專利名稱：一種具有小層偏的pcb高層板的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實用新型屬于印制線路板技術(shù)領(lǐng)域，涉及一種具有小層偏的PCB高層板。
背景技術(shù)：
壓合就是將銅萡、膠片與氧化處理后的內(nèi)層線路板，壓合成高層線路板。其中最 常見的壓合方式有熔合、鉚合、Pin-Lam壓合。在這三種壓合方式中熔合通常用于中低層線 路板(6層以下)，鉚合和Pin-Lam壓合用于高層線路板(6層以上)。在高層的大尺寸PCB 板的壓合過程中，無論是鉚合還是Pin-Lam壓合均容易發(fā)生壓合偏位、內(nèi)短、起皺、白邊、板 翹曲等異常現(xiàn)象而導(dǎo)致該PCB板報廢。因此，如何解決壓合中的偏位問題，一直是業(yè)界的難 題。

實用新型內(nèi)容本實用新型的目的在于提供一種具有小層偏的PCB高層板，該具有小層偏的PCB 高層板通過在PCB高層板的中部增加鉚釘以有效減小PCB高層板的層偏。本實用新型為解決上述技術(shù)問題所采用的技術(shù)方案是一種具有小層偏的PCB高層板，在PCB高層板的中部設(shè)置有用于將PCB高層板的 中部鉚合的鉚釘。所述的鉚釘為多個。多個鉚釘關(guān)于PCB高層板正面的幾何中心對稱分布。多個鉚釘?shù)乳g距分布在以PCB高層板正面的幾何中心為圓心的圓周上。本實用新型的有益效果本實用新型具有以下特點1.操作簡單，技術(shù)切實可行，運行成本低在PCB高層板上設(shè)置鉚釘?shù)墓に囈呀?jīng)很 成熟，因此易于實現(xiàn)，且成本低。2.采用此方案壓合的PCB高層板壓合不良率明顯降低。由于在PCB高層板的中部 設(shè)置鉚釘進一步限定了各層PCB板的相對位置，因此，可以進一步減小壓合過程中的層偏。 實驗表明，本實用新型的這種壓合方式對高層板壓合過程中容易出現(xiàn)的層偏問題有明顯的 改善，而且因壓合引起的內(nèi)短、起皺、白邊、板翹曲等異?，F(xiàn)象也有所減少。

圖1為本實用新型的實施例1的結(jié)構(gòu)示意圖；圖2為現(xiàn)有的PCB高層板鉚合的結(jié)構(gòu)示意圖。標(biāo)號說明1-PCB高層板，2-PCB高層板中部的鉚釘，3-PCB高層板邊緣部分的鉚 釘。
具體實施方式

以下結(jié)合附圖和具體實施例對本實用新型作進一步說明。實施例1:如圖1所示，在PCB高層板中間的“ + ”字形交叉周圍適當(dāng)增加8個鉚釘，在“ + ”字 形的中心，即PCB高層板的幾何中心也增加一個鉚釘。周圍的8個鉚釘關(guān)于PCB高層板的 幾何中心對稱。該方案的具體操作如下1.設(shè)計人員在適合加鉚釘?shù)腜CB板中間預(yù)先設(shè)計出“ + ”字形對稱鉚釘孔；2.壓合操作人員在鉚合時，首先從中間開始鉚合然后依次至板邊；3.鉆孔時，將板中“ + ”字形對稱鉚釘一并鉆出；4.成型時將有鉚釘孔的部位鑼掉。選取同批次的18層PCB板各800PCS分別按照傳統(tǒng)板邊打鉚釘?shù)膲汉辖Y(jié)構(gòu)和板中 加鉚釘?shù)膲汉辖Y(jié)構(gòu)進行壓合，產(chǎn)品品質(zhì)統(tǒng)計結(jié)果如下表一傳統(tǒng)板邊打鉚釘?shù)膲汉辖Y(jié)構(gòu)與板中加鉚釘?shù)膲汉辖Y(jié)構(gòu)層壓對比圖
壓合方式合格不合格/偏層其它原因(內(nèi)短、起皺、白邊、板翹 曲等)傳統(tǒng)板邊打鉚釘85.6%12.3%2.1%板中加鉚釘92.5%5.9%1.6% 其他實施方式其中一種是圓形對稱的方式多個鉚釘?shù)乳g距分布在以PCB高層 板正面的幾何中心為圓心的圓周上。另外還有三角形對稱方式，將等邊三角形的中心設(shè)置 在PCB高層板正面的幾何中心，等邊三角形的上面一個定點設(shè)置在該幾何中心的豎直延長 線上，等邊三角形底邊的兩個端點分別設(shè)置在該幾何中心的左右兩側(cè)。這些對稱設(shè)置鉚釘 的方式同樣能起到實施例1的減少層偏的效果。
權(quán)利要求1.一種具有小層偏的PCB高層板，其特征在于，在PCB高層板的中部設(shè)置有用于將PCB 高層板的中部鉚合的鉚釘。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的具有小層偏的PCB高層板，其特征在于，所述的鉚釘為多個。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的具有小層偏的PCB高層板，其特征在于，多個鉚釘關(guān)于PCB高 層板正面的幾何中心對稱分布。
4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的具有小層偏的PCB高層板，其特征在于，多個鉚釘?shù)乳g距分布 在以PCB高層板正面的幾何中心為圓心的圓周上。
專利摘要本實用新型公開了一種具有小層偏的PCB高層板，在PCB高層板的中部設(shè)置有用于將PCB高層板的中部鉚合的鉚釘。所述的鉚釘為多個。多個鉚釘關(guān)于PCB高層板正面的幾何中心對稱分布。該具有小層偏的PCB高層板通過在PCB高層板的中部增加鉚釘以有效減小PCB高層板的層偏。
文檔編號H05K1/02GK201789684SQ20102050498
公開日2011年4月6日 申請日期2010年8月25日 優(yōu)先權(quán)日2010年8月25日
發(fā)明者崔蜀巍 申請人:深圳中富電路有限公司