專利名稱：一種移動(dòng)終端組合式電路板及其組裝方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及移動(dòng)終端電路板領(lǐng)域，特別涉及一種移動(dòng)終端組合式電路板及其組裝方法。
背景技術(shù)：
目前的移動(dòng)終端所采用的主體核心元器件，比如CPU (中央處理器)、DSP (數(shù)字信號(hào)處理)、MEM0RY (內(nèi)存)等芯片大多是采用BGA (球柵陣列)封裝，所以有些芯片的PIN (引腳)間距只有0. 5毫米，而且數(shù)量很多，這就導(dǎo)致了目前移動(dòng)終端的電路板不得不采用6層甚至8層的HDI (高密度互連)板。而由于HDI板的盲埋孔工藝的存在，使得HDI板的成本遠(yuǎn)遠(yuǎn)高于通孔板，這樣就使得整個(gè)電路板貼裝的成本也跟著上去了。所以就迫切需要提供一種較低成本的電路板組裝方案。

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明的目的是提供一種移動(dòng)終端組合式電路板及其組裝方法，實(shí)現(xiàn)移動(dòng)終端電路板的成本降低。本發(fā)明提供一種移動(dòng)終端電路板的組裝方法，包括以下步驟將采用盲埋孔走線的元器件貼裝在一模塊上，并將外圍元器件貼裝在一母板上，然后將所述模塊安裝在所述母板上。所述模塊采用HDI板，所述HDI板的層數(shù)為6層。所述母板采用通孔板，所述通孔板的層數(shù)為4層。所述采用盲埋孔走線的元器件包括中央處理器、內(nèi)存芯片、藍(lán)牙芯片以及射頻芯片。另一方面，本發(fā)明還提供一種移動(dòng)終端組合式電路板，包括 一模塊，其上貼裝采用盲埋孔走線的元器件；
一母板，所述模塊安裝在所述母板上，所述母板貼裝外圍元器件。所述模塊采用HDI板，所述HDI板的層數(shù)為6層。所述母板采用通孔板，所述通孔板的層數(shù)為4層。所述采用盲埋孔走線的元器件包括中央處理器、內(nèi)存芯片、藍(lán)牙芯片以及射頻芯片。采用本發(fā)明所述的一種移動(dòng)終端組合式電路板及其組裝方法，將采用盲埋孔走線的較核心的元器件貼裝在采用HDI板的一模塊上，將外圍元器件貼裝在采用通孔板的一母板上，最后將所述模塊設(shè)置在所述母板上。這樣一來，在組裝后的電路板中，只有所述模塊區(qū)域采用了 HDI板，其他區(qū)域采用了通孔板，大大降低了成本。


圖1是本發(fā)明所述電路板的結(jié)構(gòu)圖； 圖2是本發(fā)明一實(shí)施例的結(jié)構(gòu)圖。
具體實(shí)施例方式下面結(jié)合附圖和實(shí)施例進(jìn)一步說明本發(fā)明的技術(shù)方案。本發(fā)明提供一種移動(dòng)終端電路板的組裝方法，參見圖1，包括以下步驟將采用盲埋孔走線的元器件貼裝在一模塊110上，并將外圍元器件貼裝在一母板120上，然后將所述模塊110安裝在所述母板120上，這樣就組成了一個(gè)移動(dòng)終端的電路板100。作為一實(shí)施例，所述模塊110采用的是HDI板，所述HDI板的層數(shù)為6層；所述母板120采用通孔板，所述通孔板的層數(shù)為4層；所述采用盲埋孔走線的元器件包括中央處理器、內(nèi)存芯片、藍(lán)牙芯片以及射頻芯片。另一方面，本發(fā)明還提供一種移動(dòng)終端組合式電路板，包括模塊110，其上貼裝采用盲埋孔走線的元器件；母板120，所述模塊110安裝在所述母板120上，所述母板120貼裝外圍元器件。作為一實(shí)施例，所述模塊110采用的是HDI板，所述HDI板的層數(shù)為6層； 所述母板120采用通孔板，所述通孔板的層數(shù)為4層；所述采用盲埋孔走線的元器件包括中央處理器、內(nèi)存芯片、藍(lán)牙芯片以及射頻芯片。參見圖2，作為一實(shí)施例，雖然本發(fā)明所述的模塊和母板最終是組合成一個(gè)手機(jī)的電路板，但在設(shè)計(jì)的時(shí)候，還是要作為兩個(gè)項(xiàng)目來做，分別將模塊和母板稱為6900和6擬4。 在設(shè)計(jì)完成后，將模塊6900作為母板6擬4的一個(gè)器件，采用SMT的方式貼到母板6擬4上， 一個(gè)完整的手機(jī)主板就誕生了。在設(shè)計(jì)母板6擬4的時(shí)候，模塊6900作為一個(gè)器件，母板 6924的PIN要跟模塊6900的PIN嚴(yán)格對(duì)應(yīng)，包括定義和尺寸及位置。另外，在模塊6900的轉(zhuǎn)角處PIN的放置不能過于密集，以便于6900模塊的貼裝。在PIN信號(hào)的定義上，為了保證模塊6900和母板6擬4的主地的充分連接，需要設(shè)置多個(gè)GND PIN (接地引腳)。與此同時(shí)，RF (射頻)和AUDIO (音頻)等敏感信號(hào)也是需要保護(hù)的，所以可以將GND PIN放在這些信號(hào)的邊上。需要指出的是，本發(fā)明所述的一種移動(dòng)終端電路板的組裝方法與本發(fā)明所述的一種移動(dòng)終端組合式電路板在原理和實(shí)施例上是相同和類似的，故其重復(fù)部分不再贅述。本技術(shù)領(lǐng)域中的普通技術(shù)人員應(yīng)當(dāng)認(rèn)識(shí)到，以上的實(shí)施例僅是用來說明本發(fā)明， 而并非用作為對(duì)本發(fā)明的限定，只要在本發(fā)明的實(shí)質(zhì)精神范圍內(nèi)，對(duì)以上實(shí)施例的變化、變型都將落在本發(fā)明的權(quán)利要求書范圍內(nèi)。
權(quán)利要求
1.一種移動(dòng)終端電路板的組裝方法，其特征在于，包括以下步驟將采用盲埋孔走線的元器件貼裝在一模塊上，并將外圍元器件貼裝在一母板上，然后將所述模塊安裝在所述母板上。
2.如權(quán)利要求1所述的方法，其特征在于，所述模塊采用HDI板，所述HDI板的層數(shù)為6層。
3.如權(quán)利要求2所述的方法，其特征在于，所述母板采用通孔板，所述通孔板的層數(shù)為4層。
4.如權(quán)利要求3所述的方法，其特征在于，所述采用盲埋孔走線的元器件包括中央處理器、內(nèi)存芯片、藍(lán)牙芯片以及射頻芯片。
5.一種移動(dòng)終端組合式電路板，其特征在于，包括 一模塊，其上貼裝采用盲埋孔走線的元器件；一母板，所述模塊安裝在所述母板上，所述母板貼裝外圍元器件。
6.如權(quán)利要求5所述的電路板，其特征在于，所述模塊采用HDI板，所述HDI板的層數(shù)為6層。
7.如權(quán)利要求6所述的電路板，其特征在于，所述母板采用通孔板，所述通孔板的層數(shù)為4層。
8.如權(quán)利要求7所述的電路板，其特征在于，所述采用盲埋孔走線的元器件包括中央處理器、內(nèi)存芯片、藍(lán)牙芯片以及射頻芯片。
全文摘要
本發(fā)明揭示了一種移動(dòng)終端組合式電路板及其組裝方法，將采用盲埋孔走線的較核心的元器件貼裝在采用HDI板的一模塊上，將外圍元器件貼裝在采用通孔板的一母板上，最后將所述模塊設(shè)置在所述母板上。這樣一來，在組裝后的電路板中，只有所述模塊區(qū)域采用了HDI板，其他區(qū)域采用了通孔板，大大降低了成本。
文檔編號(hào)H05K1/18GK102340559SQ201110043208
公開日2012年2月1日 申請日期2011年2月23日 優(yōu)先權(quán)日2010年7月20日
發(fā)明者朱傳福 申請人:上海聞泰電子科技有限公司