是與X-Z平面平行且向上下延伸的平面，形成有帶引導(dǎo)部M，其在下游側(cè)壁面23b的全長上，朝向Y軸方向后方而成為凸?fàn)睢?即，該帶引導(dǎo)部對在下游側(cè)壁面23b的平面上，形成沿上下延伸的導(dǎo)軌狀的凸起。另外，該帶引導(dǎo)部對利用向Y軸方向后方以舌狀凸出的形狀，使其凸出前端部以靠近副輸送路徑23 的上游側(cè)壁面23a方式而接近。上述帶引導(dǎo)部M通過從下游側(cè)壁面23a向上游側(cè)壁面23a側(cè)凸出，從而在副輸送路徑23的下端部(與主輸送路徑22的分支點)處，使該副輸送路徑23的入口處的Y軸方向?qū)挾茸冋?，起到下述作用，即，在該入口處不會伴隨著從載料帶A剝離的外封帶H而向副輸送路徑23側(cè)拉入載料帶A，并且，在因靜電等而使電子部件附著于外封帶H上的情況下， 由帶引導(dǎo)部M的凸起前端部將電子部件刮落。同時，由于帶引導(dǎo)部M為凸起狀且其兩側(cè)為空，所以附著在外封帶的兩側(cè)的粘接劑不會與帶弓I導(dǎo)部M接觸。另一方面，副輸送路徑23的上游側(cè)壁面23a如上述所示與X_Z平面平行且沿上下方向延伸，在其平面上形成凹部25，該凹部25在上游側(cè)壁面23a的全長上，朝向Y軸方向后方而成為凹狀。即，該凹部25在上游側(cè)壁面23a的平面上，形成沿上下延伸的槽。該凹部25在所輸送的外封帶H的寬度方向(X軸方向)上，形成在與帶引導(dǎo)部M 的前端部接近相對的位置上。即，與以靠近上游側(cè)壁面23a的方式凸出的帶引導(dǎo)部M對應(yīng)地，使凹部25凹陷，彼此之間維持一定的間隙。在該間隙中使上述剝離的外封帶H通過。另外，該凹部25如圖5所示，在可安裝于電子部件供給器10上的多種載料帶A中使用頻度最高的載料帶A的寬度為c的情況下，優(yōu)選凹部25的X軸方向?qū)挾萪為c/3或者小于c/3。另外，在載料帶A的寬度為c的情況下，優(yōu)選凹部25設(shè)置為在X軸方向上相距內(nèi)側(cè)的壁面為c/3。另外，在從帶引導(dǎo)部M的前端部至上游側(cè)壁面23a為止的距離為e，粘貼于電子部件供給器10中使用頻度最高的載料帶A上的外封帶H的厚度為f的情況下，優(yōu)選設(shè)定為間隙e比f略大。另外，在從帶引導(dǎo)部M的前端部至凹部25的最深部為止的間隙為g，電子部件供給器10中使用頻度最高的拼接帶S的厚度為h的情況下，優(yōu)選設(shè)定為間隙g接近f^h且略大。另外，與上游側(cè)壁面23a之間的邊界處的凹部25的X軸方向兩端部25a、2fe形成圓弧(R)，以使得即使與外封帶H接觸也不會產(chǎn)生卡掛。在形成有上述凹部25的情況下，如圖6(A)所示，在外封帶H為小于或等于間隙e 的厚度的情況下，外封帶H沿著壁面23a維持平坦的狀態(tài)，進(jìn)行順利的輸送。另一方面，如圖6(B)所示，在因粘貼有拼接帶S等原因而使外封帶H為超過間隙 e的厚度的情況下，對于外封帶H，除了寬度方向(X軸方向)中央部之外大致整體上沿著壁面23a而成為平坦，但僅形成有凹部25的部分以與該凹部25相對應(yīng)而凹陷的狀態(tài)進(jìn)行輸送。因此，可以避免因在帶引導(dǎo)部M處產(chǎn)生卡掛而引起的輸送不良的產(chǎn)生，可以進(jìn)行順利的輸送。另外，如果使凹部25的X軸方向?qū)挾缺韧夥鈳的寬度的3分之1大，則無論外封帶H的厚度如何，始終以向凹部25內(nèi)凹陷的狀態(tài)輸送，但由于上述凹部25的X軸方向?qū)挾刃∮诨虻扔谕夥鈳的3分之1，所以在通常的厚度的情況下，外封帶H不會與凹部25相對應(yīng)而凹陷，可以以平坦的狀態(tài)進(jìn)行輸送，可以始終進(jìn)行順利的進(jìn)給。(電子部件供給器的動作)在由上述結(jié)構(gòu)構(gòu)成的電子部件供給器10中，從帶盤11抽出的載料帶A沿主輸送路徑22進(jìn)行輸送，利用位于與副輸送路徑23的分支位置處的帶分離部52，將外封帶H向上方剝離，并向副輸送路徑23側(cè)輸送。此時，剝離了外封帶H后的載料帶A不會被帶引導(dǎo)部M拉入副輸送路徑23側(cè)，另外，不會在外封帶H中留有電子部件而移動，而是向主輸送路徑22的下游側(cè)輸送，在電子部件的供給位置51處，使電子部件安裝裝置100的吸附嘴106a吸附電子部件。并且，載料帶 A按照向后方折返的主輸送路徑22而被輸送，從電子部件供給器10的后端部側(cè)排出。另外，吸附在吸附嘴106a上的電子部件，被輸送至基板P的規(guī)定搭載位置并進(jìn)行安裝。另一方面，剝離的外封帶H通過卷繞帶盤12的卷繞而以在副輸送路徑23內(nèi)與壁面23a接觸的方式進(jìn)行輸送。此時，在因拼接帶S的粘貼等而較厚的部分通過副輸送路徑 23，且?guī)У恼w厚度比上述間隙間距離e厚的情況下，其一個面與帶引導(dǎo)部M接觸，但由于可以與帶引導(dǎo)部M所接觸的部位對應(yīng)地，利用凹部25使外封帶H向與帶引導(dǎo)部M分離的方向彎曲，所以不會產(chǎn)生帶的堵塞，順利地進(jìn)行輸送。因此，可以避免下述情況，即，外封帶H 在副輸送路徑23內(nèi)產(chǎn)生堵塞，進(jìn)入主輸送路徑22的帶分離部52的下游側(cè)，阻礙部件吸附。(其他)帶引導(dǎo)部M在副輸送路徑23的下游側(cè)壁面2 中，在上下全長上形成，但也可以僅形成在下游側(cè)壁面2 下端部周邊(與帶分離部52相對的位置，S卩，副輸送路徑23的入口)。在此情況下，凹部25也可以僅形成在與帶引導(dǎo)部M對應(yīng)的范圍內(nèi)(例如僅形成在上游側(cè)壁面23a的下端部周邊)。
權(quán)利要求
1.一種電子部件供給裝置，其通過對保持有電子部件的載料帶進(jìn)行輸送，向電子部件安裝裝置供給電子部件，并且具有形成所述載料帶的主輸送路徑的主框架，其特征在于，具有副輸送路徑，其在向所述電子部件安裝裝置供給電子部件的供給位置之前，從所述主輸送路徑分支，并且對從所述載料帶剝離的外封帶進(jìn)行輸送；以及帶引導(dǎo)部，其設(shè)置在從所述載料帶剝離所述外封帶的所述主輸送路徑和所述副輸送路徑之間的分支位置，且從所述副輸送路徑的位于所述載料帶輸送方向下游側(cè)的內(nèi)壁面，向所述載料帶輸送方向上游側(cè)凸出，在所述副輸送路徑的位于所述載料帶輸送方向上游側(cè)的內(nèi)壁面、且所述帶引導(dǎo)部的前端部所相對的部位處，設(shè)置凹部，所述外封帶通過所述帶引導(dǎo)部的前端部和凹部之間，并且，該凹部相對于所述副輸送路徑的位于所述輸送方向上游側(cè)的內(nèi)壁面，其中央部在被輸送的外封帶的寬度方向上形成凹狀。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電子部件供給裝置，其特征在于，在所述被輸送的帶的寬度方向上，所述凹部的兩側(cè)平滑。
3.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的電子部件供給裝置，其特征在于，所述被輸送的載料帶的寬度方向上的所述凹部的寬度，小于或等于所述被輸送的載料帶的寬度的3分之1。
全文摘要
本發(fā)明提供一種電子部件供給裝置，其良好地進(jìn)行載料帶及外封帶的輸送。其特征在于，具有副輸送路徑(23)，其在向電子部件安裝裝置(10)供給電子部件的供給位置(51)之前，從主輸送路徑(22)分支，輸送外封帶(H)；以及帶引導(dǎo)部(24)，其設(shè)置在主輸送路徑和副輸送路徑之間的分支位置，從副輸送路徑的位于輸送方向下游側(cè)的內(nèi)壁面(23b)凸出，在副輸送路徑的位于載料帶輸送方向上游側(cè)的內(nèi)壁面(23a)、且?guī)б龑?dǎo)部的前端部所相對的部位處設(shè)置凹部(25)，該凹部相對于副輸送路徑的位于輸送方向上游側(cè)的內(nèi)壁面，其中央部在被輸送的帶的寬度方向上形成凹狀。
文檔編號H05K13/02GK102245009SQ201110104070
公開日2011年11月16日 申請日期2011年4月22日 優(yōu)先權(quán)日2010年4月23日
發(fā)明者佐藤信義, 加賀屋崇訓(xùn), 谷口史之 申請人:Juki株式會社