專利名稱：一種電路板及其制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及一種電路板，特別涉及一種具有較高信號(hào)傳輸質(zhì)量的電路板及該電路 板的制作方法。
背景技術(shù)：
隨著大規(guī)模集成電路的高速發(fā)展，對(duì)數(shù)據(jù)傳輸速率的要求越來(lái)越高，目前數(shù)據(jù)傳 輸速率可達(dá)到100(ibpS，不久的將來(lái)就要實(shí)現(xiàn)200(ibpS、400(;bpS甚至更高的數(shù)據(jù)傳輸速率。 為了能到達(dá)高傳輸速率，對(duì)印刷電路板(PCB)材料的要求非常高，通常要求PCB具有低介 電常數(shù)Df及低介質(zhì)損耗Dk特性。目前，降低PCB板的Df及Dk的手段，主要從玻纖及樹(shù) 脂體系進(jìn)行改性，如采用陶瓷填充、扁平玻纖，非環(huán)氧體系樹(shù)脂(PTFE)等。然而，對(duì)于Df < 0. 003的板材大部分為PTFE材料，不利于PCB多層板加工；此外，低Dk、Df的材料的價(jià)格 十分的昂貴，導(dǎo)致產(chǎn)品的成本非常高。

發(fā)明內(nèi)容
有鑒于此，本發(fā)明實(shí)施例提供一種低成本的電路板，還提供一種電路板的制作方法。一種電路板，其包括至少一個(gè)粘接層以及至少一條傳輸線，所述粘接層中形成有 空氣腔，所述傳輸線的正投影落在所述粘接層的空氣腔所在的區(qū)域。一種電路板的制作方法，其包括以下步驟提供一個(gè)芯板，該芯板包括介質(zhì)層，以及至少覆蓋在所述介質(zhì)層一側(cè)的導(dǎo)電介 質(zhì)；在所述芯板一側(cè)的導(dǎo)電介質(zhì)上形成傳輸線；提供另一個(gè)芯板，該芯板包括介質(zhì)層，以及至少覆蓋在所述介質(zhì)層一側(cè)的導(dǎo)電介 質(zhì)；在該芯板一側(cè)的導(dǎo)電介質(zhì)上設(shè)置一粘接層；在所述粘接層上開(kāi)設(shè)用以形成空氣腔的開(kāi)槽；將所述形成有傳輸線的芯板與所述開(kāi)槽周圍的粘接層壓合形成所述空氣腔，并使 所述傳輸線的正投影與所述空氣腔對(duì)正。本發(fā)明實(shí)施例提供的電路板及電板制作方法中，通過(guò)在電路板的粘接層中設(shè)置空 氣腔，從而利用空氣具有低Df及低Dk值的特性來(lái)降低整個(gè)電路板的Dk及Df特性，從而提 高電路板的信號(hào)傳輸質(zhì)量；此外，在所述粘接層上設(shè)置空氣腔的步驟簡(jiǎn)單，容易實(shí)現(xiàn)，從而 可以降低電路板的制造成本。


圖1是本發(fā)明第一實(shí)施例提供的一種電路板的示意圖；圖2是本發(fā)明第一實(shí)施例提供的一種電路板的另一結(jié)構(gòu)的示意圖3是本發(fā)明第二實(shí)施例提供的一種電路板的示意圖；圖4是本發(fā)明第三實(shí)施例提供的一種電路板的示意圖；圖5是本發(fā)明第四實(shí)施例提供的一種電路板的示意圖；圖6是本發(fā)明第四實(shí)施例提供的一種電路板的示意圖。
具體實(shí)施例方式以下結(jié)合附圖及具體實(shí)施例對(duì)本發(fā)明實(shí)施例進(jìn)行詳細(xì)說(shuō)明。本發(fā)明實(shí)施例提供的電路板100包括至少一個(gè)由粘接層120以及傳輸線140構(gòu)成 的電路板單元。每一所述電路板單元的粘接層120上形成有空氣腔124，所述傳輸線140的 正投影落在所述粘接層120的空氣腔IM所在的區(qū)域。請(qǐng)參閱圖1，本發(fā)明實(shí)施例提供的一種電路板100，該電路板100由一個(gè)電路板單 元構(gòu)成，該電路板單元包括一個(gè)參考層110、所述的粘接層120、至少一個(gè)介質(zhì)層130以及所 述的傳輸線140。所述粘接層120上設(shè)置有對(duì)應(yīng)所述傳輸線140的開(kāi)槽122，所述參考層110 及介質(zhì)層130分別與所述開(kāi)槽122周圍的粘接層120相互壓合形成所述空氣腔124。所述 傳輸線140設(shè)置在所述介質(zhì)層130上，且其正投影落在所述空氣腔IM所在的區(qū)域。所述參考層110由導(dǎo)電材料制成，本實(shí)施例中所述參考層110采用銅箔。所述參 考層110包括第一表面112以及與所述第一表面112對(duì)應(yīng)的第二表面114。為了提高所述 參考層110的機(jī)械強(qiáng)度，在所述參考層110的第二表面114上還設(shè)置有一增強(qiáng)層150，該增 強(qiáng)層150可由絕緣材料制成。所述粘接層120的一面粘接在所述參考層110的第一表面上112上。本實(shí)施例中 所述粘接層120采用粘接性能強(qiáng)、流膠量低的材料膠體，例如，帶有膠層的聚酰亞胺或感光 性樹(shù)脂等。本實(shí)施例中，形成在所述粘接層120上的開(kāi)槽122的寬度寬于所述傳輸線140的 寬度，是所述傳輸線140的投影可以落入所述開(kāi)槽122內(nèi)，且本實(shí)施例中，所述開(kāi)槽122的 寬度比所述傳輸線140的寬度寬0. 2mm 0. 3mm。所述介質(zhì)層130由絕緣材料制成。所述介質(zhì)層130包括上表面132以及與所述上 表面132對(duì)應(yīng)的下表面134。所述介質(zhì)層130的通過(guò)其下表面134粘接在所述粘接層120
的另一面。本實(shí)施例中，所述傳輸線140設(shè)置在所述介質(zhì)層130的下表面134上，并容置在所 述空氣腔IM中，在這種結(jié)構(gòu)的電路板單元中，還可在所述介質(zhì)層130的上表面上設(shè)置一接 地層160，所述接地層160采用導(dǎo)電材料制成，本實(shí)施例中，所述接地層160采用銅箔?？梢岳斫?，如圖2所示，所述傳輸線140也可以形成在所述介質(zhì)層130的上表面 132 上。本發(fā)明實(shí)施例中提供的電路板100通過(guò)在粘接層120上形成正對(duì)所述傳輸線140 的空氣腔124，利用空氣的低Df及Dk的特性，從而降低電路板100的介電常數(shù)和介質(zhì)損耗， 提高信號(hào)的傳輸質(zhì)量；此外，在所述粘接層120上形成開(kāi)槽122，并通過(guò)所述參考層110及 介質(zhì)層130壓合在所述開(kāi)槽122周圍的粘接層120上從而形成空氣腔IM的制作工藝簡(jiǎn)單， 容易實(shí)現(xiàn)，從而可以降低制造成本。請(qǐng)參閱圖3，本發(fā)明第二實(shí)施例提供的一種電路板200，該電路板200包括多個(gè)依 次疊合的電路板單元，具體地，該電路板200包括與第一實(shí)施例中的電路板100的結(jié)構(gòu)大致相同第一電路板單元200a，第二電路板單元200b以及第三電路板單元200c。所述第二電 路板單元200b的參考層210b設(shè)置在所述第一電路板單元200a的介質(zhì)層MOa上；第三電 路板單元200c的參考層210c設(shè)置在所述第二電路板單元200b的介質(zhì)層MOb上。可以理 解，本實(shí)施例中僅以三組結(jié)構(gòu)大致相同的電路板單元200a、200b及200c相互組合構(gòu)成多層 電路板為例來(lái)說(shuō)明如何通過(guò)多個(gè)電路板單元來(lái)構(gòu)建含有多個(gè)空氣腔的多層電路板的結(jié)構(gòu)， 但電路板200的層數(shù)并不限于本實(shí)施例中所展示出的疊加數(shù)目。此外，在本實(shí)施例中，所述 第三電路板單元200c的介質(zhì)層MOc上，也就是最外層的電路板單元中暴露在外部的介質(zhì) 層上，同樣可設(shè)置一接地層260。請(qǐng)參閱圖4，本發(fā)明第三實(shí)施例提供的一種電路板300，該電路板300包括一個(gè)電 路板單元，該電路板單元包括一個(gè)子電路板310，一個(gè)次粘接層320，一個(gè)次參考層330，以 及一個(gè)次介質(zhì)層340。所述子電路板310與第一實(shí)施例中的電路板100的結(jié)構(gòu)相同，包括一個(gè)參考層 311，一個(gè)粘接層312，一個(gè)介質(zhì)層313以及一條傳輸線314。其區(qū)別在于，所述介質(zhì)層313 采用薄型結(jié)構(gòu)，即所述介質(zhì)層313的厚度次介質(zhì)層340，本是實(shí)施例中所述介質(zhì)層的厚度為 2 密耳(mil)。所述次粘接層320設(shè)置在所述電路板310的介質(zhì)層313的外側(cè)，在所述次粘接層 320上設(shè)置有與所述子電路板310的傳輸線314相對(duì)的另一開(kāi)槽322。所述次參考層330所述介質(zhì)層313分別壓合在所述另一開(kāi)槽322周圍的次粘接層 320上形成另一空氣腔324。所述傳輸線314的正投影落在所述另一空氣腔324內(nèi)。所述次介質(zhì)層340設(shè)置在所述次參考層330上。本實(shí)施例中提供的電路板300，通過(guò)在所述傳輸線314的兩側(cè)設(shè)置空氣腔，從而可 以進(jìn)一步利用空氣低Dk及Df的特性來(lái)的降低從而降低電路板300的介電常數(shù)和介質(zhì)損 耗，從而提高信號(hào)的傳輸質(zhì)量。請(qǐng)參閱圖5，本發(fā)明第四實(shí)施例提供的一種電路板400，該電路板400包括多個(gè)依 次疊合的電路板單元，所述電路板單元與第三實(shí)施例中的電路板300結(jié)構(gòu)相同，其包括第 一電路板單元400a，以及第二電路板單元400b。其中所述第二電路板單元400b的參考層 411b設(shè)置在所述第一電路板單元400a的次介質(zhì)層440b上從而構(gòu)成多層電路板結(jié)構(gòu)。請(qǐng)參閱圖6本發(fā)明提供的一種電路板制作方法，其包括以下步驟步驟一提供一個(gè)芯板500，該芯板500包括介質(zhì)層510，以及至少覆蓋在所述介質(zhì) 層510 —側(cè)的導(dǎo)電介質(zhì)512 ；該步驟中，所述芯板500可采用FR4 或陶瓷填充或PTFE 類型的芯板材料，其中 導(dǎo)電介質(zhì)512可以是銅箔。在所述芯板500 —側(cè)的導(dǎo)電介質(zhì)512上形成傳輸線MO ；該步驟中，所述傳輸線MO的形成可以采用化學(xué)蝕刻或者物理蝕刻的方式來(lái)實(shí) 現(xiàn)。步驟二 提供另一個(gè)芯板500，該芯板500包括介質(zhì)層510，以及至少覆蓋在所述介 質(zhì)層510 —側(cè)的導(dǎo)電介質(zhì)512 ；在該芯板500 —側(cè)的導(dǎo)電介質(zhì)512上設(shè)置一粘接層520 ；步驟三在所述粘接層520上開(kāi)設(shè)用以形成空氣腔524的開(kāi)槽522 ；
該步驟中可以采用激光成型、顯影成型或者模具預(yù)制成型等方法來(lái)形成所述開(kāi)槽 522 ；在形成所述開(kāi)槽522時(shí)要求在對(duì)應(yīng)所述開(kāi)槽522的導(dǎo)電介質(zhì)512上，也就是所述空氣 腔524的底部無(wú)膠漬殘留。步驟四將所述形成有傳輸線MO的芯板500疊合在所述開(kāi)槽522周圍的粘接層 520上形成所述空氣腔514，并使所述傳輸線510的正投影與所述空氣腔5M對(duì)正?？梢岳斫庠撾娐钒逯谱鞣椒?，還包括重復(fù)上述制作步驟從而構(gòu)成如本發(fā)明實(shí)施例 中所提供的各種多層電路板的步驟。本發(fā)明實(shí)施例提供的電路板制作方法中，通過(guò)在所述電路板的粘接層520上設(shè)置 與所述傳輸線540對(duì)應(yīng)的空氣腔524，利用空氣較低的低Dk及Df的特性來(lái)降低整個(gè)電路板 的Dk及Df特性，從而提高電路板的信號(hào)傳輸質(zhì)量；此外，在所述粘接層520上設(shè)置空氣腔 524的步驟簡(jiǎn)單，容易實(shí)現(xiàn)，從而可以降低電路板的制造成本。以上所述僅為本發(fā)明的較佳實(shí)施例，并不用以限制本發(fā)明，凡在本發(fā)明的精神和 原則之內(nèi)，所作的任何修改、等同替換、改進(jìn)等，均應(yīng)包含在本發(fā)明的保護(hù)范圍之內(nèi)。
權(quán)利要求
1.一種電路板，其特征在于，所述電路板包括至少一個(gè)粘接層以及至少一條傳輸線，所 述粘接層中形成有空氣腔，所述傳輸線的正投影落在所述粘接層的空氣腔所在的區(qū)域。
2.如權(quán)利要求1所述的電路板，其特征在于，所述電路板還包括一個(gè)參考層以及一個(gè) 介質(zhì)層，所述粘接層上設(shè)置有與傳輸線對(duì)應(yīng)的開(kāi)槽，所述參考層及介質(zhì)層分別與開(kāi)槽周圍 的粘接層相互壓合形成所述空氣腔。
3.如權(quán)利要求2所述的電路板，其特征在于，所述開(kāi)槽的寬度大于所述傳輸線的寬度。
4.如權(quán)利要求2所述的電路板，其特征在于，所述開(kāi)槽的寬度比所述所述傳輸線的寬 度寬 0. 2mm 0. 3mm0
5.如權(quán)利要求2所述的電路板，其特征在于，所述參考層包括第一表面以及與所述第 一表面對(duì)應(yīng)的第二表面，所述粘接層粘接在所述參考層的第一表面上，所述電路板還包括 一個(gè)增強(qiáng)層用以提高所述參考層的機(jī)械強(qiáng)度，所述增強(qiáng)層設(shè)置在所述參考層的第二表面。
6.如權(quán)利要求2所述的電路板，其特征在于，所述介質(zhì)層包括一個(gè)下表面并通過(guò)所述 下表面粘接在所述粘接層上，所述傳輸線設(shè)置在所述介質(zhì)層的下表面上。
7.如權(quán)利要求2所述的電路板，其特征在于，所述介質(zhì)層包括上表面以及與所述上表 面對(duì)應(yīng)的下表面，所述介質(zhì)層的通過(guò)其下表面粘接在所述粘接層上，所述傳輸線設(shè)置在所 述介質(zhì)層的上表面上。
8.如權(quán)利要求2所述的電路板，其特征在于，所述電路板還包括至次粘接層，次參考 層，以及次介質(zhì)層，所述次粘接層設(shè)置在所述電路板的介質(zhì)層的外側(cè)，在所述次粘接層上設(shè) 置有與所述子電路板的傳輸線的正投影正對(duì)的另一開(kāi)槽，所述次參考層與所述介質(zhì)層分別 壓合在所述另一開(kāi)槽的周圍的次粘接層上形成另一空氣腔，所述傳輸線的正投影落在所述 另一空氣腔所在的區(qū)域，所述次介質(zhì)層設(shè)置在所述次參考層上。
9.如權(quán)利要求8所述的電路板，其特征在于，所述參考層包括第一表面以及與所述第 一表面對(duì)應(yīng)的第二表面，所述粘接層的一面粘接在所述參考層的第一表面上，所述電路板 還包括一個(gè)增強(qiáng)層用以提高所述參考層的機(jī)械強(qiáng)度，所述增強(qiáng)層設(shè)置在所述參考層的第二 表面。
10.如權(quán)利要求8所述的電路板，其特征在于，所述介質(zhì)層包括一個(gè)下表面并通過(guò)所述 下表面粘接在所述粘接層上，所述傳輸線設(shè)置在所述介質(zhì)層的下表面上。
11.如權(quán)利要求6或10所述的電路板，其特征在于，所述傳輸線容置在所述空氣腔中。
12.如權(quán)利要求9所述的電路板，其特征在于，所述介質(zhì)層比次介質(zhì)層薄。
13.如權(quán)利要求1所述的電路板，其特征在于，所述電路板包括至少兩個(gè)由所述至少一 個(gè)粘接層、以及至少一條傳輸線構(gòu)成的電路板單元，所述電路板單元依次相互疊合，其中每 一所述電路板單元的粘接層中形成有空氣腔，每一所述電路板單元的傳輸線的正投影落在 所述的空氣腔內(nèi)。
14.如權(quán)利要求13所述的電路板，其特征在于，所述的每一電路板單元還包括一個(gè)參 考層以及一個(gè)介質(zhì)層，所述介質(zhì)層通過(guò)所述粘接層與所述參考層疊合成一體，所述粘接層 上設(shè)置有與所述傳輸線對(duì)應(yīng)的開(kāi)槽，所述參考層及介質(zhì)層分別與所述開(kāi)槽周圍的粘接層相 互壓合形成所述空氣腔，所述傳輸線設(shè)置在所述介質(zhì)層上，其中一電路板單元的參考層設(shè) 置在另一電路板單元的介質(zhì)層上。
15.如權(quán)利要求13所述的電路板，其特征在于，每一所述電路板單元還包括還包括一個(gè)參考層，一個(gè)介質(zhì)層，一個(gè)次粘接層，一個(gè)次參考層，以及一個(gè)次介質(zhì)層；所述介質(zhì)層通過(guò) 所述粘接層與所述參考層疊合成一體；所述粘接層上設(shè)置有與所述傳輸線對(duì)應(yīng)的開(kāi)槽，所 述參考層及介質(zhì)層分別與所述開(kāi)槽周圍的粘接層相互壓合形成所述空氣腔；所述傳輸線設(shè) 置在所述介質(zhì)層上；所述次粘接層設(shè)置在所述電路板的介質(zhì)層的外側(cè)；在所述次粘接層上 設(shè)置有與所述傳輸線的對(duì)應(yīng)的另一開(kāi)槽；所述次參考層與所述介質(zhì)層壓合在所述另一開(kāi)槽 周圍的次粘接層上從而構(gòu)成次空氣腔；所述傳輸線的正投影落在所述次空氣腔內(nèi)；所述次 介質(zhì)層設(shè)置在所述次參考層上；其中一電路板單元的參考層設(shè)置在另一電路板單元的次介 質(zhì)層上。
16.一種電路板的制作方法，其特征在于包括以下步驟提供一個(gè)芯板，該芯板包括介質(zhì)層，以及至少覆蓋在所述介質(zhì)層一側(cè)的導(dǎo)電介質(zhì)；在所述芯板一側(cè)的所述導(dǎo)電介質(zhì)上形成傳輸線；提供另一個(gè)芯板，該芯板包括介質(zhì)層，以及至少覆蓋在所述介質(zhì)層一側(cè)的導(dǎo)電介質(zhì)；在該芯板一側(cè)的導(dǎo)電介質(zhì)上設(shè)置一粘接層；在所述粘接層上開(kāi)設(shè)用以形成空氣腔的開(kāi)槽；將所述形成有傳輸線的芯板與所述開(kāi)槽周圍的粘接層壓合形成所述空氣腔，并使所述 傳輸線的正投影與所述空氣腔對(duì)正。
17.如權(quán)利要求16所述的電路板的制作方法，其特征在，所述粘接層上的開(kāi)槽是通過(guò) 激光成型、顯影成型或者模具預(yù)制成型方法形成。
全文摘要
本發(fā)明實(shí)施例提供一種電路板，其包括至少一個(gè)粘接層以及至少一條傳輸線，所述粘接層中形成有空氣腔，所述傳輸線的正投影落在所述粘接層的空氣腔所在的區(qū)域。本發(fā)明實(shí)施例提供的電路板，通過(guò)在電路板的粘接層中設(shè)置空氣腔，從而利用空氣具有低Df及低Dk值的特性來(lái)降低整個(gè)電路板的Dk及Df特性，從而提高電路板的信號(hào)傳輸質(zhì)量；此外，在所述粘接層上設(shè)置空氣腔的步驟簡(jiǎn)單，容易實(shí)現(xiàn)，從而可以降低電路板的制造成本。
文檔編號(hào)H05K3/46GK102143647SQ201010564278
公開(kāi)日2011年8月3日 申請(qǐng)日期2010年11月25日 優(yōu)先權(quán)日2010年11月25日
發(fā)明者劉山當(dāng), 宗晅, 高峰 申請(qǐng)人:聚信科技有限公司