專利名稱：線路板及其線路制作工藝的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及線路板領(lǐng)域，尤其是一種線路層直接成型的線路板及其線路制作工藝。
背景技術(shù)：
現(xiàn)有的線路板，采用雙面覆銅板在銅箔層上進(jìn)行對位曝光顯影后蝕刻的方式制作線路，多層板則繼續(xù)壓合絕緣樹脂和銅箔層，再進(jìn)行線路蝕刻制作，對銅的浪費嚴(yán)重，生產(chǎn)成本耗費較大。

發(fā)明內(nèi)容
為了克服上述缺陷，本發(fā)明提供了一種線路板及其線路制作工藝，耗銅量少，結(jié)構(gòu)簡單。本發(fā)明為了解決其技術(shù)問題所采用的技術(shù)方案是一種線路板，包括絕緣層和線路層，所述絕緣層表面覆蓋有感光樹脂層，該感光樹脂層形成線路，該感光樹脂層表面沉積有銅層，所述銅層形成線路層。作為本發(fā)明的進(jìn)一步改進(jìn)，所述絕緣層的數(shù)量為一層，該絕緣層為基板。作為本發(fā)明的進(jìn)一步改進(jìn)，所述絕緣層的數(shù)量大于一層，絕緣層與線路層呈交互疊加，其中一層絕緣層為基板。一種線路板的線路制作工藝，按下列步驟進(jìn)行①、清潔基板板面、板面涂覆感光樹脂、烘干、對位曝光顯影，對應(yīng)線路把需要的感光樹脂留住，線路外的感光樹脂顯影掉、固化，使感光樹脂層制作的線路牢固在板上、沉銅，在留下的感光樹脂表面沉上一層銅，形成線路層。制作四層線路板時，進(jìn)行一次壓合制作，則在步驟⑥之后還依次包括如下步驟⑦、層壓，在線路板表面壓合絕緣層、再對絕緣層的板面進(jìn)行清潔、重復(fù)步驟② 步驟⑥，完成一次壓合后的線路制作；。線路層大于四層時，在步驟⑨之后再進(jìn)行多次壓合制作，其壓合制作次數(shù)為每增加兩層線路多壓合一次，每次壓合制作重復(fù)步驟⑦ 步驟⑨。本發(fā)明的有益效果是以感光樹脂層形成線路，銅層沉積在線路上以形成線路層，相比傳統(tǒng)的線路板而言，耗銅量極少，制作成本極大減少；且結(jié)構(gòu)簡單，制作方便。


圖I為本發(fā)明的剖面結(jié)構(gòu)示意圖。
具體實施例方式實施例一種線路板，包括絕緣層I和線路層2，所述絕緣層I表面覆蓋有感光樹脂層3，該感光樹脂層3形成線路，該感光樹脂層3表面沉積有銅層，所述銅層形成線路層2。所述絕緣層I的數(shù)量為一層，該絕緣層I為基板。所述絕緣層I的數(shù)量大于一層，絕緣層I與線路層2呈交互疊加，其中一層絕緣層I為基板。一種線路板的線路制作工藝，其特征在于按下列步驟進(jìn)行①、清潔基板板面；②、板面涂覆感光樹脂、烘干、對位曝光顯影，對應(yīng)線路把需要的感光樹脂留住，線路外的感光樹脂顯影掉、固化，使感光樹脂層制作的線路牢固在板上、沉銅，在留下的感光樹脂表面沉上一層銅，形成線路層。制作四層線路板時，進(jìn)行一次壓合制作，則在步驟⑥之后還依次包括如下步驟⑦、層壓，在線路板表面壓合絕緣層、再對絕緣層的板面進(jìn)行清潔、重復(fù)步驟② 步 驟⑥，完成一次壓合后的線路制作；。線路層大于四層時，在步驟⑨之后再進(jìn)行多次壓合制作，其壓合制作次數(shù)為每增加兩層線路多壓合一次，每次壓合制作重復(fù)步驟⑦ 步驟⑨。
權(quán)利要求
1.一種線路板，包括絕緣層(I)和線路層(2)，其特征在于所述絕緣層(I)表面覆蓋有感光樹脂層(3)，該感光樹脂層(3)形成線路，該感光樹脂層(3)表面沉積有銅層，所述銅層形成線路層(2)。
2.根據(jù)權(quán)利要求I所述的線路板，其特征在于所述絕緣層(I)的數(shù)量為一層，該絕緣層⑴為基板。
3.根據(jù)權(quán)利要求I所述的線路板，其特征在于所述絕緣層(I)的數(shù)量大于一層，絕緣層(I)與線路層(2)呈交互疊加，其中一層絕緣層(I)為基板。
4.一種線路板的線路制作工藝，其特征在于按下列步驟進(jìn)行①、清潔基板板面；②、板面涂覆感光樹脂、烘干、對位曝光顯影，對應(yīng)線路把需要的感光樹脂留住，線路外的感光樹脂顯影掉、固化，使感光樹脂層制作的線路牢固在板上、沉銅，在留下的感光樹脂表面沉上一層銅，形成線路層。
5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的線路板的線路制作工藝，其特征在于制作四層線路板時，進(jìn)行一次壓合制作，則在步驟⑥之后還依次包括如下步驟⑦、層壓，在線路板表面壓合絕緣層、再對絕緣層的板面進(jìn)行清潔、重復(fù)步驟② 步驟⑥，完成一次壓合后的線路制作；。
6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的線路板的線路制作工藝，其特征在于線路層大于四層時，在步驟⑨之后再進(jìn)行多次壓合制作，其壓合制作次數(shù)為每增加兩層線路多壓合一次，每次壓合制作重復(fù)步驟⑦ 步驟⑨。
全文摘要
本發(fā)明公開了線路板及其線路制作工藝，在絕緣層表面涂覆感光樹脂層，通過對位曝光顯影的方式使感光樹脂層形成線路，再在形成線路的感光樹脂層上沉銅形成線路層，相比傳統(tǒng)的線路板而言，耗銅量極少，制作成本極大減少；且結(jié)構(gòu)簡單，制作方便。
文檔編號H05K1/02GK102686009SQ20111005492
公開日2012年9月19日 申請日期2011年3月8日 優(yōu)先權(quán)日2011年3月8日
發(fā)明者唐雪明, 曹慶榮, 黃坤 申請人:昆山市華升電路板有限公司