專利名稱：陶瓷多層基板的制造方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及在正反主面上形成有電極的陶瓷多層基板的制造方法，特別涉及利用電子照相法來(lái)形成電極的陶瓷多層基板的制造方法。
背景技術(shù)：
以往，作為代替利用了絲網(wǎng)掩模的布線印刷法的新的電路形成法，已知有電子照相法。該方法是在感光體的表面形成電極圖案形狀的電荷的像(靜電潛像)，使形成電極用帶電粉末(電極調(diào)色劑)通過(guò)靜電方式附著于該靜電潛像，將電極圖案形狀的電極調(diào)色劑所產(chǎn)生的像轉(zhuǎn)印到陶瓷生片上，之后使其定影(例如參照專利文獻(xiàn)1)。在專利文獻(xiàn)2中，提出了不僅利用電子照相法來(lái)形成電極圖案、還利用電子照相法來(lái)形成陶瓷層的陶瓷多層基板的制造方法。該方法是通過(guò)電子照相法、利用陶瓷調(diào)色劑 (形成陶瓷層用帶電粉末)在載體構(gòu)件上形成陶瓷層，并通過(guò)電子照相法、利用電極調(diào)色劑在該陶瓷層上形成電極圖案，在其上通過(guò)同樣的電子照相法形成陶瓷層，根據(jù)其層疊數(shù)，重復(fù)形成電極圖案及陶瓷層，以形成層疊體，之后，將層疊體進(jìn)行燒成。電極調(diào)色劑例如采用將導(dǎo)電性的金屬粉末和電荷控制劑均勻分散到熱可塑性樹脂中的結(jié)構(gòu)。一般而言，對(duì)于電極調(diào)色劑，導(dǎo)電性金屬粉末相對(duì)于熱可塑性樹脂的含有比率較大，因此，質(zhì)量比通常的OA用調(diào)色劑要大。而且，由于調(diào)色劑中含有的熱可塑性樹脂量較少，因此，提高荷質(zhì)比極其困難。因而，僅靠電極調(diào)色劑與載體之間的靜電引力，在顯影器 (顯影套筒)旋轉(zhuǎn)時(shí)無(wú)法將電極調(diào)色劑保持于載體表面，電極調(diào)色劑飛散并附著于感光體的非圖像部、或陶瓷生片上，引起圖像混亂(曝光)，從而成為損害所得到的電路的電氣特性的原因。圖6表示利用電子照相法在未燒成的陶瓷基板100上形成了表面電極110的情況。此處，基板100包括兩層陶瓷層101、102，在其間形成有內(nèi)部電極103。如圖所示，若在表面電極110之間附著有曝光調(diào)色劑111，則存在如下問(wèn)題在將基板100進(jìn)行燒成后，在表面電極110上形成鍍層時(shí)，曝光調(diào)色劑111成為鍍層異常析出的核，成為電極間短路、IR 惡化的原因。此外，當(dāng)在高濕度的環(huán)境下使用時(shí)，或當(dāng)在元器件表面附著有水分時(shí)，在有電位差的電極之間發(fā)生遷移，由于曝光調(diào)色劑疑似地縮短了電極之間的距離，因此，加劇了遷移的進(jìn)行。此外，附著在表面電極的周邊部的曝光調(diào)色劑在燒成時(shí)擴(kuò)散到基板內(nèi)，或使鍍層發(fā)生異常析出，成為外觀不良的原因?，F(xiàn)有技術(shù)文獻(xiàn)專利文獻(xiàn)專利文獻(xiàn)1 日本專利特開平11-251718號(hào)公報(bào)專利文獻(xiàn)2 日本專利特開平11-354371號(hào)公報(bào)

發(fā)明內(nèi)容
發(fā)明所要解決的技術(shù)問(wèn)題
本發(fā)明的目的在于提供一種能解決像上述那樣的曝光調(diào)色劑所導(dǎo)致的表面電極的問(wèn)題的陶瓷多層基板的制造方法。解決技術(shù)問(wèn)題所采用的技術(shù)方案為了達(dá)到所述目的，本發(fā)明的實(shí)施方式1提出一種陶瓷多層基板的制造方法，包括第1工序，該第1工序在載體構(gòu)件上形成第1外層陶瓷層，該第1外層陶瓷層在要形成表面電極的部位具有開口部；第2工序，該第2工序通過(guò)電子照相法，利用電極調(diào)色劑在形成于所述載體構(gòu)件上的第1外層陶瓷層的開口部形成表面電極；第3工序，該第3工序在所述載體構(gòu)件上的第1外層陶瓷層及表面電極上交替形成內(nèi)層陶瓷層和內(nèi)部電極圖案，以獲得層疊體；第4工序，該第4工序通過(guò)電子照相法，利用電極調(diào)色劑在所述層疊體上形成背面電極；第5工序，該第5工序在形成有所述背面電極的所述層疊體上形成第2外層陶瓷層，以填埋該背面電極以外的區(qū)域；及第6工序，該第6工序?qū)⑿纬捎兴龅?外層陶瓷層的層疊體從所述載體構(gòu)件剝離，并將該層疊體進(jìn)行燒成，從而獲得陶瓷多層基板。本發(fā)明的實(shí)施方式2提出一種陶瓷多層基板的制造方法，包括第1工序，該第1 工序通過(guò)電子照相法，利用電極調(diào)色劑在第1中間轉(zhuǎn)印體上形成表面電極；第2工序，該第 2工序在所述第1中間轉(zhuǎn)印體上形成第1外層陶瓷層，以填埋所述表面電極以外的區(qū)域；第 3工序，該第3工序?qū)⑺龅?中間轉(zhuǎn)印體上的表面電極及第1外層陶瓷層轉(zhuǎn)印到載體構(gòu)件上；第4工序，該第4工序在轉(zhuǎn)印到所述載體構(gòu)件上的表面電極及第1外層陶瓷層上交替形成內(nèi)層陶瓷層和內(nèi)部電極圖案，以獲得層疊體；第5工序，該第5工序在第2中間轉(zhuǎn)印體上形成第2外層陶瓷層，該第2外層陶瓷層在要形成背面電極的部位具有開口部；第6工序， 該第6工序通過(guò)電子照相法，利用電極調(diào)色劑在形成于所述第2中間轉(zhuǎn)印體上的第2外層陶瓷層的開口部形成背面電極；第7工序，該第7工序?qū)⑿纬捎谒龅?中間轉(zhuǎn)印體上的第2外層陶瓷層及背面電極轉(zhuǎn)印到所述層疊體上；及第8工序，該第8工序?qū)⑥D(zhuǎn)印有所述第 2外層陶瓷層及背面電極的層疊體從所述載體構(gòu)件剝離，并將該層疊體進(jìn)行燒成，從而獲得陶瓷多層基板。本發(fā)明的實(shí)施方式3是一種陶瓷多層基板的制造方法，包括第1工序，該第1工序在載體構(gòu)件上形成第1外層陶瓷層，該第1外層陶瓷層在要形成表面電極的部位具有開口部；第2工序，該第2工序通過(guò)電子照相法，利用電極調(diào)色劑在形成于所述載體構(gòu)件上的第1外層陶瓷層的開口部形成表面電極；第3工序，該第3工序在所述載體構(gòu)件上的第1外層陶瓷層及表面電極上交替形成內(nèi)層陶瓷層和內(nèi)部電極圖案，以獲得層疊體；第4工序，該第4工序在中間轉(zhuǎn)印體上形成第2外層陶瓷層，該第2外層陶瓷層在要形成背面電極的部位具有開口部；第5工序，該第5工序通過(guò)電子照相法，利用電極調(diào)色劑在形成于所述中間轉(zhuǎn)印體上的第2外層陶瓷層的開口部形成背面電極；第6工序，該第6工序?qū)⑿纬捎谒鲋虚g轉(zhuǎn)印體上的第2外層陶瓷層及背面電極轉(zhuǎn)印到所述層疊體上；及第7工序，該第7工序?qū)⑥D(zhuǎn)印有所述第2外層陶瓷層及背面電極的層疊體從所述載體構(gòu)件剝離，并將該層疊體進(jìn)行燒成，從而獲得陶瓷多層基板。本發(fā)明的實(shí)施方式4是一種陶瓷多層基板的制造方法，包括第1工序，該第1工序通過(guò)電子照相法，利用電極調(diào)色劑在第1中間轉(zhuǎn)印體上形成表面電極；第2工序，該第2 工序在所述第1中間轉(zhuǎn)印體上形成第1外層陶瓷層，以填埋所述表面電極以外的區(qū)域；第3 工序，該第3工序?qū)⑺龅?中間轉(zhuǎn)印體上的表面電極及第1外層陶瓷層轉(zhuǎn)印到載體構(gòu)件上；第4工序，該第4工序在轉(zhuǎn)印到所述載體構(gòu)件上的表面電極及第1外層陶瓷層上交替形成內(nèi)層陶瓷層和內(nèi)部電極圖案，以獲得層疊體；第5工序，該第5工序通過(guò)電子照相法，利用電極調(diào)色劑在所述層疊體上形成背面電極；第6工序，該第6工序在形成有所述背面電極的所述層疊體上形成第2外層陶瓷層，以填埋該背面電極以外的區(qū)域；及第7工序，該第7工序?qū)⑿纬捎兴龅?外層陶瓷層的層疊體從所述載體構(gòu)件剝離，并將該層疊體進(jìn)行燒成， 從而獲得陶瓷多層基板。在通過(guò)電子照相法來(lái)形成陶瓷多層基板的表面電極的情況下，因電極調(diào)色劑的電氣特性而難以完全消除曝光調(diào)色劑的產(chǎn)生。因此，存在如下問(wèn)題曝光調(diào)色劑成為電極間短路、頂惡化的原因，使遷移加劇。在本發(fā)明中，其特征在于，利用外層陶瓷層來(lái)覆蓋表面電極以外的部位，從而使得即使在形成表面電極時(shí)產(chǎn)生曝光調(diào)色劑，該曝光調(diào)色劑也不會(huì)成為電極間短路、頂惡化等的原因。由于即使在表面電極間有曝光調(diào)色劑，也有陶瓷層覆蓋于其上，因此，電極上的鍍層不會(huì)發(fā)生異常析出，能防止電極間短路、IR惡化，并且，即使在有水分附著于元器件表面的情況下，也不會(huì)加劇遷移。此外，由于曝光調(diào)色劑不會(huì)露出到基板表面，因此，不會(huì)導(dǎo)致外觀不良。實(shí)施方式1涉及在載體構(gòu)件上直接形成陶瓷層和電極的方法(直接轉(zhuǎn)印法)。對(duì)于陶瓷多層基板的表面?zhèn)?與載體構(gòu)件的接觸面一側(cè))，首先形成外層陶瓷層，并在其上通過(guò)電子照相法形成表面電極，對(duì)于外層陶瓷層，在要形成表面電極的部位預(yù)先形成有開口部。因此，在之后剝離載體構(gòu)件時(shí)，僅有表面電極從外層陶瓷層露出，即使在表面電極的周圍產(chǎn)生曝光調(diào)色劑，曝光調(diào)色劑也由外層陶瓷層覆蓋。另一方面，對(duì)于陶瓷多層基板的背面?zhèn)龋紫韧ㄟ^(guò)電子照相法來(lái)形成背面電極，并在其上形成外層陶瓷層，以填埋背面電極以外的區(qū)域。即使在此情況下，也僅有背面電極從外層陶瓷層露出，曝光調(diào)色劑由外層陶瓷層可靠地覆蓋。實(shí)施方式2涉及利用中間轉(zhuǎn)印體將陶瓷層和電極轉(zhuǎn)印到載體構(gòu)件上的方法(中間轉(zhuǎn)印法)。對(duì)于陶瓷多層基板的表面?zhèn)?與載體構(gòu)件的接觸面一側(cè))，首先通過(guò)電子照相法在第1中間轉(zhuǎn)印體上形成表面電極，在其上形成外層陶瓷層，以填埋表面電極以外的區(qū)域， 并將第1中間轉(zhuǎn)印體上的表面電極及外層陶瓷層轉(zhuǎn)印到載體構(gòu)件上。因此，在之后剝離載體構(gòu)件時(shí)，僅表面電極從外層陶瓷層露出，即使在表面電極的周圍產(chǎn)生曝光調(diào)色劑，曝光調(diào)色劑也由外層陶瓷層覆蓋。另一方面，對(duì)于陶瓷多層基板的背面?zhèn)?，首先在?中間轉(zhuǎn)印體上形成具有開口部的外層陶瓷層，通過(guò)電子照相法在該開口部形成背面電極，并將第2中間轉(zhuǎn)印體上的外層陶瓷層和背面電極轉(zhuǎn)印到層疊體上。即使在此情況下，也僅有背面電極從外層陶瓷層露出，曝光調(diào)色劑由外層陶瓷層可靠地覆蓋。本發(fā)明的實(shí)施方式3是利用實(shí)施方式2中的第5工序 第7工序來(lái)代替實(shí)施方式 1中的第4工序及第5工序的方法。實(shí)施方式4是利用實(shí)施方式1的第4工序及第5工序來(lái)代替實(shí)施方式2的第5工序 第7工序的方法。任一種方法均具有與實(shí)施方式1及實(shí)施方式2相同的特征。一般而言，電極調(diào)色劑與導(dǎo)電糊料相比，具有與陶瓷基板的接合強(qiáng)度、即電極強(qiáng)度較低的問(wèn)題。與此不同的是，對(duì)于本發(fā)明的方法中形成有表層電極的情況，表層電極的截面成為梯形形狀(外周部為倒錐形形狀)，成為由陶瓷層來(lái)覆蓋該電極的外周部的形態(tài)。因此，提高了電極與陶瓷基板的接合強(qiáng)度，提高了電極強(qiáng)度。
6
優(yōu)選通過(guò)電子照相法、利用陶瓷調(diào)色劑來(lái)形成外層陶瓷層及內(nèi)層陶瓷層。在此情況下，由于作為陶瓷層的形成方法，與表面電極及背面電極的形成方法同樣地利用電子照相法，因此，能共用制造設(shè)備，且定位精度穩(wěn)定。也可以利用陶瓷生片來(lái)形成外層陶瓷層及內(nèi)層陶瓷層。由于陶瓷生片能利用已有技術(shù)來(lái)形成細(xì)密且高質(zhì)量的片材，因此，能制造與形成于其上的電極的緊貼性好、電氣特性優(yōu)良的多層基板。也可以通過(guò)電子照相法，利用電極調(diào)色劑來(lái)形成內(nèi)部電極圖案，并且，將內(nèi)部電極圖案的一部分形成為厚壁，通過(guò)在內(nèi)部電極圖案上以在與厚壁部相對(duì)應(yīng)的部位具有開口部的方式形成內(nèi)層陶瓷層，從而在厚壁部構(gòu)成通孔。需要將陶瓷多層基板的內(nèi)部電極圖案彼此之間、及表面背面電極與內(nèi)部電極圖案之間相互連接，而將通孔用于進(jìn)行該連接。在利用電子照相法來(lái)形成電極的現(xiàn)有的多層基板的制造方法中，大多利用已有方法(例如激光加工和填充導(dǎo)電糊料的組合)來(lái)形成通孔。但是，在利用電子照相法來(lái)形成內(nèi)部電極及表面電極、而利用已有方法來(lái)形成通孔的情況下，由于電極和通孔的形成方法不同，因此，制造工序變復(fù)雜，成為質(zhì)量偏差的原因。因而，在利用電子照相法來(lái)形成內(nèi)部電極圖案的情況下，若將內(nèi)部電極圖案的一部分形成為厚壁，并在內(nèi)部電極圖案上以在與厚壁部相對(duì)應(yīng)的部位具有開口部的方式形成內(nèi)層陶瓷層，則能在厚壁部構(gòu)成通孔，能利用同樣的電子照相法來(lái)形成電極和通孔?？梢栽诼冻龅綗珊蟮膶盈B體的正反主面的表面電極及背面電極上實(shí)施鍍敷處理。由于利用電子照相法來(lái)形成的表面背面電極的強(qiáng)度較低，因此，在利用焊料等將這些電極與外部電路進(jìn)行接合的情況下，接合強(qiáng)度變低。因而，在表面電極及背面電極上實(shí)施鍍敷處理，但若在電極的周圍附著有曝光調(diào)色劑，則這些調(diào)色劑成為鍍層異常析出的核，成為電極間短路、頂惡化的原因。在本發(fā)明中，由于曝光調(diào)色劑由外層陶瓷層覆蓋，因此，能解決這樣的問(wèn)題。發(fā)明效果如上所述，根據(jù)本發(fā)明，通過(guò)改進(jìn)外層陶瓷層和電極的形成順序，并在外層陶瓷層形成使電極露出的開口部，從而能利用外層陶瓷層來(lái)可靠地覆蓋在利用電子照相法來(lái)形成電極的情況下的曝光調(diào)色劑。因此，能防止電極間短路、IR惡化，并能抑制遷移的加劇。


圖1是表示本發(fā)明所涉及的陶瓷多層基板的制造方法的實(shí)施方式1的工序圖。圖2是利用實(shí)施方式1的制造方法制作的層疊體的部分放大圖。圖3是表示本發(fā)明所涉及的陶瓷多層基板的制造方法的實(shí)施方式2的工序圖。圖4是表示本發(fā)明所涉及的陶瓷多層基板的制造方法的實(shí)施方式3的工序圖。圖5是表示本發(fā)明所涉及的陶瓷多層基板的制造方法的實(shí)施方式4的工序圖。圖6是現(xiàn)有的陶瓷多層基板的形成有表面電極的狀態(tài)的剖視圖。
具體實(shí)施例方式下面，基于附圖，說(shuō)明本發(fā)明的優(yōu)選實(shí)施方式。一實(shí)施方式1 一
圖1表示陶瓷多層基板的制造工序的實(shí)施方式1。該實(shí)施方式涉及作為在載體構(gòu)件上直接形成陶瓷層和電極的方法(直接轉(zhuǎn)印法)的、利用電子照相法來(lái)形成陶瓷層和電極這兩者的方法。以下，按照其層疊順序來(lái)說(shuō)明制造工序。圖1的(a)表示通過(guò)電子照相法、利用陶瓷調(diào)色劑(形成陶瓷層用帶電粉末)在載體構(gòu)件1上形成了外層陶瓷層2的狀態(tài)。作為載體構(gòu)件1，可以是PET膜之類的具有定影溫度以上的耐熱性的樹脂膜，也可以是金屬薄板。對(duì)外層陶瓷層2，形成有尺寸與之后形成的表面電極相同的開口部加。陶瓷層2的具體形成方法的一個(gè)示例如下。(1)使感光體均勻帶電。(2)利用LED對(duì)帶電的感光體照射形狀為表層的負(fù)圖案的光，形成潛像。未印刷陶瓷調(diào)色劑的開口部分的尺寸與表面電極圖案相同，設(shè)為200μπιΧ200μπι。(3)施加顯影偏壓，在感光體上將陶瓷調(diào)色劑進(jìn)行顯影。(4)將已顯影出圖案的感光體和作為載體構(gòu)件的PET膜進(jìn)行重疊，使調(diào)色劑轉(zhuǎn)印到PET膜上。(5)將轉(zhuǎn)印有陶瓷調(diào)色劑的PET膜1放入烘箱，使陶瓷調(diào)色劑定影，得到在PET膜 1上的表面電極部分形成有開口部加的陶瓷層2。另外，陶瓷調(diào)色劑可使用公知的陶瓷調(diào)色劑。例如，可以像專利文獻(xiàn)2所記載的那樣，使用將陶瓷粉末、電荷控制劑、熱可塑性樹脂以規(guī)定的重量比進(jìn)行混合并使陶瓷粉末和電荷控制劑均勻分散在熱可塑性樹脂中的陶瓷調(diào)色劑，也可使用其他任意的陶瓷調(diào)色劑。雖然開口部加的尺寸設(shè)計(jì)成與表面電極相同，但考慮到印刷偏差，也可以設(shè)計(jì)成大10 50 μ m左右。即使在發(fā)生位置偏差的情況下，表面電極與外層陶瓷層2也不會(huì)重疊， 能使表面電極露出。此外，考慮到與表面電極之間的間隙，也可以將開口部加的尺寸設(shè)計(jì)成比表面電極圖案小10 50μπι左右。在表面電極與陶瓷層之間不會(huì)產(chǎn)生間隙，從而電極強(qiáng)度不會(huì)下降。圖1的(b)表示通過(guò)電子照相法、利用電極調(diào)色劑(形成電極用帶電粉末)在形成有外層陶瓷層2的載體構(gòu)件1上形成了表面電極3的狀態(tài)。此處，雖然表面電極3填充到外層陶瓷層2的開口部加中，但曝光調(diào)色劑3a有時(shí)會(huì)跑到外層陶瓷層2的表面。表面電極3的形成方法的具體示例如下。(1)使感光體均勻帶電。(2)利用LED對(duì)帶電的感光體照射形狀為表層電極的圖案的光，形成潛像。設(shè)表面電極的尺寸為200μπιΧ200μπι。(3)施加顯影偏壓，在感光體上將電極調(diào)色劑進(jìn)行顯影。(4)將已顯影出圖案的感光體和形成有陶瓷層的PET膜進(jìn)行重疊，使電極調(diào)色劑轉(zhuǎn)印到PET膜上。(5)將轉(zhuǎn)印有電極調(diào)色劑的PET膜放入烘箱，使電極調(diào)色劑定影，在PET膜上得到表面電極3。電極調(diào)色劑可使用公知的電極調(diào)色劑。例如，可以是像專利文獻(xiàn)1所記載的那樣， 將導(dǎo)電性金屬粉末和電荷控制劑均勻分散在熱熔融性樹脂中的電極調(diào)色劑，也可任意選擇在導(dǎo)電性金屬粉末的周圍形成有由粘接強(qiáng)化劑及熱熔融性樹脂構(gòu)成的外壁的電極調(diào)色劑寸。圖1的(c)表示通過(guò)電子照相法、利用陶瓷調(diào)色劑在形成有外層陶瓷層2和表面電極3的載體構(gòu)件1上形成了內(nèi)層陶瓷層4的狀態(tài)。另外，雖然內(nèi)層陶瓷層4覆蓋整個(gè)表面，沒(méi)有形成開口部，但也可以適當(dāng)形成用于形成通孔的開口部。內(nèi)層陶瓷層4的具體形成方法與外層陶瓷層2相同。圖1的(d)表示通過(guò)電子照相法、利用電極調(diào)色劑在內(nèi)層陶瓷層4上形成了內(nèi)部電極5的狀態(tài)。此處，在內(nèi)部電極5的周圍，曝光調(diào)色劑如有時(shí)會(huì)跑到內(nèi)層陶瓷層4上。雖然內(nèi)部電極5可以形成為固定的厚度，但在該示例中，將內(nèi)部電極5的一部分恥形成為厚壁。雖然該內(nèi)部電極5的具體形成方法與表面電極3相同，但為了形成厚壁部5b，也可以在利用電子照相法形成內(nèi)部電極5之后，在其上僅重疊形成厚壁部恥。雖然在圖1的(d) 中，未將表面電極3和內(nèi)部電極5進(jìn)行連接，但若像上述那樣在形成內(nèi)層陶瓷層4時(shí)預(yù)先形成通孔用開口部，則能在形成內(nèi)部電極5時(shí)通過(guò)該開口部與表面電極3進(jìn)行連接。圖1的(e)表示通過(guò)電子照相法、利用陶瓷調(diào)色劑在內(nèi)部電極5上形成了內(nèi)層陶瓷層6的狀態(tài)。內(nèi)層陶瓷層6形成為覆蓋除內(nèi)部電極5的厚壁部恥以外的區(qū)域，在與內(nèi)部電極5的厚壁部恥相對(duì)應(yīng)的位置形成有開口部6a。內(nèi)部電極5的厚壁部恥從內(nèi)層陶瓷層 6露出。另外，對(duì)需要的層適當(dāng)?shù)刂貜?fù)實(shí)施圖1的(c) (e)的工序即可。對(duì)需要的層重復(fù)形成內(nèi)層陶瓷層4、6及內(nèi)部電極圖案5，在作為載體構(gòu)件的PET膜 1上依次進(jìn)行轉(zhuǎn)印及定影，以不斷進(jìn)行重疊。在形成將上下層導(dǎo)通的通孔的情況下，若先轉(zhuǎn)印陶瓷層，則能形成窄間隙的通孔。這是因?yàn)椋趶耐组_始先轉(zhuǎn)印的情況下，在轉(zhuǎn)印陶瓷層時(shí)，通孔會(huì)崩塌，相鄰的通孔彼此之間有可能會(huì)短路，而若從陶瓷層開始先轉(zhuǎn)印，則由于確保了間隙，因此，通孔不會(huì)短路。另一方面，在形成與布線的間隙較窄的通孔的情況下，優(yōu)選在陶瓷部之前形成通孔。若在陶瓷部之后形成，則與布線處于同一層的通孔上表面的直徑大于底面，與布線的間隙變窄，發(fā)生短路的可能性變大。與此不同的是，若從通孔開始先形成，則由于與布線處于同一面的通孔上表面的直徑小于底面，與布線的間隙變寬，從而能抑制短路發(fā)生。圖1的(f)表示通過(guò)電子照相法、利用電極調(diào)色劑在內(nèi)層陶瓷層6上形成了背面電極7的狀態(tài)。此處，在背面電極7的周圍產(chǎn)生曝光調(diào)色劑7a，該調(diào)色劑7a有時(shí)會(huì)跑到內(nèi)層陶瓷層6上。另外，一部分的背面電極7形成為與從內(nèi)層陶瓷層6的開口部6a露出的內(nèi)部電極5的厚壁部恥進(jìn)行連接，厚壁部恥起到作為將背面電極7和內(nèi)部電極5進(jìn)行連接的通孔的作用。背面電極7的具體形成方法的一個(gè)示例如下。(1)使感光體均勻帶電。(2)利用LED對(duì)帶電的感光體照射形狀為背面電極的圖案的光，形成潛像。設(shè)背面電極7的尺寸為300μπιΧ300μπι。(3)施加顯影偏壓，在感光體上將電極調(diào)色劑進(jìn)行顯影。(4)將已顯影出圖案的感光體和形成有層疊體的PET膜進(jìn)行重疊，使電極調(diào)色劑轉(zhuǎn)印到層疊體上。(5)將轉(zhuǎn)印有電極調(diào)色劑的層疊體放入烘箱，使電極調(diào)色劑定影。圖1的(g)表示通過(guò)電子照相法、利用陶瓷調(diào)色劑在背面電極7上形成了外層陶瓷層8的狀態(tài)。此時(shí)，外層陶瓷層8形成為填埋背面電極7以外的區(qū)域，背面電極7從外層陶瓷層8的開口部8a露出。背面的外層陶瓷層8的具體形成方法的一個(gè)示例如下。(1)使感光體均勻帶電。(2)利用LED對(duì)帶電的感光體照射形狀為背面電極的負(fù)圖案的光，形成潛像。未印刷陶瓷調(diào)色劑的開口部分的尺寸與背面電極圖案相同，設(shè)為300 μ mX 300 μ m。(3)施加顯影偏壓，在感光體上將陶瓷調(diào)色劑進(jìn)行顯影。(4)將已顯影出圖案的感光體和形成有層疊體的PET膜進(jìn)行重疊，使陶瓷調(diào)色劑轉(zhuǎn)印到層疊體上。(5)將轉(zhuǎn)印有陶瓷調(diào)色劑的層疊體放入烘箱，使陶瓷調(diào)色劑定影。在像上述那樣制成層疊體之后，將該層疊體進(jìn)行壓接，并剝離載體構(gòu)件1，從而獲得層疊體(燒成前)10。在圖1的(h)中示出該狀態(tài)。層疊體10的表面電極3從外層陶瓷層2的開口部加露出，背面電極7從外層陶瓷層8的開口部8a露出。在表面電極3的周圍產(chǎn)生的曝光調(diào)色劑3a由外層陶瓷層2完全覆蓋，在背面電極7的周圍產(chǎn)生的曝光調(diào)色劑 7a也由外層陶瓷層8完全覆蓋。在像上述那樣制成層疊體10之后，通過(guò)進(jìn)行燒成，使得各調(diào)色劑所包含的樹脂成分消失，各陶瓷層及電極進(jìn)行燒結(jié)，電極彼此之間電導(dǎo)通，從而得到陶瓷多層基板11。在露出到陶瓷多層基板11的正反面的表面電極3及背面電極7上分別實(shí)施鍍敷處理，成為外部電極。圖1的(i)表示如此完成的陶瓷多層基板11。在表面電極3及背面電極7上分別形成鍍層12、13。在形成鍍層12、13時(shí)，由于曝光調(diào)色劑3a、7a由外層陶瓷層2、8覆蓋， 因此，曝光調(diào)色劑3a、7a不會(huì)成為鍍層異常析出的核，不用擔(dān)心其成為電極間短路、IR惡化的原因。此外，當(dāng)在高濕度的環(huán)境下使用時(shí)，或當(dāng)在元器件表面附著有水分時(shí)，在有電位差的電極之間發(fā)生遷移，但由于曝光調(diào)色劑3a、7a埋沒(méi)在陶瓷層內(nèi)，因此，不會(huì)加劇遷移的進(jìn)行。附著于表面電極3、7的周邊部的曝光調(diào)色劑3a、7a在燒成時(shí)也不會(huì)在基板內(nèi)擴(kuò)散。之后，將陶瓷多層基板11安裝于未圖示的布線基板等，并分割成子基板。圖2是層疊體(未燒成)中的表面電極3和其周圍的陶瓷層的放大圖。在利用上述工序形成表層電極3的情況下，表面電極3的截面成為如圖2所示的梯形形狀(倒錐形)，成為由外層陶瓷層2來(lái)覆蓋表面電極3的周圍的形態(tài)。因此，在燒成時(shí)，提高了電極3 和陶瓷基板的接合強(qiáng)度，電極3變得不易剝離。為了確認(rèn)本發(fā)明的效果，與現(xiàn)有技術(shù)來(lái)比較表面電極間短路、IR惡化的發(fā)生頻度， 將比較結(jié)果示于表1。表層電極間間隙設(shè)計(jì)在50 200μπι的范圍內(nèi)。設(shè)耐濕負(fù)載試驗(yàn)的條件為“溫度85°C、濕度85%、負(fù)載電壓12V、試驗(yàn)時(shí)間500h、1000h”。此外，曝光調(diào)色劑的量受感光體表面電位與顯影偏壓之間的電位差的影響。為了重現(xiàn)實(shí)際的曝光調(diào)色劑量， 設(shè)感光體表面電位與顯影偏壓之間的電位差為實(shí)際使用值200V(曝光數(shù)約20k 40k個(gè) /cm2) ο[表 1]負(fù)載試驗(yàn)的結(jié)果
權(quán)利要求
1.一種陶瓷多層基板的制造方法，其特征在于，包括第1工序，該第1工序在載體構(gòu)件上形成第1外層陶瓷層，該第1外層陶瓷層在要形成表面電極的部位具有開口部；第2工序，該第2工序通過(guò)電子照相法，利用電極調(diào)色劑在形成于所述載體構(gòu)件上的第 1外層陶瓷層的開口部形成表面電極；第3工序，該第3工序在所述載體構(gòu)件上的第1外層陶瓷層及表面電極上交替形成內(nèi)層陶瓷層和內(nèi)部電極圖案，以獲得層疊體；第4工序，該第4工序通過(guò)電子照相法，利用電極調(diào)色劑在所述層疊體上形成背面電極；第5工序，該第5工序在形成有所述背面電極的所述層疊體上形成第2外層陶瓷層，以填埋該背面電極以外的區(qū)域；及第6工序，該第6工序?qū)⑿纬捎兴龅?外層陶瓷層的層疊體從所述載體構(gòu)件剝離，并將該層疊體進(jìn)行燒成，從而獲得陶瓷多層基板。
2.一種陶瓷多層基板的制造方法，其特征在于，包括第1工序，該第1工序通過(guò)電子照相法，利用電極調(diào)色劑在第1中間轉(zhuǎn)印體上形成表面電極；第2工序，該第2工序在所述第1中間轉(zhuǎn)印體上形成第1外層陶瓷層，以填埋所述表面電極以外的區(qū)域；第3工序，該第3工序?qū)⑺龅?中間轉(zhuǎn)印體上的表面電極及第1外層陶瓷層轉(zhuǎn)印到載體構(gòu)件上；第4工序，該第4工序在轉(zhuǎn)印到所述載體構(gòu)件上的表面電極及第1外層陶瓷層上交替形成內(nèi)層陶瓷層和內(nèi)部電極圖案，以獲得層疊體；第5工序，該第5工序在第2中間轉(zhuǎn)印體上形成第2外層陶瓷層，該第2外層陶瓷層在要形成背面電極的部位具有開口部；第6工序，該第6工序通過(guò)電子照相法，利用電極調(diào)色劑在形成于所述第2中間轉(zhuǎn)印體上的第2外層陶瓷層的開口部形成背面電極；第7工序，該第7工序?qū)⑿纬捎谒龅?中間轉(zhuǎn)印體上的第2外層陶瓷層及背面電極轉(zhuǎn)印到所述層疊體上；及第8工序，該第8工序?qū)⑥D(zhuǎn)印有所述第2外層陶瓷層及背面電極的層疊體從所述載體構(gòu)件剝離，并將該層疊體進(jìn)行燒成，從而獲得陶瓷多層基板。
3.—種陶瓷多層基板的制造方法，其特征在于，包括第1工序，該第1工序在載體構(gòu)件上形成第1外層陶瓷層，該第1外層陶瓷層在要形成表面電極的部位形成開口部；第2工序，該第2工序通過(guò)電子照相法，利用電極調(diào)色劑在形成于所述載體構(gòu)件上的第 1外層陶瓷層的開口部形成表面電極；第3工序，該第3工序在所述載體構(gòu)件上的第1外層陶瓷層及表面電極上交替形成內(nèi)層陶瓷層和內(nèi)部電極圖案，以獲得層疊體；第4工序，該第4工序在中間轉(zhuǎn)印體上形成第2外層陶瓷層，該第2外層陶瓷層在要形成背面電極的部位具有開口部；第5工序，該第5工序通過(guò)電子照相法，利用電極調(diào)色劑在形成于所述中間轉(zhuǎn)印體上的第2外層陶瓷層的開口部形成背面電極；第6工序，該第6工序?qū)⑿纬捎谒鲋虚g轉(zhuǎn)印體上的第2外層陶瓷層及背面電極轉(zhuǎn)印到所述層疊體上；及第7工序，該第7工序?qū)⑥D(zhuǎn)印有所述第2外層陶瓷層及背面電極的層疊體從所述載體構(gòu)件剝離，并將該層疊體進(jìn)行燒成，從而獲得陶瓷多層基板。
4.一種陶瓷多層基板的制造方法，其特征在于，包括第1工序，該第1工序通過(guò)電子照相法，利用電極調(diào)色劑在第1中間轉(zhuǎn)印體上形成表面電極；第2工序，該第2工序在所述第1中間轉(zhuǎn)印體上形成第1外層陶瓷層，以填埋所述表面電極以外的區(qū)域；第3工序，該第3工序?qū)⑺龅?中間轉(zhuǎn)印體上的表面電極及第1外層陶瓷層轉(zhuǎn)印到載體構(gòu)件上；第4工序，該第4工序在轉(zhuǎn)印到所述載體構(gòu)件上的表面電極及第1外層陶瓷層上交替形成內(nèi)層陶瓷層和內(nèi)部電極圖案，以獲得層疊體；第5工序，該第5工序通過(guò)電子照相法，利用電極調(diào)色劑在所述層疊體上形成背面電極；第6工序，該第6工序在形成有所述背面電極的所述層疊體上形成第2外層陶瓷層，以填埋該背面電極以外的區(qū)域；及第7工序，該第7工序?qū)⑿纬捎兴龅?外層陶瓷層的層疊體從所述載體構(gòu)件剝離，并將該層疊體進(jìn)行燒成，從而獲得陶瓷多層基板。
5.如權(quán)利要求1至4的任一項(xiàng)所述的陶瓷多層基板的制造方法，其特征在于， 所述外層陶瓷層及內(nèi)層陶瓷層是通過(guò)電子照相法、利用陶瓷調(diào)色劑來(lái)形成的。
6.如權(quán)利要求1至4的任一項(xiàng)所述的陶瓷多層基板的制造方法，其特征在于， 所述外層陶瓷層及內(nèi)層陶瓷層是利用陶瓷生片來(lái)形成的。
7.如權(quán)利要求1至6的任一項(xiàng)所述的陶瓷多層基板的制造方法，其特征在于，通過(guò)電子照相法，利用電極調(diào)色劑來(lái)形成所述內(nèi)部電極圖案，并且，將該內(nèi)部電極圖案的一部分形成為厚壁，通過(guò)在所述內(nèi)部電極圖案上以在與所述厚壁部相對(duì)應(yīng)的部位具有開口部的方式形成內(nèi)層陶瓷層，從而在所述厚壁部形成通孔。
8.如權(quán)利要求1至7的任一項(xiàng)所述的陶瓷多層基板的制造方法，其特征在于， 在露出到所述燒成后的層疊體的正反主面的所述表面電極及背面電極上實(shí)施鍍敷處理。
全文摘要
在利用電子照相法形成陶瓷多層基板的正反主面的電極時(shí)，改善曝光調(diào)色劑所導(dǎo)致的不良情況。在載體構(gòu)件上形成在要形成表面電極的部位具有開口部的第1外層陶瓷層，通過(guò)電子照相法、利用電極調(diào)色劑在該外層陶瓷層的開口部形成表面電極。然后，在第1外層陶瓷層及表面電極上交替形成內(nèi)層陶瓷層和內(nèi)部電極圖案，以獲得層疊體，之后，通過(guò)電子照相法、利用電極調(diào)色劑在層疊體上形成背面電極。之后，形成第2外層陶瓷層，以填埋背面電極以外的區(qū)域，將層疊體從載體構(gòu)件剝離，并將該層疊體進(jìn)行燒成，從而獲得陶瓷多層基板。由于在形成表面/背面電極時(shí)產(chǎn)生的曝光調(diào)色劑由外層陶瓷層覆蓋，因此，能解決電極間短路、IR惡化等問(wèn)題。
文檔編號(hào)H05K3/46GK102415227SQ20108001949
公開日2012年4月11日 申請(qǐng)日期2010年4月15日 優(yōu)先權(quán)日2009年4月30日
發(fā)明者山元一生, 巖越邦男, 鐮田明彥 申請(qǐng)人:株式會(huì)社村田制作所