專利名稱：Pth通孔結(jié)構(gòu)的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及波峰焊制程，尤其涉及一種PTH通孔結(jié)構(gòu)。
背景技術(shù)：
在波峰焊接制程中，PTH通孔上錫的驅(qū)動力主要來自液態(tài)合金在細縫中產(chǎn)生的毛細作用，其實質(zhì)是彎曲液面在曲率徑向產(chǎn)生附加壓力，直至與上升液體的勢差平衡。而現(xiàn)有的PTH通孔設計一般為圓柱通孔，其上錫性經(jīng)常面臨Hole-Fill不足的情況，在進行測試時嚴重影響了生產(chǎn)中的直通率，嚴重時甚至可能給產(chǎn)品的可靠性帶來風險。

發(fā)明內(nèi)容
鑒于上述問題，本發(fā)明提供了一種新型的PTH通孔結(jié)構(gòu)，可有效提高PTH通孔上錫的驅(qū)動力。為了達到上述目的，本發(fā)明采用了如下的技術(shù)方案一種PTH通孔結(jié)構(gòu)，其主要適用于印刷電路板上，所述PTH通孔在組裝元件時需填充錫料，其中，所述PTH通孔一末端為縮口端，其另一末端為寬口端，且該PTH通孔軸剖面呈梯形。較佳的，本發(fā)明提供了一種PTH通孔結(jié)構(gòu)，其中，所述PTH通孔的斜側(cè)面與垂直方向呈一夾角，且所述PTH通孔的縮口端的直徑不大于寬口端的直徑的0. 38毫米。相較于先前技術(shù)，本發(fā)明提供了一種新型的PTH通孔結(jié)構(gòu)，有效提高了 PTH通孔上錫的驅(qū)動力，在進行測試時提高了生產(chǎn)中的直通率以及產(chǎn)品的可靠性。


圖1為本發(fā)明的剖面圖
具體實施例方式請參照圖1所示，為本發(fā)明所述PTH通孔的剖面圖。本發(fā)明提供了一種新型的PTH 通孔結(jié)構(gòu)，有效提高了 PTH通孔上錫的驅(qū)動力，在進行測試時提高了生產(chǎn)中的直通率以及產(chǎn)品的可靠性。所述PTH通孔10主要適用于印刷電路板(圖中未示)上，該PTH通孔10其中一末端用以填充錫料104，其中，所述PTH通孔10填充有錫料104的一末端為縮口端101，其另一相對末端為寬口端102，且該PTH通孔10的剖面呈梯形，當將錫料104填充至該PTH通孔10的縮口端101時，該錫料104未能完全填滿該PTH通孔10，且該剖面呈梯形的PTH通孔10的斜側(cè)面103與垂直方向呈一夾角α。由于上錫的主要驅(qū)動力來源于錫料104在細縫中產(chǎn)生的毛細作用，其實質(zhì)是彎曲液面(液態(tài)錫料104)在曲率徑向產(chǎn)生附加壓力，直至與上升液體的勢差平衡。當該夾角α 大于0時，毛細作用更明顯，上錫高度比夾角α為0時高，其中夾角α隨印刷電路板的厚度變化而變化。
較佳的，令縮口端101的直徑不大于寬口端102的直徑的0. 38毫米，以令上錫高度達到最大值，所述錫料104可填滿該PTH通孔10。
權(quán)利要求
1.一種PTH通孔結(jié)構(gòu)，其主要適用于印刷電路板上，所述PTH通孔在組裝元件時需填充錫料，其特征在于，所述PTH通孔一末端為縮口端，其另一末端為寬口端，且該PTH通孔軸剖面呈梯形。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的PTH通孔結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述PTH通孔的斜側(cè)面與垂直方向呈一夾角。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的PTH通孔結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述PTH通孔的縮口端的直徑不大于寬口端的直徑的0. 38毫米。
全文摘要
本發(fā)明提供了一種PTH通孔結(jié)構(gòu)，其主要適用于印刷電路板上，所述PTH通孔在組裝元件時需填充錫料，其中，所述PTH通孔填充有錫料的一末端為縮口端，其另一末端為寬口端，且該PTH通孔軸剖面呈梯形，所述PTH通孔的斜側(cè)面與垂直方向呈一夾角，所述PTH通孔的縮口端的直徑不大于寬口端的直徑的0.38毫米。本發(fā)明提供了一種新型的PTH通孔結(jié)構(gòu)，有效提高了PTH通孔上錫的驅(qū)動力，在進行測試時提高了生產(chǎn)中的直通率以及產(chǎn)品的可靠性。
文檔編號H05K1/02GK102573273SQ20101060740
公開日2012年7月11日 申請日期2010年12月27日 優(yōu)先權(quán)日2010年12月27日
發(fā)明者王集錦 申請人:佛山市順德區(qū)順達電腦廠有限公司