專利名稱：一種檢測(cè)錫波接觸時(shí)間的裝置的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型涉及波峰焊接領(lǐng)域，尤其是涉及一種波峰焊接時(shí)對(duì)錫波接觸時(shí)間進(jìn)行 檢測(cè)的裝置。
背景技術(shù)：
在電子組件的組裝過(guò)程中，焊接起到了相當(dāng)重要的作用。它涉及到產(chǎn)品的性能、可 靠性和質(zhì)量等，甚至影響到其后的每一工藝步驟。目前，最廣泛使用的焊接工藝主要有波峰 焊接和再流焊接。波峰焊接是將熔融的液態(tài)焊料，借助與泵的作用，在焊料槽液面形成特定 形狀的焊料波，插裝了元器件的PCB置于傳送鏈上，經(jīng)過(guò)某一特定的角度以及一定的浸入 深度穿過(guò)焊料波峰而實(shí)現(xiàn)焊點(diǎn)焊接。波峰焊接與焊接前的每一工藝步驟密切相關(guān)，包括PCB 設(shè)計(jì)、元件可焊性、組裝操作、焊劑選擇、溫度/時(shí)間的控制、焊料及晶體結(jié)構(gòu)等。其中，錫波 的接觸時(shí)間作為焊接工藝的重要環(huán)節(jié)之一，不僅影響焊接質(zhì)量，還與電路板的變形，殘余物 揮發(fā)都有關(guān)系。目前對(duì)錫波接觸時(shí)間的測(cè)試方法為根據(jù)對(duì)波峰焊接的鏈速和波峰的高度進(jìn)行不 斷的調(diào)節(jié)，試焊幾塊PCB觀看效果來(lái)定最終的波峰高度與鏈速?gòu)亩鴽Q定PCB的焊接時(shí)間。理 論上一般定為每塊PCB焊接的時(shí)間為3 5秒鐘。然而，該種方法存在以下缺陷1、要多次 進(jìn)行試驗(yàn)才能得到最終數(shù)據(jù)，浪費(fèi)時(shí)間；2、對(duì)PCBA實(shí)物板進(jìn)行實(shí)驗(yàn)來(lái)檢測(cè)錫接觸時(shí)間會(huì)對(duì) PCBA有損壞，存在質(zhì)量隱患；3、各種PCB板大小不一，上面的通孔元件數(shù)量與排列位置各不 相同，采用整塊PCB來(lái)測(cè)試錫波接觸時(shí)間很不科學(xué)。因此，如何在波峰焊接時(shí)快速、準(zhǔn)確檢測(cè)錫波接觸時(shí)間且不對(duì)PCBA實(shí)物板造成損 壞，已成為目前急需解決的技術(shù)難題之一。

實(shí)用新型內(nèi)容本實(shí)用新型為解決現(xiàn)有技術(shù)無(wú)法快速、準(zhǔn)確檢測(cè)錫波接觸時(shí)間且易對(duì)PCBA實(shí)物 板造成損壞的技術(shù)問(wèn)題，提供了一種檢測(cè)錫波接觸時(shí)間的裝置。為解決上述技術(shù)問(wèn)題，本實(shí)用新型采用的技術(shù)方案為設(shè)計(jì)一種檢測(cè)錫波接觸時(shí)間 的裝置，包括一工裝測(cè)試板，所述工裝測(cè)試板上設(shè)置有至少一組通孔焊盤(pán)，每組通孔焊盤(pán) 至少包括兩個(gè)通孔焊盤(pán)；所述每組通孔焊盤(pán)設(shè)置成通過(guò)錫波時(shí)，其中的每個(gè)通孔焊盤(pán)同時(shí) 接觸并同時(shí)離開(kāi)錫面；一采集每組通孔焊盤(pán)通過(guò)錫波時(shí)電導(dǎo)通時(shí)間的計(jì)時(shí)模塊，所述計(jì)時(shí)模塊與每個(gè)通 孔焊盤(pán)電性連接；一與計(jì)時(shí)模塊連接的電源，且所述每組通孔焊盤(pán)、計(jì)時(shí)模塊和電源之間不形成回路。所述每組通孔焊盤(pán)與波峰焊接軌道方向垂直，且每組通孔焊盤(pán)中的各個(gè)通孔焊盤(pán) 的前后端均位于同一與軌道方向垂直的直線上。所述每組通孔焊盤(pán)前后間隔設(shè)置在工裝測(cè)試板上。[0011]所述相鄰兩個(gè)通孔焊盤(pán)之間的間距大于或等于2MM。所述工裝測(cè)試板為玻璃纖維板。所述計(jì)時(shí)模塊固定在工裝測(cè)試板上。所述計(jì)時(shí)模塊與計(jì)算機(jī)連接并將采集的數(shù)據(jù)傳送到計(jì)算機(jī)求均值處理。所述通孔焊盤(pán)多于或等于5組，每組通孔焊盤(pán)包括2個(gè)通孔焊盤(pán)。本實(shí)用新型檢測(cè)錫波接觸時(shí)間的裝置設(shè)置一工裝測(cè)試板和一計(jì)時(shí)模塊，并在工裝測(cè)試板上設(shè)置若干組通孔焊盤(pán)，每組通孔焊盤(pán)包括至少兩個(gè)通孔焊盤(pán)，且每個(gè)通孔焊盤(pán)均 與計(jì)時(shí)模塊電性連接，利用每組通孔焊盤(pán)通過(guò)錫波波峰時(shí)，由于錫為導(dǎo)體而導(dǎo)致每組通孔 焊盤(pán)中的各個(gè)通孔焊盤(pán)通電導(dǎo)通，計(jì)時(shí)模塊檢測(cè)每組通孔焊盤(pán)電導(dǎo)通的時(shí)間，通過(guò)計(jì)算各 組通孔焊盤(pán)通過(guò)錫波時(shí)的電導(dǎo)通時(shí)間并求平均值即可得到錫波接觸時(shí)間。相比現(xiàn)有技術(shù)可 快速準(zhǔn)確檢測(cè)錫波接觸時(shí)間，且由于使用工裝測(cè)試板，不會(huì)造成PCBA實(shí)物板的損壞。

下面結(jié)合實(shí)施例和附圖對(duì)本實(shí)用新型進(jìn)行詳細(xì)說(shuō)明，其中圖1是本實(shí)用新型檢測(cè)錫波接觸時(shí)間的裝置的結(jié)構(gòu)示意圖；圖2是本實(shí)用新型檢測(cè)錫波接觸時(shí)間的裝置工作過(guò)程原理圖。
具體實(shí)施方式
請(qǐng)參見(jiàn)圖1，本實(shí)用新型檢測(cè)錫波接觸時(shí)間的裝置1包括工裝測(cè)試板2、計(jì)時(shí)模塊 3和電源。其中，工裝測(cè)試板2上設(shè)置有三組前后間隔設(shè)置的通孔焊盤(pán)4，以便在檢測(cè)過(guò)程中依次 通過(guò)錫波導(dǎo)通通電，以便于檢測(cè)每組通孔焊盤(pán)通過(guò)錫波的時(shí)間。每一組通孔焊盤(pán)包括兩個(gè) 互不電性連接的通孔焊盤(pán)A和B，且設(shè)置成每組通孔焊盤(pán)通過(guò)錫波時(shí)，其中的每個(gè)通孔焊盤(pán) 同時(shí)接觸并同時(shí)離開(kāi)錫面，以準(zhǔn)確測(cè)試每個(gè)通孔焊盤(pán)通過(guò)錫波的時(shí)間。在本具體實(shí)施例中， 每組通孔焊盤(pán)設(shè)置成與波峰焊接軌道方向垂直，且每組通孔焊盤(pán)中的各個(gè)通孔焊盤(pán)的前后 端均位于同一與軌道方向垂直的直線上。為了防止工裝測(cè)試板的相鄰兩個(gè)通孔焊盤(pán)連錫短 路，相鄰兩個(gè)通孔焊盤(pán)之間的間距應(yīng)大于或等于2匪。當(dāng)然，通孔焊盤(pán)的組數(shù)可以為一個(gè)，也可以為多個(gè)。為了一次便準(zhǔn)確測(cè)試出錫波的 接觸時(shí)間，本實(shí)用新型優(yōu)選通孔焊盤(pán)的組數(shù)大于或等于5組。當(dāng)然每組通孔焊盤(pán)的個(gè)數(shù)也 可多余兩個(gè)，本實(shí)用新型優(yōu)選每組通孔焊盤(pán)包括兩個(gè)通孔焊盤(pán)。由于在測(cè)試過(guò)程中，工裝測(cè)試板需要通過(guò)高溫的錫水，而玻璃纖維板由玻璃纖維 材料和高耐熱性的復(fù)合材料合成，具有良好的反復(fù)耐高溫性，較高的機(jī)械性能和介電性能， 較好的耐熱性和耐潮性，且不含對(duì)人體有害的石棉成份，因此，工裝測(cè)試板優(yōu)選玻璃纖維 板。計(jì)時(shí)模塊3用于采集每組通孔焊盤(pán)通過(guò)錫波時(shí)電導(dǎo)通時(shí)間，其與每個(gè)通孔焊盤(pán)均 電性連接，且與電源連接。但是，在通孔焊盤(pán)沒(méi)有通過(guò)錫水或其他導(dǎo)體連接時(shí)，電源、計(jì)時(shí)模 塊和通孔焊盤(pán)不構(gòu)成回路，只有在錫水或其他導(dǎo)體將兩個(gè)通孔焊盤(pán)電性連接時(shí)，電源、計(jì)時(shí) 模塊和通孔焊盤(pán)才構(gòu)成回路。在本具體實(shí)施例中，優(yōu)選計(jì)時(shí)模塊3固定設(shè)置在工裝測(cè)試板 上，以便不需要另外利用導(dǎo)線連通每個(gè)通孔焊盤(pán)，可直接在工裝測(cè)試板上制作錫箔、銅箔等電性連接。計(jì)時(shí)模塊3也可以與計(jì)算機(jī)連接，以便在有多組通孔焊盤(pán)時(shí)將采集到的多組錫波 接觸時(shí)間送到計(jì)算機(jī)處理。在本具體實(shí)施例中，只需要將采集到的多組錫波接觸時(shí)間求平 均值即可得到錫波接觸時(shí)間，方便快捷。計(jì)時(shí)模塊采用MCU控制，脈沖采集頻率設(shè)置為1微 秒，通過(guò)RS232串口連接到計(jì)算機(jī)，并將MCU里面的數(shù)據(jù)調(diào)出到計(jì)算機(jī)。當(dāng)然，計(jì)時(shí)模塊也 可以包括有多個(gè)，如每個(gè)計(jì)時(shí)模塊分別與每組通孔焊盤(pán)相對(duì)應(yīng)，以便于每個(gè)計(jì)時(shí)模塊只需 要采集其對(duì)應(yīng)的每組通孔焊盤(pán)電導(dǎo)通的時(shí)間即可。 電源為計(jì)時(shí)模塊3提供工作電源，在本具體實(shí)施例中，其為電池?？膳c計(jì)時(shí)模塊集 成在一起，也可另外設(shè)置，其可設(shè)置在工裝測(cè)試板上，也可設(shè)置在工裝測(cè)試板外通過(guò)導(dǎo)線連 接計(jì)時(shí)模塊。請(qǐng)一并參閱圖2，本實(shí)用新型工作原理如下將檢測(cè)錫波接觸時(shí)間的裝置1固定在 波峰焊接機(jī)6的傳輸鏈61上，并在傳輸鏈61的帶動(dòng)下通過(guò)波峰焊接機(jī)的錫水62。當(dāng)每組 通孔焊盤(pán)的兩個(gè)通孔焊盤(pán)接觸到錫面時(shí)，由于錫水為導(dǎo)體，兩個(gè)焊盤(pán)之間開(kāi)始導(dǎo)通通電，電 源、計(jì)時(shí)模塊和兩個(gè)通孔焊盤(pán)A和B形成回路，計(jì)時(shí)模塊開(kāi)始工作計(jì)時(shí)。工裝測(cè)試板向前移 動(dòng)，當(dāng)兩個(gè)通孔焊盤(pán)離開(kāi)錫面時(shí)，由于在兩個(gè)通孔焊盤(pán)A和B之間形不成電性連接，計(jì)時(shí)模 塊電路斷開(kāi)，計(jì)時(shí)終止，從而完成一組錫波接觸時(shí)間的采集。依次將工裝測(cè)試板上的多組數(shù) 據(jù)都采集完畢，并通過(guò)工裝測(cè)試板上的串口連接到計(jì)算機(jī)，將采集的數(shù)據(jù)都復(fù)制計(jì)算機(jī)中， 在計(jì)算機(jī)中求均值即可得到真正的錫波接觸時(shí)間。本實(shí)用新型檢測(cè)錫波接觸時(shí)間的裝置具有以下優(yōu)點(diǎn)1、能真實(shí)的反映實(shí)際的錫波 接觸時(shí)間，控制PCBA上每個(gè)焊點(diǎn)的焊接時(shí)間，使工程技術(shù)人員更能主觀的把控波峰焊接， 直接提高PCBA的焊接可靠性；2、更有效的控制波峰焊接，減少調(diào)試波峰焊接的時(shí)間，直接 的提高了生產(chǎn)效率；3、采用工裝測(cè)試板來(lái)替代要生產(chǎn)的PCBA，消除原來(lái)做驗(yàn)證實(shí)驗(yàn)對(duì)PCBA 的損壞。
權(quán)利要求一種檢測(cè)錫波接觸時(shí)間的裝置，其特征在于包括一工裝測(cè)試板，所述工裝測(cè)試板上設(shè)置有至少一組通孔焊盤(pán)，每組通孔焊盤(pán)至少包括兩個(gè)通孔焊盤(pán)；所述每組通孔焊盤(pán)設(shè)置成通過(guò)錫波時(shí)，其中的每個(gè)通孔焊盤(pán)同時(shí)接觸并同時(shí)離開(kāi)錫面；一采集每組通孔焊盤(pán)通過(guò)錫波時(shí)電導(dǎo)通時(shí)間的計(jì)時(shí)模塊，所述計(jì)時(shí)模塊與每個(gè)通孔焊盤(pán)電性連接；一與計(jì)時(shí)模塊連接的電源，且所述每組通孔焊盤(pán)、計(jì)時(shí)模塊和電源之間不形成回路。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的檢測(cè)錫波接觸時(shí)間的裝置，其特征在于所述每組通孔焊盤(pán) 與波峰焊接軌道方向垂直，且每組通孔焊盤(pán)中的各個(gè)通孔焊盤(pán)的前后端均位于同一與軌道 方向垂直的直線上。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的檢測(cè)錫波接觸時(shí)間的裝置，其特征在于所述每組通孔焊盤(pán) 前后間隔設(shè)置在工裝測(cè)試板上。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的檢測(cè)錫波接觸時(shí)間的裝置，其特征在于所述相鄰兩個(gè)通孔 焊盤(pán)之間的間距大于或等于2MM。
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的檢測(cè)錫波接觸時(shí)間的裝置，其特征在于所述工裝測(cè)試板為 玻璃纖維板。
6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的檢測(cè)錫波接觸時(shí)間的裝置，其特征在于所述計(jì)時(shí)模塊固定 在工裝測(cè)試板上。
7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的檢測(cè)錫波接觸時(shí)間的裝置，其特征在于所述計(jì)時(shí)模塊與計(jì) 算機(jī)連接并將采集的數(shù)據(jù)傳送到計(jì)算機(jī)求均值處理。
8.根據(jù)權(quán)利要求1或2或3任一項(xiàng)所述的檢測(cè)錫波接觸時(shí)間的裝置，其特征在于所 述通孔焊盤(pán)多于或等于5組，每組通孔焊盤(pán)包括2個(gè)通孔焊盤(pán)。
專利摘要本實(shí)用新型公開(kāi)一種檢測(cè)錫波接觸時(shí)間的裝置，包括一工裝測(cè)試板，所述工裝測(cè)試板上設(shè)置有至少一組通孔焊盤(pán)，每組通孔焊盤(pán)至少包括兩個(gè)通孔焊盤(pán)；所述每組通孔焊盤(pán)設(shè)置成通過(guò)錫波時(shí)，其中的每個(gè)通孔焊盤(pán)同時(shí)接觸并同時(shí)離開(kāi)錫面；一采集每組通孔焊盤(pán)通過(guò)錫波時(shí)電導(dǎo)通時(shí)間的計(jì)時(shí)模塊，所述計(jì)時(shí)模塊與每個(gè)通孔焊盤(pán)電性連接；一與計(jì)時(shí)模塊連接的電源，且所述每組通孔焊盤(pán)、計(jì)時(shí)模塊和電源之間不形成回路。本實(shí)用新型檢測(cè)錫波接觸時(shí)間的裝置可快速準(zhǔn)確檢測(cè)錫波接觸時(shí)間。
文檔編號(hào)H05K3/34GK201766773SQ20102051729
公開(kāi)日2011年3月16日 申請(qǐng)日期2010年9月3日 優(yōu)先權(quán)日2010年9月3日
發(fā)明者任浪, 劉武 申請(qǐng)人:深圳創(chuàng)維數(shù)字技術(shù)股份有限公司