技術(shù)編號(hào)：8043899
提示：您尚未登錄，請(qǐng)點(diǎn) 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請(qǐng)點(diǎn) 注 冊(cè) ，登陸完成后，請(qǐng)刷新本頁(yè)查看技術(shù)詳細(xì)信息。技術(shù)領(lǐng)域本發(fā)明涉及，尤其是指內(nèi)層銅厚至少為70μπι的 。背景技術(shù)剛撓結(jié)合印制電路板是將剛性板和撓性板組合成同一產(chǎn)品的電子零件，發(fā)展歷程 已超過30年。早期，剛撓結(jié)合印制電路板多應(yīng)用于在軍事、醫(yī)療和工業(yè)儀器等領(lǐng)域。近年 來(lái)，隨著手機(jī)通訊和消費(fèi)類電子產(chǎn)品(數(shù)碼相機(jī)、筆記本、液晶顯示器)要求量的迅速發(fā)展， 剛撓結(jié)合印制電路板的需求量急劇增力卩。剛撓結(jié)合印制電路板的優(yōu)點(diǎn)在于避免了連接器、 不用導(dǎo)線和減少了組裝工藝步驟，更小的質(zhì)量、好的彎曲能力和3D安裝等。而剛撓結(jié)合印 制電路板的這些優(yōu)點(diǎn)僅用剛性印制電路板安裝是無(wú)法達(dá)到的...
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