專利名稱：電路板的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型關(guān)于一種電路板。
背景技術(shù)：
由于一般電子裝置均具有電路板，電路板一般包括信號層以傳遞信號。為擴(kuò)展電 子裝置的功能，電路板上通常裝設(shè)多個電子組件，例如電阻、電容、CPU等。所述電子組件常 通過電路板中的信號層相互傳遞信號。因功能切換或測試之需，常通過導(dǎo)通或斷開電路板 中的信號層而實(shí)現(xiàn)信號的傳遞或斷開。現(xiàn)有的做法是通過外接連接器連接或斷開電路板中 的信號層，然這種做法不僅增加成本，而且會占用一定的空間，不符合電子裝置朝輕、薄、小 方向發(fā)展的趨勢。

實(shí)用新型內(nèi)容為解決上述現(xiàn)有技術(shù)存在的不足，有必要提供一種能降低成本的電路板。一種電路板，包括基板、多個通孔、多個焊墊及多個絕緣部。每一個通孔貫穿所述 基板。所述焊墊設(shè)置于所述基板的表面，每一個焊墊包括第一焊墊和第二焊墊，所述第一焊 墊和所述第二焊墊分別連接有電路。所述絕緣部位于所述第一焊墊和所述第二焊墊之間， 用于電性隔離所述第一焊墊和所述第二焊墊。其中，通過在所述絕緣部上添加或移除導(dǎo)電 材料，以控制所述第一焊墊和所述第二焊墊的導(dǎo)通與斷開。優(yōu)選地，所述導(dǎo)電材料為焊錫。優(yōu)選地，每一個通孔內(nèi)部填充防焊漆，以防止焊錫流進(jìn)所述通孔。優(yōu)選地，每一個第一焊墊呈圓形，其環(huán)繞每一個通孔。優(yōu)選地，所述第二焊墊分別呈方形或圓形，其位于所述基板的表面。優(yōu)選地，每一個絕緣部為通過剔除每一個第一焊墊和每一個第二焊墊相連接的金 屬而形成的鏤空區(qū)域。優(yōu)選地，每一個絕緣部為在每一個鏤空區(qū)域中填充絕緣材質(zhì)而形成的絕緣區(qū)域。優(yōu)選地，所述基板包括位于其外表面的導(dǎo)電金屬，所述導(dǎo)電金屬與所述第二焊墊 電性連接。優(yōu)選地，所述基板包括位于其內(nèi)部電性連接所述通孔的導(dǎo)電金屬。本實(shí)用新型的電路板通過在絕緣部上添加或移除導(dǎo)電材料，可輕易控制所述第一 焊墊和所述第二焊墊的導(dǎo)通與斷開，從而降低了成本。

下面參照附圖結(jié)合實(shí)施方式對本實(shí)用新型作進(jìn)一步的描述。圖1是本實(shí)用新型第一種實(shí)施方式的電路板的剖視示意圖。圖2是圖1的俯視圖。圖3是圖1中電路板加上導(dǎo)電材料后的剖視示意圖。[0018]圖4是本實(shí)用新型第二種實(shí)施方式的電路板的剖視示意圖。圖5是圖4的俯視圖。圖6是圖4中電路板加上導(dǎo)電材料后的剖視示意圖。主要元件符號說明
具體實(shí)施方式
以下結(jié)合附圖及具體實(shí)施方式
對本實(shí)用新型作進(jìn)一步的詳細(xì)說明。請參照圖1和圖2，揭示了本實(shí)用新型的第一種實(shí)施方式的電路板100。電路板 100包括基板10、多個通孔20、多個焊墊30及絕緣部40。在本實(shí)施方式中，電路板100為
多層板?；?0內(nèi)部設(shè)有導(dǎo)電金屬12，如銅箔。導(dǎo)電金屬12用于電性連接所述通孔20。所述通孔20貫穿基板10，在本實(shí)施方式中，所述通孔20既可以是電路板100中用 于電性連接電路板100中各層電路的貫孔，也可以是其它用途的孔。每一個通孔20內(nèi)部填 滿防焊漆，以防止焊錫流進(jìn)通孔20，從而避免通孔20被阻塞或空氣躲藏于通孔20中，進(jìn)而 增加產(chǎn)品的良率。所述焊墊30用于傳遞信號，其包括第一焊墊32和第二焊墊34。在本實(shí)施方式中， 焊墊30為銅箔。每一個第一焊墊32呈圓形，并環(huán)繞每一個通孔20。所述第二焊墊34分別呈方形或圓形，其位于基板10的表面。在本實(shí)施方式中，所 述第二焊墊34位于基板10的兩相對表面。在其它實(shí)施方式中，所述第二焊墊34也可位于基板10的一表面。所述絕緣部40位于所述第一焊墊32和所述第二焊墊34之間，用于電性隔離每一 個第一焊墊32和每一個第二焊墊34。在本實(shí)施方式中，絕緣部40既可以是通過剔除第一 焊墊32與第二焊墊34相連接的銅箔而形成的鏤空區(qū)域，也可以是通過在鏤空區(qū)域中填充 絕緣材質(zhì)，如環(huán)氧樹脂，而形成的絕緣區(qū)域。在本實(shí)施方式中，電路板100中的信號端50與每一個第二焊墊34電性連接，導(dǎo)電 金屬12與所述第一焊墊32電性連接，即所述第一焊墊32和第二焊墊34分別連接有電路。 請參照圖3，使用時，如需連接兩信號端50，則在絕緣部40上附著一層導(dǎo)電材料60或整個 焊墊30上附著一層導(dǎo)電材料60，從而電性連接所述第一焊墊32和所述第二焊墊34，以實(shí) 現(xiàn)信號的傳遞。如需斷開兩信號端50之連接，只需刮除導(dǎo)電材料60。換而言之，本實(shí)用新 型的電路板100通過是否添加導(dǎo)電材料60來控制信號的導(dǎo)通與斷開，即通過添加或移除導(dǎo) 電材料60以控制所述第一焊墊32和所述第二焊墊34的導(dǎo)通與斷開，從而降低了成本。在 本實(shí)施方式中，導(dǎo)電材料60為焊錫。因所述通孔20通過基板10內(nèi)部的導(dǎo)電金屬12電性連接，即兩通孔20之間的距 離可以很遠(yuǎn)，從而需要連接的信號端50之間的距離可以很遠(yuǎn)，即本實(shí)用新型的電路板100 可以控制遠(yuǎn)距離的信號端50的導(dǎo)通或斷開。在本實(shí)施 方式中，導(dǎo)電金屬12可以為L形、直 線形、Z形或其它蜿蜒形狀。請參照圖4、圖5和圖6，揭示了本實(shí)用新型的第二種實(shí)施方式之電路板200。第二 種實(shí)施方式之電路板200與第一種實(shí)施方式之電路板100的結(jié)構(gòu)大致相同，其區(qū)別僅在于 電路板200的基板210中的導(dǎo)電金屬212位于基板210的外表面并與所述第二焊墊234連 接，信號端220位于基板210的內(nèi)部且與第一焊墊232電性連接。使用時，如需連接兩信號端220，則在絕緣部240上附著一層導(dǎo)電材料250或在整 個焊墊230上附著一層導(dǎo)電材料250，以電性連接所述第一焊墊232和所述第二焊墊234， 從而實(shí)現(xiàn)信號的傳遞。如需斷開信號端220的連接，只需刮除導(dǎo)電材料250。在本實(shí)施方式中，所述通孔260通過基板210外表面的導(dǎo)電金屬212電性連接，即 兩通孔260之間的距離相對較近，即第二實(shí)施方式的電路板200主要用于兩較近信號端220 的導(dǎo)通或斷開。第二種實(shí)施方式的電路板200的工作原理與第一種實(shí)施方式的電路板100相同， 且實(shí)現(xiàn)相同的功能。在其它實(shí)施方式中，電路板100和電路板200屬同一電路板中的不同區(qū)域。
權(quán)利要求一種電路板，包括基板和多個通孔，每一個通孔貫穿所述基板，其特征在于，所述電路板還包括多個焊墊，設(shè)置于所述基板的表面，每一個焊墊包括第一焊墊和第二焊墊，所述第一焊墊和所述第二焊墊分別連接有電路；及多個絕緣部，位于所述第一焊墊和所述第二焊墊之間，用于電性隔離所述第一焊墊和所述第二焊墊；其中，通過在所述絕緣部上添加或移除導(dǎo)電材料，以控制所述第一焊墊和所述第二焊墊的導(dǎo)通與斷開。
2.如權(quán)利要求1所述的電路板，其特征在于，所述導(dǎo)電材料為焊錫。
3.如權(quán)利要求2所述的電路板，其特征在于，每一個通孔內(nèi)部填充防焊漆，以防止焊錫 流進(jìn)所述通孔。
4.如權(quán)利要求1所述的電路板，其特征在于，每一個第一焊墊呈圓形，其環(huán)繞每一個通孔。
5.如權(quán)利要求1所述的電路板，其特征在于，所述第二焊墊分別呈方形或圓形，其位于 所述基板的表面。
6.如權(quán)利要求1所述的電路板，其特征在于，每一個絕緣部為通過剔除每一個第一焊 墊和每一個第二焊墊相連接的金屬而形成的鏤空區(qū)域。
7.如權(quán)利要求6所述的電路板，其特征在于，每一個絕緣部為在每一個鏤空區(qū)域中填 充絕緣材質(zhì)而形成的絕緣區(qū)域。
8.如權(quán)利要求1所述的電路板，其特征在于，所述基板包括位于其外表面的導(dǎo)電金屬， 所述導(dǎo)電金屬與所述第二焊墊電性連接。
9.如權(quán)利要求1所述的電路板，其特征在于，所述基板包括位于其內(nèi)部電性連接所述 通孔的導(dǎo)電金屬。
專利摘要一種電路板，包括基板、多個通孔、多個焊墊及多個絕緣部。每一個通孔貫穿所述基板。所述焊墊設(shè)置于所述基板的表面，每一個焊墊包括第一焊墊和第二焊墊，所述第一焊墊和所述第二焊墊分別連接有電路。所述絕緣部位于所述第一焊墊和所述第二焊墊之間，用于電性隔離所述第一焊墊和所述第二焊墊。其中，通過在所述絕緣部上添加或移除導(dǎo)電材料，以控制所述第一焊墊和所述第二焊墊的導(dǎo)通與斷開。本實(shí)用新型的電路板通過在絕緣部上添加或移除導(dǎo)電材料，可輕易控制所述第一焊墊和所述第二焊墊的導(dǎo)通與斷開，從而降低了成本。
文檔編號H05K1/02GK201657493SQ20102030181
公開日2010年11月24日 申請日期2010年1月28日 優(yōu)先權(quán)日2010年1月28日
發(fā)明者廖昌德 申請人:國基電子(上海)有限公司;鴻海精密工業(yè)股份有限公司