專利名稱：模塊板的金手指結(jié)構(gòu)的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
模塊板的金手指結(jié)構(gòu)技術(shù)領(lǐng)域[0001]本實(shí)用新型涉及一種金手指結(jié)構(gòu)，尤其是一種模塊板的金手指結(jié)構(gòu)。
技術(shù)背景[0002]因模塊板(MODULE板)規(guī)定用無鹵素板材制作，其材質(zhì)較硬，在制作成型斜 邊時易造成金手指末端起翹與金手指脫落不良。發(fā)明內(nèi)容[0003]為了克服上述缺陷，本實(shí)用新型提供了一種模塊板的金手指結(jié)構(gòu)，可有效減少 模塊板制作成型斜邊時造成金手指末端起翹與金手指脫落不良的情形。[0004]本實(shí)用新型為了解決其技術(shù)問題所采用的技術(shù)方案是[0005]一種模塊板的金手指結(jié)構(gòu)，排列設(shè)置于模塊板的表面一側(cè)板邊上，各金手指結(jié) 構(gòu)包括一導(dǎo)電觸片和由該導(dǎo)電觸片一側(cè)延伸至模塊板板邊的引腳，該引腳另一側(cè)與導(dǎo)電 觸片的夾角之間延伸出一倒角塊。該倒角塊成為導(dǎo)電觸片到引腳之間的過渡，并不影響 金手指的整體造型，但增加了整個金手指結(jié)構(gòu)的面積，從而加大了金手指與模塊板之間 的附著力，在金手指的制作工藝中，引腳是延長制作于板上再切割板邊形成的，倒角塊 的設(shè)計(jì)加大了金手指的受力面積，從而可降低切割過程中引腳起翹的概率，降低了模塊 板的不良率。[0006]作為本實(shí)用新型的進(jìn)一步改進(jìn)，所述倒角塊呈直角三角形，其兩條直角邊分別 與導(dǎo)電觸片和引腳之間的夾角邊重疊。[0007]本實(shí)用新型的有益效果是引腳另一側(cè)與導(dǎo)電觸片的夾角之間延伸出一倒角 塊。該倒角塊成為導(dǎo)電觸片到引腳之間的過渡，并不影響金手指的整體造型，但增加了 整個金手指結(jié)構(gòu)的面積，從而加大了金手指與模塊板之間的附著力，在金手指的制作工 藝中，引腳是延長制作于板上再切割板邊形成的，倒角塊的設(shè)計(jì)加大了金手指的受力面 積，從而可降低切割過程中引腳起翹的概率，降低了模塊板的不良率。


[0008]圖1為本實(shí)用新型的金手指結(jié)構(gòu)示意圖；[0009]圖2為本實(shí)用新型所對比的現(xiàn)有金手指結(jié)構(gòu)的示意圖。
具體實(shí)施方式
[0010]實(shí)施例一種模塊板的金手指結(jié)構(gòu)，排列設(shè)置于模塊板的表面一側(cè)板邊上，各 金手指結(jié)構(gòu)包括一導(dǎo)電觸片ι和由該導(dǎo)電觸片1 一側(cè)延伸至模塊板板邊的引腳2，該引腳 2另一側(cè)與導(dǎo)電觸片1的夾角之間延伸出一倒角塊3。該倒角塊3成為導(dǎo)電觸片1到引腳 2之間的過渡，并不影響金手指的整體造型，但增加了整個金手指結(jié)構(gòu)的面積，從而加大 了金手指與模塊板之間的附著力，在金手指的制作工藝中，引腳2是延長制作于上再切割板邊形成的，倒角塊3的設(shè)計(jì)加大了金手指的受力面積，從而可降低切割過程中引腳2 起翹的概率，降低了模塊板的不良率。
所述倒角塊3呈直角三角形，其兩條直角邊分別與導(dǎo)電觸片1和引腳2之間的夾
角邊重疊。
權(quán)利要求1.一種模塊板的金手指結(jié)構(gòu)，排列設(shè)置于模塊板的表面一側(cè)板邊上，各金手指結(jié)構(gòu) 包括一導(dǎo)電觸片(1)和由該導(dǎo)電觸片(1) 一側(cè)延伸至模塊板板邊的引腳(2)，其特征在 于該引腳(2)另一側(cè)與導(dǎo)電觸片(1)的夾角之間延伸出一倒角塊(3)。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的模塊板的金手指結(jié)構(gòu)，其特征在于所述倒角塊(3)呈直角 三角形，其兩條直角邊分別與導(dǎo)電觸片⑴和引腳⑵之間的夾角邊重疊。
專利摘要本實(shí)用新型公開了一種模塊板的金手指結(jié)構(gòu)，排列設(shè)置于模塊板的表面一側(cè)板邊上，各金手指結(jié)構(gòu)包括一導(dǎo)電觸片和由該導(dǎo)電觸片一側(cè)延伸至模塊板板邊的引腳，該引腳另一側(cè)與導(dǎo)電觸片的夾角之間延伸出一倒角塊。該倒角塊成為導(dǎo)電觸片到引腳之間的過渡，并不影響金手指的整體造型，但增加了整個金手指結(jié)構(gòu)的面積，從而加大了金手指與模塊板之間的附著力，在金手指的制作工藝中，引腳是延長制作于板上再切割板邊形成的，倒角塊的設(shè)計(jì)加大了金手指的受力面積，從而可降低切割過程中引腳起翹的概率，降低了模塊板的不良率。
文檔編號H05K1/11GK201805629SQ201020549078
公開日2011年4月20日 申請日期2010年9月29日 優(yōu)先權(quán)日2010年9月29日
發(fā)明者李澤清 申請人:競陸電子(昆山)有限公司