專利名稱：剛撓結(jié)合印制電路板的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及剛撓結(jié)合印制電路板的制作方法，尤其是指內(nèi)層銅厚至少為70μπι的 剛撓結(jié)合印制電路板的制作方法。
背景技術(shù)：
剛撓結(jié)合印制電路板是將剛性板和撓性板組合成同一產(chǎn)品的電子零件，發(fā)展歷程 已超過30年。早期，剛撓結(jié)合印制電路板多應(yīng)用于在軍事、醫(yī)療和工業(yè)儀器等領(lǐng)域。近年 來，隨著手機通訊和消費類電子產(chǎn)品(數(shù)碼相機、筆記本、液晶顯示器)要求量的迅速發(fā)展， 剛撓結(jié)合印制電路板的需求量急劇增力卩。剛撓結(jié)合印制電路板的優(yōu)點在于避免了連接器、 不用導(dǎo)線和減少了組裝工藝步驟，更小的質(zhì)量、好的彎曲能力和3D安裝等。而剛撓結(jié)合印 制電路板的這些優(yōu)點僅用剛性印制電路板安裝是無法達到的。近年來隨著3G手機技術(shù)的 發(fā)展，剛撓結(jié)合印制電路板亦將成為印制電路板業(yè)新的“寵兒”。因3G手機的配線密度進一 步增加，傳統(tǒng)密度的軟板已不夠用，對可解決該問題的剛撓結(jié)合印制電路板技術(shù)十分看好。
剛性板與剛撓結(jié)合印制電路板工藝流程和粘接材料相差甚遠(yuǎn)，內(nèi)層70 μ m以上厚 銅剛撓結(jié)合印制電路板制作難點在層壓，如何控制高品質(zhì)粘接劑在保證壓合質(zhì)量同時不會 產(chǎn)生過多溢膠在撓性區(qū)域。現(xiàn)有技術(shù)對內(nèi)層70 μ m以上厚銅剛撓結(jié)合印制電路板制作多采 用純膠(一種改性的環(huán)氧粘接劑，玻璃化溫度100°C以下)壓合，但是此種方法因純膠玻璃化 溫度低，故對剛撓結(jié)合印制電路板成品可靠性影響較大。發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明提供一種剛撓結(jié)合印制電路板的制作方法，其能夠制作內(nèi)層銅厚至少為 70 μ m的剛撓結(jié)合印制電路板，其采用不流動半固化片對剛性板、撓性板進行兩次壓合技術(shù) 填膠好，成品剛撓結(jié)合印制電路板的可靠性好，成品率高。
本發(fā)明是這樣實現(xiàn)的一種剛撓結(jié)合印制電路板的制作方法，其包括剛性板、撓性板分別進行預(yù)加工；分別 將剛性板、撓性板進行第一次壓合填膠；將進行第一次壓合的至少一張剛性板和至少一張 撓性板進行第二次壓合使其壓合在一起；在剛性板與撓性板需要連接線路的線路板上鉆通 孔；并對通孔做等離子電漿處理；對通孔內(nèi)鍍銅；對剛性板與撓性板線路圖形制作和檢查； 在剛性板與撓性板線路外層制作外層阻焊層；將剛性板與撓性板的撓性部分、撓性部分銑 出ο
優(yōu)選的是，所述第一次壓合采用多張高玻璃化溫度不流動半固化片，采用的熱熔 方法將高玻璃化溫度不流動半固化片四角粘接在剛性板和撓性板上。
優(yōu)選的是，所述第二次壓合采用多張高玻璃化溫度不流動半固化片，將剛性板和 撓性板壓合在一起。
優(yōu)選的是，所述第一次壓合、所述第二次壓合的時間根據(jù)所述高玻璃化溫度不流 動半固化片的固化度改變而改變，所述第一次壓合、所述第二次壓合采用不流動半固化片的數(shù)量根據(jù)剛性板、或撓性板的內(nèi)層銅厚度的改變而改變。
優(yōu)選的是，所述第一次壓合、所述第二次壓合采用的所述不流動半固化片的流膠 量為 30-120。
優(yōu)選的是，所述第一次壓合、第二次壓合在溫度為170-190°C、2(T40kg/Cm2的壓力 條件下利用覆型材料壓合。
優(yōu)選的是，所述覆型材料為硅橡膠或聚乙烯。
優(yōu)選的是，所述剛性板和所述不流動半固化片采用銑板的方法開窗。
優(yōu)選的是，所述剛性板采用剛性覆銅箔材料、所述撓性板采用撓性覆銅箔材料。
優(yōu)選的是，所述剛性板的預(yù)加工包括鉆孔、內(nèi)層圖形轉(zhuǎn)移、內(nèi)層線路蝕刻、開窗和 棕化表面處理；所述撓性板預(yù)加工包括鉆孔、內(nèi)層圖形轉(zhuǎn)移、內(nèi)層線路蝕刻、開窗、棕化表 面處理和壓合覆蓋膜。
本發(fā)明相對于現(xiàn)有技術(shù)，具有如下有益效果由本發(fā)明剛撓性板制作方法制作的剛撓結(jié)合印制電路板，其經(jīng)浸焊性測試、剝離強度 測試、表面處理附著力、微切片測試、冷熱沖擊、耐電壓測試、電測試等試驗，以及外觀均符 合剛撓結(jié)合印制電路板的要求，剛撓性板成品可靠性好，成品率高。


圖1為本發(fā)明剛撓性板的制作方法經(jīng)過第一次壓合的撓性板的結(jié)構(gòu)示意圖； 圖2為本發(fā)明剛撓性板的制作方法經(jīng)過第一次壓合的剛性板的結(jié)構(gòu)示意圖；圖3為本發(fā)明剛撓性板的制作方法經(jīng)過第二次壓合的剛撓性板的結(jié)構(gòu)示意圖。
具體實施方式
下面結(jié)合附圖對本發(fā)明的實施例進行詳細(xì)說明如圖3所示，本發(fā)明剛撓結(jié)合印制電路板的制作方法優(yōu)選實施例采用6層撓性板1與 4層剛性板2，其中，剛性板2的厚度至少為0. 1mm，撓性板1與剛性板2的內(nèi)層線路厚度均 為70 μ m，撓性層的厚度為25 μ m,采用不流動半固化片厚度為75 μ m進行兩次壓合。剛撓 結(jié)合印制電路板的制作方法包括剛性板、撓性板分別進行預(yù)加工；分別將剛性板、撓性板 進行第一次壓合填膠；將進行第一次壓合的至少一張剛性板和至少一張撓性板進行第二次 壓合使其壓合在一起；在剛性板與撓性板需要連接線路的線路板上鉆通孔；并對通孔做等 離子電漿處理；對通孔內(nèi)鍍銅；對剛性板與撓性板線路圖形制作和檢查；在剛性板與撓性 板線路外層制作外層阻焊層；將剛性板與撓性板的撓性部分銑出。其中，在剛性板與撓性板 需要連接線路的線路板上鉆通孔，或在剛性板、撓性板兩次壓合之前完成，或在剛性板、撓 性板兩次壓合之后完成，均能實現(xiàn)本發(fā)明目的，本實施例優(yōu)選在完成剛性板、撓性板兩次壓 合之后，再在剛性板與撓性板需要連接線路的線路板上鉆通孔。
優(yōu)選的是，所述剛性板2采用剛性覆銅箔材料、所述撓性板1采用撓性覆銅箔材 料。
其中，所述剛性板2的預(yù)加工包括鉆孔、沉銅、電鍍、內(nèi)層圖形轉(zhuǎn)移、內(nèi)層線路蝕 刻、開窗和棕化表面處理；所述撓性板1預(yù)加工包括鉆孔、沉銅、電鍍、內(nèi)層圖形轉(zhuǎn)移、內(nèi)層 線路蝕刻、開窗、棕化表面處理和壓合覆蓋膜。并且，需要將所述剛性板2和及所述不流動半固化片采用銑板的方法開窗。撓性板1和剛性板2的預(yù)加工方法已屬于現(xiàn)有技術(shù)，本發(fā) 明在此不再贅述。
如圖1及圖2所示，其分別示意了撓性板1和剛性板2經(jīng)過第一次壓合后、第二次 壓合后的結(jié)構(gòu)示意圖。其中，在第一次壓合時，采用高玻璃化溫度的不流動半固化片3，在 溫度為170-190°C、2(T40kg/Cm2的條件下，用硅橡膠、或聚乙烯等覆型材料，采用的熱熔方 法將高玻璃化溫度不流動半固化片3四角粘接在剛性板和撓性板上，壓合時間為90分鐘。 例如，所述不流動半固化片3的玻璃化溫度為170°C。所述不流動半固化片3的流膠量為 30-120，可以根據(jù)剛性板2或撓性板1的內(nèi)層銅的厚度選擇不流動半固化片的數(shù)量，內(nèi)層銅 厚度為70 μ m的撓性板1、剛性板2分別采用2張不流動半固化片3。
如圖3所示，所述第二次壓合的在與第一次壓合的相同條件下，采用硅橡膠、或聚 乙烯等覆型材料壓合，采用2張性質(zhì)與第一次壓合相同的高玻璃化溫度不流動半固化片4， 將完成第一次壓合的6層撓性板1與4層剛性板2壓合120分鐘完成第二次壓合。其中， 與第一次壓合相同，所述第二次壓合采用不流動半固化片4的數(shù)量根據(jù)剛性板2、或撓性板 1的內(nèi)銅層厚度的改變而改變完成第一次壓合、第二次壓合后，在剛性板2與撓性板1需要連接線路的線路板上鉆通 孔，通孔做等離子電漿處理，清潔通孔內(nèi)異物，去除孔內(nèi)鉆孔遺留的鉆污，保證后續(xù)化學(xué)銅 和電鍍銅效果，清潔時間為3(Γ60分鐘。對通孔孔內(nèi)鍍銅，對高縱橫比的電路板過孔電鍍銅 時，經(jīng)鉆通孔后的產(chǎn)品放在電鍍槽內(nèi)配合機械攪拌移動，在相對較低的電流密度條件下進 行，機械移動有利于鍍液的深鍍能力的提高。同時電鍍銅時有開震動，在電鍍時有助于把過 孔內(nèi)氣體排出，使電鍍銅結(jié)合力、均勻性都有保障。
接下來進行，按照現(xiàn)有方法進行線路圖形制作和檢查；按照現(xiàn)有方法在外層線路 層外制作外層阻焊層；通過激光機將產(chǎn)品撓性部分的外形銑出，鑼板機將產(chǎn)品剛性部分的 外形銑出；該些步驟已屬于現(xiàn)有技術(shù)，本發(fā)明在此不再贅述。
以上僅為本發(fā)明的具體實施例，并不以此限定本發(fā)明的保護范圍；在不違反本發(fā) 明構(gòu)思的基礎(chǔ)上所作的任何替換與改進，均屬本發(fā)明的保護范圍。
權(quán)利要求
1.一種剛撓結(jié)合印制電路板的制作方法，其特征在于，其包括剛性板、撓性板分別進 行預(yù)加工；分別將剛性板、撓性板進行第一次壓合填膠；將進行第一次壓合的至少一張剛 性板和至少一張撓性板進行第二次壓合使其壓合在一起；在剛性板與撓性板需要連接線路 的線路板上鉆通孔；并對通孔做等離子電漿處理；對通孔內(nèi)鍍銅；對剛性板與撓性板線路 圖形制作和檢查；在剛性板與撓性板線路外層制作外層阻焊層；將剛性板與撓性板的撓性 部分銑出。
2.如權(quán)利要求1所述的剛撓結(jié)合印制電路板的制作方法，其特征在于，所述第一次壓 合采用至少一張高玻璃化溫度不流動半固化片，采用的熱熔方法將高玻璃化溫度不流動半 固化片四角粘接在剛性板和撓性板上。
3.如權(quán)利要求1所述的剛撓結(jié)合印制電路板的制作方法，其特征在于，所述第二次壓 合采用至少一張高玻璃化溫度不流動半固化片，將剛性板和撓性板壓合在一起。
4.如權(quán)利要求2或3所述的剛撓結(jié)合印制電路板的制作方法，其特征在于，所述第一 次壓合、所述第二次壓合的時間根據(jù)所述高玻璃化溫度不流動半固化片的固化度改變而改 變，所述第一次壓合、所述第二次壓合采用不流動半固化片的數(shù)量根據(jù)剛性板、或撓性板的 內(nèi)銅層厚度的改變而改變。
5.如權(quán)利要求2或3所述的剛撓結(jié)合印制電路板的制作方法，其特征在于，所述第一次 壓合、所述第二次壓合采用的所述不流動半固化片的流膠量為30-120。
6.如權(quán)利要求2或3所述的剛撓結(jié)合印制電路板的制作方法，其特征在于，所述第一次 壓合、所述第二次壓合在溫度為170-190°C、2(T40kg/Cm2的壓力條件下利用覆型材料壓合。
7.如權(quán)利要求6所述的剛撓結(jié)合印制電路板的制作方法，其特征在于，所述覆型材料 為硅橡膠或聚乙烯。
8.如權(quán)利要求2所述的剛撓結(jié)合印制電路板的制作方法，其特征在于，所述剛性板和 所述不流動半固化片采用銑板的方法開窗。
9.如權(quán)利要求1所述的剛撓結(jié)合印制電路板的制作方法，其特征在于，所述剛性板采 用剛性覆銅箔材料、所述撓性板采用撓性覆銅箔材料。
10.如權(quán)利要求1所述的剛撓結(jié)合印制電路板的制作方法，其特征在于，所述剛性板的 預(yù)加工包括鉆孔、內(nèi)層圖形轉(zhuǎn)移、內(nèi)層線路蝕刻、開窗和棕化表面處理；所述撓性板預(yù)加 工包括鉆孔、內(nèi)層圖形轉(zhuǎn)移、內(nèi)層線路蝕刻、開窗、棕化表面處理和壓合覆蓋膜。
全文摘要
本發(fā)明公開了一種剛撓結(jié)合印制電路板的制作方法，其包括剛性板、撓性板分別進行預(yù)加工；分別將剛性板、撓性板進行第一次壓合填膠；將進行第一次壓合填膠的至少一張剛性板和至少一張撓性板進行第二次壓合使其壓合在一起；在剛性板與撓性板需要連接線路的線路板上鉆通孔；并對通孔做等離子電漿處理；對通孔內(nèi)鍍銅；對剛性板與撓性板線路圖形制作和檢查；在剛性板與撓性板線路外層制作外層阻焊層；將剛性板與撓性板的撓性部分銑出。本發(fā)明能夠制作內(nèi)層銅厚至少為70μm的剛撓結(jié)合印制電路板，其采用不流動半固化片對剛性板、撓性板進行兩次壓合技術(shù)填膠好，成品剛撓結(jié)合印制電路板的可靠性好，成品率高。
文檔編號H05K3/36GK102045949SQ20111000802
公開日2011年5月4日 申請日期2011年1月14日 優(yōu)先權(quán)日2011年1月14日
發(fā)明者劉湘龍, 李志東, 陳蓓 申請人:深圳市興森快捷電路科技股份有限公司