專利名稱：用于改善互連結構的功率增益和損耗的方法和設備的制作方法
用于改善互連結構的功率增益和損耗的方法和設備相關申請這是James V. Russell在2009年5月4日提交的臨時申請序列號61/215，369的非臨時申請。
背景技術：
1.領域在將電子元件配置到印刷電路板(PCB)的下側和/或上側時，存在功率損耗的問題，或者由于電容到其應用的對應集成電路(IC)上的位置的距離引起的問題。將電容直接物理地定位到印刷電路上的接觸焊盤是不可能的，其中該印刷電路的接觸焊盤對應于集成電路的輸入輸出點或者在測試板的情況下為測試插口(test socket)的對應點。類似的， 由于電阻與電子元件的距離而存在不充分耗散的問題。同樣，將電阻物理地定位到印刷電路板上的接觸焊盤是不太可能的。因此，需要具有一種方法和設備，其提供電容或者電阻的最接近設置，電容或者電阻應視為功率修改元件，因為其為PCB上的IC或者其它電子元件更好地耗散功率(功率損耗)(電阻)或者更好地分布功率(功率增益)(電容)，以提供更好的功率增益或分布，或者功率損耗或耗散。

發(fā)明內容
本發(fā)明提供為將電容或者電阻直接附著或者嵌入到焊盤的下側，所述焊盤設置為在PCB的通路之上延伸并延伸到所述通路之外，從而將包含嵌入功率修改元件(電容或者電阻)的焊盤的一部分設置在所述通路的位置之外。每一個焊盤通過焊盤之下的電介質材料中的開口連接到位于其下方的功率修改元件的端點，以允許通過所述開口導電。以這種方式，所述電容和電阻具有與所述電子元件更為接近的接觸點。


圖1為表示電容或者電阻的設置的標準互連結構圖；圖2A示出根據(jù)本發(fā)明放置電容或者電阻的互連結構；圖2B為本發(fā)明的另一個實施例，表示對于更細微的節(jié)距以一個在另一個頂部的方式垂直對準的通孔；圖3為本發(fā)明的另一個實施例，其中嵌入元件為板中垂直對準的元件；以及圖4為本發(fā)明的實施例，表示在板中垂直且水平對準的嵌入電阻和嵌入電容。
具體實施例方式下面參照附圖，圖1表示一種典型互連結構，其中將電容或者電阻設置在與IC芯片(未示出)的電測試結構框架(housing)相距相當大的距離處。圖2表示本發(fā)明的互連結構。在這種結構中，功率修改元件5可以是但不限于電容5c (圖4)或者電阻圖3)，功率修改元件5被嵌入在IC芯片(未示出)的電測試結構框架的接觸區(qū)(footprint) 的焊盤7之下。焊盤7設置有沒有覆蓋通路或者盲孔(blind) 11、但是位于電子元件附近的嵌入部分。以這種方式，該設置可通過接近于電子元件而提供更好的功率分布(power distribution)，使得幾乎沒有功率耗散，并且電容沒有變?yōu)殡姼行缘?。類似的，當需要時， 通過使電阻同樣最接近電子元件而提供功率耗散。電阻到電子元件的遠離設置(distant placement)導致功率耗散減少，本發(fā)明處理且解決的問題如附圖中的圖3所示。圖2A表示本發(fā)明的一個實施例，示出了將功率修改元件5，例如電阻^1(圖3)或者電容5c(圖4)附著到焊盤7下側的互連結構，其中焊盤7優(yōu)選由印刷電路板(PCB)的銅層形成。嵌入的功率修改元件5(例如但不限于電容或者電阻)設置于一層銅箔然后是電介質層之下。功率修改元件5在其側面被預浸料(prepreg)例如纖維增強或未增強環(huán)氧樹脂或可塑性材料圍繞。功率修改元件5通過焊料漿、導電環(huán)氧樹脂或者金屬鍍層14附著到焊盤7層。應該理解，任何其它已知的附著手段也可以采用，并且本發(fā)明也不限于這里說明的銅箔、電介質層以及預浸料這些特定材料。如圖2A所示，功率修改元件5嵌入為靠近但不阻擋PCB 8的通路或者盲孔11。優(yōu)選地，電容5c是0201帽(0201 cap)。然而，可采用可容納的任何所需電容值或者大小。如圖4所示，電容5c通過導電環(huán)氧樹脂、焊料漿或者金屬鍍層14附著。圖3表示通過在PC板8中嵌入電阻fe改善功率耗散的另一個實施例。在插入板頂部的焊盤7a之下以及在PC板10底部的焊盤7b之下創(chuàng)建開口，并且將電阻fe垂直定位于分別在上下焊盤7a和7b之間的開口中，其在效果上用作PC板10的有效層的通路，其中 PC板10假定為多層PC板，從而經(jīng)過嵌入在PC板10中的電阻fe進行電連接。焊盤7a和 7b分別連接到電阻5a。PC板8中分別位于電阻fe的端點與焊盤7a和7b之間的開口可用焊料、金屬鍍層或者導電環(huán)氧樹脂14填充。圖4表示本發(fā)明的另一個實施例，其中嵌入電容5c和圖3的嵌入電阻fe —起設置在同一 PC板8中。盡管已經(jīng)表示和說明了特定實施例，但是可清楚地理解，本發(fā)明不限于此，而可在隨附權利要求書的范圍內以其它方式實施。
權利要求
1.一種為印刷電路板(PCB)上的電子元件提供改善的功率分布或者功率耗散的方法， 該方法包括以下步驟將功率修改元件嵌入到一個或者更多焊盤的內側；將所述一個或者更多個嵌入焊盤設置為在所述PCB的通路或者盲孔之上延伸且延伸到所述通路或盲孔之外，從而將包含嵌入功率修改元件的焊盤的一部分設置在所述通路或者盲孔的位置之外，所述一個或者更多焊盤包括位于所述通路或者盲孔中給定一個之上的開口以允許所述通路通過所述開口導電，從而所述功率修改元件具有與所述電子元件更為接近的接觸點，由此分別增加功率分布或者功率耗散。
2.根據(jù)權利要求1所述的方法，其中所述功率修改元件為電容。
3.根據(jù)權利要求1所述的方法，其中所述功率修改元件為電阻。
4.一種為印刷電路板(PCB)上的電子元件提供改善的功率分布或者功率耗散的設備， 該設備包括功率修改元件，嵌入到一個或者更多焊盤的內側；印刷電路板，具有一個或者更多通路或者盲孔，所述一個或者更多個嵌入焊盤設置為在所述印刷電路板的通路或者盲孔之上延伸并延伸到所述通路或者盲孔之外，從而將包含嵌入功率修改元件的焊盤的一部分設置在所述通路或者盲孔的位置之外，所述一個或者更多焊盤包括位于所述通路或者盲孔中給定一個之上的開口以允許所述通路或盲孔通過所述開口導電，從而所述功率修改元件具有與所述電子元件更為接近的接觸點，由此分別增加功率分布或者功率耗散。
5.根據(jù)權利要求4所述的設備，其中所述功率修改元件為電容。
6.根據(jù)權利要求4所述的設備，其中所述功率修改元件為電阻。
全文摘要
本發(fā)明涉及將功率修改元件例如電容或者電阻嵌入到焊盤的內側，所述焊盤設置為在PCB的通路之上延伸并且延伸到通路之外，從而將包含嵌入電容或者電阻的焊盤的一部分設置在所述通路或者盲孔的位置之外。每一個焊盤包括位于通路或者盲孔中給定一個之上的開口以允許所述通路通過所述開口導電。以這種方式，所述電容和電阻具有與所述電子元件更為接近的接觸點。
文檔編號H05K3/30GK102415224SQ201080019789
公開日2012年4月11日 申請日期2010年1月8日 優(yōu)先權日2009年5月4日
發(fā)明者J.V.拉塞爾 申請人:R & D 電路股份有限公司