專利名稱：一種pcb基板的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型涉及PCB (印刷電路板)制造技術(shù)，尤其涉及一種多層PCB板的基板的制造。
背景技術(shù)：
PCB (印刷電路板)通常是指按照預(yù)定的設(shè)計(jì)，在通用板材上用印制的方法制作出印制電路和印制元器件形成的導(dǎo)電圖形。PCB是電子產(chǎn)品不可或缺的組成部分，是電子元器件裝載的基板，涉及了電子、機(jī)械、化工等從多科學(xué)領(lǐng)域，用途十分廣泛。但是現(xiàn)有的PCB多層板在制造的過(guò)程中存在一定的問(wèn)題在腐蝕電路的過(guò)程中，腐蝕位的填充劑流向相鄰銅箔層的連接孔，從而造成電路板焊錫時(shí)比較困難。

實(shí)用新型內(nèi)容本實(shí)用新型的目的在于提供一種PCB基板，消除腐蝕位的填充劑殘留于連接孔上。本實(shí)用新型的目的是通過(guò)以下技術(shù)方案實(shí)現(xiàn)的一種PCB基板，包括至少二個(gè)銅箔層、相鄰銅箔層之間貼合有絕緣層，銅箔層和絕緣層構(gòu)成基板本體，沿基板本體的每個(gè)角的垂直方向設(shè)有基準(zhǔn)孔，所述相鄰銅箔層之間設(shè)有連接孔，所述連接孔與基板本體貫通的部位設(shè)有鍍金層。所述銅箔層設(shè)有多個(gè)腐蝕位。優(yōu)選地，所述基準(zhǔn)孔成對(duì)稱分布。作為進(jìn)一步改進(jìn)，所述腐蝕位填充有填充劑。優(yōu)選地，所述填充劑為環(huán)氧化物系、聚酰亞胺系、芳綸系、一般樹(shù)脂或防熱樹(shù)脂中的一種。本實(shí)用新型與現(xiàn)有技術(shù)相比，實(shí)現(xiàn)的有益效果是通過(guò)在連接孔與基板本體貫通的部位設(shè)置鍍金層，從而使后續(xù)的腐蝕電路時(shí)，填充劑沿鍍金層流出，通過(guò)簡(jiǎn)單的清洗即可保證連接孔中無(wú)填充劑殘留物，保證了焊錫過(guò)程的順利進(jìn)行。

附圖1為本實(shí)用新型一種PCB基板的結(jié)構(gòu)示意圖。其中1、銅箔層2、絕緣層3、基板本體4、連接孔5、鍍金層6、腐蝕位7、基準(zhǔn)孔具體實(shí)施方式
下面將結(jié)合附圖對(duì)本實(shí)用新型具體實(shí)施作進(jìn)一步的描述附圖1為本實(shí)用新型一種PCB基板的結(jié)構(gòu)示意圖。需要說(shuō)明的是，本實(shí)用新型實(shí)施例中所述的銅箔層為上下兩層，而采取更多的銅箔層也在本實(shí)用新型的保護(hù)范圍之內(nèi)，此處實(shí)施例只用來(lái)更清楚地解釋和描述本實(shí)用新型的技術(shù)方案。如圖1所示，一種PCB基板， 包括至少二個(gè)銅箔層1、相鄰銅箔層之間貼合有絕緣層2，銅箔層和絕緣層構(gòu)成基板本體3，沿基板本體的每個(gè)角的垂直方向設(shè)有基準(zhǔn)孔7，基準(zhǔn)孔7用來(lái)對(duì)基板的定位，從而保證多層板的整齊疊加，為了整潔美觀，基準(zhǔn)孔7對(duì)稱分布于基板本體3上。相鄰銅箔層之間設(shè)有連接孔4，連接孔4用于實(shí)現(xiàn)上下銅箔層1之間的電性理解，連接孔4與設(shè)計(jì)的需上下導(dǎo)通的電路連接點(diǎn)一一對(duì)應(yīng)。連接孔4與基板本體3貫通的部位設(shè)有鍍金層5，鍍金層5保證了后續(xù)的腐蝕電路過(guò)程中不至于使填充劑殘留于連接孔4內(nèi)壁而增加焊錫的難度。在腐蝕電路完成后，通過(guò)對(duì)基板的簡(jiǎn)單清洗即可保證連接孔4中的填充劑殘留物清洗干凈。銅箔層設(shè)有多個(gè)腐蝕位6。腐蝕位6填充有填充劑，填充填充劑之前，要保證連接孔4與基板本體3 貫通的部位已全部鍍金完畢。填充劑可以采用環(huán)氧化物系、聚酰亞胺系、芳綸系、一般樹(shù)脂或防熱樹(shù)脂中的任一種。 對(duì)于本領(lǐng)域的技術(shù)人員來(lái)說(shuō)，可根據(jù)以上描述的技術(shù)方案以及構(gòu)思，做出其它各種相應(yīng)的改變以及變形，而所有的這些改變以及變形都應(yīng)該屬于本實(shí)用新型權(quán)利要求的保護(hù)范圍之內(nèi)。
權(quán)利要求1.一種PCB基板，包括至少二個(gè)銅箔層、相鄰銅箔層之間貼合有絕緣層，銅箔層和絕緣層構(gòu)成基板本體，其特征在于，沿基板本體的每個(gè)角的垂直方向設(shè)有基準(zhǔn)孔，所述相鄰銅箔層之間設(shè)有連接孔，所述連接孔與基板本體貫通的部位設(shè)有鍍金層，所述銅箔層設(shè)有多個(gè)腐蝕位。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的PCB基板，其特征在于，所述基準(zhǔn)孔成對(duì)稱分布。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的PCB基板，其特征在于，所述腐蝕位填充有填充劑。
專利摘要本實(shí)用新型涉及一種PCB基板，包括至少二個(gè)銅箔層、相鄰銅箔層之間貼合有絕緣層，銅箔層和絕緣層構(gòu)成基板本體，沿基板本體的每個(gè)角的垂直方向設(shè)有基準(zhǔn)孔，所述相鄰銅箔層之間設(shè)有連接孔，所述連接孔與基板本體貫通的部位設(shè)有鍍金層。所述銅箔層設(shè)有多個(gè)腐蝕位。通過(guò)在連接孔與基板本體貫通的部位設(shè)置鍍金層，從而使后續(xù)的腐蝕電路時(shí)，填充劑沿鍍金層流出，通過(guò)簡(jiǎn)單的清洗即可保證連接孔中無(wú)填充劑殘留物，保證了焊錫過(guò)程的順利進(jìn)行。
文檔編號(hào)H05K1/02GK201947532SQ20102069399
公開(kāi)日2011年8月24日 申請(qǐng)日期2010年12月31日 優(yōu)先權(quán)日2010年12月31日
發(fā)明者祝曉林 申請(qǐng)人:深圳市華嚴(yán)慧海電子有限公司