專利名稱：一種新型通信射頻模板的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型涉及通信射頻領(lǐng)域，具體是一種新型通信射頻模板。
背景技術(shù)：
在通信射頻領(lǐng)域中，射頻模板的功率放大器的散熱和四通道線路布局難于同時滿 足需求，其中四通道線路布局即控制線、信號線、電源線、表面微帶線以及各器件之間走線 布局。當(dāng)功率放大器散熱性能良好時，控制線、信號線、電源線、表面微帶線以及各器件之間 走線布局易產(chǎn)生信號串?dāng)_；當(dāng)控制線、信號線、電源線、表面微帶線以及各器件之間走線布 局方便時，功率放大器的散熱性能不好。

實(shí)用新型內(nèi)容本實(shí)用新型的目的在于提供了能提高功率放大器散熱性能和便于四通道線路布 局的一種新型通信射頻模板。本實(shí)用新型的目的主要通過以下技術(shù)方案實(shí)現(xiàn)一種新型通信射頻模板，包括 PCB板，設(shè)置在PCB板上端面的功率放大器，所述功率放大器與PCB板之間設(shè)置有兩層第一 玻璃纖維樹脂層，所述PCB板上端面相對設(shè)置功率放大器位置的其它位置，設(shè)置有從下至 上的兩層高頻板層和兩層第二玻璃纖維樹脂層。所述PCB板的下端面設(shè)置有金屬基板。所述PCB板與金屬基板之間設(shè)置有錫膏層。本實(shí)用新型與現(xiàn)有技術(shù)相比具有以下優(yōu)點(diǎn)和有益效果本實(shí)用新型通過在PCB板 和功率放大器之間設(shè)置兩層第一玻璃纖維樹脂層，層次結(jié)構(gòu)簡單，能提高功率放大器散熱 性能，而在PCB板上端面相對設(shè)置功率放大器的其它位置設(shè)置有從下至上的兩層高頻板層 和兩層第二玻璃纖維樹脂層，這便于進(jìn)行四通道線路布線。

圖1為本實(shí)用新型的結(jié)構(gòu)示意圖。附圖中所對應(yīng)的附圖標(biāo)記為1、PCB板，2、功率放大器，3、第一玻璃纖維樹脂層，
4、高頻板層，5、第二玻璃纖維樹脂層，6、金屬基板，7、錫膏層。
具體實(shí)施方式
下面結(jié)合實(shí)施例對本實(shí)用新型作進(jìn)一步的詳細(xì)說明，但本實(shí)用新型的實(shí)施方式不 限于此。實(shí)施例如圖1所示，本實(shí)用新型包PCB板1，PCB板1的上端面設(shè)置有功率放大器2，本實(shí) 用新型的PCB板1為臺階板，其加工過程包括以下步驟，在壓合后形成的普通印制板上銑出 階梯槽；在階梯槽中用激光鉆出多個盲孔；在上述印制電路板表面進(jìn)行沉銅電鍍；對沉銅后的上述印制電路板進(jìn)行圖形電鍍；在圖形電鍍后的所述階梯槽的表面銑出通槽，本實(shí)用 新型的功率放大器2則設(shè)置在階梯槽處。PCB板1和功率放大器2之間設(shè)置有兩層第一玻璃纖維樹脂層3，兩層第一玻璃纖 維樹脂層3之間通過28V線路互連，這樣能減少線路，更利于布局。在PCB板1的上端面未 設(shè)置功率放大器2的其它位置設(shè)置由下至上的兩層高頻板層4和兩層第二玻璃纖維樹脂層 5，本實(shí)用新型的高頻板層4優(yōu)選為Rogers 4350B。本實(shí)用新型的第一玻璃纖維樹脂層3、 高頻板層4、以及第二玻璃纖維樹脂層5設(shè)置均設(shè)置為兩層，這樣更便于布線。作為優(yōu)選，第 一玻璃纖維樹脂層3、高頻板層4、以及第二玻璃纖維樹脂層5的厚度均設(shè)置為20mil，這樣 厚度較薄，熱阻小，成本低，散熱性更好。高頻板層4和第二玻璃纖維樹脂層5構(gòu)成四層結(jié)構(gòu)主要是便于四通道線路布局和 設(shè)計(jì)，四通道線路布局，主要針對控制線、信號線、電源線、表面微帶線和各器件之間走線進(jìn) 行布局和設(shè)計(jì)，而二層不能完成如此多的線路布局，而且輸入和輸出信號不能走在同一層， 否則會導(dǎo)致信號串?dāng)_。正常輸入信號線走最下層，即最下端的高頻板層4，輸出走最上層，即 最上端的第二玻璃纖維樹脂層5。本實(shí)用新型的PCB板1的下端面設(shè)置有金屬基板6，且它們之間設(shè)置有錫膏層7。 金屬基板6主要對PCB板1起到固定、支撐、防震等作用，錫膏層7為高溫錫膏(熔點(diǎn)溫度在 245度)回流后，濕潤于金屬基板6上表面和PCB板1背面，形成可靠焊點(diǎn)。如上所述，則能很好的實(shí)現(xiàn)本實(shí)用新型。
權(quán)利要求1.一種新型通信射頻模板，其特征在于包括PCB板(1)，設(shè)置在PCB板(1)上端面的功 率放大器(2 )，所述功率放大器(2 )與PCB板(1)之間設(shè)置有兩層第一玻璃纖維樹脂層(3 )； 所述PCB板(1)上端面相對設(shè)置功率放大器(2)位置的其它位置，設(shè)置有從下至上的兩層高 頻板層(4)和兩層第二玻璃纖維樹脂層(5)。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種新型通信射頻模板，其特征在于所述PCB板(1)的下端 面設(shè)置有金屬基板(6)。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種新型通信射頻模板，其特征在于所述PCB板(1)與金屬 基板(6 )之間設(shè)置有錫膏層(7 )。
專利摘要本實(shí)用新型公開了一種新型通信射頻模板，包括PCB板(1)，設(shè)置在PCB板(1)上端面的功率放大器(2)，功率放大器(2)與PCB板(1)之間設(shè)置有兩層第一玻璃纖維樹脂層(3)，PCB板(1)上端面相對設(shè)置功率放大器(2)位置的其它位置，設(shè)置有從下至上的兩層高頻板層(4)和兩層第二玻璃纖維樹脂層(5)。本實(shí)用新型采用上述結(jié)構(gòu)，便于功率放大器(2)的散熱和四通道線路的布局。
文檔編號H05K1/02GK201937949SQ20102069410
公開日2011年8月17日 申請日期2010年12月31日 優(yōu)先權(quán)日2010年12月31日
發(fā)明者張鰲林, 白昱 申請人:芯通科技(成都)有限公司