專利名稱：散熱模塊及其制造方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明關(guān)于一種散熱模塊及其制造方法，尤指一種具有減少熱阻，以有效提升熱傳效率的散熱模塊及其制造方法。
背景技術(shù)：
如今，在計算機產(chǎn)業(yè)中，為將發(fā)熱電子組件(如中央處理器、南北橋芯片)產(chǎn)生的 熱量有效散發(fā)，通常采用方法將被動式的散熱器緊密地貼設(shè)于發(fā)熱電子組件溢熱表面，以協(xié)助發(fā)熱電子組件散熱，故保證發(fā)熱電子組件能夠在適當溫度下運作。而現(xiàn)有的散熱器一般分為一體式散熱器以及將散熱鰭片組接于基座而成的嵌接式散熱器二種；其中一體式散熱器其主要具有一個基座，該基座的一側(cè)得直接接觸發(fā)熱源，相反的另一側(cè)則延伸設(shè)有散熱鰭片，用以將基座吸收的熱源向外散發(fā)；所述嵌接式散熱器請參閱圖1A、1B,該散熱器I包括一個基座10及復(fù)數(shù)散熱鰭片12，該基座10具有復(fù)數(shù)凹槽101，該等凹槽101凹設(shè)形成在該基座10的一側(cè)上，其用以供該等散熱鰭片12插設(shè)；而該基座10的另一側(cè)則貼設(shè)于對應(yīng)的一個發(fā)熱組件14 (如中央處理器、南北橋芯片)上,用以吸收發(fā)熱組件14所產(chǎn)生的熱量。前述每一個散熱鰭片12具有一個吸熱端121及一個從該吸熱端121延伸的散熱端122，該吸熱端121容置固定在該凹槽101內(nèi)，以與該基座10構(gòu)成所述散熱模塊1，所以當發(fā)熱組件14產(chǎn)生熱量時，該基座10會吸收該發(fā)熱組件14其上的熱量，引導(dǎo)至該等凹槽101內(nèi)對應(yīng)的吸熱端121上，使該等吸熱端121將接收的熱量傳遞給該等散熱端122，然后透過該等散熱端122將其上的熱量向外擴散散熱。雖上述兩種現(xiàn)有的散熱器皆可對發(fā)熱組件14達到散熱目的，但其散果并不彰顯，詳細說明如后原因習(xí)知散熱器對該發(fā)熱組件14散熱時，必需透過該基座10傳遞熱量，使得發(fā)熱組件14的熱量是將由基座10再間接傳遞至該等散熱鰭片12上，以導(dǎo)致熱傳導(dǎo)過程會產(chǎn)生熱阻現(xiàn)象，所以俾使造成整體熱傳效率不佳，相對的勢必會影響到整體散熱效果。以上所述，具有下列缺點I.熱傳效率不佳；2.因需透過該基座傳遞熱量，以導(dǎo)致會產(chǎn)生熱阻；3.散熱效能不佳。因此，要如何解決上述現(xiàn)有技術(shù)的問題與缺失，即為本案的創(chuàng)作人與從事此行業(yè)的相關(guān)廠商所亟欲研究改善的方向所在。

發(fā)明內(nèi)容
為有效解決上述的問題，本發(fā)明的主要目的在提供一種具有減少熱阻，以提升熱傳效率的散熱模塊。本發(fā)明的次要目的，提供一種具有達到絕佳的散熱效果的散熱模塊。本發(fā)明的次要目的，提供一種具有減少熱阻，以提升熱傳效率的散熱模塊制造方法。本發(fā)明的次要目的，提供一種具有達到絕佳的散熱效果的散熱模塊制造方法。為達上述目的，本發(fā)明提供一種散熱模塊，包括一個基座具有復(fù)數(shù)溝槽及一個底部，該等溝槽貫穿該基座；及一個散熱鰭片組具有復(fù)數(shù)散熱鰭片，該每一個散熱鰭片具有一個散熱端及一個從該散熱端延伸的吸熱端，該吸熱端對應(yīng)貫穿該溝槽且彎折貼設(shè)于該底部，以與該基座結(jié)合一體構(gòu)成所述散熱模塊；所以透過本發(fā)明的該等散熱鰭片的吸熱端直接吸附熱量以將其直接傳遞至散熱端散熱，藉以減少熱阻及提升熱傳效率，以有效達到絕佳的散熱效果。本發(fā)明另提供一種散熱模塊制造方法，首先提供一個具有復(fù)數(shù)溝槽的基座及復(fù)數(shù)散熱鰭片，接著將該等散熱鰭片的一端對應(yīng)貫穿該等溝槽，然后將該等散熱鰭片貫穿該等 溝槽之一端彎折并貼靠在該基座的底部，以構(gòu)成所述散熱模塊；透過本發(fā)明此方法的設(shè)計，得有效減少熱阻及提升整體熱傳效率，進而更有效達到絕佳的散熱效果。


圖IA習(xí)知的組合立體示意圖；圖IB習(xí)知的組合剖面立體示意圖；圖2A本發(fā)明的第一較佳實施例的組合立體示意圖；圖2B本發(fā)明的第一較佳實施例的另一組合立體示意圖；圖3本發(fā)明的圖2的組合剖面示意圖；圖4本發(fā)明的第一較佳實施例的分解立體示意圖；圖5本發(fā)明的第一較佳實施例的流程示意圖；圖6本發(fā)明的第二較佳實施例的組合立體示意圖；圖7本發(fā)明的第二較佳實施例的組合局部剖面示意圖；圖8本發(fā)明的第二較佳實施例的分解立體示意圖。主要組件符號說明散熱模塊... 2吸熱部 ...227基座… 21結(jié)合槽 … 24溝槽… 211凹槽… 25底部… 213熱管… 26散熱鰭片組 ... 22蒸發(fā)端 ...261散熱鰭片… 221第一側(cè) … 2611散熱端… 223第二側(cè) … 2612吸熱端 224冷凝端 262散熱部… 226發(fā)熱組件… 具體實施例方式本發(fā)明的上述目的及其結(jié)構(gòu)與功能上的特性，將依據(jù)所附圖式的較佳實施例予以說明。本發(fā)明一種散熱模塊及其制造方法，請參閱圖2A、3顯示本發(fā)明的第一較佳實施例的示意圖，該散熱模塊2包括丨基座21及一個散熱鰭片組22，該基座21具有復(fù)數(shù)溝槽211及一個底部213，該等溝槽211貫穿該基座21，亦即該等溝槽211貫設(shè)形成在該基座21上，且其排列方式為如圖2A呈等距間隔排列設(shè)置，或如圖2B呈不等距間隔排列設(shè)置。前述散熱鰭片組22具有復(fù)數(shù)散熱鰭片221，該每一個散熱鰭片221具有一個散熱端223及一個吸熱端224，該等散熱鰭片221的散熱端223共同界定一個散熱部226，用以將吸收的熱量與外面空氣作熱交換散熱，該吸熱端224對應(yīng)貫穿該溝槽211且彎折貼設(shè)于該底部213，即該等散熱鰭片221的吸熱端224朝對應(yīng)溝槽211貫穿，并突出于對應(yīng)的溝槽211外，并利用機械加工(諸如滾軋加工或沖壓加工方式等)使前述突出在溝槽211外的吸熱端224彎折，而緊貼靠在該基座21的底部213，以令該等散熱鰭片221能穩(wěn)固與該基座21結(jié)合成一體，進而構(gòu)成所述散熱模塊2。參閱圖2A、3，從圖3中觀之前述突出于該溝槽211外的吸熱端224與散熱鰭片221呈垂直，且該等散熱鰭片221的吸熱端224共同界定一個吸熱部227，該吸熱部227貼設(shè)于一個發(fā)熱組件3 (如中央處理器、南北橋芯片、顯示處理芯片或其它發(fā)熱源)上，其用以將吸收該發(fā)熱組件3所產(chǎn)生的熱量后，直接傳遞至其上的散熱部226對外擴散散熱。因此透過本發(fā)明的散熱鰭片221的吸熱部227直接將吸附的熱量引導(dǎo)至其上散熱部226散熱的設(shè)計，俾使有效減少熱阻及又可提升整體的熱傳效率，進而有效達到絕佳的散熱效果者。續(xù)參閱圖5顯示本發(fā)明的第一較佳實施例的方塊流程示意圖，該散熱模塊的制造方法包括下列步驟(200)開始(201)提供一具有復(fù)數(shù)溝槽的基座及復(fù)數(shù)散熱鰭片；提供一個具有復(fù)數(shù)溝槽211的基座21及復(fù)數(shù)散熱鰭片221，其中該等溝槽211貫設(shè)在基座21上的排列方式為如圖3A呈等距間隔排列設(shè)置，或如圖3B呈不等距間隔排列設(shè)置。(202)將該等散熱鰭片的一端對應(yīng)貫穿該等溝槽；
將該等散熱鰭片221的一端(即為所述吸熱端224)朝相對該等溝槽211方向貫穿，直到該等吸熱端224凸伸出該基座21的底部213外(亦即突出于該溝槽211外)。(203)將該等散熱鰭片貫穿該等溝槽的一端彎折并貼靠在該基座的底部；將該等散熱鰭片221貫穿該等溝槽211的一端彎折，亦即以機械加工(滾軋加工或沖壓加工其中任一方式)，對前述突出于該等溝槽211外的吸熱端224形成彎折后，而緊貼靠在該基座21的底部213，令該基座21與該等散熱鰭片221結(jié)合成一體，進而構(gòu)成所述散熱模塊2。因此，由本發(fā)明此方法的設(shè)計，使得散熱模塊2對發(fā)熱組件3進行散熱時，可有效避免熱阻的產(chǎn)生，以有效提升整體熱傳效率，進而又有效達到絕佳的散熱效果。請參閱圖6、7、8顯示本發(fā)明的第二較佳實施例示意圖，該較佳實施例的結(jié)構(gòu)及連結(jié)關(guān)及其組件符號大致與前述第一較佳實施相同，故在此不重新贅述，其兩者不同處在于前述基座21更包含復(fù)數(shù)結(jié)合槽24及至少一凹槽25及至少一個熱管26，其中該等結(jié)合槽24凹設(shè)形成在對應(yīng)該溝槽211與基座21外側(cè)的間，其用以提供對應(yīng)的吸熱端224相插設(shè)固定，以輔助固定該等散熱鰭片221，該凹槽25凹設(shè)在該底部213，且對應(yīng)連通該溝槽211，令該吸熱端224彎折貼設(shè)于對應(yīng)的凹槽25內(nèi)。于該較佳實施前述凹槽25以四個凹槽25匹配四只熱管26做說明，但并不局限于此，于具體實施時，使用者可以事先根據(jù)散熱空間及散熱效果的需求，選擇設(shè)計該凹槽25及熱管26的數(shù)量，合先陳明。續(xù)參閱圖7，輔以參閱圖8，前述熱管26具有一個蒸發(fā)端261及一個冷凝端262，其中該冷凝端262穿設(shè)前述散熱部226，亦即冷凝端262 —端依序穿接該等散熱端223，而該蒸發(fā)端261容設(shè)固在對應(yīng)凹槽25內(nèi)，且其具有一個第一側(cè)2611及一個第二側(cè)2612，該第一側(cè)2611緊貼靠該等吸熱端224(即前述吸熱部227)，該第二側(cè)2612則與對應(yīng)的發(fā)熱組件3相貼設(shè)。所以當發(fā)熱組件3產(chǎn)生熱量時，前述熱管26的蒸發(fā)端261會將吸收到的熱量傳送至該冷凝端262上，使冷凝端262將接收的熱量傳遞給穿接其上的散熱部226對外擴散散 熱，同一時間該吸熱部227也會吸收并分擔該蒸發(fā)端261其上部分熱量，即前述吸熱部227將吸附的部分熱量直接地傳送到該散熱部226上，然后透過該散熱部226將其上的熱量與外面空氣作熱交換而達到散熱效果，因此，使得有效達到雙重吸熱的效果，且又可避免熱阻產(chǎn)生，進而有效達到提升整體的熱傳效率以及絕佳的散熱效果。以上所述，本發(fā)明相較于習(xí)知具有下列的優(yōu)點I.具有提升熱傳效率；2.具有避免熱阻的產(chǎn)生；3.具有絕佳的散熱效果。以上所述，僅是本發(fā)明的較佳可行的實施例而已，凡利用本發(fā)明上述的方法、形狀、構(gòu)造、裝置所為的變化，皆應(yīng)包含在本案的權(quán)利范圍內(nèi)。
權(quán)利要求
1.ー種散熱模塊，其特征在于，包括 ー個基座，具有復(fù)數(shù)溝槽及ー個底部，該等溝槽貫穿該基座；及 一個散熱鰭片組，具有復(fù)數(shù)散熱鰭片，該每ー個散熱鰭片具有一個散熱端，及一個吸熱端對應(yīng)貫穿該溝槽且彎折貼設(shè)于該底部。
2.如權(quán)利要求I所述的散熱模塊，其特征在于，所述的吸熱端與該散熱鰭片呈垂直。
3.如權(quán)利要求I所述的散熱模塊，其特征在于，所述的等散熱鰭片的吸熱端共同界定一個吸熱部。
4.如權(quán)利要求I所述的散熱模塊，其特征在于，所述的等散熱鰭片的散熱端共同界定一個散熱部。
5.如權(quán)利要求I所述的散熱模塊，其特征在于，所述的吸熱部貼設(shè)于相對ー個發(fā)熱組件上，其用以吸收該發(fā)熱組件的熱量。
6.如權(quán)利要求I所述的散熱模塊，其特征在于，所述的等溝槽貫設(shè)形成在該基座上呈等距間隔排列設(shè)置。
7.如權(quán)利要求I所述的散熱模塊，其特征在于，所述的等溝槽貫設(shè)形成在該基座上呈不等距間隔排列設(shè)置。
8.如權(quán)利要求I所述的散熱模塊，其特征在于，所述的基座更包含復(fù)數(shù)結(jié)合槽，及至少一個凹槽凹設(shè)在該底部，且連通前述溝槽，該吸熱端彎折貼設(shè)于該凹槽內(nèi)，該等結(jié)合槽凹設(shè)形成在對應(yīng)該溝槽與該基座外側(cè)之間。
9.如權(quán)利要求8所述的散熱模塊，其特征在干，更包含至少ー個熱管，該熱管具有ー個蒸發(fā)端及一個冷凝端，該蒸發(fā)端容設(shè)在對應(yīng)凹槽內(nèi)，且具有一個第一側(cè)緊貼靠該等吸熱端，及ー個第二側(cè)則與對應(yīng)的ー個發(fā)熱組件相貼設(shè)，該冷凝端穿設(shè)于該等散熱端。
10.一種散熱模塊制造方法，其特征在于，包括 提供ー個具有復(fù)數(shù)溝槽的基座及復(fù)數(shù)散熱鰭片； 將該等散熱鰭片的一端對應(yīng)貫穿該等溝槽；及 將該等散熱鰭片貫穿該等溝槽的一端彎折并貼靠在該基座的底部。
11.如權(quán)利要求10所述的散熱模塊制造方法，其特征在于，所述的等散熱鰭片的一端彎折并貼靠在該基座的底部以機械加工形成。
12.如權(quán)利要求11所述的散熱模塊制造方法，其特征在于，所述的機械加工為滾軋加エ或沖壓加工。
13.如權(quán)利要求10所述的散熱模塊制造方法，其特征在于，所述的等溝槽貫設(shè)形成在該基座上呈等距間隔排列設(shè)置。
14.如權(quán)利要求10所述的散熱模塊制造方法，其特征在于，所述的等溝槽貫設(shè)形成在該基座上呈不等距間隔排列設(shè)置。
全文摘要
一種散熱模塊及其制造方法。該散熱模塊包括一個散熱鰭片組及一個基座，該基座具有一個底部，及復(fù)數(shù)溝槽貫穿該基座，該散熱鰭片組具有復(fù)數(shù)散熱鰭片，該每一個散熱鰭片具有一個散熱端及一個吸熱端，該吸熱端對應(yīng)貫穿該溝槽且彎折貼設(shè)于該底部；透過前述吸熱端直接吸附熱量以將其直接傳遞至散熱端散熱，藉以減少熱阻及提升熱傳效率，以有效達到絕佳的散熱效果。
文檔編號H05K7/20GK102651956SQ20111004602
公開日2012年8月29日 申請日期2011年2月25日 優(yōu)先權(quán)日2011年2月25日
發(fā)明者林勝煌 申請人:奇鋐科技股份有限公司