專利名稱：高頻高速數(shù)據(jù)傳輸線纜的制作方法
技術領域：
本發(fā)明涉及一種數(shù)據(jù)傳輸線纜，尤其涉及一種用于Mini SAS的高頻高速數(shù)據(jù)傳輸線纜。
背景技術：
Mini SAS用于硬盤的串行標準接口，是一種硬盤連接器，主要用于SATA (serial advanced technology attachment,串行 ATA 標準接□)禾口 SAS (serial attached Small Computer System Interface,串行 SCS I 標準接口 )。參考圖1和圖2，傳統(tǒng)的迷你SAS硬盤連接器100包括數(shù)據(jù)傳輸線110及連接在數(shù)據(jù)傳輸線110兩端的連接頭，所述連接頭包括電路板130及安裝所述電路板130的絕緣外殼140，所述數(shù)據(jù)傳輸線110有兩根且外面包裹有絕緣編織層120，所述數(shù)據(jù)傳輸線110 由若干根導線并行排列組成，所述導線包括四根信號線111、112、113、114和一根零線115， 所述信號線111、112、113、114均包括四根排成一排的導體101和包覆所述四根導體的絕緣層102，所述信號線111、112、113、114的四根導體分別為排列在中間的兩根信號導體和排列在兩側(cè)的兩根接地導體，所述絕緣層102外面包覆有分屏蔽層116，所述分屏蔽層116外包覆有聚酯薄膜層117，所述零線115包括四根排成一排的導體101和包覆所述四根導體的絕緣層102，所述信號線111、112、113、114對稱分布在所述零線115兩側(cè)，所述導線內(nèi)的導體排成一排；參考圖3，傳統(tǒng)的電路板130 —端形成有與與外部的連接口電連接的輸送端子 132，另一端形成有與所述數(shù)據(jù)傳輸線110電連接的連接端子131，所述連接端子131共36 個均勻分布在所述電路板130的上側(cè)和下側(cè)，每側(cè)具有18個連接端子131，18個連接端子分別與一根數(shù)據(jù)傳輸線110的20個導體電連接。將數(shù)據(jù)傳輸線110與電路板131焊接時， 需要先對數(shù)據(jù)傳輸線110中的導線進行排線，將排好線導線中的二十根導體與電路板130 上側(cè)面的十八個連接端子進行焊接(參考圖幻；再對另一數(shù)據(jù)傳輸線110中的導線進行排線，將排好線的導線中的二十根導體與電路板130下側(cè)面的十八個連接端子進行焊接；最后使用若干線束捆扎兩并行排布的數(shù)據(jù)傳輸線110，再在捆扎好的兩數(shù)據(jù)傳輸線110外包覆絕緣編織層120，并將絕緣編織層120的接口壓合。然而，一方面，由于將數(shù)據(jù)傳輸線110中的二十根導體焊接到連接端子131上時， 需要先對數(shù)據(jù)傳輸線110中的導體進行排線，操作時容易出錯，難度大且效率低；另一方面，如圖3所示，由于電路板130中每側(cè)具有十八個連接端子131，而數(shù)據(jù)傳輸線110中具有二十根導體，將連接端子131和導體進行一一焊接時，需要將信號線111、112相鄰的兩個接地導體和信號線112、113中相鄰的兩接地導體捏合起來焊接到一個接地端子131上，使得工藝繁瑣且出錯率高，不但影響迷你SAS硬盤連接器100的成品率，而且降低了迷你SAS硬盤連接器100的生產(chǎn)效率。因此，需要一種結構簡單，布局合理，與電路板易于連接，使用方便的數(shù)據(jù)傳輸線。 發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明的目的是提供一種結構簡單，布局合理，與電路板易于連接，使用方便的的高頻高速數(shù)據(jù)傳輸線纜。為了實現(xiàn)上有目的，本發(fā)明公開了一種高頻高速數(shù)據(jù)傳輸線纜，包括若干根導線、 至少一根地線及總屏蔽層，所述導線包括導體和包覆所述導體的絕緣層，所述地線由導體構成，所述導線分為信號線和零線，所述信號線、零線和地線排成一排，且所述信號線、零線和地線的導體排成一排，所述總屏蔽層包覆所述信號線、零線及地線并與所述地線的導體相貼合。較佳者，所述信號線為四根，每一所述信號線的導體為兩根，四根所述信號線呈對稱排列在所述零線兩側(cè)。這樣，兩根信號線并行排列在零線左側(cè)，另外兩根信號線并行排列在零線右側(cè)，使得信號線內(nèi)的導體兩兩一組對稱排列在零線兩側(cè)，與迷你SAS硬盤中電路板上連接端子的位置相對，方便高頻高速數(shù)據(jù)傳輸線纜在Mini SAS中的應用。較佳者，所述地線為兩根，兩根所述地線呈對稱排列在所述高頻高速數(shù)據(jù)傳輸線纜的兩側(cè)，對整個線纜起到更好的屏蔽作用，防止外界對信號線的干擾和信號線之間的干擾。較佳者，所述零線為一根，所述零線的導體為四根，所述零線排列在所述高頻高速數(shù)據(jù)傳輸線纜的中央。較佳者，所述總屏蔽層外包覆有絕緣薄膜層。絕緣薄膜層不但對整個高頻高速數(shù)據(jù)傳輸線纜起到絕緣屏蔽的作用，而且占用空間小。具體地，所述絕緣薄膜層為聚酯薄膜層，所述總屏蔽層為鋁箔層。較佳者，所述絕緣層為可溶性聚四氟乙烯材質(zhì)，所述導體為鋁材質(zhì)。與現(xiàn)有技術相比，本發(fā)明去掉了傳統(tǒng)信號線中的接地導體，采用裸露的導體作為地線，并通過總屏蔽層與地線相貼合，使得地線與總屏蔽層之間電連接，信號線和零線被與地線相連的總屏蔽層所包裹，從而防止外界對信號線的干擾和信號線之間的干擾，屏蔽效果好；另一方面，本發(fā)明通過去掉信號線中的接地導體減少了高頻高速數(shù)據(jù)傳輸線纜中導體總數(shù)目，解決了由于傳統(tǒng)Mini SAS中由于電路板的連接端子數(shù)小于線纜的導體數(shù)而必須將線纜中相鄰的接地導體捏合焊接的問題，簡化了高頻高速數(shù)據(jù)傳輸線纜的結構，是本發(fā)明布局合理并方便與電路板之間的焊接。


圖1是傳統(tǒng)迷你SAS硬盤連接器的結構示意圖。圖2是圖1沿A-A線剖開的剖視圖。圖3是傳統(tǒng)迷你SAS硬盤連接器中數(shù)據(jù)傳輸線和電路板的焊接示意圖。圖4是本發(fā)明高頻高速數(shù)據(jù)傳輸線纜的截面圖。圖5是本發(fā)明高頻高速數(shù)據(jù)傳輸線纜與電路板的焊接示意圖。
具體實施例方式為詳細說明本發(fā)明的技術內(nèi)容、構造特征、所實現(xiàn)目的及效果，以下結合實施方式并配合附圖詳予說明。參考圖4，本發(fā)明高頻高速數(shù)據(jù)傳輸線纜200，包括至少一根地線23、若干導線和總屏蔽層對，所述導線包括導體201和包覆所述導體201的絕緣層202，所述導線分為信號線21和零線22，所述地線23由導體201構成，所述信號線21、零線22和地線23中排成一排，且所述信號線21、零線22和地線23中的導體201排成一排，所述總屏蔽層M包覆所述信號線21、零線22及地線23并與地線23的導體201相貼合。較佳者，所述信號線21為四根，分別為信號線211、212、213、214，每跟信號線21的導體201為兩根，四根信號線211、212、213、214對稱排列在所述零線22兩側(cè)。這樣，信號線211、212并行排列在零線22左側(cè)，信號線213、214并行排列在零線22右側(cè)，使得信號線 21內(nèi)的導體201與電路板31中的連接端子311位置相對，使得本發(fā)明適用于mini SAS0較佳者，所述地線23為兩根，兩根地線23呈對稱排列在所述高頻高速數(shù)據(jù)傳輸線纜200的最外兩側(cè)，對信號線21起到了更好的屏蔽作用，防止外界對信號線21的干擾和信號線21之間的干擾。較佳者，所述零線22為一根，所述零線22的導體201為四根，所述零線22排列在所述高頻高速數(shù)據(jù)傳輸線纜200的中央，使得零線22的導體201和電路板31的連接端子 311相對應，使得本發(fā)明適用于mini SAS0較佳者，所述總屏蔽層M外包覆有絕緣薄膜層25，所述絕緣薄膜層25為聚酯薄膜層，所述總屏蔽層M為鋁箔層，所述絕緣層202為可溶性聚四氟乙烯材質(zhì)，所述導體201為鋁材質(zhì)。參考圖5，為本發(fā)明高頻高速數(shù)據(jù)傳輸線纜200與一電路板31之間的連接示意圖， 所述電路板31—端形成有與外部的連接口相連接的輸送端子32，另一端形成有與所述高頻高速數(shù)據(jù)傳輸線纜200的導體201相連接的連接端子311，所述連接端子31共36個且均勻分布在所述電路板130的上下兩側(cè)，每側(cè)具有十八個連接端子，十八個連接端子31分為四個與零線22的導體201相連的零線端子、兩個與地線23的導體201相連的接地端子、 四個與信號線21的導體201相連的數(shù)據(jù)端子以及四個空端子，將高頻高速數(shù)據(jù)傳輸線纜 200與電路板31焊接時，先將高頻高速數(shù)據(jù)傳輸線纜200中的十四個導體201和連接端子 31位置相對，再使用焊接設備焊接使用方便。與現(xiàn)有技術相比，本發(fā)明去除了傳統(tǒng)信號線中的接地導體，并采用裸露導體201 作為地線23，并通過總屏蔽層M與地線23相貼合3，使得地線23與總屏蔽層M之間電連接，而且信號線21和零線22被與地線23相連的總屏蔽層所包裹，防止外界對信號線21的干擾和信號線21之間的干擾，屏蔽效果好；另一方面，本發(fā)明去除了信號線21中的接地導體，將原信號線的四芯線變成了兩芯線，減少了高頻高速數(shù)據(jù)傳輸線纜200中導體201總數(shù)目，解決了由于傳統(tǒng)Mini SAS中由于電路板的連接端子數(shù)小于線纜的導體數(shù)而必須將線纜中相鄰的接地導體捏合焊接的問題，簡化了高頻高速數(shù)據(jù)傳輸線纜的結構，布局合理且方便使用。以上所揭露的僅為本發(fā)明的優(yōu)選實施例而已，當然不能以此來限定本發(fā)明之權利范圍，因此依本發(fā)明申請專利范圍所作的等同變化，仍屬本發(fā)明所涵蓋的范圍。
權利要求
1.一種高頻高速數(shù)據(jù)傳輸線纜，其特征在于包括若干根導線、至少一根地線及總屏蔽層，所述導線包括導體和包覆所述導體的絕緣層，所述地線由導體構成，所述導線分為信號線和零線，所述信號線、零線和地線排成一排，且所述信號線、零線和地線的導體排成一排，所述總屏蔽層包覆所述信號線、零線及地線并與所述地線的導體相貼合。
2.如權利要求1所述的高頻高速數(shù)據(jù)傳輸線纜，其特征在于所述信號線為四根，每一所述信號線的導體為兩根，四根所述信號線呈對稱的排列在所述零線兩側(cè)。
3.如權利要求1所述的高頻高速數(shù)據(jù)傳輸線纜，其特征在于所述地線為兩根，兩根所述地線呈對稱的排列在所述高頻高速數(shù)據(jù)傳輸線纜的最外兩側(cè)。
4.如權利要求1所述的高頻高速數(shù)據(jù)傳輸線纜，其特征在于所述零線為一根，所述零線的導體為四根，所述零線排列在所述高頻高速數(shù)據(jù)傳輸線纜的中央。
5.如權利要求1所述的高頻高速數(shù)據(jù)傳輸線纜，其特征在于所述總屏蔽層外包覆有絕緣薄膜層。
6.如權利要求5所述的高頻高速數(shù)據(jù)傳輸線纜，其特征在于所述絕緣薄膜層為聚酯薄膜層。
7.如權利要求1所述的高頻高速數(shù)據(jù)傳輸線纜，其特征在于所述總屏蔽層為鋁箔層。
8.如權利要求1所述的高頻高速數(shù)據(jù)傳輸線纜，其特征在于所述絕緣層為可溶性聚四氟乙烯材質(zhì)。
9.如權利要求1所述的高頻高速數(shù)據(jù)傳輸線纜，其特征在于所述導體為鋁材質(zhì)。
全文摘要
本發(fā)明公開了一種高頻高速數(shù)據(jù)傳輸線纜，包括若干根導線、至少一根地線及總屏蔽層，所述導線包括導體和包覆所述導體的絕緣層，所述地線由導體構成，所述導線分為信號線和零線，所述信號線、零線和地線排成一排，且所述信號線、零線和地線的導體排成一排，所述總屏蔽層包覆所述信號線、零線及地線并與地線的導體相貼合。本發(fā)明去除了傳統(tǒng)信號線中的接地導體，采用裸露的導體作地線，并通過總屏蔽層與地線貼合，使得地線與總屏蔽層電連接，信號線和零線被與地線相連的總屏蔽層包裹，有效防止外界對信號線的干擾和信號線之間的干擾，另去除了接地導體后減少了線纜中導體總數(shù)目，簡化了線纜的結構，布局合理方便使用，且適用于Mini SAS。
文檔編號H01B7/08GK102339659SQ20111017754
公開日2012年2月1日 申請日期2011年6月28日 優(yōu)先權日2011年6月28日
發(fā)明者李明斌 申請人:東莞市日新傳導科技股份有限公司