專利名稱：一種散熱模塊的制作方法
技術領域：
本實用新型涉及一種散熱模塊，尤其是一種除兼具有生產(chǎn)簡便及減少施工外，還 能達到有效節(jié)省成本的散熱模塊。
背景技術：
現(xiàn)今電子裝置(如筆記型計算機)內(nèi)的電子組件(如中央處理器)在工作狀態(tài)下 常產(chǎn)生大量熱能，從而造成電子組件溫度上升，如果沒有適當?shù)纳?，將使電子組件發(fā)生過 熱現(xiàn)象，造成運作不穩(wěn)定，甚至導致整個電子裝置發(fā)生工作停止或當機的現(xiàn)象，隨著各種電 子組件的速度不斷上升，所產(chǎn)生的熱量也在不斷增加，因此應用于各種電子裝置的散熱模 塊日漸重要。見圖1，是現(xiàn)在常用于筆記型計算機或屏幕或薄型電子裝置的散熱模塊1，其中包 含一個基座10、多個熱管11及一個散熱鰭片組12，基座10具有一個隆起部101，隆起部101 是從基座10的一個端面突起構成的，且基座10的另一個端面貼觸在相對的發(fā)熱組件(如 中央處理器)上；而隆起部101凹設有呈半圓形的多個凹槽103，用來容置固定熱管11，各 熱管11具有一個吸熱端111及一個散熱端112，散熱端112穿接于散熱鰭片組12，吸熱端 111則與凹槽103相緊貼合在一起，將基座10吸收所述發(fā)熱組件產(chǎn)生的熱量傳導至散熱端 112，使散熱端112傳導上面的熱量至連接的散熱鰭片組12上迅速散熱。雖然常用的散熱模塊1能達到散熱效果，但是卻延伸出另一個問題，就是在實際 制造時，為了擠壓成型出基座10及其上的隆起部101，勢必需要耗費較多的材料用量來擠 壓成型出基座10整體，進而又一個問題就是在制造過程中還需考慮到隆起部101的關系， 所以容易造成在生產(chǎn)及施工上不易；另外，由于基座10上多出隆起部101這個部分，基座 10整體的厚度和重量必然增加，以致于無法達到輕量化的效果，進而成本也會提高。綜上所述，常用技術有下列缺點1.增加成本；2.生產(chǎn)及施工不易；3.無法達到輕量化的效果。
實用新型內(nèi)容為了有效解決上述問題，本實用新型的主要目的在于提供一種通過一個基座及至 少一個熱管結合成一體的設計，可以達到有效節(jié)省成本效果的散熱模塊。本實用新型還在于提供一種生產(chǎn)簡便及減少施工的散熱模塊。本實用新型還在于提供一種輕量化的散熱模塊。本實用新型還在于提供一種具有絕佳散熱效果的散熱模塊。為了達到上述目的，本實用新型提出一種散熱模塊，包括一個基座，具有一個受 熱面及與該受熱面相反的一個傳導面；至少一個熱管，具有一個吸熱部及一個散熱部，吸熱 部具有一個平面及一個非平面，所述非平面是從所述平面軸向延伸構成的，所述平面則與 傳導面相對貼合并結合為一體，用來構成一個散熱模塊。
圖1是常用散熱模塊的立體示意圖；圖2是本實用新型實施例的立體示意圖；圖3是本實用新型實施例的局部剖面示意圖；圖中散熱模塊2基座 20受熱面 201傳導面 202熱管30散熱部 301吸熱部 30具體實施方式
按照本發(fā)明的上述目的和其結構與功能上的特性，將依據(jù)所附圖示的較佳實施例 予以說明。如圖2、3所示，本實用新型提供了一種散熱模塊，包括一個基座20及至少一個熱 管30，基座20具有一個受熱面201及一個與受熱面201相反的傳導面202，受熱面201與 發(fā)熱組件(如中央處理器)相緊密貼合一起，用來吸收發(fā)熱組件(圖中未示)上產(chǎn)生的熱 量傳導至熱管30上散熱。熱管30結合在基座20的傳導面202上呈間隔排列或不間隔排列，在本實施例中， 熱管30以間隔排列來說明；熱管30具有一個散熱部301及一個吸熱部303，吸熱部303具 有一個平面3031及一個從平面3031軸向延伸構成的非平面3032，平面3031與傳導面202 相對貼合并結合成一體，來構成一個散熱模塊2，而且平面3031與非平面3032共同界定一 個容置空間3035，容置空間3035與吸熱部303呈D字形狀及拱狀中的一種，如圖3所示。另外，每個吸熱部303彼此間界定一個散熱空間32，用來使在散熱空間32內(nèi)流動 的流體可以迅速與各熱管30作熱交換散熱，以達到輔助散熱的效果。此外，散熱空間32可 按照使用者的需求事先設定不同的輔助散熱效能，在具體實施時調(diào)整熱管30的間距，進而 散熱空間32的寬度受到調(diào)整，也就是散熱空間32的寬度可以小于或等于或大于熱管30的 寬度，來產(chǎn)生不同的輔助散熱效能。再者，通過本實用新型的熱管30的吸熱部303的平面3031貼合在基座20的傳導 面202上結合成一體的設計，使得一方面能夠達到有效節(jié)省成本及絕佳的散熱效果，另一 方面在制造上能有效能減少施工及達到生產(chǎn)簡便外，又能令基座20整體達到輕量化。見圖2所示，散熱模塊2還包含一個散熱器4，散熱器4具有多個散熱鰭片41，熱 管30的散熱部301穿設于散熱鰭片41并結合為一體。綜上所述，本實用新型具有下列優(yōu)點1.節(jié)省成本；2.減少施工及生產(chǎn)簡便；平面3031非平面3032 容置空間3035 散熱空間32 散熱器 4 散熱鰭片41[0035]3.絕佳的散熱效果；4.輕量化。最后應說明的是以上實施例僅用以說明本實用新型的技術方案，而非對其限制； 盡管參照前述實施例對本實用新型進行了詳細的說明，本領域的普通技術人員應當理解: 其依然可以對前述各實施例所記載的技術方案進行修改，或者對其中部分技術特征進行等 同替換；而這些修改或者替換，并不使相應技術方案的本質(zhì)脫離本實用新型實施例技術方 案的精神和范圍。
權利要求1.一種散熱模塊，其特征在于，包括一個基座，具有一個受熱面及與所述受熱面相反的一個傳導面； 至少一個熱管，具有一個吸熱部及一個散熱部，所述吸熱部具有一個與傳導面相對貼 合并結合為一體的平面，及一個從所述平面軸向延伸構成的非平面。
2.如權利要求1所述的散熱模塊，其特征在于所述平面與所述非平面共同界定一個容置空間。
3.如權利要求1所述的散熱模塊，其特征在于所述每一個吸熱部彼此間界定一個散熱空間。
4.如權利要求1所述的散熱模塊，其特征在于各所述熱管呈間隔排列或不間隔排列。
5.如權利要求3所述的散熱模塊，其特征在于所述散熱空間的寬度小于熱管的寬度。
6.如權利要求3所述的散熱模塊，其特征在于所述散熱空間的寬度等于熱管的寬度。
7.如權利要求3所述的散熱模塊，其特征在于所述散熱空間的寬度大于熱管的寬度。
8.如權利要求1所述的散熱模塊，其特征在于，還包括一個散熱器，所述散熱器具有多 個散熱鰭片，所述散熱部穿設于多個散熱鰭片并結合為一體。
9.如權利要求1所述的散熱模塊，其特征在于所述基座的受熱面與一個發(fā)熱組件相緊 密貼合在一起。
10.如權利要求1所述的散熱模塊，其特征在于所述吸熱部呈D字形狀及拱狀中的一種。
專利摘要本實用新型提供了一種散熱模塊，包括一個基座及至少一個熱管，所述基座具有一個受熱面及與所述受熱面相反的一個傳導面，所述熱管具有一個吸熱部及一個散熱部，所述吸熱部具有一個與傳導面相對貼合并結合為一體的平面，及一個從該平面軸向延伸構成的非平面，通過本實用新型這種基座與熱管的搭配設計，制造上生產(chǎn)簡便且減少施工，進而可以達到有效節(jié)省成本的效果。
文檔編號H05K7/20GK201830597SQ20102021553
公開日2011年5月11日 申請日期2010年6月1日 優(yōu)先權日2010年6月1日
發(fā)明者巫俊銘 申請人:奇鋐科技股份有限公司