專利名稱：用于電子產(chǎn)品波峰焊的印制電路板的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實用新型涉及電子產(chǎn)品，特別涉及一種用于電子產(chǎn)品波峰焊的印制電路板。
背景技術(shù)：
電子產(chǎn)品中，插裝器件的組裝會用到自動焊接工藝波峰焊。如圖1所示，波峰焊是指將熔化的軟釬焊料2(鉛錫合金)，經(jīng)電動泵1噴流成設(shè)計 要求的焊料波峰，使預(yù)先裝有元器件4的PCB (Printed Circuit Board,印刷電路板)3通過 焊料波峰，實現(xiàn)元器件4焊端或引腳與印制板焊盤之間機械與電氣連接的軟釬焊。正常焊接時，當(dāng)釬料流經(jīng)焊盤區(qū)域的時候，相鄰焊盤相對于流動的釬料而言，所表 現(xiàn)出來的親和力使得前后互相平衡的，大部分液態(tài)釬料流體都能不受任何阻礙流回釬料 槽，因而不太可能出現(xiàn)連錫。而到最后幾個焊盤脫離釬料的時候情況出現(xiàn)了變化緊接著最 后幾個相鄰焊盤存在一大片與釬料毫無親和性的非金屬材料表面(PCB光板)，力的平衡受 到破壞，釬料與焊盤脫離過程中形成堆積，甚至回流，從而形成最后幾個焊盤連錫，產(chǎn)生波 峰焊的焊接過程中的連錫缺陷。而隨著插件器件引腳間距越來越小，連錫缺陷越來越明顯。目前，業(yè)界普遍采用偷錫焊盤的方式減少連錫缺陷，參見圖2，即在波峰焊過板方 向的最末一個焊盤5后設(shè)置偷錫焊盤6，通常采用矩形偷錫焊盤6，矩形偷錫焊盤6的長度 一般都會大于插件焊盤5的外圈直徑的幾倍。在實現(xiàn)本實用新型的過程中，發(fā)明人發(fā)現(xiàn)現(xiàn)有技術(shù)至少存在以下問題目前偷錫焊盤設(shè)計需要較大的面積，否則起不到偷錫效果。因此，在單板PCB布局 密度較大時，PCB上沒有足夠的空間放置較大面積的偷錫焊盤，造成脫錫效果不好，不能有 效解決器件連錫問題。

實用新型內(nèi)容為了解決在單板PCB布局密度較大時，PCB上沒有足夠的空間放置較大面積的偷 錫焊盤，造成脫錫效果不好，不能有效解決器件連錫問題，本實用新型實施例提供了一種用 于電子產(chǎn)品波峰焊的印制電路板。所述技術(shù)方案如下一種用于電子產(chǎn)品波峰焊的印制電路板，其上設(shè)有偷錫焊盤，所述偷錫焊盤設(shè)置 在波峰焊過板方向的最末個焊盤的后方，并且所述偷錫焊盤為片狀，所述偷錫焊盤沿著其 與焊錫脫離的方向內(nèi)縮。本實用新型實施例提供的技術(shù)方案的有益效果是相比現(xiàn)有技術(shù)中的矩形偷錫焊 盤，本實用新型將偷錫焊盤沿著偷錫焊盤與焊錫脫離的方向內(nèi)縮，使熔融焊料在與偷錫焊 盤脫離的瞬間，減小焊料與偷錫焊盤的接觸面積，快速減小焊錫與偷錫焊盤之間力的作用， 易于脫錫，能夠有效避免連錫問題。所以，本實用新型所述的偷錫焊盤特別適合應(yīng)用在高密 度布局的電子產(chǎn)品中，可以有效解決密間距波峰焊連錫問題，不但提高波峰焊組裝能力，而 且提高單板的布局能力，實現(xiàn)高密布局，最終減少單板設(shè)計成本。
為了更清楚地說 明本實用新型實施例的技術(shù)方案，下面將對實施例中使用的附圖 作一簡單地介紹，顯而易見地，下面所列附圖僅僅是本實用新型的一些實施例，對于本領(lǐng)域 普通技術(shù)人員來講，在不付出創(chuàng)造性勞動的前提下，還可以根據(jù)這些附圖獲得其他的附圖。圖1是現(xiàn)有技術(shù)中的所述波峰焊的示意圖；圖2是現(xiàn)有技術(shù)中所述的偷錫焊盤；圖3是單排且平行于波峰焊果盤方向布置焊盤時，本實用新型實施例提供的一種 等腰三角形偷錫焊盤；圖4是雙排且垂直于波峰焊果盤方向布置焊盤時，本實用新型實施例提供的一種 等腰三角形偷錫焊盤；圖5是單排且平行于波峰焊果盤方向布置焊盤時，本實用新型實施例提供的一種 等腰梯形偷錫焊盤；圖6是雙排且垂直于波峰焊果盤方向布置焊盤時，本實用新型實施例提供的一種 等腰梯形偷錫焊盤；圖7是本實用新型實施例提供的一種葉片形的偷錫焊盤；圖8是本實用新型實施例提供的一種水滴形的偷錫焊盤。附圖中，各標(biāo)號所代表的組件列表如下圖中1電動泵，2焊料，3PCB，4元器件，5焊盤，6偷錫焊盤，al等腰三角形底邊長度，a2等腰梯形底邊長度，c等腰梯形腰長，d焊盤直徑，tl偷錫焊盤與最末個焊盤的間距，t2兩相鄰焊盤之間的間距，箭頭方向表示波峰焊過板方向。
具體實施方式
為使本實用新型的目的、技術(shù)方案和優(yōu)點更加清楚，下面將結(jié)合附圖對本實用新 型實施方式作進(jìn)一步地詳細(xì)描述。參見圖3，本實用新型實施例提供的一種用于電子產(chǎn)品波峰焊的印制電路板，印制 電路板上設(shè)有偷錫焊盤6，該偷錫焊盤6設(shè)置在波峰焊過板方向的最末個焊盤5的后方，偷 錫焊盤6為片狀，偷錫焊盤6沿著偷錫焊盤6與焊錫脫離的方向內(nèi)縮。本發(fā)明人從釬焊原理出發(fā)對偷錫焊盤的設(shè)計進(jìn)行了優(yōu)化，本實施例采用了將偷錫 焊盤沿其與焊錫脫離方向做尺寸內(nèi)縮處理，使熔融焊料在與PCB焊盤脫離的瞬間，很快減 小了焊錫與偷錫焊盤之間力的作用，易于脫錫，避免連錫問題；同時縮小了偷錫焊盤的尺 寸，提升了 PCB布局密度。具體地，偷錫焊盤可內(nèi)縮為三角形(可參見圖3或圖4)、梯形(可參見圖5或圖 6)、葉片形(可參見圖7)或水滴形(可參見圖8)。參見圖3，所述印制電路板的焊盤5為單排，且平行于所述波峰焊過板方向布置。本例中，由于單板的局部密度比較高，難于放置面積巨大的偷錫焊盤6，則采用將偷錫焊盤 6內(nèi)縮成等腰三角形，以提升單板的布局密度。 其中，等腰三角形的底邊長度al等于焊盤5的直徑d，且等腰三角形的底邊與所述 波峰焊過板方向(圖中箭頭方向)垂直，偷錫焊盤6與其對應(yīng)的最末個焊盤5的間距tl等 于同排中兩個相鄰焊盤5的間距t2。偷錫焊盤6的數(shù)量不做限制，可以是一個或多個，具體 視單板的布局密度而定，本例中采用兩個偷錫焊盤6。參見圖4，所述印制電路板的焊盤5為多排，且分別平行于所述波峰焊過板方向布 置，每排焊盤5中，沿所述波峰焊過板方向的最末個焊盤5的后方分別設(shè)置偷錫焊盤6，所述 偷錫焊盤6內(nèi)縮成等腰三角形。本例中，等腰三角形的底邊參數(shù)設(shè)置與前例相同，本例中不 再贅述。本領(lǐng)域技術(shù)人員可以理解，所述印制電路板的焊盤還可以是多排(可參見圖3)， 且垂直于所述波峰焊過板方向布置，每排焊盤中，沿所述波峰焊過板方向的最末個所述焊 盤的后方分別設(shè)置偷錫焊盤，所述偷錫焊盤內(nèi)縮成等腰三角形。本例中，等腰三角形的底邊 參數(shù)設(shè)置與前例相同，本例中不再贅述。參見圖5，在另一個實施例中，所述印制電路板的焊盤5為單排，且平行于所述波 峰焊過板方向布置，本例中，為了進(jìn)一步增加脫錫效果，偷錫焊盤6內(nèi)縮成等腰梯形。其中，等腰梯形的底邊長度a2等于所述焊盤5的直徑d，且等腰梯形的底邊與所述 波峰焊過板方向垂直，等腰梯形腰的長度c至少為所述焊盤直徑d的1. 5倍，本例中，等腰 梯形腰的長度c等于所述焊盤直徑d的1. 5倍。偷錫焊盤6與其對應(yīng)的所述最末個焊盤5 的間距tl等于同排中兩相鄰焊盤5的間距t2。參見圖6，所述印制電路板的焊盤5為多排，且平行于所述波峰焊過板方向布置， 每排焊盤5中，沿所述波峰焊過板方向的最末個焊盤5的后方分別設(shè)置偷錫焊盤6，偷錫焊 盤6內(nèi)縮成等腰梯形。本例中，等腰梯形的底邊參數(shù)設(shè)置與前例相同，本例中不再贅述。本領(lǐng)域技術(shù)人員可以理解，所述印制電路板的焊盤還可以多排(可參見圖5)，且 垂直于所述波峰焊過板方向布置，每排焊盤中，沿所述波峰焊過板方向的最末個所述焊盤 的后方分別設(shè)置偷錫焊盤，所述偷錫焊盤內(nèi)縮成等腰梯形。本例中，等腰梯形的底邊參數(shù)設(shè) 置與前例相同，本例中不再贅述。以上所述僅為本實用新型的較佳實施例，并不用以限制本實用新型，凡在本實用 新型的精神和原則之內(nèi)，所作的任何修改、等同替換、改進(jìn)等，均應(yīng)包含在本實用新型的保 護(hù)范圍之內(nèi)。
權(quán)利要求1.一種用于電子產(chǎn)品波峰焊的印制電路板，其上設(shè)有偷錫焊盤，所述偷錫焊盤設(shè)置在 波峰焊過板方向的最末個焊盤的后方，并且所述偷錫焊盤為片狀，其特征在于，所述偷錫焊 盤沿著其與焊錫脫離的方向內(nèi)縮。
2.如權(quán)利要求1所述的印制電路板，其特征在于，所述偷錫焊盤內(nèi)縮為三角形、梯形、 葉片形或水滴形。
3.如權(quán)利要求1所述的印制電路板，其特征在于，所述電子產(chǎn)品的焊盤為單排，且平行 于所述波峰焊過板方向布置，所述偷錫焊盤內(nèi)縮成等腰三角形。
4.如權(quán)利要求1所述的印制電路板，其特征在于，所述電子產(chǎn)品的焊盤為多排，且分別 平行于所述波峰焊過板方向布置，每排焊盤中，沿所述波峰焊過板方向的最末個焊盤的后 方分別設(shè)置偷錫焊盤，所述偷錫焊盤內(nèi)縮成等腰三角形。
5.如權(quán)利要求1所述的印制電路板，其特征在于，所述電子產(chǎn)品的焊盤為多排，且垂直 于所述波峰焊過板方向布置，每排焊盤中，沿所述波峰焊過板方向的最末個所述焊盤的后 方分別設(shè)置偷錫焊盤，所述偷錫焊盤內(nèi)縮成等腰三角形。
6.如權(quán)利要求3-4任一項權(quán)利要求所述的印制電路板，其特征在于，所述等腰三角形 的底邊長度等于所述焊盤的直徑，且所述等腰三角形的底邊與所述波峰焊過板方向垂直， 所述偷錫焊盤與其對應(yīng)的所述最末個焊盤的間距等于同排中兩個相鄰焊盤的間距。
7.如權(quán)利要求1所述的印制電路板，其特征在于，所述電子產(chǎn)品的焊盤為單排，且平行 于所述波峰焊過板方向布置，所述偷錫焊盤內(nèi)縮成等腰梯形。
8.如權(quán)利要求1所述的印制電路板，其特征在于，所述電子產(chǎn)品的焊盤為多排，且平行 于所述波峰焊過板方向布置，每排焊盤中，沿所述波峰焊過板方向的最末個所述焊盤的后 方分別設(shè)置偷錫焊盤，所述偷錫焊盤內(nèi)縮成等腰梯形。
9.如權(quán)利要求1所述的印制電路板，其特征在于，所述電子產(chǎn)品的焊盤為多排，且垂直 于所述波峰焊過板方向布置，每排焊盤中，沿所述波峰焊過板方向的最末個所述焊盤的后 方分別設(shè)置偷錫焊盤，所述偷錫焊盤內(nèi)縮成等腰梯形。
10.如權(quán)利要求7-9任一項權(quán)利要求所述的印制電路板，其特征在于，所述等腰梯形的 底邊長度等于所述焊盤的直徑，且所述等腰梯形的底邊與所述波峰焊過板方向垂直，所述 等腰梯形腰的長度為所述焊盤直徑的1. 5倍以上，所述偷錫焊盤與其對應(yīng)的所述最末個焊 盤的間距等于同排中兩相鄰焊盤的間距。
專利摘要本實用新型公開了一種用于電子產(chǎn)品波峰焊的印制電路板，屬于電子產(chǎn)品領(lǐng)域。所述印制電路板上設(shè)有偷錫焊盤，所述偷錫焊盤設(shè)置在波峰焊過板方向的最末個焊盤的后方，通過將偷錫焊盤片狀本體沿著偷錫焊盤與焊錫脫離的方向內(nèi)縮尺寸，使熔融焊料在與偷錫焊盤脫離的瞬間，減小焊料與偷錫焊盤的接觸面積，快速減小了焊錫與偷錫焊盤之間力的作用，易于脫錫，能夠有效避免連錫問題。故本實用新型所述的偷錫焊盤特別適合應(yīng)用在高密度布局的電子產(chǎn)品中，可以有效解決密間距波峰焊連錫問題，不但提高波峰焊組裝能力，而且提高單板的布局能力，實現(xiàn)高密布局，最終減少單板設(shè)計成本。
文檔編號H05K1/18GK201878424SQ20102061214
公開日2011年6月22日 申請日期2010年11月15日 優(yōu)先權(quán)日2010年11月15日
發(fā)明者楊秀娟, 王寧 申請人:華為終端有限公司