專利名稱：電子部件安裝裝置的制作方法
技術領域：
本發(fā)明涉及一種降低電子部件安裝裝置中的誤安裝的技術。
背景技術：
電子部件安裝裝置具有部件供給部，其供給各種電子部件；保持機構，其將輸送 來的基板保持在規(guī)定的部件安裝作業(yè)位置上；以及搭載頭，其從部件供給部中吸附各電子 部件，并安裝在基板的各個目標安裝位置上。并且，上述電子部件安裝裝置的控制裝置，參 照安裝數(shù)據進行搭載頭的動作控制，進行相對于基板的電子部件安裝作業(yè)，其中，安裝數(shù)據 是對于成為安裝對象的各電子部件預先設定部件的種類、電氣特性、部件的拾取位置、基板 上的安裝位置以及安裝的順序。在該安裝數(shù)據中還包含各個電子部件的外形特征(例如特定部位的寬度)。由此 在電子部件安裝裝置中，通過對于搭載頭吸附的電子部件進行外形特征的測量并與安裝數(shù) 據進行對照，從而防止誤將不同的電子部件安裝的所謂誤安裝。但是，在電子部件中，大量存在外形特征大致一致而部件種類不同的情況，在根據 外形特征防止誤安裝的情況下存在局限。另外，根據電子部件而有時還存在具有極性的情 況，如果部件為對稱形狀，則難以根據外形特征判斷搭載頭吸附的電子部件是否以極性正 確的朝向被保持，難以防止極性錯誤的誤安裝。由此，當前使用下述裝置，通過利用吸附有電子部件的搭載頭在一對探測器之間 移送，然后使探測器向彼此接近的方向移動，從而使探測器與電子部件接觸，測定電子部件 的電氣特性。基于該裝置的測定結果，防止誤安裝(例如，參照專利文獻1)。專利文獻1 日本特開平06-201748號公報

發(fā)明內容
但是，在通常的電子部件安裝裝置中，在搭載頭中搭載多個用于吸附電子部件的 吸附嘴，實現(xiàn)多個電子部件的安裝作業(yè)的高效化。與此相對應，在上述專利文獻1的現(xiàn)有技 術中，可進行測定的接觸件為一對，在對一個吸附嘴吸附的電子部件進行測定期間，不可以 對其他吸附嘴吸附的電子部件進行測定。由此，電子部件的測定作業(yè)效率低下，明顯違背電 子部件安裝裝置的高效化的要求。本發(fā)明的目的在于提高安裝作業(yè)效率的同時，也抑制誤安裝。技術方案1所述的發(fā)明為一種電子部件安裝裝置，具有基板保持部，其保持進行電子部件安裝的基板；部件供給裝置，其供給要安裝的電子部件；搭載頭，其一列地并列配置多個吸附所述電子部件的吸附嘴，可以升降地搭載所 述多個吸附嘴；移動機構，其在所述基板保持部和所述部件供給部之間進行所述搭載頭的移送； 以及
動作控制單元，其進行電子部件相對于所述基板的安裝動作的動作控制，其特征在于，具有存儲部，其存儲安裝數(shù)據，該安裝數(shù)據包括搭載在各吸附嘴上的電子部件的各自 的電氣特性；接觸部，其配置在所述移動機構的移送區(qū)域內，以與所述各吸附嘴相對應的配置， 設置多個成對的探測器，這些探測器可以分別從上方與所述電子部件的兩個電極接觸而電 氣連接；以及測量裝置，其測量與所述一對探測器分別連接的電子部件的電氣特性，所述各探測器沿著各吸附嘴的并列方向配置成一列，并且配置為使所述各探測器 的間隔間距與所述各吸附嘴的中心間距離一致，所述動作控制單元，將所述測量裝置的測量結果與所述安裝數(shù)據進行對照，判定 電氣特性的匹配性，并且在所述電氣特性不匹配的情況下進行告知處理。技術方案2所述的發(fā)明的特征在于，具有與技術方案1所述的發(fā)明相同的構成，并 且至少所述各吸附嘴的前端部或者所述各吸附嘴整體，由大于或等于105[Ω]而小于或等 于108[Ω]的電阻材料構成。技術方案3所述的發(fā)明的特征在于，具有與技術方案1所述的發(fā)明相同的構成，并 且至少所述各吸附嘴的前端部由絕緣體構成。技術方案4所述的發(fā)明的特征在于，具有與技術方案1至3中任一項所述的發(fā)明 相同的構成，并且在每個所述吸附嘴上具有轉動電動機，該轉動電動機使所述吸附嘴圍繞 沿上下的軸線轉動，所述動作控制單元進行以下控制電子部件位置校正控制，該控制是 將所述各吸附嘴的轉動角度，調整到使所述各吸附嘴吸附的電子部件的兩個電極的排列方 向，與所述一對探測器的排列方向一致的朝向，在此狀態(tài)后，使用于降低所述電子部件的兩 個電極相對于所述吸附嘴中心的位置偏離的波動的至少一個所述吸附嘴轉動180度；以及 測量控制，該控制是在進行所述電子部件位置校正控制后，利用所述測量裝置同時地測量 所述各電子部件的電氣特性。技術方案5所述的發(fā)明的特征在于，具有與技術方案1至3中任一項所述的發(fā)明 相同的構成，并且所述測量裝置可以逐一切換與所述多對探測器的連接。技術方案6所述的發(fā)明的特征在于，具有與技術方案1至3中任一項所述的發(fā)明 相同的構成，并且具有特征檢測單元，其對所述各吸附嘴吸附的電子部件的外形特征進行 檢測，所述動作控制單元，根據所述特征檢測單元的檢測進行吸附錯誤判定，在判定吸附成 功后執(zhí)行所述電氣特性的測量，在發(fā)生吸附錯誤時執(zhí)行再次吸附。技術方案7所述的發(fā)明的特征在于，具有與技術方案1至3中任一項所述的發(fā)明 相同的構成，并且，所述一對探測器的各個上表面的一部分或者全部被彈性地支撐，可以上 下移動。發(fā)明的效果本發(fā)明由于在移動機構的移送區(qū)域內，以與多個吸附嘴相對應的配置設有各個成 對的探測器，所以多個吸附嘴分別從部件供給裝置中吸附電子部件，對于各個吸附嘴，可以 在向基板進行安裝之前測量被吸附的電子部件的電氣特性，對是否是正確的部件或者部件 的極性是否正確進行判定，可以事先避免弄錯不同的電子部件和極性而進行安裝。由此，可以避免不必要的安裝動作的發(fā)生，與現(xiàn)有技術相比，可以實現(xiàn)安裝作業(yè)效率的提高。另外， 由于不需要其它的檢查裝置，所以不需要檢查裝置以及向檢查裝置輸送基板的基板輸送裝 置的設置空間，并且可以降低該輸送裝置的導入成本。另外，由于各對探測器與各吸附嘴的配置相對應地配置，所以在各個吸附嘴吸附 分別電子部件的狀態(tài)下，可以同時地從上方使電子部件與各對探測器接觸，實現(xiàn)測量作業(yè) 的迅速化，實現(xiàn)安裝作業(yè)效率的進一步提高。


圖1是發(fā)明的實施方式即電子部件安裝裝置的斜視圖。圖2(A)是從X軸方向觀察的特征檢測單元的概略主視圖，圖2(B)是側視圖，圖 2(C)是俯視圖。圖3是表示測量裝置的概略構成的說明圖。圖4(A)以及⑶是說明探測器對的尺寸例的俯視圖。圖5是表示吸附有電子部件的吸附嘴和測定部之間的關系的電路圖。圖6是表示電子部件安裝裝置的控制系統(tǒng)的框圖。圖7是表示控制裝置進行的電子部件安裝的動作控制的流程圖。圖8是表示各探測器形成為墊形狀的例子的斜視圖。圖9是表示電子部件的左右端子的高度不同的情況下的相對于各探測器的非接 觸狀態(tài)的說明圖。圖10是表示接觸部的其它例子的斜視圖。圖11是沿圖10的W-W線的剖面圖。圖12是作為其它例子的接觸部的主視圖。圖13是表示接觸部的另外其它例子的主視圖。圖14是表示各吸附嘴中的電子部件的錯位問題的說明圖。圖15是電子部件位置校正控制的流程圖。圖16(A)是表示電子部件位置校正控制前的各電子部件的排列狀態(tài)，圖16(B)是 表示電子部件位置校正控制后的各電子部件的排列狀態(tài)的說明圖。
具體實施例方式(發(fā)明的實施方式)基于圖1至圖7，說明發(fā)明的實施方式。圖1是本實施方式所涉及的電子部件安裝 裝100的斜視圖。下面，如圖所示，將在水平面上彼此正交的兩個方向分別設為X軸方向和 Y軸方向，將與它們正交的鉛垂方向設為Z軸方向。電子部件安裝裝置100向基板S搭載各種電子部件C，如圖1所示，具有部件供 給部，其由作為設置部的供給器收容部102構成，該供給器收容部102并列保持多個(在圖 1中僅示出一個)作為部件供給裝置的電子部件供給器108，該電子部件供給器108對要搭 載的電子部件C進行供給；基板輸送單元103，其向X軸方向輸送基板；作為基板保持部的 基板夾持機構104，其用于對設置在由該基板輸送單元103形成的基板輸送路徑的中途的 基板S進行電子部件搭載作業(yè)；搭載頭106，其可以升降地保持多個吸附嘴105，進行電子部件C的保持；特征檢測單元10，其搭載在該搭載頭106上，檢測各吸附嘴105上的電子部 件C的吸附錯誤以及外形特征，該外形特征用于檢測吸附姿勢；作為移動機構的X-Y龍門架 107，其向包含部件供給部和基板夾持機構104在內的作業(yè)區(qū)域內的任意位置驅動輸送搭 載頭106 ；測量裝置30，其通過接觸部20對吸附在各吸附嘴105上的電子部件C的電氣特 性進行測量；基架114，其搭載支撐上述各結構；以及作為動作控制單元的控制裝置120(參 照圖6)，其執(zhí)行上述各結構的動作控制。該電子部件安裝裝置100的控制裝置120存儲有安裝數(shù)據，該安裝數(shù)據記錄與電 子部件C的安裝有關的各種設定內容。在安裝數(shù)據中包含要安裝的電子部件C的列表；各 電子部件C的基于電子部件供給器108等設置位置的部件拾取位置108a的位置數(shù)據(例 如，X-Y龍門架107的X-Y坐標系中的位置坐標)；以及表示各電子部件在基板上的安裝位 置的位置數(shù)據(例如，X-Y龍門架107的X-Y坐標系中的位置坐標)，控制裝置120讀取上 述數(shù)據，并且控制X-Y龍門架107，向電子部件C的拾取位置108a和安裝位置移動搭載頭 106，在各位置上控制搭載頭106，進行吸附嘴105的升降動作以及吸附或者釋放動作，執(zhí)行 電子部件C的安裝動作控制。(基板輸送單元以及基板保持部)基板輸送單元103具有未圖示的輸送帶，利用該輸送帶，沿X軸方向輸送基板S。另外，如上所述，在由基板輸送單元103形成的基板輸送路徑的中途設有基板夾 持機構104，其用于將基板S固定保持在向基板搭載電子部件C時的作業(yè)位置上。該基板夾 持機構104被安裝為，由與基板輸送方向正交的方向上的兩端部夾持基板S。另外，在基板 夾持機構104的下方設有多個支撐棒，它們在夾持時與基板S的下表面?zhèn)鹊纸樱诖钶d電子 部件時，支撐基板S以使其不會向下方彎曲?；錝利用上述支撐棒，以被保持的狀態(tài)進行 穩(wěn)定的電子部件C的搭載作業(yè)。(X-Y 龍門架)X-Y龍門架107具有X軸導軌107a，其向X軸方向引導搭載頭106的移動；兩根Y 軸導軌107b，它們將搭載頭106與該X軸導軌107a —起向Y軸方向引導；X軸電動機109， 其是使搭載頭106沿X軸方向移動的驅動源；以及Y軸電動機110，其是經由X軸導軌107a 使搭載頭106沿Y軸方向移動的驅動源。并且，利用各電動機109、110的驅動，可以在兩根 Y軸導軌107b之間形成的大致整個區(qū)域輸送搭載頭106。另外，各電動機109、110的各自的旋轉量由控制裝置120識別，通過控制為期望的 旋轉量，而經由搭載頭106進行吸附嘴105的定位。另外，與電子部件安裝作業(yè)的需要相對應，所述供給器收容部102、基板夾持機構 104以及檢測部20均配置在X-Y龍門架107對搭載頭106的可輸送區(qū)域內。(搭載頭)搭載頭106如圖6所示設有吸附嘴105，在其前端部利用空氣吸引保持電子部件 C;作為升降機構的Z軸電動機146，其使吸附嘴105沿Z軸方向升降；以及θ軸電動機144， 其用于使吸附嘴105旋轉，從而對保持的電子部件C圍繞Z軸方向進行角度調整。另外，上述吸附嘴105以沿著Z軸方向的狀態(tài)可以升降且旋轉地支撐在搭載頭106 上，可以通過升降拾取或者安裝電子部件C，并且可以通過旋轉對電子部件C進行角度調 節(jié)。
并且，吸附嘴105如圖2所示，沿著X軸方向以均等間距并列保持多個(在本例中 為3個)，在安裝電子部件C時由各個吸附嘴105吸附電子部件后，進行安裝。另夕卜，Z軸電動機146和θ軸電動機144與各個吸附嘴105相對應而分別設置。另外，吸附嘴105的至少與電子部件C接觸的下端部整體，由大于或等于105[Ω] 而小于或等于108[Ω]的電阻材料形成，在吸附嘴105吸附由于靜電而帶電的電子部件C的 情況下，可以經由該吸附嘴105逐漸釋放電荷，從而防止靜電對電子部件C的破壞。(供給器收容部以及電子部件供給器)供給器收容部102以沿X軸方向的狀態(tài)設置在位于圖1前側的基架114的Y軸方 向的一端部上。供給器收容部102具有沿X-Y平面的長條的平坦部，在該平坦部的上表面 沿X軸方向排列而載置多個電子部件供給器108等(在圖1中僅示出一個電子部件供給器 108，但實際上并列地具有多個電子部件供給器108等)。另外，供給器收容部102具有未圖示的閂銷機構，其用于保持各電子部件供給器 108等，根據需要，向供給器收容部102安裝或者拆卸各電子部件供給器108等。上述的電子部件供給器108，在后端部保持卷繞有載料帶的帶盤，該載料帶以均等 間隔并列地封裝有電子部件C，在前端上部具有相對于搭載頭106的電子部件C的供給位置 即傳遞部。并且，表示在電子部件供給器108安裝在供給器收容部102上的狀態(tài)下的電子 部件C的傳遞部的位置的X、Y坐標值，記錄在所述安裝數(shù)據中。(特征檢測單元)圖2㈧是從X軸方向觀察的特征檢測單元10的概略主視圖，圖2(B)為側視圖， 圖2 (C)為俯視圖。特征檢測單元10具有框部11，其支撐在搭載頭106的下部，利用除上下以外的 周框包圍位于上方退避位置的各吸附嘴105的下端部；三個光源12，其設置在框部11的前 側壁部Ila上，對于位于上方退避位置的各吸附嘴105的下端部，分別照射沿著Y軸方向的 照射光；以及三個受光元件13，其設置在框部11的后側壁部lib上，分別接收來自各光源 12的照射光。各光源12利用在X軸方向上并列的多個發(fā)光元件，射出寬于作為搭載對象的各種 電子部件的寬度范圍的激光，各受光元件13利用在X軸方向上并列的多個元件，可以在整 個寬度的范圍內接受激光。并且，如果在吸附嘴105吸附電子部件C時光源12進行照射，則如圖2(C)所示， 電子部件C的正投影部分被遮蔽，受光元件13可以檢測受光量下降。通過根據受光元件13 的輸出求出該正投影部分的寬度，從而可以檢測出電子部件C的外形特征即寬度。例如，在電子部件C為長方形的情況下，如果在使吸附嘴105旋轉的同時，檢測正 投影的寬度變化，則由于與吸附嘴角度相對應而寬度依次變化，所以通過求出成為其最大 寬度和最小寬度時的吸附嘴角度，可以求出電子部件C的當前朝向。并且，控制裝置120基 于此控制θ軸電動機112，將電子部件C修正為特定的朝向。另外，在安裝數(shù)據中存儲有各電子部件的外形特征的參數(shù)(例如電子部件的短邊 寬度、長邊寬度、對角線長等)，控制裝置120在吸附電子部件C時使θ軸電動機112旋轉 而求出正投影寬度時，在未得到與上述參數(shù)一致的值時，判定為發(fā)生吸附錯誤(例如電子 部件C以立起狀態(tài)或傾斜狀態(tài)被吸附)。另外，同樣地，在未檢測出正投影的區(qū)域的情況下，也認為是產生了吸附嘴105未能吸附電子部件C的狀態(tài)，判定為吸附錯誤。(測量裝置整體)圖3是表示測量裝置30的概略構成的說明圖。測量裝置30具有接觸部20，其由三對探測器21、22(以下稱為探測器對21、22) 構成，該探測器21、22與被吸附嘴105吸附的電子部件C的電極連接；測定部40，其經由各 對探測器21、22，測定各種電氣特性；以及切換部50，其進行切換，使各對探測器21、22中的 任意一對與測定部40連接。(測量裝置接觸部)測量裝置30與基板輸送單元103相鄰，固定支撐在基架114上，在測量裝置30的 上表面部配有由各探測器對21、22構成的接觸部20。三個探測器對21、22以與吸附嘴間距a(中心間距離)相等的間隔b在X軸方向 上并列配置，另外，一側探測器21和另一側探測器22也在X軸方向上并列地相鄰配置。由 此，通過在三個吸附嘴105均吸附有電子部件C的狀態(tài)下使各吸附嘴105下降，從而可以同 時地使各電子部件C的電極與各對探測器21、22壓接。各探測器21、22形成為相同尺寸的塊狀，在一側探測器21和另一側探測器22之 間插入未圖示的絕緣體，以使其絕緣。另外，各探測器21、22的上表面形成為平滑的矩形 狀，該上表面向上方露出，可以分別從上方與吸附嘴105保持的電子部件C所具有的兩個電 極接觸。作為各探測器21、22的上表面的尺寸，舉一個例子，如圖4所示，將間隙設定為 0. 1 [mm]，將X軸方向的寬度設為6. 0[mm]，將Y軸方向的寬度設定為12.0 [mm]。如圖4(A) 所示，為了可以測定電極間隔狹窄的微小尺寸的電子部件Cl，優(yōu)選在可以保持絕緣的范圍 內更狹窄地設定間隙。另外，如圖4(B)所示，為了可以測定電極間隔較大的大型電子部件 C2，優(yōu)選在相鄰的探測器對之間不發(fā)生干涉的范圍內更寬地設定X軸方向的寬度。另外，各探測器對21、22的配置必須與搭載頭106的各吸附嘴105的俯視時的配 置一致，在本例中，與吸附嘴105的配置相對應，使各探測器對21、22配置成一列，但在各吸 附嘴105配置為兩列、三列或者箱形等的情況下，各探測器對21、22的配置和尺寸也必須匹 配。(測量裝置切換部)切換部50是可以將與三對探測器對21、22連接的三組配線，向測定裝置40的檢 測端子組切換并連接的旋轉開關，搭載有進行切換的致動器。并且，切換部50在各吸附嘴 105的電子部件C與接觸部20接觸時，利用控制裝置120執(zhí)行動作控制，以切換各探測器對 21、22。(測量裝置測定部)測定部40是所謂的多功能測定器，具有電阻檢測部41和靜電容量檢測部42，并 且，關于各檢測部41、42的檢測范圍，可以選擇多個區(qū)域。即，測定部40可以選擇性地檢測 作為電子部件C的電氣特性的電阻值以及靜電容量。并且，測定部40通過控制裝置120的控制，決定利用電阻檢測部41和靜電容量檢 測部42中的哪一個進行電子部件C的檢測、或者在哪個范圍內進行檢測。在這里，在利用上述電阻檢測部41檢測出由所述大于或等于105[ Ω ]而小于或等于IO8[ Ω ]的電阻材料構成的吸附嘴105吸附保持的電子部件C的電阻值的情況下，檢測的 是電子部件C和吸附嘴105的合成電阻值。但是，由于吸附嘴105和電子部件C構成并聯(lián) 電路，所以如果吸附嘴105的電阻值已知，則可以利用以下公式(1)、⑵進行計算。其中， Rl為電子部件C的電阻值，R2為吸附嘴105的電阻值，R為它們的合成電阻值。1/R = 1/R1+1/R2 …(1)由此，Rl = RXR2/(R2_R)…(2)S卩，控制裝置120預先將吸附嘴105的電阻值R2作為數(shù)據進行存儲，如果電阻檢 測部41通過測定而求出合成電阻R，則利用上式計算電子部件C的電阻值R1。另外，在電阻檢測部41中，在電子部件C為二極管這樣具有極性的元件的情況 下，利用該電阻值進行極性檢測，但由于與吸附嘴105的大于或等于105[mm]而小于或等 于108[mm]的電阻值相比，逆極性的二極管的電阻值充分大，所以不會對其檢測精度產生影 響。靜電容量檢測部42進行電容器的靜電容量的檢測。如圖5所示，如果將電容器的 靜電容量設為Cl，將吸附嘴102的電阻設為R2，將檢測部的電源電壓設為V，將電源的電流 設為I，將流過吸附嘴105的電流設為IR，將流過電容器的電流設為IC，將角頻率設為ω， 則得到下面公式(3)的關系。數(shù)l
權利要求
1.一種電子部件安裝裝置，其具有基板保持部，其保持進行電子部件安裝的基板； 部件供給裝置，其供給要安裝的電子部件；搭載頭，其一列地并列配置多個吸附所述電子部件的吸附嘴，可以升降地搭載所述多 個吸附嘴；移動機構，其在所述基板保持部和所述部件供給部之間進行所述搭載頭的移送；以及 動作控制單元，其進行電子部件相對于所述基板的安裝動作的動作控制， 其特征在于，具有存儲部，其存儲安裝數(shù)據，該安裝數(shù)據包括搭載在各吸附嘴上的電子部件的各自的電 氣特性；接觸部，其配置在所述移動機構的移送區(qū)域內，以與所述各吸附嘴相對應的配置，設置 多個成對的探測器，這些探測器可以分別從上方與所述電子部件的兩個電極接觸而電氣連 接；以及測量裝置，其測量與所述一對探測器分別連接的電子部件的電氣特性， 所述各探測器沿著各吸附嘴的并列方向配置成一列，并且配置為使所述各探測器的間 隔間距與所述各吸附嘴的中心間距離一致，所述動作控制單元，將所述測量裝置的測量結果與所述安裝數(shù)據進行對照，判定電氣 特性的匹配性，并且在所述電氣特性不匹配的情況下進行告知處理。
2.根據權利要求1所述的電子部件安裝裝置，其特征在于，至少所述各吸附嘴的前端部或者所述各吸附嘴整體，由大于或等于105[Ω]而小于或 等于108[Ω]的電阻材料構成。
3.根據權利要求1所述的電子部件安裝裝置，其特征在于， 至少所述各吸附嘴的前端部由絕緣體構成。
4.根據權利要求1至3中任一項所述的電子部件安裝裝置，其特征在于，在每個所述吸附嘴上具有轉動電動機，該轉動電動機使所述吸附嘴圍繞沿上下的軸線 轉動，所述動作控制單元進行以下控制電子部件位置校正控制，該控制是將所述各吸附嘴的轉動角度，調整到使所述各吸附 嘴吸附的電子部件的兩個電極的排列方向與所述一對探測器的排列方向一致的朝向，在此 狀態(tài)后，使用于降低所述電子部件的兩個電極相對于所述吸附嘴中心的位置偏離的波動的 至少一個所述吸附嘴轉動180度；以及測量控制，該控制是在進行所述電子部件位置校正控制后，利用所述測量裝置同時地 測量所述各電子部件的電氣特性。
5.根據權利要求1至3中任一項所述的電子部件安裝裝置，其特征在于， 所述測量裝置可以逐一切換與所述多對探測器的連接。
6.根據權利要求1至3中任一項所述的電子部件安裝裝置，其特征在于，具有特征檢測單元，其對所述各吸附嘴吸附的電子部件的外形特征進行檢測， 所述動作控制單元，根據所述特征檢測單元的檢測進行吸附錯誤判定，在判定吸附成 功后執(zhí)行所述電氣特性的測量，在發(fā)生吸附錯誤時執(zhí)行再次吸附。
7.根據權利要求1至3中任一項所述的電子部件安裝裝置，其特征在于， 所述一對探測器的各個上表面的一部分或者全部被彈性地支撐，可以上下移動。
全文摘要
本發(fā)明涉及一種電子部件安裝裝置，其避免電子部件的誤安裝，提高生產性。使電子部件安裝裝置的各吸附嘴的前端部成為絕緣體，具有存儲部，其存儲有安裝數(shù)據，該安裝數(shù)據中含有搭載在搭載頭上的各吸附嘴中的電子部件的順序和該電氣特性；接觸部，其在移動機構的移送區(qū)域內，以與各吸附嘴相對應的配置下設置多個可以與電子部件的兩個電極電氣連接的一對探測器；以及測量裝置，其對與各對探測器接觸的電子部件的電氣特性進行測量，動作控制單元將測量裝置的測量結果與安裝數(shù)據進行對照，判定電氣特性的匹配性，并且在不匹配的情況下進行告知處理，各對探測器在間隔間距與各吸附嘴的中心間距離一致的狀態(tài)下配置成一列。
文檔編號H05K13/04GK102118961SQ201110009049
公開日2011年7月6日 申請日期2011年1月6日 優(yōu)先權日2010年1月6日
發(fā)明者佐藤佳孝, 小林仁, 柴田毅, 藤原正人, 高久常雄, 高橋大助, 麻生文彥 申請人:Juki株式會社