專利名稱：電路基板及其制造方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及一種包括半導體裝置和印刷基板的電路基板及其制造方法。
背景技術(shù)：
根據(jù)現(xiàn)有技術(shù)，在便攜式電話、個人計算機、影像設(shè)備等電子設(shè)備中，使用包括印刷基板和在印刷基板上所安裝的半導體裝置的電路基板。此外，作為半導體裝置，廣泛知道BGA (球柵陣列)型或LGA (焊盤柵陣列)型的CSP (芯片尺寸封裝)那樣的陣列封裝。這樣的半導體裝置具有通過焊錫而與印刷基板機械性連接的多個裝置側(cè)焊盤(land)。這里，為了使輸送機器人自動判別半導體裝置的方向，有時使多個裝置側(cè)焊盤進行非對稱地配置(例如參考專利文獻I和專利文獻2)?，F(xiàn)有技術(shù)文獻專利文獻專利文獻I :日本特開平11-132737號公報專利文獻2 :日本特開2006-294670號公報。
發(fā)明概要發(fā)明所要解決的技術(shù)問題但是，在多個裝置側(cè)焊盤被非對稱地配置的情況下，當將多個裝置側(cè)焊盤用焊錫焊在印刷基板上時，有時在多個裝置側(cè)焊盤和焊錫之間的邊界附近會發(fā)生裂紋。如果發(fā)生了這樣的焊錫焊不良，則半導體裝置不會合適地進行動作。

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明是為了解決上述的技術(shù)問題而提出的，其目的在于提供一種能夠抑制焊錫焊不良的電路基板及其制造方法。本發(fā)明的電路基板，包括印刷基板；以及半導體裝置，其被安裝在所述印刷基板上且具有以規(guī)定的基準點為基準而被非對稱地配置的多個裝置側(cè)焊盤，多個裝置側(cè)焊盤包括借助焊錫而與印刷基板機械性連接的多個裝置側(cè)連接焊盤；和與印刷基板機械性隔離的裝置側(cè)隔離焊盤。發(fā)明效果根據(jù)本發(fā)明，能夠提供可抑制焊錫焊不良的電路基板及其制造方法。


圖I是實施方式的印刷基板10的俯視圖。圖2是實施方式的半導體裝置20的俯視圖。圖3是實施方式的半導體裝置20的俯視圖。圖4是圖2的X-X線上的剖視圖。圖5是實施方式的電路基板100的俯視圖。
圖6是圖5的Y-Y線上的剖視圖。圖7A是用于對實施方式的電路基板100的制造方法進行說明的示意圖。圖7B是用于對實施方式的電路基板100的制造方法進行說明的示意圖。圖7C是用于對實施方式的電路基板100的制造方法進行說明的示意圖。圖8是表示實施方式的半導體裝置20受到的力的力矩的示意圖。
具體實施例方式下面，使用附圖，說明本發(fā)明的實施方式。在以下附圖的記載中，相同或者相似的部分賦予了相同或者相似的符號。但是，附圖是示意性的圖，存在各個尺寸的比率等與現(xiàn)實的比率不同的情況。因此，具體的尺寸等應(yīng)該參考以下的說明進行判斷。顯然，在附圖彼此之間，也包含相互尺寸的關(guān)系和比率不同的部分。(概要)在本實施方式中，當將半導體裝置用焊錫焊在印刷基板上時，通過以規(guī)定的軸為基準而將半導體裝置受到的力的力矩進行平衡，來抑制半導體裝置對印刷基板的傾斜。下面，順序地說明印刷基板、半導體裝置和電路基板的構(gòu)成、以及電路基板的制造方法。(印刷基板的構(gòu)成)參考附圖，說明實施方式的印刷基板的構(gòu)成。圖I是從安裝面IOS側(cè)觀察實施方式的印刷基板10的俯視圖。如圖I所不，印刷基板10具有基板王體11和多個基板側(cè)焊盤12?；逯黧w11是由紙苯酚或者玻璃環(huán)氧等構(gòu)成的板狀部件?；逯黧w11具有安裝面10S。在安裝面IOS上安裝未圖示的電子部件(例如CPU、電阻器、電容器等)。在本實施方式中，如后述，半導體裝置20被安裝在安裝面IOS上。多個基板側(cè)焊盤12是用于安裝半導體裝置20的端子。多個基板側(cè)焊盤12被設(shè)置在安裝面IOS上。多個基板側(cè)焊盤12例如由銅箔等構(gòu)成。多個基板側(cè)焊盤12，在安裝面IOS的俯視視圖中將規(guī)定的基準點A作為基準而被非對稱地配置。即，多個基板側(cè)焊盤12的配置不是點對稱的。規(guī)定的基準點A例如是多個基板側(cè)焊盤12整體的中心點。在本實施方式中，多個基板側(cè)焊盤12包括45個基板側(cè)連接焊盤12a和4個基板側(cè)隔離焊盤12b。各個基板側(cè)連接焊盤12a，借助后述的連接部30 (參考圖5)，與半導體裝置20機械性連接。各個基板側(cè)隔離焊盤12b與半導體裝置20機械性隔離。這樣，多個基板側(cè)焊盤12的一部分、即45個基板側(cè)連接焊盤12a有助于半導體裝置20的接合，相對于此，4個基板側(cè)隔離焊盤12b不有助于半導體裝置20的接合。但是，各個基板側(cè)連接焊盤12a和各個基板側(cè)隔尚焊盤12b具有相同的構(gòu)成。而且，如后述，當將半導體裝置20安裝在印刷基板10上時，在45個基板側(cè)連接焊盤12a上涂敷膏狀焊錫40，相對于此，在4個基板側(cè)隔離焊盤12b上不涂敷膏狀焊錫40。(半導體裝置的構(gòu)成)參考附圖，說明實施方式的半導體裝置的構(gòu)成。圖2是從對置面20S側(cè)觀察實施方式的半導體裝置20的俯視圖。圖3是從對置面20S側(cè)觀察省略了多個焊錫球22的半導體裝置20的俯視圖。圖4是圖2的X-X線上的剖視圖。如圖2所示，半導體裝置20具有封裝基板21和多個焊錫球22。作為半導體裝置20，能夠使用BGA (球柵陣列)型或LGA (焊盤柵陣列)型的CSP (芯片尺寸封裝)那樣的陣列封裝。封裝基板21是由絕緣性材料構(gòu)成的板狀部件。封裝基板21具有與安裝面IOS對置的對置面20S。多個焊錫球22是對置面20S上所設(shè)置的球狀部件。多個焊錫球22由焊錫(例如為Sn3AgO. 5Cu (Ag是3wt%、Cu是O. 5wt%、剩余是Sn)的合金)構(gòu)成。多個焊錫球22以與對置面20S垂直并且經(jīng)過半導體裝置20的重心的垂線和對置面20S的交點B為基準而非對稱地配置。而且，在本實施方式中，交點B經(jīng)過對置面20S的大致中心。
多個焊錫球22包含45個連接球22a和4個隔離球22b。各個連接球22a，在安裝半導體裝置20時，通過構(gòu)成連接部30 (參考圖5)的一部分，將印刷基板10和半導體裝置20機械性連接。各個隔離球22b，在安裝半導體裝置20時，由于不構(gòu)成連接部30的一部分，因此不會將印刷基板10和半導體裝置20機械性連接。這樣，多個焊錫球22的一部分、SP45個連接球22a有助于半導體裝置20的接合，相對于此，4個隔離球22b不有助于半導體裝置20的接合。但是，各個連接球22a和各個隔離球22b具有相同的構(gòu)成。如圖3所示，半導體裝置20具有多個裝置側(cè)焊盤23。多個裝置側(cè)焊盤23將交點B作為基準而非對稱地配置。在本實施方式中，多個裝置側(cè)焊盤23包含42個實際焊盤23R和7個虛設(shè)焊盤23D。42個實際焊盤23R，在安裝半導體裝置20時，借助連接部30 (參考圖5)，與印刷基板機械性連接。各個實際焊盤23R，與半導體裝置20內(nèi)所配置的半導體元件24 (參考圖4)電連接。因此，各個實際焊盤23R有助于半導體裝置20的功能。42個的實際焊盤23R上包含多個信號端子、多個電源端子、多個接地用端子等。7個虛設(shè)焊盤23D與半導體元件24電隔離(參考圖4)。因此，各個虛設(shè)焊盤23D不有助于半導體裝置20的功能。在7個虛設(shè)焊盤23D上包含3個第I虛設(shè)焊盤23Di和4個第2虛設(shè)焊盤23D2。第I虛設(shè)焊盤23Di與42個實際焊盤23R同樣地，借助連接部30而與印刷基板機械性連接。第2虛設(shè)焊盤23D2與第I虛設(shè)焊盤23Di不同，與印刷基板機械性隔離。在本實施方式中，42個實際焊盤23R和3個第I虛設(shè)焊盤23Di分別與各個基板側(cè)連接焊盤12a連接。這樣，42個實際焊盤23R和3個第I虛設(shè)焊盤23Di構(gòu)成與45個基板側(cè)連接焊盤12a對應(yīng)而配置的45個“裝置側(cè)連接焊盤”。在以下的說明中，將實際焊盤23R和第I虛設(shè)焊盤23Di —起合適地統(tǒng)稱為“裝置側(cè)連接焊盤”。而且，45個裝置側(cè)連接焊盤，如圖3所示，以交點B為基準而被非對稱地配置。此外，在本實施方式中，4個第2虛設(shè)焊盤23D2與4個基板側(cè)隔離焊盤12b相隔離而配置。由此，各個第2虛設(shè)焊盤23D2構(gòu)成不有助于半導體裝置20的功能、并且也不有助于印刷基板10和半導體裝置20之間的接合的“裝置側(cè)隔離焊盤”。在以下的說明中，將第2虛設(shè)焊盤23D2稱為“裝置側(cè)隔離焊盤”。如圖4所示，半導體裝置20具有半導體元件24、第I內(nèi)插布線25、第2內(nèi)插布線26、電線27、電極部28和外裝體29。
半導體元件24是晶體管或者集成電路等的有源元件。半導體元件24，借助電線27，與封裝基板21的電極部28電連接。一個實際焊盤23R，借助第I內(nèi)插布線25，與電極部28電連接。另一個實際焊盤23R，借助第2內(nèi)插布線26，與電極部28電連接。由此，半導體元件24與2個實際焊盤23R電連接。另一方面，3個第I虛設(shè)焊盤23D1和2個第2虛設(shè)焊盤23D2與半導體元件24電隔離。外裝體29由樹脂構(gòu)成。外裝體29封裝有半導體元件24、導電性粘結(jié)薄膜25、焊錫層26和電線27。(電路基板的構(gòu)成)參考附圖，說明實施方式的電路基板的構(gòu)成。圖5是從安裝面IOS側(cè)觀察實施方式的電路基板100的俯視圖。圖6是圖5的Y-Y線上的剖視圖。而且，在圖5中，用虛線示出45個連接部30，省略了 4個隔離球22b。
如圖5所示，半導體裝置20，借助45個連接部30，被安裝在印刷基板10上。在本實施方式中，45個連接部30，以經(jīng)過半導體裝置20的重心并垂直于安裝面IOS的垂線C為基準，被非對稱地配置。而且，在本實施方式中，垂線C通過交點B。如圖6所示，多個裝置側(cè)焊盤23，包含借助連接部30而與印刷基板機械性連接的多個裝置側(cè)連接焊盤。具體地，圖示的7個裝置側(cè)焊盤23包含與5個基板側(cè)連接焊盤12a機械性連接的2個實際焊盤23R和3個第I虛設(shè)焊盤23Dp此外，多個裝置側(cè)焊盤23，包含與印刷基板10機械性隔離的裝置側(cè)隔離焊盤。具體地，圖示的7個裝置側(cè)焊盤23包含與2個基板側(cè)隔離焊盤12b機械性隔離的第2虛設(shè)焊盤 23D2。這樣，連接部30機械性連接基板側(cè)連接焊盤12a與實際焊盤23R或者第I虛設(shè)焊盤23Dp連接部30，如后述，通過連接球22a與涂敷在基板側(cè)連接焊盤12a上的膏狀焊錫40熔合而形成。另一方面，如后述，由于在基板側(cè)隔離焊盤12b上不涂敷膏狀焊錫40，因此隔離球22b不形成連接部30而維持原狀。因此，隔離球22b與基板側(cè)隔離焊盤12b隔離。在本實施方式中，各個裝置側(cè)連接焊盤(各個實際焊盤23R和第I虛設(shè)焊盤23DJ與印刷基板10 (各個基板側(cè)焊盤12)之間的間隔W是均勻的。此外，在本實施方式中，對置面20S是與安裝面IOS大致平行的。即，半導體裝置20相對于印刷基板10不傾斜。(電路基板的制造方法)參考附圖，說明實施方式的電路基板的制造方法。圖7A 圖7C是用于對實施方式的電路基板100的制造方法進行說明的剖視圖。首先，如圖7A所示，在印刷基板10所設(shè)置的多個基板側(cè)焊盤12的一部分、即45個基板側(cè)連接焊盤12a上，涂敷膏狀焊錫40。此時，在4個基板側(cè)隔離焊盤12b上不涂敷膏狀焊錫40。這里，從多個裝置側(cè)焊盤23之中選擇成為涂敷膏狀焊錫40的對象的多個對象焊盤(以下稱為“多個對象焊盤”)，使得伴隨后述的熔合體30a的固化，半導體裝置20不傾斜。具體地，選擇多個對象焊盤，使得在以經(jīng)過半導體裝置20的重心且與對置面20S平行的多個軸為基準的情況下，熔合體30a平衡假設(shè)使半導體裝置20旋轉(zhuǎn)的力矩(參考圖8)。在本實施方式中，從多個對象焊盤中僅排除了多個裝置側(cè)焊盤23當中的第2虛設(shè)焊盤23D2。接著，如圖7B所示，在涂敷了膏狀焊錫40的印刷基板10上裝載半導體裝置20。此時，各個連接球22a的下端部與各個基板側(cè)連接焊盤12a上所涂敷的膏狀焊錫40接觸。另一方面，由于在各個基板側(cè)隔離焊盤12b上未涂敷膏狀焊錫40，因此各個隔離球22b的下端部不與膏狀焊錫40接觸。不過，各個隔離球22b的下端部也可以與各個基板側(cè)隔離焊盤12b接觸。接著，如圖7C所示，使印刷基板10和半導體裝置20進入回流爐等加熱裝置，將焊錫球22加熱到熔點以上。此時，45個連接球22a和膏狀焊錫40熔合，形成45個熔合體30a。另一方面，由于雖然4個隔離球22b熔化，但是在4個基板側(cè)隔離焊盤12b上未涂敷膏狀焊錫40，因此各個隔離球22b不與各個膏狀焊錫40熔合。接著，印刷基板10和半導體裝置20被從加熱裝置中取出，冷卻45個熔合體30a 和4個隔離球22b。由此，通過固化45個熔合體30a，形成45個連接部30。其結(jié)果是，45個基板側(cè)連接焊盤12a用焊錫接合到45個裝置側(cè)連接焊盤。另一方面，4個隔離球22b通過固化而恢復原狀。這里，由于各個熔合體30a在通過熔化而進行液化時因表面張力而成為小球形，而且在進行固化時會收縮，因此各個裝置側(cè)連接焊盤通過各個熔合體30a而被拉向印刷布線板10側(cè)。為此，在半導體裝置20上受到由45個熔合體30a引起的拉力的力矩。在本實施方式中，如上所述，僅在從多個裝置側(cè)焊盤23之中選擇的多個對象焊盤上涂敷膏狀焊錫40。因此，由于半導體裝置20受到的力矩平衡，因此半導體裝置20的傾斜被抑制。圖8是示意性地表示在熔合體30a熔化和固化時半導體裝置20受到的力矩的示意圖。對于這樣的力矩,假設(shè)有根據(jù)熔化的熔合體30a的表面張力(熔合體30a成為小球形的力)而產(chǎn)生的力矩、和根據(jù)熔合體30a固化時的收縮力而產(chǎn)生的力矩這2種力矩。在圖8中，軸線Q1是經(jīng)過半導體裝置20的重心P且與對置面20S平行。軸線Q2是經(jīng)過半導體裝置20的重心P且與對置面20S平行并且與軸線Q1垂直。如圖8所示，在半導體裝置20上，如果以軸線Q1為基準，受到合力矩Ml和合力矩M2。此外，在半導體裝置20上，如果以軸線Q2為基準，則受到合力矩M3和合力矩M4。選擇多個對象焊盤，使得例如合力矩Ml和合力矩M2平衡、并且合力矩M3和合力矩M4平衡。其結(jié)果是，伴隨45個熔合體30a的熔化和固化的半導體裝置20的傾斜被抑制。而且，將作為基準的軸線設(shè)定得越多，用于抑制半導體裝置20的傾斜的精度越提高。(作用及效果)(I)在本實施方式的電路基板100中，半導體裝置20具有以交點B為基準而非對稱地配置的多個裝置側(cè)焊盤23。多個裝置側(cè)焊盤23包括45個裝置側(cè)連接焊盤(42個實際焊盤23R和3個第I虛設(shè)焊盤23DJ和4個裝置側(cè)隔離焊盤(4個第2虛設(shè)焊盤23D2)。各個裝置側(cè)連接焊盤，借助連接部30，與印刷基板10機械性連接。各個裝置側(cè)隔離焊盤與印刷基板10機械性隔離。這里，本發(fā)明者在對在多個裝置側(cè)焊盤與焊錫的邊界附近產(chǎn)生裂紋的原因進行銳意研究之時，得到下述認知認為其原因在于使熔化的焊錫因表面張力而成為小球形的力和在焊錫固化時收縮的力。具體地，例如，如果使被非對稱地配置的多個裝置側(cè)焊盤23全部用焊錫焊在多個基板側(cè)焊盤12上，則熔化的焊錫的表面張力或者固化的焊錫的收縮力會在很多的裝置側(cè)焊盤23密集的區(qū)域上變大。這樣，因不均衡的力作用于半導體裝置20，而使半導體裝置20相對于印刷基板10會發(fā)生傾斜。因此，在本實施方式的電路基板100中，虛設(shè)焊盤23D當中僅第I虛設(shè)焊盤23Di與印刷基板10機械性連接，第2虛設(shè)焊盤23D2不與印刷基板10機械性連接。因此，相比于虛設(shè)焊盤23D的全部與印刷基板10機械性接合的情況，抑制了焊錫的表面張力和固化收縮力集中在半導體裝置20的一部分上的情形。由于由此抑制了半導體裝置20的傾斜，因而降低了連接部30處裂紋等的發(fā)生。(2)在本實施方式的電路基板100中，多個裝置側(cè)焊盤23的每一個與印刷基板10 之間的間隔是均勻的。這樣，由于多個連接部30的每一個的高度被均勻地形成，因此例如，與多個連接部30的僅一部分被細長地形成的情況相比，能夠獲得各個連接部30的強度的均勻化。(3)在本實施方式的電路基板100中，對置面20S是與安裝面IOS大致平行。這樣，由于多個連接部30的每一個的高度被均勻地形成，因此能夠獲得各個連接部30的強度的均勻化。(4)在本實施方式的電路基板100中，4個裝置側(cè)隔離焊盤(4個第2虛設(shè)焊盤23D2)與半導體元件24電隔離。這樣，不有助于原來半導體裝置20的功能的焊盤與半導體裝置10機械性隔離。因此，不會使半導體裝置20的功能降低。(5)本實施方式的電路基板100的制造方法包括在多個基板側(cè)焊盤12的一部分、即45個基板側(cè)連接焊盤12a上涂敷膏狀焊錫40的工序。這樣，由于僅在45個基板側(cè)連接焊盤12a上涂敷膏狀焊錫40，因此在多個裝置側(cè)焊盤23當中僅45個裝置側(cè)連接焊盤與印刷基板10機械性連接。因此，相比于多個裝置側(cè)焊盤23的全部與印刷基板10機械性接合的情況，能夠抑制焊錫的表面張力和固化收縮力集中于半導體裝置20的一部分的情形。其結(jié)果是，由于能夠抑制半導體裝置20傾斜，因此能夠降低連接部30處裂紋等的發(fā)生。(6)在本實施方式的電路基板100的制造方法中，在焊錫球22熔化和固化時，以經(jīng)過半導體裝置20的重心P且與對置面20S平行的軸線Q1和軸線Q2為基準，使半導體裝置20受到的力的力矩平衡。因此，由于能夠精度良好地抑制半導體裝置20相對于印刷基板10傾斜，因此能夠更加抑制焊錫焊不良。(其他的實施方式)盡管本發(fā)明由上述的實施方式記載，但是不應(yīng)當理解為構(gòu)成該公開的一部分的論述及附圖限定了本發(fā)明。對于本領(lǐng)域技術(shù)人員來說，根據(jù)該公開，各種各樣的替代實施方式、實施例和運用技術(shù)顯而易見。(A)盡管在上述實施方式中，45個裝置側(cè)連接焊盤設(shè)為以交點B為基準而被非對稱地配置，但是還可以以交點B為基準而被對稱地配置。在該情況下，各個裝置側(cè)連接焊盤借助連接部30而能夠拉向印刷基板10側(cè)的力的力矩進行更加精度良好地平衡。
(B)盡管在上述實施方式中，4個裝置側(cè)隔離焊盤是與半導體元件24不電連接的4個第2虛設(shè)焊盤23D2，但是不局限于此。例如，可以從與半導體元件24電連接的實際焊盤23R當中選擇4個裝置側(cè)隔離焊盤。在該情況下，作為設(shè)成4個裝置側(cè)隔離焊盤的實際焊盤23R,優(yōu)選地,選擇用于將相同信號進行反復傳輸?shù)亩鄠€信號端子的一部分、多個電源端子的一部分、多個接地用端子的一部分。由此，能夠抑制伴隨從實際焊盤23R選擇裝置側(cè)隔離焊盤的半導體裝置20的功能下降。(C)盡管在上述實施方式中，多個裝置側(cè)焊盤23設(shè)為包括42個實際焊盤23R、3個第I虛設(shè)焊盤23Di、以及4個第2虛設(shè)焊盤D2，但是各個焊盤的個數(shù)不局限于此。多個裝置側(cè)焊盤23可以包含2個以上的實際焊盤23R和一個以上的第2虛設(shè)焊盤23D2，也可以不包括第I虛設(shè)焊盤23Dp而且，所謂多個裝置側(cè)焊盤23包含I個第2虛設(shè)焊盤23D2的情況，例如可以舉出為了使輸送機器人自動判別半導體裝置20的方向，而在以η Xm列排列的多個裝置側(cè)焊盤23當中僅缺少一個的情況等?！?D)盡管在上述實施方式中，各個隔離球22b，如圖6所示，設(shè)為與各個基板側(cè)隔離焊盤12b物理性(機械性且電)隔離，但是不局限于此。各個隔離球22b也可以與各個基板側(cè)隔離焊盤12b電連接。即，如果各個隔離球22b與各個基板側(cè)隔離焊盤12b不機械性接合，則容許進行接觸。而且，在該情況下，由于第2虛設(shè)焊盤23D2與半導體元件24電隔離，因此對半導體裝置20的功能沒有影響。(E)盡管在上述實施方式中，各個裝置側(cè)連接焊盤和印刷基板10之間的間隔W設(shè)為是均勻的，但是不局限于此。各個裝置側(cè)連接焊盤和印刷基板10之間的間隔W也可以在規(guī)定的范圍內(nèi)偏移。所謂規(guī)定的范圍，能夠設(shè)定成在連接部30處不產(chǎn)生裂紋的程度。此外，在該限度中，對置面20S也可以與安裝面IOS不完全平行。(F)盡管在上述實施方式中，通過在基板側(cè)隔離焊盤12b上不涂敷膏狀焊錫40，使裝置側(cè)隔離焊盤與基板側(cè)隔離焊盤12b機械性隔離，但是不局限于此。例如，即使通過在裝置側(cè)隔離焊盤上不設(shè)置隔離球22b，也能夠使裝置側(cè)隔離焊盤與基板側(cè)隔離焊盤12b機械性隔離。這樣，顯然，本發(fā)明包含在這里沒有記載的各種各樣的實施方式等。因此，本發(fā)明的技術(shù)范圍僅由根據(jù)上述的說明而由與合適的技術(shù)方案范圍相關(guān)的發(fā)明確定事項來決定。工業(yè)實用性根據(jù)本實施方式，由于能夠提供可抑制焊錫焊不良的電路基板及其制造方法，因此在電子設(shè)備領(lǐng)域中是有用的。附圖符號說明10印刷基板IOS安裝面11基板主體12多個基板側(cè)焊盤12a基板側(cè)連接焊盤12b基板側(cè)隔離焊盤20半導體裝置20S對置面
21封裝基板22多個焊錫球22a連接球22b隔離球23多個裝置側(cè)焊盤23R實際焊盤
23D虛設(shè)焊盤2301第1虛設(shè)焊盤2302第2虛設(shè)焊盤23半導體元件23多個裝置側(cè)焊盤24半導體元件25第I內(nèi)插布線26第2內(nèi)插布線27 電線28電極部29外裝體30連接部30a熔合體40膏狀焊錫A、B 交點C 垂線
權(quán)利要求
1.一種電路基板,包括 印刷基板；以及 半導體裝置，其被安裝在所述印刷基板上且具有以規(guī)定的基準點為基準而被非對稱地配置的多個裝置側(cè)焊盤， 所述多個裝置側(cè)焊盤包括借助焊錫而與所述印刷基板機械性連接的多個裝置側(cè)連接焊盤；和與所述印刷基板機械性隔離的裝置側(cè)隔離焊盤。
2.根據(jù)權(quán)利要求I記載的電路基板，其特征在于， 所述半導體裝置具有與所述裝置側(cè)隔離焊盤連接、且與所述印刷基板機械性隔離的焊錫球。
3.根據(jù)權(quán)利要求I或者2記載的電路基板，其特征在于， 所述半導體裝置具有半導體元件 所述裝置側(cè)隔離焊盤是與所述半導體元件電隔離的虛設(shè)焊盤。
4.根據(jù)權(quán)利要求I到3的任何一項記載的電路基板，其特征在于， 所述多個裝置側(cè)焊盤各自與所述印刷基板之間的間隔是大致均勻的。
5.根據(jù)權(quán)利要求I到4的任何一項記載的電路基板，其特征在于， 所述印刷基板具有安裝所述半導體裝置的安裝面， 所述半導體裝置具有與所述印刷安裝面對置的對置面， 所述對置面是與所述安裝面大致平行的。
6.根據(jù)權(quán)利要求I到5的任何一項記載的電路基板，其特征在于， 所述多個裝置側(cè)連接焊盤被配置為以所述規(guī)定的基準點為基準的點對稱。
7.根據(jù)權(quán)利要求I到6的任何一項記載的電路基板，其特征在于， 所述半導體裝置具有半導體元件， 所述多個裝置側(cè)連接焊盤包括與所述半導體元件電連接的實際焊盤；和與所述半導體元件電隔離的虛設(shè)焊盤， 所述裝置側(cè)隔離焊盤與所述半導體元件電隔離。
8.根據(jù)權(quán)利要求I到6的任何一項記載的電路基板，其特征在于， 所述多個裝置側(cè)連接焊盤包括與所述半導體元件電連接的實際焊盤；和與所述半導體元件電隔離的虛設(shè)焊盤， 所述裝置側(cè)隔離焊盤與所述半導體元件電連接。
9.一種電路基板的制造方法，包括 涂敷工序，在設(shè)置于印刷基板上且以規(guī)定基準點為基準而被非對稱地配置的多個基板側(cè)焊盤的一部分、即多個基板側(cè)連接焊盤上，涂敷膏狀焊錫；以及 接合工序，通過將被設(shè)置于半導體裝置上且在與所述多個基板側(cè)焊盤對應(yīng)的多個裝置側(cè)焊盤上所形成的焊錫球和在所述多個基板側(cè)連接焊盤上所涂敷的所述膏狀焊錫進行熔合固化，從而將所述多個基板側(cè)連接焊盤與所述多個裝置側(cè)焊盤的一部分進行接合。
10.根據(jù)權(quán)利要求9記載的電路基板的制造方法，其特征在于， 在所述涂敷工序中，在所述多個基板側(cè)焊盤當中與所述多個基板側(cè)連接焊盤不同的基板側(cè)焊盤上，不涂敷膏狀焊錫。
11.根據(jù)權(quán)利要求9或者10記載的電路基板的制造方法，其特征在于，在所述接合工序中，在所述焊錫球進行熔化和固化收縮時，以經(jīng)過所述半導體裝置的重心且平行于與所述半導體裝置具有的所述印刷基板對置的對置面的軸線為基準，來平衡所述多個裝置側(cè)焊盤各自因所述焊錫而被拉向所述印刷基板側(cè)的力的力矩?！?br> 全文摘要
半導體裝置(20)具有以交點(B)為基準而被非對稱地配置的多個裝置側(cè)焊盤(23)。多個裝置側(cè)焊盤(23)包括45個裝置側(cè)連接焊盤和4個裝置側(cè)隔離焊盤。各個裝置側(cè)連接焊盤借助連接部(30)而與印刷基板(10)機械性連接。各個裝置側(cè)隔離焊盤與印刷基板(10)機械性隔離。
文檔編號H05K3/34GK102959699SQ20108006754
公開日2013年3月6日 申請日期2010年12月20日 優(yōu)先權(quán)日2010年8月6日
發(fā)明者佐久間陽也, 齊藤昌孝 申請人:松下電器產(chǎn)業(yè)株式會社