專利名稱：一種電路板的堆棧構(gòu)造改良的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及一種電路板的堆棧構(gòu)造，尤指一種易于組裝堆棧不同形狀電路板的構(gòu)造改良，由一支撐架支撐整合各種高度的間隔腳柱，以支撐堆棧多層電路板，屬于電子技術(shù)領(lǐng)域。
背景技術(shù)：
常用多層式電路板的堆棧，由于電路板上固定有各種電子組件及印刷電路，且電子組件具有各種高度，因此，通常以多個(gè)間隔腳柱設(shè)置于各層電路板間，以使各層電路板之間具有適當(dāng)?shù)母叨?、空間以容納電子組件，并可以往上層疊不占空間。通常情況下，當(dāng)?shù)诙与娐钒逵B放至第一層電路板時(shí)，須先在第一層電路板上固定數(shù)個(gè)間隔腳柱，再將第二層電路板放至間隔腳柱上續(xù)疊上去，再當(dāng)疊放第三層電路板時(shí)，也須在第二層電路板上固定數(shù)個(gè)間隔腳柱再往上疊放，如此，其組裝過程較為繁雜無連貫性，而且，間隔腳柱設(shè)置的位置并不固定，因必須避開電子組件，故有時(shí)固定在電路板的四周邊，有時(shí)會(huì)固定在中間，必須視電路板的不同而有不同位置的設(shè)置，如此，在固定每一層的間隔腳柱時(shí)，便無一致性而減低效率；近來，在各種產(chǎn)品皆要求輕、薄、短、小的趨勢下， 產(chǎn)品內(nèi)的電路板也呈現(xiàn)各種不同的形狀，以符合其小型化的需求，也因?yàn)殡娐钒寰哂胁煌男螤?，而使得間隔腳柱的固定更為困難與復(fù)雜，更不易于組裝堆棧。以往為改善此堆棧方式，大部分即針對(duì)其間隔柱的結(jié)構(gòu)，與結(jié)合定位固定方式改良，但無法徹底解決不同形狀的電路板相互堆棧置放時(shí)，其間隔柱固定方式繁雜的問題。

發(fā)明內(nèi)容
針對(duì)上述存在的技術(shù)問題，本發(fā)明的目的是提出了一種放置多層電路板的堆棧構(gòu)造改良。本發(fā)明的技術(shù)解決方案是這樣實(shí)現(xiàn)的一種電路板的堆棧構(gòu)造改良，包含底座、導(dǎo)柱、第一電路板、第一支撐柱、第二電路板、第三電路板、第二支撐柱；所述導(dǎo)柱設(shè)置在底座的四個(gè)角上；所述第一電路板穿過導(dǎo)柱設(shè)置在底座上；所述第一支撐柱上設(shè)置有臺(tái)階，所述第二支撐柱上設(shè)置有臺(tái)階；所述第一支撐柱上的臺(tái)階高度與第二支撐柱上的臺(tái)階高度相同；所述第一支撐柱比第二支撐柱低，所述第一支撐柱、第二支撐柱設(shè)置在第一電路板上； 所述第二電路板套設(shè)置第一支撐柱的臺(tái)階上；所述第三電路板設(shè)置第一支撐柱的頂部上； 所述第四電路板設(shè)置在第二支撐柱的頂部。優(yōu)選的，所述第二支撐柱有兩個(gè)臺(tái)階，上部臺(tái)階的高度與第一支撐柱的高度相同。由于上述技術(shù)方案的運(yùn)用，本發(fā)明與現(xiàn)有技術(shù)相比具有下列優(yōu)點(diǎn)本發(fā)明的導(dǎo)柱為沿電路板四周邊設(shè)置的架體，是將各處設(shè)置的間隔腳柱集中至電路板的四邊，以避開其上的電子組件，而可以更容易地固定間隔腳柱；另外，第一電路板上設(shè)置此具有不同高度間隔腳柱的支撐柱，可一次完成固定，而不需分次固定于不同層的電路板上，使堆棧組裝流程更具連貫性，省時(shí)有效率。


下面結(jié)合附圖對(duì)本發(fā)明技術(shù)方案作進(jìn)一步說明附圖1是本發(fā)明的電路板的堆棧構(gòu)造改良的立體圖；附圖2是本發(fā)明的電路板的堆棧構(gòu)造改良的立體分解圖；其中1、底座；2、導(dǎo)柱；3、第一電路板；4、第一支撐柱；5、第二電路板；6、第三電路板；7、第二支撐柱。
具體實(shí)施例方式下面結(jié)合附圖來說明本發(fā)明。如附圖1、2所示為本發(fā)明所述的一種電路板的堆棧構(gòu)造改良，包含底座1、導(dǎo)柱2、 第一電路板3、第一支撐柱4、第二電路板5、第三電路板6、第二支撐柱7 ；所述導(dǎo)柱2設(shè)置在底座1的四個(gè)角上；所述第一電路板3穿過導(dǎo)柱2設(shè)置在底座1上；所述第一支撐柱4上設(shè)置有臺(tái)階，所述第二支撐柱7上設(shè)置有臺(tái)階；所述第一支撐柱4上的臺(tái)階高度與第二支撐柱7上的臺(tái)階高度相同；所述第一支撐柱4比第二支撐柱7低，所述第一支撐柱4、第二支撐柱7設(shè)置在第一電路板3上；所述第二電路板5套設(shè)置第一支撐柱3的臺(tái)階上；所述第三電路板6設(shè)置第一支撐柱4的頂部上；所述第四電路板(未示出)設(shè)置在第二支撐柱7的頂部。優(yōu)選的，所述第二支撐柱有兩個(gè)臺(tái)階，上部臺(tái)階的高度與第一支撐柱的高度相同。由于上述技術(shù)方案的運(yùn)用，本發(fā)明與現(xiàn)有技術(shù)相比具有下列優(yōu)點(diǎn)本發(fā)明的導(dǎo)柱為沿電路板四周邊設(shè)置的架體，是將各處設(shè)置的間隔腳柱集中至電路板的四邊，以避開其上的電子組件，而可以更容易地固定間隔腳柱；另外，第一電路板上設(shè)置此具有不同高度間隔腳柱的支撐柱，可一次完成固定，而不需分次固定于不同層的電路板上，使堆棧組裝流程更具連貫性，省時(shí)有效率。上述實(shí)施例只為說明本發(fā)明的技術(shù)構(gòu)思及特點(diǎn)，其目的在于讓熟悉此項(xiàng)技術(shù)的人士能夠了解本發(fā)明的內(nèi)容并加以實(shí)施，并不能以此限制本發(fā)明的保護(hù)范圍，凡根據(jù)本發(fā)明精神實(shí)質(zhì)所作的等效變化或修飾，都應(yīng)涵蓋在本發(fā)明的保護(hù)范圍內(nèi)。
權(quán)利要求
1.一種電路板的堆棧構(gòu)造改良，其特征在于包含底座、導(dǎo)柱、第一電路板、第一支撐柱、第二電路板、第三電路板、第二支撐柱；所述導(dǎo)柱設(shè)置在底座的四個(gè)角上；所述第一電路板穿過導(dǎo)柱設(shè)置在底座上；所述第一支撐柱上設(shè)置有臺(tái)階，所述第二支撐柱上設(shè)置有臺(tái)階；所述第一支撐柱上的臺(tái)階高度與第二支撐柱上的臺(tái)階高度相同；所述第一支撐柱比第二支撐柱低，所述第一支撐柱、第二支撐柱設(shè)置在第一電路板上；所述第二電路板套設(shè)置第一支撐柱的臺(tái)階上；所述第三電路板設(shè)置第一支撐柱的頂部上；所述第四電路板設(shè)置在第二支撐柱的頂部。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電路板的堆棧構(gòu)造改良，其特征在于所述第二支撐柱有兩個(gè)臺(tái)階，上部臺(tái)階的高度與第一支撐柱的高度相同。
全文摘要
本發(fā)明公開了一種電路板的堆棧構(gòu)造改良，包含底座、導(dǎo)柱、第一電路板、第一支撐柱、第二電路板、第三電路板、第二支撐柱；所述導(dǎo)柱設(shè)置在底座的四個(gè)角上；所述第一電路板穿過導(dǎo)柱設(shè)置在底座上；所述第一支撐柱上設(shè)置有臺(tái)階，所述第二支撐柱上設(shè)置有臺(tái)階；所述第一支撐柱上的臺(tái)階高度與第二支撐柱上的臺(tái)階高度相同；所述第一支撐柱比第二支撐柱低，所述第一支撐柱、第二支撐柱設(shè)置在第一電路板上；所述第二電路板套設(shè)置第一支撐柱的臺(tái)階上；所述第三電路板設(shè)置第一支撐柱的頂部上；所述第四電路板設(shè)置在第二支撐柱的頂部；本發(fā)明在第一電路板上設(shè)置此具有不同高度間隔腳柱的支撐柱，可一次完成固定，而不需分次固定于不同層的電路板上，使堆棧組裝流程更具連貫性，省時(shí)有效率。
文檔編號(hào)H05K7/14GK102378531SQ20101026339
公開日2012年3月14日 申請(qǐng)日期2010年8月26日 優(yōu)先權(quán)日2010年8月26日
發(fā)明者張方榮 申請(qǐng)人:張方榮