專(zhuān)利名稱(chēng)：布局方法與電路板的制作方法
布局方法與電路板本申請(qǐng)是申請(qǐng)日為2009年11月19日，申請(qǐng)?zhí)枮?00910222290. 3的分案申請(qǐng)。方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明是有關(guān)于一種印刷電路板，且特別是有關(guān)于一種可充分利用電路板上的空 間以進(jìn)行繞線(xiàn)的布局方法與電路板。
背景技術(shù)：
請(qǐng)參照?qǐng)D6，其繪示現(xiàn)有的電路板的繞線(xiàn)示意圖。在現(xiàn)有技術(shù)中，電路板600電性 耦接于控制器電路與顯示區(qū)電路之間，且包括第一接腳602、第二接腳604、芯片安置區(qū)606 與繞線(xiàn)區(qū)608。第一接腳602電性耦接至控制器電路。第二接腳604電性耦接至顯示區(qū)電路。芯 片安置區(qū)606用于設(shè)置電路芯片。繞線(xiàn)區(qū)608包括第一部份電性通路610、第二部份電性通路612與614以及第三 部份電性通路616。其中，第一部份電性通路610為電性耦接第一接腳602與芯片安置區(qū) 606，第二部份電性通路612與614為電性耦接第二接腳604與芯片安置區(qū)606。第三部份 電性通路616為電性耦接第一接腳602與第二接腳604。在現(xiàn)有的技術(shù)中，第一接腳602中之一部分是在驅(qū)動(dòng)芯片安裝于芯片安置區(qū)606 上之后用于測(cè)試驅(qū)動(dòng)芯片是否可正常動(dòng)作之用，因此，在第一部份電性通路610中亦包含 有驅(qū)動(dòng)芯片測(cè)試用的繞線(xiàn)。在圖6中，由于第一接腳602均有連接至芯片安置區(qū)606的第 一部份電性通路610，因此第二部份電性通路612與614將配置于第一部份電性通路610的 下。但在驅(qū)動(dòng)芯片的接腳數(shù)日益增多的今天，此一設(shè)計(jì)勢(shì)必將使得在有限的電路板600的 面積下無(wú)法完成繞線(xiàn)。

發(fā)明內(nèi)容本發(fā)明的目的就是在提供一種布局方法，其可在不增加電路板面積的情況下增加 繞線(xiàn)區(qū)域。本發(fā)明的再一目的是提供一種電路板，其可以設(shè)計(jì)出面積更小的電路板。本發(fā)明的又一目的是提供一種布局方法，其為加寬電源線(xiàn)的寬度以擴(kuò)大散熱面 積。本發(fā)明的再一目的是提供一種電路板，其可利用單側(cè)繞線(xiàn)設(shè)計(jì)出比面積更小的電 路板。本發(fā)明提出一種布局方法，適用于電路板上。此電路板電性耦接于二電路之間，且 布局方法包括在電路板提供多個(gè)第一接腳以電性耦接至二電路之一，并在電路板提供多個(gè) 第二接腳以電性耦接至二電路的另一。其次，提供芯片安置區(qū)以設(shè)置電路芯片，且提供繞線(xiàn) 區(qū)以設(shè)置多個(gè)電性通路。其中，電性通路中的第一部份電性通路的兩端分別電性耦接于第 一接腳之一與芯片安置區(qū)，電性通路中的第二部分電性通路的兩端分別電性耦接于芯片安置區(qū)與第二接腳之一，第二部分電性通路與第一接腳其中至少一者之間不設(shè)置任一第一部 份電性通路。在本發(fā)明的較佳實(shí)施例中，上述的電性通路中的第三部份電性通路的兩端分別電
性耦接于第一接腳之一與第二接腳之一。在本發(fā)明的較佳實(shí)施例中，上述的第一部份電性通路設(shè)置于第一接腳與芯片安置 區(qū)的第一側(cè)之間。在本發(fā)明的較佳實(shí)施例中，上述的第二部份電性通路的至少其中之一設(shè)置于第一 接腳中的兩個(gè)第一接腳之間。本發(fā)明再提出一種電路板，其電性耦接于二電路之間。此電路板包括多個(gè)第一接 腳、多個(gè)第二接腳、芯片安置區(qū)與繞線(xiàn)區(qū)。上述的第一接腳電性耦接至二電路之一。上述的 第二接腳電性耦接至二電路的另一。上述的芯片安置區(qū)用于設(shè)置電路芯片。上述的繞線(xiàn)區(qū) 用于設(shè)置多個(gè)電性通路。其中，電性通路中的第一部份電性通路的兩端分別電性耦接于第 一接腳之一與芯片安置區(qū)，電性通路中的第二部分電性通路的兩端分別電性耦接于芯片安 置區(qū)與第二接腳之一，第二部分電性通路與第一接腳其中至少一者之間不設(shè)置任一第一部 份電性通路。本發(fā)明又提出一種布局方法，其適用于電路板上。此電路板電性耦接于二電路之 間，且布局方法包括在電路板提供多個(gè)第一接腳以電性耦接至二電路之一，并在電路板提 供多個(gè)第二接腳以電性耦接至二電路的另一。其次，提供芯片安置區(qū)以設(shè)置電路芯片，并提 供繞線(xiàn)區(qū)以設(shè)置多個(gè)電性通路。其中，電性通路中的第一部份電性通路的兩端分別電性耦 接于第一接腳之一與芯片安置區(qū)的第一側(cè)，電性通路中的第二部分電性通路的兩端分別電 性耦接于芯片安置區(qū)的第二側(cè)與第二接腳之一，而且第一部份電性通路中至少一電源線(xiàn)的 寬度被加寬以擴(kuò)大散熱面積。本發(fā)明又提出一種電路板，其電性耦接于二電路之間。此電路板包括多個(gè)第一接 腳、多個(gè)第二接腳、芯片安置區(qū)與繞線(xiàn)區(qū)。上述的第一接腳電性耦接至二電路之一。上述的 第二接腳電性耦接至二電路的另一。上述的芯片安置區(qū)用于設(shè)置電路芯片。上述的繞線(xiàn)區(qū) 用于設(shè)置多個(gè)電性通路。其中，電性通路中的第一部份電性通路的兩端分別電性耦接于第 一接腳之一與芯片安置區(qū)的第一側(cè)，電性通路中的第二部分電性通路的兩端分別電性耦接 于芯片安置區(qū)的第二側(cè)與第二接腳之一，而且第一部份電性通路中至少一電源線(xiàn)的寬度被 加寬以擴(kuò)大散熱面積。本發(fā)明因采用在第二部分電性通路與第一接腳其中至少一者之間不設(shè)置任一第 一部份電性通路，因此將可縮減第一部分電性通路的范圍，并將空出的區(qū)域用于設(shè)置第二 部分電性通路，以達(dá)到空間的妥善利用。另外，又因?qū)⒌谝徊糠蓦娦酝分械碾娫淳€(xiàn)寬度加 寬，因此可以擴(kuò)大散熱面積。為讓本發(fā)明的上述和其它目的、特征和優(yōu)點(diǎn)能更明顯易懂，下文特舉較佳實(shí)施例， 并配合所附圖式，作詳細(xì)說(shuō)明如下。

圖1繪示本發(fā)明一實(shí)施例的電路板的繞線(xiàn)示意圖。圖2繪示本發(fā)明另一實(shí)施例的電路板的繞線(xiàn)示意圖。
圖3繪示本發(fā)明一實(shí)施例的布局方法的步驟流程圖。圖4繪示本發(fā)明又一實(shí)施例的電路板的繞線(xiàn)示意圖。圖5繪示本發(fā)明又一實(shí)施例的布局方法的步驟流程圖。圖6繪示現(xiàn)有的電路板的繞線(xiàn)示意圖。主要組件符號(hào)說(shuō)明100、400、600 電路板102,402,602 第一接腳區(qū)104,404,604 第二接腳區(qū)106,406,606 芯片安置區(qū)108、608 繞線(xiàn)區(qū)110、410、610 第一部份電性通路112、114、412、612、614 第二部份電性通路116、416、616 第三部份電性通路118、418:節(jié)省區(qū)域S302 S304 各個(gè)步驟流程S502 S514 各個(gè)步驟流程
具體實(shí)施方式請(qǐng)參照?qǐng)D1，其繪示本發(fā)明一實(shí)施例的電路板的繞線(xiàn)示意圖。此電路板100電性 耦接于二電路之間，且包括多個(gè)第一接腳102、多個(gè)第二接腳104、芯片安置區(qū)106與繞線(xiàn)區(qū) 108。其中，如熟悉本領(lǐng)域技術(shù)人員可以輕易知曉，二電路可以分別例如是顯示器的印刷電 路板與顯示區(qū)電路，但均不以此為限。在本實(shí)施例中，第一接腳102電性耦接至二電路之一，且第一接腳102可以例如是 焊墊(pad)。第二接腳104電性耦接至二電路的另一，且第二接腳104可以例如是用于測(cè)試 電路板100是否能正常運(yùn)作的接腳，因而在電路板100組裝完成后，第二接腳104將被裁切掉。芯片安置區(qū)106用于設(shè)置電路芯片，如熟悉本領(lǐng)域技術(shù)人員可以輕易知曉，電路 芯片可以例如是顯示器的掃描線(xiàn)或數(shù)據(jù)線(xiàn)驅(qū)動(dòng)芯片。繞線(xiàn)區(qū)108包括第一部份電性通路110、第二部份電性通路112與114以及第三部 份電性通路116。其中，第一部份電性通路110的一端電性耦接于第一接腳102的部分，用 以接收控制器所在的印刷電路板所傳來(lái)的信號(hào)(例如控制信號(hào)或時(shí)序信號(hào))，第一部份電 性通路110的另一端電性耦接于芯片安置區(qū)106，用以將信號(hào)輸出至芯片安置區(qū)106。第二 部份電性通路112與114之一端電性耦接于芯片安置區(qū)106，另一端則電性耦接于第二接 腳104。第二部份電性通路112與114的設(shè)置用于將驅(qū)動(dòng)芯片所輸出的掃描信號(hào)與數(shù)據(jù)信 號(hào)輸出至顯示區(qū)電路。第三部份電性通路116的一端電性耦接于第一接腳102，另一端則電 性耦接于第二接腳104，用以將控制器(未繪示)所輸出至信號(hào)通過(guò)第三部份電性通路116 傳送至顯示區(qū)電路。由于在顯示器中的掃描線(xiàn)與數(shù)據(jù)線(xiàn)日益增多，為使電路板100上的空間能有效利 用，因此將第一部份電性通路110中原本用于測(cè)試驅(qū)動(dòng)芯片或未使用的繞線(xiàn)予以刪除，亦即在第二部分電性通路112與114與第一接腳102其中至少一者之間不設(shè)置任一第一部份 電性通路110。故，可減小第一部份電性通路110的范圍，而將空余出來(lái)的范圍用于第二部 分電性通路112與114的繞線(xiàn)。在本發(fā)明的較佳實(shí)施例中，電路板100的面積可以比現(xiàn)有的電路板小，且電路板 100所縮小的垂直尺寸(圖1所示的節(jié)省區(qū)域118的縱向?qū)挾?略小于圖6中第二部分電 性通路612與614的上緣到第一接腳602的下緣之間的距離。在本發(fā)明的較佳實(shí)施例中，第一部份電性通路110設(shè)置于第一接腳102與芯片安 置區(qū)106的第一側(cè)之間。在本發(fā)明的較佳實(shí)施例中，芯片安置區(qū)106是例如是驅(qū)動(dòng)芯片的插槽或電路板 100上為容納驅(qū)動(dòng)芯片的多個(gè)貫孔。請(qǐng)參照?qǐng)D2，其繪示本發(fā)明另一實(shí)施例的電路板的繞線(xiàn)示意圖。為方便說(shuō)明，圖2 中與圖1相同的組件給予相同的編號(hào)，且功能相同的處則不再贅述。在本實(shí)施例中，圖2與圖1不同的處在于圖2將原本用于測(cè)試驅(qū)動(dòng)芯片或未使用 的第一接腳102予以刪除，亦即僅保留未來(lái)電路板100組裝完成后會(huì)使用到的第一接腳 102。如此的設(shè)計(jì)可使得在某兩個(gè)第一接腳102之間會(huì)有一未使用區(qū)域，因此布局人員則可 將第二部分電性通路112與114配置于此未使用區(qū)域，以達(dá)成空間充分利用的目的。使用圖 2所示的配置方式而得的節(jié)省區(qū)域118的縱向?qū)挾葘⒙孕∮趫D6中用以放置第一接腳602 的縱向?qū)挾扰c第一部份電性通路610的縱向?qū)挾鹊目偤?。接著，?qǐng)參照?qǐng)D3，其繪示本發(fā)明一實(shí)施例的布局方法的步驟流程圖。其中，此布局 方法可適用于圖1與圖2的電路板100。請(qǐng)合并參照?qǐng)D1與圖3，在本實(shí)施例中首先為在電 路板100上提供多個(gè)第一接腳102，以連接配置有控制器的電路板(步驟S3(^)。其次，在 電路板100上提供多個(gè)第二接腳104，以連接顯示區(qū)電路(步驟S304)。接著，在電路板100上提供芯片安置區(qū)106，以容納驅(qū)動(dòng)芯片，并固定于其上，用以 與驅(qū)動(dòng)芯片作電性耦接(步驟S306)。然后，在電路板100上提供繞線(xiàn)區(qū)108，以配置多個(gè) 電性通路(步驟S308)。在步驟S308之后，則連接第一接腳102與芯片安置區(qū)106，以形成第一電性通路 110(步驟S310)。其次，連接第二接腳104與芯片安置區(qū)106，以形成第二電性通路112與 114(步驟S3U)。而在第二部分電性通路112及114與第一接腳102其中至少一者之間不 設(shè)置任一第一部份電性通路110(步驟S314)。請(qǐng)參照?qǐng)D4，其繪示本發(fā)明又一實(shí)施例的電路板的繞線(xiàn)示意圖。此電路板400電性 耦接于二電路之間，且包括多個(gè)第一接腳402、多個(gè)第二接腳404與芯片安置區(qū)406。其中， 如熟悉本領(lǐng)域技術(shù)人員可以輕易知曉，二電路可以分別例如是顯示器的印刷電路板與顯示 區(qū)電路，但均不以此為限。在本實(shí)施例中，第一接腳402電性耦接至二電路之一，且第一接腳402可以例如是 焊墊(pad)。第二接腳404電性耦接至二電路的另一，且第二接腳404可以例如是用于測(cè)試 電路板400是否能正常運(yùn)作的接腳，而在電路板400組裝完成后，則第二接腳404將被裁切掉。芯片安置區(qū)406用于設(shè)置電路芯片，如熟悉本領(lǐng)域技術(shù)人員可以輕易知曉，電路 芯片可以例如是顯示器的掃描線(xiàn)或數(shù)據(jù)線(xiàn)驅(qū)動(dòng)芯片。
在本實(shí)施例中，電路板400使用單側(cè)繞線(xiàn)，因此在第一接腳402與芯片安置區(qū)406 之間將形成第一部份電性通路410，在芯片安置區(qū)406與第二接腳404之間將形成第二電性 通路412，在第一接腳402與第二接腳404之間將形成第三部份電性通路416。其中，第一 部份電性通路410的一端電性耦接于第一接腳402的部分，用以接收控制器所在的印刷電 路板所傳來(lái)的信號(hào)(例如控制信號(hào)或時(shí)序信號(hào))，第一部份電性通路410的另一端電性耦 接于芯片安置區(qū)406，用以將信號(hào)輸出至芯片安置區(qū)406。第二部份電性通路412與414之 一端電性耦接于芯片安置區(qū)406，而另一端則電性耦接于第二接腳404。第二部份電性通路 412與414的設(shè)置用于將驅(qū)動(dòng)芯片所輸出的掃描信號(hào)與數(shù)據(jù)信號(hào)輸出至顯示區(qū)電路。第三 部份電性通路416之一端電性耦接于第一接腳402，另一端則電性耦接于第二接腳404，用 以將控制器(未繪示)所輸出至信號(hào)通過(guò)第三部份電性通路416傳送至顯示區(qū)電路。第一部份電性通路410中包括多個(gè)電源線(xiàn)420。為使電源線(xiàn)420可充分散熱，因此 電源線(xiàn)420的寬度被加寬，以增加散熱面積。如此，電源線(xiàn)420將不會(huì)因?yàn)檫^(guò)熱而產(chǎn)生燒毀 或故障。在本發(fā)明的較佳實(shí)施例中，電路板400的面積可以比現(xiàn)有的電路板小，而縮減掉 的節(jié)省區(qū)域418的縱向?qū)挾葎t約略等同于圖6中芯片安置區(qū)606的上緣到第二部分電性通 路612與614的上緣間的距離。在本發(fā)明的較佳實(shí)施例中，芯片安置區(qū)406例如是驅(qū)動(dòng)芯片的插槽或電路板400 上為容納驅(qū)動(dòng)芯片的多個(gè)貫孔。請(qǐng)參照?qǐng)D5，其繪示本發(fā)明又一實(shí)施例的布局方法的步驟流程圖。其中，此布局方 法可適用于圖4的電路板400。請(qǐng)合并參照?qǐng)D4與圖5，在本實(shí)施例中首先為在電路板400 上提供多個(gè)第一接腳402，以連接配置有控制器的電路板(步驟S502)。其次，在電路板400 上提供多個(gè)第二接腳404，以連接顯示區(qū)電路(步驟S504)。接著，在電路板400上提供芯片安置區(qū)406，以容納驅(qū)動(dòng)芯片，并固定于其上，用以 與驅(qū)動(dòng)芯片作電性耦接(步驟S506)。然后，在電路板400上提供繞線(xiàn)區(qū)408，以配置多個(gè) 電性通路(步驟S508)。在步驟S508之后，則連接第一接腳402與芯片安置區(qū)406，以形成第一電性通路 410 (步驟S510)。其次，連接第二接腳404與芯片安置區(qū)506，以形成第二電性通路412 (步 驟S312)。加寬第一電性通路410中的電源線(xiàn)420的寬度，以增加散熱面積(步驟S514)。在本發(fā)明的較佳實(shí)施例中，電路板100與400可以例如是柔性印刷電路板。在本發(fā)明的較佳實(shí)施例中，驅(qū)動(dòng)芯片經(jīng)過(guò)測(cè)試無(wú)誤后，才配置于芯片安置區(qū)106 與406上。綜上所述，在本發(fā)明的電路板與布局方法因在第二部分電性通路與第一接腳其中 至少一者之間不設(shè)置任一第一部份電性通路，因此將可縮減第一部分電性通路的范圍，并 將空出的區(qū)域用于設(shè)置第二部分電性通路，以達(dá)到空間的妥善利用。另外，又因?qū)⒌谝徊糠?電性通路中的電源線(xiàn)寬度加寬，因此可以擴(kuò)大散熱面積。雖然本發(fā)明已以較佳實(shí)施例揭露如上，然其并非用以限定本發(fā)明，任何熟悉本領(lǐng) 域技術(shù)人員，在不脫離本發(fā)明的精神和范圍內(nèi)，當(dāng)可作些許的更動(dòng)與潤(rùn)飾，因此本發(fā)明的保 護(hù)范圍當(dāng)視后附的申請(qǐng)專(zhuān)利范圍所界定者為準(zhǔn)。
權(quán)利要求
1.一種布局方法，適用于一電路板上，該電路板電性耦接于二電路之間，該布局方法包括在該電路板提供多個(gè)第一接腳以電性耦接至該二電路之一； 在該電路板提供多個(gè)第二接腳以電性耦接至該二電路的另一； 提供一芯片安置區(qū)以設(shè)置一電路芯片；以及 提供一繞線(xiàn)區(qū)以設(shè)置多個(gè)電性通路，其中，所述電性通路中之一第一部份電性通路的兩端分別電性耦接于所述第一接腳之 一與該芯片安置區(qū)之一第一側(cè)，所述電性通路中之一第二部分電性通路的兩端分別電性耦 接于該芯片安置區(qū)之一第二側(cè)與所述第二接腳之一，而且該第一部份電性通路中至少一電 源線(xiàn)的寬度被加寬以擴(kuò)大散熱面積。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的布局方法，其特征在于，所述電性通路中之一第三部份電性 通路的兩端分別電性耦接于所述第一接腳之一與所述第二接腳之一。
3.一種電路板，電性耦接于二電路之間，該電路板包括 多個(gè)第一接腳，電性耦接至該二電路之一；多個(gè)第二接腳，電性耦接至該二電路的另一； 一芯片安置區(qū)，用以設(shè)置一電路芯片；以及 一繞線(xiàn)區(qū)，用以設(shè)置多個(gè)電性通路；其中，所述電性通路中之一第一部份電性通路的兩端分別電性耦接于所述第一接腳之 一與該芯片安置區(qū)之一第一側(cè)，所述電性通路中之一第二部分電性通路的兩端分別電性耦 接于該芯片安置區(qū)之一第二側(cè)與所述第二接腳之一，而且該第一部份電性通路中至少一電 源線(xiàn)的寬度被加寬以擴(kuò)大散熱面積。
4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的電路板，其特征在于，所述電性通路中之一第三部份電性通 路的兩端分別電性耦接于所述第一接腳之一與所述第二接腳之一。
5.根據(jù)權(quán)利要求3所述的電路板，其特征在于，為柔性印刷電路板。
全文摘要
一種布局方法與電路板，其電性耦接于二電路之間。此電路板包括多個(gè)第一接腳、多個(gè)第二接腳、芯片安置區(qū)與繞線(xiàn)區(qū)。第一接腳電性耦接至二電路之一。第二接腳電性耦接至二電路的另一。芯片安置區(qū)用于設(shè)置電路芯片。繞線(xiàn)區(qū)用于設(shè)置多個(gè)電性通路。其中，電性通路中的第一部份電性通路的兩端分別電性耦接于第一接腳之一與芯片安置區(qū)，電性通路中的第二部分電性通路的兩端分別電性耦接于芯片安置區(qū)與第二接腳之一，第二部分電性通路與第一接腳其中至少一者之間不設(shè)置任一第一部份電性通路。
文檔編號(hào)H05K1/11GK102131344SQ201110065659
公開(kāi)日2011年7月20日 申請(qǐng)日期2009年11月19日 優(yōu)先權(quán)日2009年11月19日
發(fā)明者林勇旭, 汪志松, 許勝凱 申請(qǐng)人:友達(dá)光電股份有限公司