專(zhuān)利名稱(chēng)：一種印制電路板及制造方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及一種電子元件安裝及其制造方法，具體的說(shuō)，是一種印制電路組件特 別是印制板焊盤(pán)以及屏蔽罩器件的結(jié)構(gòu)及其制造方法。
背景技術(shù)：
印制電路板又稱(chēng)PCB板，其以電路原理圖為根據(jù)設(shè)計(jì)，實(shí)現(xiàn)電路設(shè)計(jì)者所需要的 功能。具體的說(shuō)，PCB板是通過(guò)電路連接圖實(shí)現(xiàn)功能，首先由于圖形具有重復(fù)再現(xiàn)性和一致 性，因此減少了布線和裝配的差錯(cuò)，節(jié)省了設(shè)備的維修、調(diào)試和檢查時(shí)間；其次在設(shè)計(jì)上可 以實(shí)現(xiàn)標(biāo)準(zhǔn)化，利于互換；再者其布線密度高，體積小，重量輕，利于電子設(shè)備的小型化，因 此利于機(jī)械化、自動(dòng)化生產(chǎn)，提高了勞動(dòng)生產(chǎn)率并降低了電子設(shè)備的造價(jià)。
隨著科技的不斷發(fā)展，電子元器件的體積越來(lái)越小，這樣一來(lái)越來(lái)越多的元器件 可以設(shè)置在PCB板上，其中有些元器件對(duì)電磁干擾較為敏感，因此需要在其上覆蓋金屬制 的屏蔽罩，通過(guò)金屬的電磁屏蔽原理將外界的電磁波完全屏蔽，因此其需要良好的密封性 能，換言之，就是需要將屏蔽罩與PCB板緊密的結(jié)合?，F(xiàn)有技術(shù)中是利用焊膏將兩者焊接成 一體，具體來(lái)說(shuō)，是如下兩種方式一種是在屏蔽罩的邊緣設(shè)置焊膏，而后將屏蔽罩放置在 PCB板設(shè)置的焊盤(pán)上，加熱焊膏使之相互結(jié)合；另一種是在PCB板的焊盤(pán)上設(shè)置焊膏，而后 將屏蔽罩設(shè)置其上，加熱焊膏使之相互結(jié)合。上述兩種方式雖然操作簡(jiǎn)便，但是其焊接不良 率均很高，具體的說(shuō)，在焊接過(guò)程中，焊膏有的時(shí)候并不能將焊盤(pán)與屏蔽罩完全浸潤(rùn)，換言 之，兩者并未通過(guò)焊膏牢固的連接為一體，也就是俗稱(chēng)的虛焊；再者，在焊接過(guò)程中焊膏熔 化后會(huì)擴(kuò)散至屏蔽罩的表面，從而會(huì)加厚屏蔽罩的表面厚度，并且導(dǎo)致外觀不良，進(jìn)而引起 元器件內(nèi)部的短路。發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明的目的在于提供一種全新結(jié)構(gòu)的印制電路板，其通過(guò)在焊盤(pán)與屏蔽罩上同 時(shí)設(shè)置焊膏使之連接緊密，同時(shí)設(shè)置定位扣用以定位及固定屏蔽罩；本發(fā)明同時(shí)公開(kāi)了上 述印制電路板的制造方法。
本發(fā)明通過(guò)如下技術(shù)方案加以實(shí)現(xiàn)一種印制電路板，包括板體、焊盤(pán)及金屬屏蔽罩，所述的金屬屏蔽罩至少設(shè)置1個(gè)，所 述的焊盤(pán)設(shè)置在板體上，所述的金屬屏蔽罩邊緣處設(shè)置焊膏，在焊盤(pán)上設(shè)置焊膏，所述焊盤(pán) 上的焊膏位置與金屬屏蔽罩上的焊膏位置相互對(duì)應(yīng)。
作為本發(fā)明的一種改進(jìn)，所述的印制電路板還包括定位扣，所述的定位扣設(shè)置在 板體上，所述的定位扣大小與金屬屏蔽罩大小相對(duì)應(yīng)。
設(shè)置定位扣可以將金屬屏蔽罩限制在正確的位置上，同時(shí)亦有將金屬屏蔽罩固定 的功能。
作為本發(fā)明的一種改進(jìn)，所述的焊膏設(shè)置在金屬屏蔽罩的每一邊的邊緣上。
在金屬屏蔽罩的每一邊上設(shè)置焊膏可以將金屬屏蔽罩完全焊接在焊盤(pán)上，從而保證了印制電路板的屏蔽性。
一種如上所述的印制電路板的制造方法，包括以下步驟1)在板體焊盤(pán)及屏蔽罩焊接焊盤(pán)上設(shè)置焊膏；2)在板體設(shè)置焊膏處貼裝元器件及定位扣；3)加熱板體上的焊膏使焊盤(pán)上貼裝的元器件與板體固定連接，加熱屏蔽罩焊接焊盤(pán)令 焊膏固化成焊錫；4)將金屬屏蔽罩緊密的安裝在屏蔽罩固定夾上；5)在屏蔽罩邊緣位置印刷焊膏；6)加熱焊接屏蔽罩焊接焊盤(pán)上的焊錫及金屬屏蔽罩上的焊膏使兩者固定連接。
作為本發(fā)明的一種改進(jìn)，當(dāng)在板體上設(shè)置焊膏之前對(duì)板體進(jìn)行絲網(wǎng)印刷。
在板體上設(shè)置焊膏前進(jìn)行絲網(wǎng)印刷首先可以確定元件的安裝位置，從而減少了裝 配差錯(cuò)發(fā)生的可能性；其次也可以保證印刷時(shí)不會(huì)因?yàn)樵O(shè)置定位扣及焊盤(pán)產(chǎn)生的高度差而 產(chǎn)生錯(cuò)誤。
本發(fā)明所述的印制電路板在實(shí)際使用中可以顯著的提高屏蔽效果，且無(wú)需添加多 余的設(shè)備，因此使用效果較為顯著；且使用本發(fā)明所述的焊接方法焊接可以明顯的提高焊 接后成品的良品率，同時(shí)保證了印制電路板的良好的散熱。


圖1為本發(fā)明的結(jié)構(gòu)示意圖。
圖2為本發(fā)明的焊盤(pán)示意圖。
圖3為本發(fā)明的金屬屏蔽罩示意圖。
其中1-板體、2-屏蔽罩焊接焊盤(pán)、3-金屬屏蔽罩、4-焊膏、5-定位扣。
具體實(shí)施方式
下面結(jié)合說(shuō)明書(shū)附圖對(duì)本發(fā)明進(jìn)行進(jìn)一步的詳述本發(fā)明涉及一種印制電路板，包括一塊板體1，所述的板體1采用絕緣材料制成，在板 體1的一個(gè)面上設(shè)置有若干的焊盤(pán)(圖中未示)用以安裝電子器件，在板體1的一個(gè)面上貼 裝有銅箔將焊盤(pán)連接，銅箔的貼裝方向即焊盤(pán)的連接方式是根據(jù)電路設(shè)計(jì)圖的要求加以操 作。板體1可以為單層結(jié)構(gòu)，即僅只有一塊在一面設(shè)置銅箔的板體1，亦可以為多層結(jié)構(gòu)，即 將多塊設(shè)置銅箔的較薄的板體1粘合成一塊整體板，板體1的選擇依據(jù)電路的復(fù)雜程度而 定。
在板體1的另一面上，印制有用以指示元器件擺放位置的元器件示意圖，用戶(hù)可 以根據(jù)示意圖的指示將元器件設(shè)置在正確的位置上，從而避免了因?yàn)樵骷[放錯(cuò)誤而引 發(fā)的故障。
在本發(fā)明中，由于設(shè)置在印制電路板上的元器件需要良好的電磁屏蔽，因此本發(fā) 明所述的印制電路板還配有金屬屏蔽罩3。通過(guò)金屬屏蔽罩3將元器件遮蔽，利用金屬的電 磁屏蔽原理將外界的電磁信號(hào)與元器件相隔絕，所述的金屬屏蔽罩3通過(guò)焊膏焊接的方式 與印制電路板連接，為了使之屏蔽效果更佳，連接更牢固，一般采用在印制電路板上的印制 面上加裝屏蔽罩焊接焊盤(pán)2，將金屬屏蔽罩3焊接在焊盤(pán)2上。在本發(fā)明中，所述的屏蔽罩焊接焊盤(pán)2上與金屬屏蔽罩3邊緣處均設(shè)置焊膏4，這樣在焊接的時(shí)候焊膏4的用量較為 充足；且由于屏蔽罩焊接焊盤(pán)2與金屬屏蔽罩3上均設(shè)置有焊膏，即焊膏4已將兩者完全浸 潤(rùn)，在焊接過(guò)程中當(dāng)屏蔽罩焊接焊盤(pán)2與金屬屏蔽罩3上攜帶的焊膏4因?yàn)槭軣崛刍?合時(shí)，兩者亦牢固的進(jìn)行了粘合。因此不會(huì)出現(xiàn)虛焊的現(xiàn)象，焊接質(zhì)量得到了保證。
在本發(fā)明中，在所述的板體上還裝配有定位扣5，定位扣5設(shè)置在板體上，所述的 定位扣5截面為弧形，其凹陷處相對(duì)設(shè)置，且凹陷處之間的距離略小于金屬屏蔽罩3的尺 寸，這樣當(dāng)金屬屏蔽罩3安裝其上時(shí)，定位扣5可以將金屬屏蔽罩3牢牢卡住，從而使得金 屬屏蔽罩3與印制電路板的結(jié)合更為緊密。
本發(fā)明同時(shí)提供了一種上述印制電路板的制造方法，具體的說(shuō)，包括以下步驟1)在板體焊盤(pán)及屏蔽罩焊接焊盤(pán)上設(shè)置焊膏；2)在板體設(shè)置焊膏處貼裝元器件及定位扣；3)加熱本體上的焊膏使焊盤(pán)上貼裝的元器件與板體固定連接，加熱屏蔽罩焊接焊盤(pán)令 焊膏固化成焊錫；4)將金屬屏蔽罩緊密的安裝在屏蔽罩固定夾上；5)在屏蔽罩邊緣位置印刷焊膏；6)加熱焊接屏蔽罩焊接焊盤(pán)上的焊錫及金屬屏蔽罩上的焊膏使兩者固定連接。
在本發(fā)明中，當(dāng)在板體上設(shè)置焊膏之前，將板體送入絲網(wǎng)印刷機(jī)中進(jìn)行絲網(wǎng)印刷， 這樣一來(lái)可以將元器件的位置進(jìn)行固定，便于進(jìn)行余下的元件擺放設(shè)置。
以上所述，僅是本發(fā)明的較佳實(shí)施例而已，并非是對(duì)本發(fā)明作任何其他形式的限 制，而依據(jù)本發(fā)明的技術(shù)實(shí)質(zhì)所作的任何修改或等同變化，仍屬于本發(fā)明所要求保護(hù)的范 圍。
權(quán)利要求
1.一種印制電路板，包括板體(1)、焊盤(pán)(2)及金屬屏蔽罩(3)，所述的金屬屏蔽罩(3) 至少設(shè)置1個(gè)，所述的焊盤(pán)(2)設(shè)置在板體(1)上，其特征在于所述的金屬屏蔽罩(3)邊緣 處設(shè)置焊膏(4)，在焊盤(pán)(2)上設(shè)置焊膏(4)，所述焊盤(pán)上的焊膏(4)位置與金屬屏蔽罩(3) 上的焊膏(4)位置相互對(duì)應(yīng)。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種印制電路板，其特征在于所述的印制電路板還包括定 位扣(5)，所述的定位扣(5)設(shè)置在板體(1)上，所述的定位扣(5)大小與金屬屏蔽罩(3)大 小相對(duì)應(yīng)。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的一種印制電路板，其特征在于所述的焊膏(4)設(shè)置在金屬屏 蔽罩(3)的每一邊的邊緣上。
4.一種如權(quán)利要求1所述的一種印制電路板的制造方法，其特征在于包括以下步驟1)在板體焊盤(pán)及屏蔽罩焊接焊盤(pán)上設(shè)置焊膏；2)在板體設(shè)置焊膏處貼裝元器件及定位扣；3)加熱板體上的焊膏使焊盤(pán)上貼裝的元器件與板體固定連接，加熱屏蔽罩焊接焊盤(pán)令 焊膏固化成焊錫；4)將金屬屏蔽罩緊密的安裝在屏蔽罩固定夾上；5)在屏蔽罩邊緣位置印刷焊膏；6)加熱焊接屏蔽罩焊接焊盤(pán)上的焊錫及金屬屏蔽罩上的焊膏使兩者固定連接。
5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的一種印制電路板的制造方法，其特征在于當(dāng)在板體上設(shè)置 焊膏之前對(duì)板體進(jìn)行絲網(wǎng)印刷。
全文摘要
本發(fā)明公開(kāi)了一種印制電路板，包括板體、焊盤(pán)及金屬屏蔽罩，所述的金屬屏蔽罩至少設(shè)置1個(gè)，所述的焊盤(pán)設(shè)置在板體上，其通過(guò)在焊盤(pán)與屏蔽罩上同時(shí)設(shè)置焊膏使之連接緊密，同時(shí)設(shè)置定位扣用以定位及固定屏蔽罩，在實(shí)際使用中可以顯著的提高屏蔽效果，且無(wú)需添加多余的設(shè)備，因此使用效果較為顯著，同時(shí)本發(fā)明公開(kāi)了上述印制電路板的制造方法。
文檔編號(hào)H05K3/34GK102036478SQ20101058515
公開(kāi)日2011年4月27日 申請(qǐng)日期2010年12月13日 優(yōu)先權(quán)日2010年12月13日
發(fā)明者姜鐘國(guó) 申請(qǐng)人:幸星(南京)數(shù)碼有限公司