專利名稱：高頻高速數(shù)據(jù)連接器制造方法
技術領域：
本發(fā)明涉及一種連接器制造方法，尤其涉及一種高頻高速數(shù)據(jù)連接器制造方法。
背景技術：
Mini SAS用于硬盤的串行標準接口，可稱之為迷你SAS硬盤連接器，主要用于 SATA(serial advanced technology attachment,串 亍 ATA 標準接 Π )禾口 SAS(serial attached Small Computer System Interface,串行 SCSI 標準接口)。參考圖1和圖2，傳統(tǒng)的迷你SAS硬盤連接器100包括數(shù)據(jù)傳輸線110、連接在數(shù)據(jù)傳輸線110兩端的電路板130以及安裝所述電路板130的絕緣外殼140，所述數(shù)據(jù)傳輸線110有兩根且外面包裹有絕緣編織層120，所述數(shù)據(jù)傳輸線110由若干根導線并行排列而成，所述導線包括四根信號線111、112、113、114和一根零線115，所述信號線111、112、 113、114均包括四根排成一排的導體101和包覆所述四根導體的絕緣層102，所述信號線 111、112、113、114的四根導體分別為排列在中間的兩根信號導體和排列在兩側的兩根接地導體，所述絕緣層102外面包覆有分屏蔽層116，所述分屏蔽層116外包覆有麥拉層117， 所述零線115包括四根排成一排的導體101和包覆所述四根導體的絕緣層102，所述信號線111、112、113、114對稱分布在所述零線115兩側，且所述導線內(nèi)的導體排成一排；參考圖 3，傳統(tǒng)的電路板130 —端形成有與與外部的連接口電連接的輸送端子132，另一端形成有與所述數(shù)據(jù)傳輸線110電連接的連接端子131，所述連接端子131共36個均勻分布在電路板130的上下兩側，每側具有18個連接端子，18個連接端子分別與一根數(shù)據(jù)傳輸線110的 20個導體電連接。制造上述迷你SAS硬盤連接器100時，先制造數(shù)據(jù)傳輸線110中相應的導線，并對上述導線進行排線組成數(shù)據(jù)傳輸線110 ；將一根數(shù)據(jù)傳輸線110中排好線的二十根導體與電路板130上側面的十八個連接端子進行焊接(參考圖；3)；再將另一數(shù)據(jù)傳輸線 110中排好線的二十根導體與電路板130下側面的十八個連接端子131進行焊接；使用若干線束捆扎兩數(shù)據(jù)傳輸線110，再在捆扎好的兩數(shù)據(jù)傳輸線110外包覆絕緣編織層120，并將絕緣編織層120的接口壓合；最后在電路板130外注塑絕緣外殼140形成連接頭，完成迷你SAS硬盤連接器100的制造。然而，一方面，由于將數(shù)據(jù)傳輸線110中的二十根導體焊接到連接端子131上時， 需要先對數(shù)據(jù)傳輸線110中的導體進行排線，操作時容易出錯，且難度大效率低；另一方面，如圖3所示，由于電路板130的每側具有十八個連接端子131，而數(shù)據(jù)傳輸線110中具有二十根導體，將連接端子131和導體進行對應焊接時，需要將信號線111、112相鄰的兩個接地導體和信號線112、113中相鄰的兩接地導體捏合起來焊接到一個接地端子131上，使得工藝繁瑣且出錯率高，不但影響迷你SAS硬盤連接器100的成品率，而且降低了迷你SAS硬盤連接器100的生產(chǎn)效率。因此，需要一種工序少易操作，生產(chǎn)效率高成品率高的高頻高速數(shù)據(jù)連接器制造方法。

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明的目的是提供一種工序少易操作，生產(chǎn)效率高成品率高的高頻高速數(shù)據(jù)連接器制造方法。為了實現(xiàn)上有目的，本發(fā)明公開了一種高頻高速數(shù)據(jù)連接器制造方法，其包括以下步驟(1)制造高頻高速數(shù)據(jù)傳輸線纜；( 提供兩連接頭，將高頻高速數(shù)據(jù)傳輸線纜的兩端分別焊接在兩所述連接頭上；其中步驟(1)具體包括以下步驟(Al)在導體上押出成型一層絕緣層形成信號線；(A》在導體上押出成型一層絕緣層形成零線；(??； )提供導體形成地線；(A4)對所述信號線、零線和地線進行排線并使所述信號線、零線和地線的導體排成一排；(A5)將金屬層包覆在所述信號線、零線及地線上形成總屏蔽層；(A6)通過真空壓延使得所述總屏蔽層與所述信號線、零線及地線相貼合。較佳者，步驟( 具體包括以下步驟(Bi)提供兩個電路板，將所述高頻高速數(shù)據(jù)傳輸線纜兩端的導體分別與兩電路板焊接；(B》在兩所述電路板外分別注塑絕緣外殼形成兩連接頭。將絕緣外殼直接注塑在電路板上，使得連接頭的結構穩(wěn)固，易于連接。具體地，所述電路板的一端形成有若干與外部接口相連的輸送端子，另一端形成有若干與所述高頻高速數(shù)據(jù)傳輸線纜的導體焊接的連接端子，若干所述連接端子均勻分布在所述電路板的上側面和下側面，兩所述高頻高速數(shù)據(jù)傳輸線纜分別與上側面和下側面的連接端子焊接。較佳地，在將高頻高速數(shù)據(jù)傳輸線纜的兩端分別焊接在兩所述連接頭之前，還包括以下步驟(Cl)切割所述高頻高速數(shù)據(jù)傳輸線纜使其達到預定長度；C2)剝除所述高頻高速數(shù)據(jù)傳輸線纜兩端的總屏蔽層；(C3)融化剝除了總屏蔽層的高頻高速數(shù)據(jù)傳輸線纜兩端的絕緣層。由于本發(fā)明制造的高頻高速數(shù)據(jù)傳輸線纜的采用總屏蔽層作為屏蔽層，因此可以采用剝皮機將屏蔽層一次性剝除，操作方便快捷。較佳地，所述步驟(Al)中需在四根排成一排的導體上押出成型一層絕緣層形成信號線，所述信號線為四根，四根所述信號線呈對稱的排列在所述零線兩側。這樣，兩根信號線并行排列在零線左側，另外兩根信號線并行排列在零線右側，使得信號線內(nèi)的導體兩兩一組對稱排列在零線兩側，與迷你SAS硬盤中電路板上連接端子的位置相對，方便高頻高速數(shù)據(jù)傳輸線纜在Mini SAS中的應用。較佳地，步驟m中需在四根排成一排的導體上押出成型一層絕緣層形成零線， 所述零線為一根且排列在所述高頻高速數(shù)據(jù)傳輸線纜的中央，方便高頻高速數(shù)據(jù)傳輸線纜在Mini SAS中的應用。較佳地，步驟(A3)中形成的地線為兩根，兩根所述地線呈對稱的排列在所述高頻高速數(shù)據(jù)傳輸線纜的最外兩側，對整個線纜起到更好的屏蔽作用，防止外界對信號線的干擾和信號線之間的干擾。較佳地，步驟(1)還包括步驟(A7)，將絕緣薄膜包覆在所述總屏蔽層外形成絕緣薄膜層，并通過真空壓延使得所述絕緣薄膜層與所述總屏蔽層相貼合。較佳地，所述總屏蔽層為鋁箔層，所述絕緣薄膜層為聚酯薄膜層。與現(xiàn)有技術相比，本發(fā)明去掉了信號線中的接地導體，采用導體作為地線，并通過總屏蔽層與地線相貼合。一方面，使得地線與總屏蔽層之間電連接，而且信號線和零線被與地線電連接的總屏蔽層所包裹，從而防止外界對信號線的干擾和信號線之間的干擾，屏蔽效果好；另一方面，通過去掉信號線中的接地導體減少了高頻高速數(shù)據(jù)傳輸線纜中導體總數(shù)目，解決了由于傳統(tǒng)迷你SAS硬盤連接器中由于電路板的連接端子數(shù)小于線纜的導體數(shù)而必須將線纜中相鄰的接地導體捏合焊接的問題，不但簡化了高頻高速數(shù)據(jù)傳輸線纜的結構，使得本發(fā)明結構簡單、布局合理，而且減少了高頻高速數(shù)據(jù)連接器的制造工序和工藝難度，提高本發(fā)明的生產(chǎn)效率和成品率；再一方面，由于本發(fā)明制成高頻高速數(shù)據(jù)傳輸線纜呈帶狀，與連接頭焊接時，減少了傳統(tǒng)工藝中的捆扎線束、包裹絕緣編織層和接口壓合等工序，可以直接對位焊接，制造工序少，生產(chǎn)效率高。綜上，本發(fā)明的制作工序少，工藝簡單，生產(chǎn)效率高成品率高，制成的高頻高速數(shù)據(jù)連接器防干擾性好，適用于多種場合，且結構簡單布局合理。


圖1是傳統(tǒng)迷你SAS硬盤連接器的結構示意圖。圖2是圖1沿A-A線剖開的剖視圖。圖3是傳統(tǒng)迷你SAS硬盤連接器中數(shù)據(jù)傳輸線和電路板的焊接示意圖。圖4是本發(fā)明高頻高速數(shù)據(jù)連接器制造方法制造出的高頻高速數(shù)據(jù)連接器的結構示意圖。圖5是本發(fā)明高頻高速數(shù)據(jù)傳輸線纜制造方法的流程圖。圖fe-圖5c是本發(fā)明高頻高速數(shù)據(jù)傳輸線纜焊接前的對高頻高速數(shù)據(jù)傳輸線纜進行預處理的示意圖。圖6是本發(fā)明高頻高速數(shù)據(jù)連接器制造方法制造出的高頻高速數(shù)據(jù)傳輸線纜的截面圖。圖7是本發(fā)明高頻高速數(shù)據(jù)傳輸線纜與電路板的焊接示意圖。
具體實施例方式為詳細說明本發(fā)明的技術內(nèi)容、構造特征、所實現(xiàn)目的及效果，以下結合實施方式并配合附圖詳予說明。參考圖4-圖7，本發(fā)明高頻高速數(shù)據(jù)連接器制造方法包括以下步驟(Si)制造高頻高速數(shù)據(jù)傳輸線纜33 ;(S》提供兩連接頭，將高頻高速數(shù)據(jù)傳輸線纜31的兩端分別焊接在兩所述連接頭上，制成高頻高速數(shù)據(jù)連接器100。參考圖5，步驟(Si)具體包括以下步驟(Al)在導體上押出成型一層絕緣層形成信號線，具體地，在四根排成一排的導體上押出成型一層絕緣層形成信號線，所述信號線為四根，四根所述信號線呈對稱的排列在零線兩側；(A》在導體上押出成型一層絕緣層形成零線，具體地，在四根排成一排的導體上押出成型一層絕緣層形成零線，所述零線為一根且排列在所述高頻高速數(shù)據(jù)傳輸線纜的中央；(??； )提供導體形成地線，具體地，所述地線為兩根，兩根所述地線呈對稱的排列在所述高頻高速數(shù)據(jù)傳輸線纜的最外兩側，其中步驟 (Al)-(A3)中，所述導體為鋁材質(zhì)，所述絕緣層為可溶性聚四氟乙烯材質(zhì)；(A4)對所述信號線、零線和地線進行排線并使所述信號線、零線和地線的導體排成一排；(A5)將金屬層包覆在所述信號線、零線及地線上形成總屏蔽層，其中所述總屏蔽層為鋁箔層；(A6)通過真空壓延使得所述總屏蔽層與所述信號線、零線及地線相貼合，從而制成高頻高速數(shù)據(jù)傳輸線纜33。較佳者，還包括步驟(A7)將絕緣薄膜包覆在所述總屏蔽層外形成絕緣薄膜層，并通過真空壓延使得所述絕緣薄膜層與所述總屏蔽層相貼合，其中所述絕緣薄膜層為聚酯薄膜層。繼續(xù)參考圖5，步驟(S》具體包括以下步驟(Bi)提供兩個電路板，將所述高頻高速數(shù)據(jù)傳輸線纜兩端的導體分別與兩電路板焊接；(B》在兩所述電路板外分別注塑絕緣外殼形成兩連接頭。參考圖4-圖7，描述本發(fā)明高頻高速數(shù)據(jù)連接器制造方法制作出的高頻高速數(shù)據(jù)連接器300的具體結構所述高頻高速數(shù)據(jù)連接器300包括高頻高速數(shù)據(jù)傳輸線纜33及連接在所述高頻高速數(shù)據(jù)傳輸線纜33兩端的連接頭，所述連接頭包括電路板31及安裝所述電路板31的絕緣外殼32，使用時，只需將高頻高速數(shù)據(jù)傳輸線纜33兩端的連接頭分別插入相應的外部設備接口即可。參考圖6，所述高頻高速數(shù)據(jù)傳輸線纜33包括地線23、信號線21、零線22和總屏蔽層對，所述信號線21包括導體201和包覆所述導體的絕緣層202，所述零線22包括導體201和包覆所述導體201的絕緣層202，所述地線23由導體201構成，所述信號線21、零線22和地線23排成一排，且所述信號線21、零線22和地線23的導體201排成一排，所述總屏蔽層M包覆所述信號線21、零線22及地線23并與信號線21、零線22及地線23相貼合，所述總屏蔽層M外包覆有絕緣薄膜層25。其中，所述信號線21為四根，分別為信號線 211、212、213、214，每跟信號線21的導體201為兩根，四根信號線211、212、213、214對稱排列在所述零線22兩側，這樣信號線211、212并行排列在零線22左側，信號線213、214并行排列在零線22右側。所述零線22為一根，所述零線22的導體201為四根，所述零線22排列在所述高頻高速數(shù)據(jù)傳輸線纜33的中央。所述地線23為兩根，兩根地線23呈對稱排列在所述高頻高速數(shù)據(jù)傳輸線纜33的最外兩側，對信號線21起到了更好的屏蔽作用，防止外界對信號線21的干擾和信號線21之間的干擾。參考圖7，所述電路板31的一端若干形成有與外部接口相連的輸送端子312，另一端若干與高頻高速數(shù)據(jù)傳輸線纜33的導體焊接的連接端子311，若干所述連接端子311均勻分布在所述電路板31的上下兩側，所述高頻高速數(shù)據(jù)傳輸線纜33有兩根且并行排列，兩所述高頻高速數(shù)據(jù)傳輸線纜33的導體201與上下兩側的連接端子311對應連接。具體地， 電路板31每側具有十八個連接端子311，十八個連接端子311分為四個與零線22的導體 201相連的零線端子、兩個與地線23的導體201相連的接地端子2個、四個與信號線21的導體201相連的數(shù)據(jù)端子以及四個空端子，將高頻高速數(shù)據(jù)傳輸線纜100與電路板31焊接時，先將高頻高速數(shù)據(jù)傳輸線纜100中的十四個導體201和相應的連接端子311位置相對， 再使用焊接設備焊接。參考圖5a_圖5c，在將高頻高速數(shù)據(jù)傳輸線纜33的的十四個導體201焊接在連接端子311之前，需對高頻高速數(shù)據(jù)傳輸線纜33進行預處理，具體包括以下步驟切割所述高頻高速數(shù)據(jù)傳輸線纜33使其達到預定長度(參考圖5a)；剝除所述高頻高速數(shù)據(jù)傳輸線纜 33兩端的總屏蔽層M，使得所述高頻高速數(shù)據(jù)傳輸線纜33兩端的信號線211、212、213和 214、零線22和地線23裸露(參考圖恥)；融化剝除了總屏蔽層M的高頻高速數(shù)據(jù)傳輸線纜33兩端的絕緣層202，使得所述高頻高速數(shù)據(jù)傳輸線纜33兩端的導體201裸露。其中， 使用切割機切割所述高頻高速數(shù)據(jù)傳輸線纜33，使用剝皮機一次性剝離總屏蔽層24，使用激光器融化絕緣層202。與現(xiàn)有技術相比，由于本發(fā)明制造的高頻高速數(shù)據(jù)傳輸線纜33去除了傳統(tǒng)信號線中的接地導體，并采用導體201作為地線23，并通過總屏蔽層M與地線23相貼合3，使得地線23與總屏蔽層M之間電連接，而且信號線21和零線22被與地線23相連的總屏蔽層所包裹，防止外界對信號線21的干擾和信號線21之間的干擾，屏蔽效果好；另一方面，本發(fā)明通過去除了信號線21中的接地導體減少了線纜中導體201總數(shù)目，解決了由于傳統(tǒng)Mini SAS中由于電路板的連接端子數(shù)小于線纜的導體數(shù)而必須將線纜中相鄰的接地導體捏合焊接的問題，使得本發(fā)明將高頻高速數(shù)據(jù)傳輸線纜33焊接在連接頭上時，減少了傳統(tǒng)的捆扎線束、包裹絕緣編織層和接口壓合等工序，制造工序少，生產(chǎn)效率高。本發(fā)明高頻高速數(shù)據(jù)連接器制造方法所涉及的材料及參數(shù)，均根據(jù)實際情況而定，為本領域普通技術人員所熟知，在此不再做詳細的說明。以上所揭露的僅為本發(fā)明的優(yōu)選實施例而已，當然不能以此來限定本發(fā)明之權利范圍，因此依本發(fā)明申請專利范圍所作的等同變化，仍屬本發(fā)明所涵蓋的范圍。
權利要求
1.一種高頻高速數(shù)據(jù)連接器制造方法，包括以下步驟(1)制造高頻高速數(shù)據(jù)傳輸線纜；( 提供兩連接頭，將高頻高速數(shù)據(jù)傳輸線纜的兩端分別焊接在兩所述連接頭上；其特征在于，步驟(1)具體包括以下步驟(Al)在導體上押出成型一層絕緣層形成信號線； (A2)在導體上押出成型一層絕緣層形成零線； (A3)提供導體形成地線；(A4)對所述信號線、零線和地線進行排線并使所述信號線、零線和地線的導體排成一排；(A5)將金屬層包覆在所述信號線、零線及地線上形成總屏蔽層；(A6)通過真空壓延使得所述總屏蔽層與所述信號線、零線及地線相貼合。
2.如權利要求1所述的高頻高速數(shù)據(jù)連接器制造方法，其特征在于，步驟( 具體包括以下步驟(Bi)提供兩個電路板，將所述高頻高速數(shù)據(jù)傳輸線纜兩端的導體分別與兩電路板焊接；(B2)在兩所述電路板外分別注塑絕緣外殼形成兩連接頭。
3.如權利要求2所述的高頻高速數(shù)據(jù)連接器制造方法，其特征在于，所述電路板的一端形成有若干與外部接口相連的輸送端子，另一端形成有若干與高頻高速數(shù)據(jù)傳輸線纜的導體焊接的連接端子，若干所述連接端子均勻分布在所述電路板的上側面和下側面，兩根所述高頻高速數(shù)據(jù)傳輸線纜分別與上側面和下側面的連接端子焊接。
4.如權利要求1所述的高頻高速數(shù)據(jù)連接器制造方法，其特征在于，在將高頻高速數(shù)據(jù)傳輸線纜的兩端分別焊接在兩所述連接頭之前，還包括以下步驟(Cl)切割所述高頻高速數(shù)據(jù)傳輸線纜使其達到預定長度；(C2)剝除所述高頻高速數(shù)據(jù)傳輸線纜兩端的總屏蔽層；(C3)融化剝除了總屏蔽層的高頻高速數(shù)據(jù)傳輸線纜兩端的絕緣層。
5.如權利要求1所述的高頻高速數(shù)據(jù)連接器制造方法，其特征在于，步驟(Al)中需在四根排成一排的導體上押出成型一層絕緣層形成信號線，所述信號線為四根，四根所述信號線呈對稱的排列在所述零線兩側。
6.如權利要求1所述的高頻高速數(shù)據(jù)連接器制造方法，其特征在于，步驟(A2)中需在四根排成一排的導體上押出成型一層絕緣層形成零線，所述零線為一根且排列在所述高頻高速數(shù)據(jù)傳輸線纜的中央。
7.如權利要求1所述的高頻高速數(shù)據(jù)連接器制造方法，其特征在于，步驟(??； )中形成的地線為兩根，兩根所述地線呈對稱的排列在所述高頻高速數(shù)據(jù)傳輸線纜的最外兩側。
8.如權利要求1所述的高頻高速數(shù)據(jù)連接器制造方法，其特征在于，步驟(1)還包括步驟(A7)將絕緣薄膜包覆在所述總屏蔽層外形成絕緣薄膜層，并通過真空壓延使得所述絕緣薄膜層與所述總屏蔽層相貼合。
9.如權利要求8所述的高頻高速數(shù)據(jù)連接器制造方法，其特征在于，所述絕緣薄膜層為聚酯薄膜層。
10.如權利要求1所述的高頻高速數(shù)據(jù)連接器制造方法，其特征在于，所述總屏蔽層為鋁箔層。
全文摘要
本發(fā)明公開了一種高頻高速數(shù)據(jù)連接器制造方法，包括以下步驟(1)制造高頻高速數(shù)據(jù)傳輸線纜；(2)提供兩連接頭，將高頻高速數(shù)據(jù)傳輸線纜的兩端分別焊接在兩連接頭上；其中步驟(1)包括以下步驟(A1)在導體上押出成型一層絕緣層形成信號線；(A2)在導體上押出成型一層絕緣層形成零線；(A3)提供導體形成地線；(A4)對所述信號線、零線和地線進行排線并使所述信號線、零線和地線的導體排成一排；(A5)將金屬層包覆在所述信號線、零線及地線上形成總屏蔽層；(A6)通過真空壓延使得所述總屏蔽層與信號線、零線及地線相貼合。與現(xiàn)有技術相比，本發(fā)明制作工序少工藝簡單，制成產(chǎn)品防干擾性好，且結構簡單布局合理適用于Mini SAS。
文檔編號H01B13/00GK102306892SQ201110177558
公開日2012年1月4日 申請日期2011年6月28日 優(yōu)先權日2011年6月28日
發(fā)明者李明斌 申請人:東莞市日新傳導科技股份有限公司