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高數(shù)據(jù)率連接器系統(tǒng)的制作方法

文檔序號(hào):8042108閱讀:175來(lái)源:國(guó)知局
專(zhuān)利名稱(chēng):高數(shù)據(jù)率連接器系統(tǒng)的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域
本發(fā)明涉及連接器領(lǐng)域,更具體地,涉及適于高頻信號(hào)發(fā)送的連接器。
背景技術(shù)
高速連接器是一類(lèi)廣泛使用的高性能基于數(shù)據(jù)的系統(tǒng)。通常,連接器將不同的部件連接在一起,使得這些部件能夠以高數(shù)據(jù)率進(jìn)行通信。例如,目前正在使用的和/或被設(shè)計(jì)到系統(tǒng)和未來(lái)系統(tǒng)中的10-15Gbps的數(shù)據(jù)率可預(yù)期接近每數(shù)據(jù)通道17-25Gbps。此外,連接器被做得更加緊湊,這使得提供較低的數(shù)據(jù)率有挑戰(zhàn)性,更不用說(shuō)系統(tǒng)可能受益于和在未來(lái)將被期望的較高的數(shù)據(jù)率了。雖然連接器可被配置為提供期望級(jí)別的性能,但連接器是通常包括電路板(例如,PCB)的通信系統(tǒng)的一部分。因此,對(duì)于安裝到電路板上的部件,可能的通信路徑可包括在連接到第一電路板中的第一組跡線的接觸點(diǎn)上插入信號(hào)。第一電路板中的第一組跡線從部件延伸到連接器的接觸點(diǎn),通過(guò)第一連接器到第二匹配連接器,然后到第二電路板中的跡線而后到第二部件。已確定,旨在提供高數(shù)據(jù)率的系統(tǒng)中的一個(gè)主要問(wèn)題是電路板和連接器之間的接口。由于通常存在兩種這樣的接口,該問(wèn)題對(duì)系統(tǒng)的總性能具有實(shí)質(zhì)性的影響。因此,將重視在連接器和電路板接口上的改進(jìn)。

發(fā)明內(nèi)容
電路板包括兩對(duì)信號(hào)導(dǎo)孔和位于這兩對(duì)之間的一個(gè)接地導(dǎo)孔。信號(hào)導(dǎo)孔耦合到電路板中的信號(hào)層中的跡線。接地導(dǎo)孔耦合到電路板中的接地平面。接地導(dǎo)孔和信號(hào)導(dǎo)孔都被配置為容納來(lái)自被配置為裝配到所述電路板上的連接器的端子尾部。一個(gè)或多個(gè)銷(xiāo)連接導(dǎo)孔可定位成靠近所述接地導(dǎo)孔,且也耦合到接地平面但不容納來(lái)自連接器的尾部,所述接地導(dǎo)孔和所述一個(gè)或多個(gè)銷(xiāo)連接導(dǎo)孔的組合一起起作用以幫助提供電屏蔽,因此有助于阻止在所述兩對(duì)信號(hào)導(dǎo)孔之間的串?dāng)_。在一個(gè)實(shí)施方式中,連接器可安裝到電路板,以便數(shù)對(duì)信號(hào)端子的尾部位于所述信號(hào)導(dǎo)孔內(nèi),而接地端子尾部位于接地導(dǎo)孔內(nèi)。電路板和連接器的組合可提供彼此相互屏蔽的數(shù)對(duì)信號(hào)通道,所述銷(xiāo)連接導(dǎo)孔可提供穿過(guò)所述尾部和所述信號(hào)跡線之間的接口延伸的屏蔽。在一個(gè)實(shí)施方式中,信號(hào)跡線在電路板中可從信號(hào)導(dǎo)孔開(kāi)始布線,使得信號(hào)跡線可以按差動(dòng)方式耦合。信號(hào)可圍繞可為接地導(dǎo)孔的導(dǎo)孔的相對(duì)側(cè)延伸,且信號(hào)箍可用于幫助最小化在信號(hào)跡線之間的電間隔,其可用另外方式產(chǎn)生于由于位于兩條信號(hào)跡線之間的導(dǎo)孔導(dǎo)致的物理間隔的增大。


本發(fā)明作為例子被示出,且不在附圖中被限制,在附圖中相同的參考數(shù)字表示相同的元件,其中;圖1示出了連接器和電路板組件的一個(gè)實(shí)施方式的透視圖。圖Ia示出了連接器和電路板組件的一個(gè)可選的實(shí)施方式的透視圖。圖2示出了圖1中示出的組件的局部透視圖。圖3示出了連接器端子和電路板之間的接口的一個(gè)實(shí)施方式的透視圖。圖4示出了圖3中示出的接口的簡(jiǎn)化透視圖。圖5示出了電路板的一個(gè)實(shí)施方式的放大平面圖。圖6示出了電路板的一個(gè)可選的實(shí)施方式的放大平面圖。圖7示出了在圖5中示出的實(shí)施方式的另外的特征。圖8示出了在圖6中示出的實(shí)施方式的另外的特征。圖9示出了電路板的一個(gè)可選的實(shí)施方式的正視平面圖。圖10示出了包括多個(gè)層的電路板的一個(gè)實(shí)施方式的透視圖。圖11示出了省略了多個(gè)層的圖10中示出的實(shí)施方式的透視圖。圖12示出了圖11中示出的實(shí)施方式的正視平面圖。圖13示出了跡線配置的實(shí)施方式的正視平面圖。
具體實(shí)施例方式以下詳細(xì)說(shuō)明描述了示例性實(shí)施方式,且沒(méi)有被規(guī)定為被限制到明確公開(kāi)的組合。因此,除非另外指明,本文公開(kāi)的特征可組合在一起以形成為了簡(jiǎn)潔的目的沒(méi)有另外示出的另外的組合。將連接器耦合到諸如印制電路板的電路板的系統(tǒng)有時(shí)使用被稱(chēng)為通孔配置的配置。具體來(lái)講,連接器中的端子包括被配置為插入電路板中的導(dǎo)孔內(nèi)并接著被焊接在適當(dāng)?shù)奈恢玫奈膊?。?dǎo)孔因此將連接器中的端子耦合到電路板中的信號(hào)跡線。這樣的系統(tǒng)提供了良好的機(jī)械特性并允許電路板支持各種各樣的連接器。雖然存在各種各樣的連接器設(shè)計(jì),但電路板處的接口往往比較相似。通常,某些導(dǎo)孔用于傳輸信號(hào)(經(jīng)常在不同的信號(hào)配置中),并用于將電路板中的信號(hào)跡線耦合到連接器中的信號(hào)端子。其他導(dǎo)孔用于將連接器中的接地端子耦合到接地平面(例如,電路板的接地層)。如所知道的,設(shè)計(jì)拙劣的連接器往往將信號(hào)端子上的信號(hào)噪聲引入到其他信號(hào)端子的電氣極接近處。可能重視較少的是連接器和電路板之間的接口可對(duì)整個(gè)系統(tǒng)具有的影響。圖1示出了連接器和電路板組件10的一個(gè)實(shí)施方式,其中為了說(shuō)明的目的,連接器20被部分拆卸。如可以認(rèn)識(shí)到的,端子觸頭31位于裝配面24(其被示出為在卡槽配置中)中且為延伸到電路板50的端子的部分,如所示,薄片22用于在期望的方向上支撐多個(gè)端子。如可以認(rèn)識(shí)到的,薄片被定位成彼此靠近。因此,信號(hào)的適當(dāng)關(guān)注不僅在連接器內(nèi)是需要的,而且在連接器20和電路板50之間的接口中也是需要的。圖IA示出了包括通過(guò)連接器組件210、211連接在一起的電路板250、251、252的組件的一個(gè)可選的實(shí)施方式。如可以認(rèn)識(shí)到的,雖然電路板251中的一些導(dǎo)孔可以由電路板251兩側(cè)的端子使用(例如,它們?yōu)楣蚕淼膶?dǎo)孔),但一些導(dǎo)孔沒(méi)有被共享,因此電路板251 (其有時(shí)也稱(chēng)為中間平面)中的信號(hào)跡線需要布線到其他導(dǎo)孔。如可以認(rèn)識(shí)到的,例如在圖IA中示出的基于中間平面的組件可包括多個(gè)相似的連接器組件,且來(lái)自中間平面的一側(cè)上的一個(gè)連接器組件的一些端子可通過(guò)使用跡線被布線到中間平面的另一側(cè)上的不同的連接器組件。因此,中間平面的設(shè)計(jì)可提供相當(dāng)大的靈活性。然而,對(duì)于比較簡(jiǎn)單的設(shè)計(jì),連接器組件可將兩塊電路板(或一根電纜和一塊電路板)耦合在一起。通常,因此,連接器可包括圖1所示的裝配面和配合面,盡管裝配面和配合面的許多可能的變形是可能的。圖2示出了在圖1中所示的連接器組件10的特征。如可以認(rèn)識(shí)到的,端子30包括信號(hào)端子34和接地端子33a、33b。每一端子具有觸頭部30a、尾部30b和在其間延伸的主體部30c。在一個(gè)實(shí)施方式中,兩個(gè)信號(hào)端子34被配置為充當(dāng)一信號(hào)對(duì),并在操作中耦合在一起以便提供差動(dòng)信號(hào)路徑。諸如接地端子33b的接地端子將有助于使兩個(gè)不同的差動(dòng)信號(hào)在連接器10的主體中彼此屏蔽。在一個(gè)實(shí)施方式中,如所示,接地端子可比信號(hào)端子寬以便有助于在充當(dāng)差動(dòng)信號(hào)對(duì)的端子對(duì)之間提供較大的屏蔽。如可以認(rèn)識(shí)到的,通常,將接地端子定位在兩對(duì)不同的信號(hào)端子之間有助于減小信號(hào)對(duì)之間的串?dāng)_,且對(duì)于期望的噪聲級(jí)別可幫助信號(hào)對(duì)以較高的頻率操作(從而允許較高的數(shù)據(jù)率)。例如,圖2所示的連接器可被配置為在高于IOGHz的Nyquist頻率處操作,因?yàn)樵试S信號(hào)端子和橋25 (其可由任何期望的導(dǎo)電材料制成且具有任何期望的形狀)之間受控的寬邊耦合的薄片被間隔開(kāi)以有助于確保由接地端子33提供的接地結(jié)構(gòu)對(duì)于所關(guān)注的頻率實(shí)質(zhì)上無(wú)諧振。因此,可考慮將這種連接器配置為按高于16Gbps的數(shù)據(jù)率操作,甚至可以按高于20Gbps的數(shù)據(jù)率操作。如所示,連接器10包括將接地端子耦合在一起的公共結(jié)構(gòu)和在電氣上重要的間隔。雖然公共結(jié)構(gòu)可采取各種各樣的形式且不是要求的,但已確定對(duì)于較高速度的操作,接地的這種公共化有利于減小以另外方式可能將不期望有的噪聲引入到信號(hào)中的電諧振。對(duì)于許多連接器,當(dāng)Nyquist頻率接近或超過(guò)8GHz時(shí),這樣的公共化趨于更受益于成本相對(duì)于性能的利益,然而,較大的連接器即使在較低的Nyquist頻率也可受益于這種公共化。圖3和4示出了連接器中的端子和電路板中的導(dǎo)孔之間的接口。接地導(dǎo)孔52被配置為容納來(lái)自接地或屏蔽端子33a、33b的尾部,而信號(hào)導(dǎo)孔54被配置為容納來(lái)自信號(hào)端子34、35的尾部。如所示,接地端子比信號(hào)端子寬。如所示,給一排信號(hào)對(duì)提供位于信號(hào)對(duì)之間的接地端子。在一個(gè)實(shí)施方式中,信號(hào)對(duì)可被寬邊耦合到連接器中,并接著在尾部變?yōu)檫吘夞詈?,注意,邊緣耦合在與圖5所示的布局相容的實(shí)施方式中可使端子完全對(duì)齊,或者在與圖6所示的布局相容的實(shí)施方式中使其偏移。因此,這對(duì)信號(hào)導(dǎo)孔54可被定位成與薄片的縱軸成一直線或它們可被定位在與薄片的縱軸成一個(gè)角度的直線中。雖然兩者從性能的觀點(diǎn)看具有可比性,但將信號(hào)端子定位成與縱軸成一直線的好處是可以簡(jiǎn)化布線。與縱軸成一定角度的方位的優(yōu)點(diǎn)是在制造過(guò)程期間薄片中的端子不必形成那么多。如可以進(jìn)一步認(rèn)識(shí)到的,提供多個(gè)銷(xiāo)連接導(dǎo)孔55,但其不容納端子的尾部。銷(xiāo)連接導(dǎo)孔可被依尺寸制造成與其他導(dǎo)孔類(lèi)似或它們可比其他導(dǎo)孔小,因?yàn)樗鼈儾蝗菁{端子尾部且較小的尺寸提供了允許更緊湊的接口(及潛在地減小了接口中的阻抗不連續(xù)性,其可能以別的方式由相對(duì)而言變得電容性的接口導(dǎo)致)的好處。銷(xiāo)連接導(dǎo)孔55靠近接地導(dǎo)孔52 且如所示在接地導(dǎo)孔52的相對(duì)側(cè)上。因此,如從圖4-9可以認(rèn)識(shí)到的,銷(xiāo)連接導(dǎo)孔可在電路板的表面和接地層之間延伸的信號(hào)對(duì)之間形成實(shí)際上是柵欄或屏蔽物的東西。如可以認(rèn)識(shí)到的,對(duì)于兩個(gè)分開(kāi)的薄片各提供形成信號(hào)對(duì)的端子之一的連接器配置,端子可被定位在許多配置中。在圖5中,例如,信號(hào)端子形成與薄片對(duì)齊的一條線。在圖6中,信號(hào)端子形成與薄片成一定角度的一條線。在具有兩個(gè)銷(xiāo)連接導(dǎo)孔的實(shí)施方式中, 連接兩個(gè)銷(xiāo)連接導(dǎo)孔的虛線可與接地導(dǎo)孔交叉(因此形成直柵欄狀結(jié)構(gòu))。應(yīng)該注意,如果提供了兩個(gè)銷(xiāo)連接導(dǎo)孔,它們可位于相對(duì)的側(cè)(如圖4-8所示)上或位于同一側(cè)(接地導(dǎo)孔相對(duì)于信號(hào)導(dǎo)孔偏移更多)上。中心配置的優(yōu)點(diǎn)是存在于信號(hào)端子和接地端子之間的公共模式可被更容易地保持。不考慮信號(hào)端子的方位,由接地導(dǎo)孔形成的柵欄(或虛線)和更多的銷(xiāo)連接導(dǎo)孔可位于信號(hào)導(dǎo)孔對(duì)之間。如從圖9可以認(rèn)識(shí)到的,然而,也可以使用一個(gè)銷(xiāo)連接導(dǎo)孔。這種配置將趨于允許電路板中更緊密的間隔,因此可有助于在相對(duì)緊湊的連接器中提供良好的電絕緣。應(yīng)該注意,雖然兩個(gè)銷(xiāo)連接導(dǎo)孔被描述為與一個(gè)接地導(dǎo)孔相關(guān),按需要可使用另外的銷(xiāo)連接導(dǎo)孔 (實(shí)際上將柵欄樁移得更近或延伸柵欄的長(zhǎng)度)。較大數(shù)目的銷(xiāo)連接導(dǎo)孔存在的一個(gè)問(wèn)題是穿過(guò)信號(hào)層對(duì)信號(hào)跡線進(jìn)行布線將變得更加困難。因此,對(duì)于某些應(yīng)用,一或兩個(gè)銷(xiāo)連接導(dǎo)孔可能是優(yōu)選的,因?yàn)槭谷蛩膫€(gè)銷(xiāo)連接導(dǎo)孔與每個(gè)接地導(dǎo)孔相關(guān)將使以期望的方式對(duì)信號(hào)跡線進(jìn)行布線本質(zhì)上不可能。圖10-12示出了電路板的一個(gè)實(shí)施方式的特征。通常,一塊多層電路板包括頂層 82、信號(hào)層81和接地層80 (其包括接地平面)。雖然為了表明可以使用更多的層的目的, 在圖10中示出了另外的層,層的總數(shù)通常為偶數(shù),因?yàn)殡娐钒寰哂信紨?shù)個(gè)層以確保對(duì)稱(chēng)性 (從而最小化扭曲發(fā)生的可能)是普遍的。因此,雖然可提供另外的層,但如果提供了接地層、信號(hào)層和頂層,在電路板的相對(duì)側(cè)上提供與接地層、信號(hào)層和頂層圖案相同的至少三個(gè)層是普遍的。應(yīng)該注意,雖然以頂層、信號(hào)層、接地層的順序示出了該配置,但接地層也可位于信號(hào)層和頂層之間。使信號(hào)層位于接地層和頂層之間的好處是假設(shè)使用普遍的對(duì)稱(chēng)層設(shè)計(jì),在電路板的兩半上的跡線將被彼此屏蔽。不考慮接地層和信號(hào)層的方位,信號(hào)導(dǎo)孔通常包括在接地層(如果它們穿過(guò)接地層)中在其周?chē)姆春副P(pán)72 (如所示,反焊盤(pán)對(duì)每一信號(hào)端子是單獨(dú)的方形,這允許緊湊的布置,但可以設(shè)想其他配置,例如對(duì)兩個(gè)信號(hào)端子的一個(gè)反焊盤(pán)或某個(gè)其他形狀的反焊盤(pán)),以便將信號(hào)導(dǎo)孔與接地層中的接地平面電絕緣。如從圖11和12可以認(rèn)識(shí)到的,信號(hào)跡線61、62因此位于與接地層不同的平面中且電耦合到信號(hào)導(dǎo)孔。信號(hào)跡線通常被布線成它們保持彼此極接近(以便確保在差動(dòng)信號(hào)發(fā)送期間存在于這兩者之間的差動(dòng)模式的連續(xù)性)。在過(guò)去造成問(wèn)題的一個(gè)難題是需要在穿過(guò)信號(hào)層延伸的導(dǎo)孔例如銷(xiāo)連接導(dǎo)孔或接地導(dǎo)孔周?chē)季€。圖13示出了允許信號(hào)箍163繞著導(dǎo)孔152延伸的一個(gè)實(shí)施方式。信號(hào)箍163與導(dǎo)孔152電絕緣,導(dǎo)孔152可耦合到接地平面且可為接地導(dǎo)孔或銷(xiāo)連接導(dǎo)孔。信號(hào)跡線161、162間隔開(kāi)可被維持來(lái)確保形成信號(hào)跡線對(duì)的這兩條信號(hào)跡線之間的相對(duì)一致的耦合的一段距離164。如所示,信號(hào)跡線161、162繞著導(dǎo)孔152的相對(duì)側(cè)布線。通常, 隨之產(chǎn)生的電隔離將對(duì)電性能有顯著的影響。然而,信號(hào)跡線之間的有效的電間隔被實(shí)質(zhì)上保持,因?yàn)樾盘?hào)箍163減小了信號(hào)跡線161、162之間的電間隔。因此,信號(hào)跡線考慮較接近于在沿著(信號(hào)跡線路徑的)其余部分的距離165 (其可相對(duì)接近于當(dāng)信號(hào)跡線間隔距離164時(shí)存在的電間隔)的兩倍的電間隔。因此,所示出的配置考慮從端子尾部和容納導(dǎo)孔之間的接口布信號(hào)跡線同時(shí)仍然允許緊湊的覆蓋區(qū)的一種方便的方式。該配置可因此在允許良好的電性能的同時(shí)允許緊湊的間距,尤其是在較高的信號(hào)發(fā)送頻率處,例如具有高于IOGHz的Nyquist頻率的頻率。如可以認(rèn)識(shí)到的,根據(jù)需要,在本文描述的各種特征可以被單獨(dú)或組合地使用。因此,電路板可包括與一個(gè)或多個(gè)接地導(dǎo)孔相關(guān)的一個(gè)或多個(gè)銷(xiāo)連接導(dǎo)孔和/或電路板可包括一個(gè)或多個(gè)信號(hào)箍以幫助提高電路板的布線性能。此外,連接器可安裝到包括一個(gè)或多個(gè)上述特征的電路板。本發(fā)明在其優(yōu)選和示例性實(shí)施方式方面被描述。從本公開(kāi)的審閱中,本領(lǐng)域普通技術(shù)人員將會(huì)想到在所附權(quán)利要求的范圍和精神內(nèi)的各種其他實(shí)施方式、修改和變形。
權(quán)利要求
1.一種系統(tǒng),包括連接器,其包括具有裝配面和配合面的外殼,所述外殼被配置為支撐多個(gè)端子,所述多個(gè)端子每個(gè)包括通孔尾部和配合部及在其間延伸的主體部,所述多個(gè)端子包括第一信號(hào)對(duì)端子和第二信號(hào)對(duì)端子及至少一個(gè)接地端子,所述第一信號(hào)對(duì)和第二信號(hào)對(duì)的每個(gè)從所述裝配面延伸到所述配合面,且被配置為在其間提供差動(dòng)信號(hào)發(fā)送路徑,所述至少一個(gè)接地端子位于所述第一信號(hào)對(duì)和第二信號(hào)對(duì)之間,以便將所述第一信號(hào)對(duì)從所述第二信號(hào)對(duì)的端子電屏蔽;以及電路板,其具有頂層、帶有接地平面的接地層、和信號(hào)層,所述電路板包括耦合到所述第一信號(hào)對(duì)的尾部的第一對(duì)信號(hào)導(dǎo)孔及耦合到所述第二信號(hào)對(duì)的尾部的第二對(duì)信號(hào)導(dǎo)孔, 每個(gè)所述信號(hào)導(dǎo)孔均耦合到所述信號(hào)層中的跡線并與所述接地平面絕緣,所述電路板還包括從所述頂層延伸到所述接地層并穿過(guò)所述信號(hào)層延伸的接地導(dǎo)孔,所述接地導(dǎo)孔耦合到所述至少一個(gè)接地端子的尾部且還耦合到所述接地平面,其中所述電路板還包括從所述頂層穿過(guò)所述信號(hào)層延伸并耦合到所述接地平面的銷(xiāo)連接導(dǎo)孔,所述銷(xiāo)連接導(dǎo)孔定位成靠近所述接地導(dǎo)孔,其中在所述接地導(dǎo)孔和所述銷(xiāo)連接導(dǎo)孔之間繪出的虛線在所述第一對(duì)信號(hào)導(dǎo)孔和第二對(duì)信號(hào)導(dǎo)孔之間。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的系統(tǒng),其中所述接地導(dǎo)孔和所述銷(xiāo)連接導(dǎo)孔被配置為將所述信號(hào)層中的所述第一對(duì)信號(hào)導(dǎo)孔與所述第二對(duì)信號(hào)導(dǎo)孔屏蔽。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的系統(tǒng),其中所述銷(xiāo)連接導(dǎo)孔是第一銷(xiāo)連接導(dǎo)孔,且所述電路板還包括第二銷(xiāo)連接導(dǎo)孔,所述第一銷(xiāo)連接導(dǎo)孔和第二銷(xiāo)連接導(dǎo)孔被配置使得所述第一銷(xiāo)連接導(dǎo)孔和第二銷(xiāo)連接導(dǎo)孔與所述接地導(dǎo)孔的組合有效地形成在所述信號(hào)層中的所述第一對(duì)信號(hào)導(dǎo)孔和所述第二對(duì)信號(hào)導(dǎo)孔之間的屏障。
4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的系統(tǒng),其中所述接地導(dǎo)孔位于所述第一銷(xiāo)連接導(dǎo)孔和第二銷(xiāo)連接導(dǎo)孔之間。
5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的系統(tǒng),其中所述第一銷(xiāo)連接導(dǎo)孔和第二銷(xiāo)連接導(dǎo)孔被配置成使得在所述第一銷(xiāo)連接導(dǎo)孔和第二銷(xiāo)連接導(dǎo)孔之間延伸的虛線與所述接地導(dǎo)孔交叉。
6.根據(jù)權(quán)利要求4所述的系統(tǒng),其中所述第一銷(xiāo)連接導(dǎo)孔和第二銷(xiāo)連接導(dǎo)孔的直徑比所述接地導(dǎo)孔小。
7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的系統(tǒng),其中所述第一銷(xiāo)連接導(dǎo)孔的直徑比所述接地導(dǎo)孔小。
8.根據(jù)權(quán)利要求1所述的系統(tǒng),其中所述連接器被配置為以高于15Gbps的數(shù)據(jù)率操作。
9.一種電路板,包括頂層;接地層;信號(hào)層,其位于所述頂層和所述接地層之間;第一對(duì)信號(hào)導(dǎo)孔,其從所述頂層延伸到所述接地層并耦合到所述信號(hào)層中的第一對(duì)信號(hào)跡線,所述第一對(duì)信號(hào)導(dǎo)孔與所述接地層電絕緣,且每個(gè)信號(hào)導(dǎo)孔被配置為容納一個(gè)端子尾部;第二對(duì)信號(hào)導(dǎo)孔,其從所述頂層延伸到所述接地層并耦合到所述信號(hào)層中的第二對(duì)信號(hào)跡線,所述第二對(duì)信號(hào)導(dǎo)孔與所述接地層電絕緣,且每個(gè)導(dǎo)孔被配置為容納所述端子尾部;第一接地導(dǎo)孔,其在所述頂層和所述接地層之間延伸并電耦合到所述接地層,所述接地導(dǎo)孔被配置為容納所述端子尾部;以及銷(xiāo)連接導(dǎo)孔,其定位成靠近所述接地導(dǎo)孔,并在所述頂層和所述接地層之間延伸,并電耦合到所述接地層,其中在操作中所述銷(xiāo)連接導(dǎo)孔不被配置為容納端子尾部,且所述銷(xiāo)連接導(dǎo)孔和所述接地導(dǎo)孔之間的虛線在所述第一對(duì)信號(hào)導(dǎo)孔和第二對(duì)信號(hào)導(dǎo)孔之間。
10.根據(jù)權(quán)利要求9所述的電路板,其中所述銷(xiāo)連接導(dǎo)孔是位于所述接地導(dǎo)孔的第一側(cè)上的第一銷(xiāo)連接導(dǎo)孔,所述電路板還包括在所述接地導(dǎo)孔的第二側(cè)上的第二銷(xiāo)連接導(dǎo)孔,所述第一銷(xiāo)連接導(dǎo)孔和第二銷(xiāo)連接導(dǎo)孔被定位成與接地導(dǎo)孔結(jié)合形成所述第一對(duì)信號(hào)導(dǎo)孔和第二對(duì)信號(hào)導(dǎo)孔之間的有效屏障。
11.根據(jù)權(quán)利要求10所述的電路板,其中所述第二銷(xiāo)連接導(dǎo)孔被定位成使得所述第一銷(xiāo)連接導(dǎo)孔和所述第二銷(xiāo)連接導(dǎo)孔之間的虛線與所述接地導(dǎo)孔交叉。
12.根據(jù)權(quán)利要求9所述的電路板,其中所述接地導(dǎo)孔具有第一直徑,所述銷(xiāo)連接導(dǎo)孔具有第二直徑,所述第二直徑比所述第一直徑小。
13.根據(jù)權(quán)利要求12所述的電路板,其中所述接地導(dǎo)孔和所述信號(hào)導(dǎo)孔實(shí)質(zhì)上具有相同的直徑。
14.根據(jù)權(quán)利要求9所述的電路板,其中所述第一對(duì)信號(hào)跡線被布線為使得每一信號(hào)跡線繞著接地導(dǎo)孔和銷(xiāo)連接導(dǎo)孔中的一個(gè)的相對(duì)側(cè)延伸,所述電路板還包括繞著所述接地導(dǎo)孔和所述銷(xiāo)連接導(dǎo)孔中的一個(gè)延伸并與所述接地導(dǎo)孔和所述銷(xiāo)連接導(dǎo)孔中的一個(gè)電絕緣的信號(hào)箍。
15.一種電路板,包括頂層;接地層,所述接地層包括接地平面;信號(hào)層,其位于所述頂層和所述接地層之間;一對(duì)信號(hào)導(dǎo)孔,其從所述頂層延伸到所述接地層并耦合到所述信號(hào)層中的一對(duì)信號(hào)跡線,所述一對(duì)信號(hào)導(dǎo)孔與所述接地層電絕緣,且每個(gè)導(dǎo)孔被配置為容納一個(gè)端子尾部;導(dǎo)孔,其在所述頂層和所述接地層之間延伸且電耦合到所述接地平面;信號(hào)箍,其繞著所述導(dǎo)孔延伸并位于所述信號(hào)層中,所述信號(hào)箍不與所述導(dǎo)孔直接電連通,其中所述一對(duì)信號(hào)跡線的信號(hào)跡線每個(gè)繞著所述信號(hào)箍的相對(duì)側(cè)延伸。
16.根據(jù)權(quán)利要求15所述的電路板,其中所述導(dǎo)孔是被配置為容納端子尾部的接地導(dǎo)孔和被配置為不容納端子尾部的銷(xiāo)連接導(dǎo)孔中的一個(gè)。
17.根據(jù)權(quán)利要求16所述的電路板,其中所述一對(duì)信號(hào)跡線中的跡線被配置為在操作中通過(guò)使用所述信號(hào)箍將這兩條跡線耦合在一起來(lái)保持緊密的電耦合,所述信號(hào)箍起作用來(lái)減小在沿著繞著所述導(dǎo)孔的路徑的點(diǎn)處的所述兩條跡線之間的有效的電間隔。
18.根據(jù)權(quán)利要求15所述的電路板,其中所述電路板包括在所述頂層和所述接地層之間延伸的第一銷(xiāo)連接導(dǎo)孔,所述第一銷(xiāo)連接導(dǎo)孔定位成靠近所述接地導(dǎo)孔,其中在所述接地導(dǎo)孔和所述第一銷(xiāo)連接導(dǎo)孔之間繪制的虛線在所述一對(duì)信號(hào)導(dǎo)孔的一側(cè)上。
19.根據(jù)權(quán)利要求18所述的電路板,還包括定位成靠近所述接地導(dǎo)孔的第二銷(xiāo)連接導(dǎo)孔,所述第一銷(xiāo)連接導(dǎo)孔和第二銷(xiāo)連接導(dǎo)孔位于所述接地導(dǎo)孔的相對(duì)側(cè)上。
全文摘要
一種連接器和電路板組件包括裝配到電路板中的導(dǎo)孔內(nèi)的在連接器中的端子。信號(hào)和接地端子因此耦合到電路板中的信號(hào)跡線和接地平面??稍陔娐钒逯刑峁┡c接地導(dǎo)孔對(duì)齊的另外的銷(xiāo)連接導(dǎo)孔,以幫助提高在所述連接器中的端子和電路板中的信號(hào)跡線之間的接口處的電性能。信號(hào)箍可允許信號(hào)跡線對(duì)分開(kāi)并在再聚合之前繞著導(dǎo)孔的兩個(gè)不同側(cè)布線,同時(shí)保持緊密的電接近度,所述緊密的電接近度提供在這對(duì)信號(hào)跡線中的跡線之間相對(duì)一致的電耦合。
文檔編號(hào)H05K1/02GK102265708SQ201080003811
公開(kāi)日2011年11月30日 申請(qǐng)日期2010年3月24日 優(yōu)先權(quán)日2009年3月25日
發(fā)明者哈羅德·基思·蘭, 帕特里克·R·卡謝, 肯特·E·雷尼爾 申請(qǐng)人:莫列斯公司
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