專利名稱：散熱裝置及含其的調(diào)速器的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及一種散熱結(jié)構(gòu)及調(diào)速器，特別是涉及一種由內(nèi)向外進(jìn)行散熱的散熱裝置及使用該散熱裝置的調(diào)速器。
背景技術(shù)：
現(xiàn)有的調(diào)速器是通過其上的電路板對電機(jī)進(jìn)行轉(zhuǎn)速控制的。電路板上安裝有大功率的開關(guān)器件，這些大功率開關(guān)器件，在工作時會產(chǎn)生大量的熱量。如果產(chǎn)生的這些熱量不及時散發(fā)出去，發(fā)熱的功率器件將進(jìn)入惡性循環(huán)，最終燒毀功率器件。因此，就需要對調(diào)速器及時散熱?，F(xiàn)有的調(diào)速器通常是通過在發(fā)熱功率器件上加裝鋁條散熱的。當(dāng)電機(jī)的功率增大時，功率管的數(shù)量也隨之增加。為了散熱，必須加裝更多的鋁條排熱。但由于鋁條僅僅只是簡單地加裝在發(fā)熱功率器件上，其只能將熱量從位于電路板一個面上的熱量帶走。而一旦功率加大，增加更多的功率管也會排放得很緊密。這樣，即使有加裝鋁條，由于其散熱空間并未改變，根本無法達(dá)到既定的散熱效果?；蛘咴黾泳€路板的面積，使需要散熱的平面面積增大，這將增加進(jìn)風(fēng)口的設(shè)計難度(進(jìn)風(fēng)口為以長矩形，長邊變的非常的長)，也使調(diào)速器安裝變的困難。

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明所要解決的技術(shù)問題是為了克服現(xiàn)有調(diào)速器的平板散熱器平面面積過大的缺陷，提供一種在不增加調(diào)速器重量的情況下，實現(xiàn)高效集中散熱的散熱裝置及含其的調(diào)速器。本發(fā)明是通過下述技術(shù)方案來解決上述技術(shù)問題的一種散熱裝置，其特點在于， 其為一由多個散熱單元組裝而成的多棱柱體，具有相應(yīng)的多邊形通風(fēng)截面。其中，該散熱裝置內(nèi)部形成有由中心向四周進(jìn)行散熱的散熱層。其中，各該散熱單元為一散熱板。其中，該散熱層為設(shè)置在該散熱板上的數(shù)條散熱筋。其中，該通風(fēng)截面為一三角形，該多棱柱為一三棱柱體。其中，各該散熱單元的散熱板形成該三棱柱體的棱面，該散熱單元上的多條散熱筋層疊形成一突起的山脊?fàn)睿魃釂卧系亩鄺l散熱筋交互對接形成該輻射狀的散熱層。其中，該散熱裝置還包括多個用于將該散熱單元兩兩拼接的固定腳。其中，該散熱板上間隔設(shè)有用于連接的兩骨位，各骨位上設(shè)有若干連接孔。本發(fā)明還提供一種采用如上所述的散熱裝置的調(diào)速器，其特點在于，各電路板與該散熱裝置固接。其中，該散熱單元為散熱板，該散熱板上間隔設(shè)有用于連接的兩骨位，該電路板通過該散熱板上骨位與該散熱裝置固接。其中，各該電路板的外層還包覆有一鋁蓋板。
其中，該調(diào)速器的底部設(shè)有多個減震彈簧，該減震彈簧與該鋁蓋板固接。其中，其還包括分別設(shè)于該三棱柱體的散熱裝置的兩側(cè)的一進(jìn)風(fēng)端面板及一出風(fēng)端面板。其中，其還包括有一與該進(jìn)風(fēng)端面板連接的通風(fēng)罩。其中，該電路板上設(shè)有多個發(fā)熱功率器件。其中，該發(fā)熱功率器件為MOSFET管。其中，該電路板上帶有一電源輸入端及一電源輸出端。本發(fā)明的積極進(jìn)步效果在于1、本發(fā)明的散熱裝置形成一多棱柱體結(jié)構(gòu)，氣流只能從本發(fā)明的調(diào)速器的內(nèi)部空間，從一端流入從另一端流出，從而帶走熱量，達(dá)到快速冷卻發(fā)熱電子元件的目的。2、本發(fā)明的散熱裝置的散熱通風(fēng)空間里，設(shè)計了 Imm厚長短有序的數(shù)個筋位，在增加最少重量的條件下可以達(dá)到更大的散熱面積。3、本發(fā)明的多塊PCB板各自分布在散熱裝置的各個面上，熱量相互獨立，不受影響。4、氣流在本發(fā)明的調(diào)速器里流過的時間越短，散熱效果越好，而采用本發(fā)明的散熱裝置，可以大大減小電路板調(diào)速器的體積，這也是此款散熱裝置的一大優(yōu)勢。5、本發(fā)明的散熱裝置多板共體，如散熱裝置為一三棱柱體，其三個棱面各安裝三塊PCB板，每塊PCB板的熱量在同一空間里相互不影響；多板共體結(jié)構(gòu)可以將現(xiàn)有的PCB板的長度縮短到常規(guī)設(shè)計的1/3 ；更有效的解決了調(diào)速器的重量，空間和冷卻、散熱難題。6、本發(fā)明的散熱裝置可以拆分為多個散熱單元和多個固定腳，簡化了成型設(shè)計的工藝，且采用相同的多個單元組裝，也增加了組裝的精度。7、本發(fā)明的調(diào)整器的外表面都用鋁蓋板罩住，方便拆卸和維修。


圖1為本發(fā)明一較佳實施例的散熱裝置立體結(jié)構(gòu)圖。圖2為圖1中散熱裝置的組裝示意圖。圖3為圖2中一散熱單元的側(cè)視圖。圖4為本發(fā)明一較佳實施例的調(diào)速器的立體結(jié)構(gòu)圖。圖5為圖4中調(diào)速器的立體分解圖。圖6為圖4中的調(diào)速器的一電路板的結(jié)構(gòu)圖。
具體實施例方式下面結(jié)合附圖給出本發(fā)明較佳實施例，以詳細(xì)說明本發(fā)明的技術(shù)方案。本發(fā)明提供一種散熱裝置，其是由多個相同的散熱單元拼裝而成的一多棱柱體。 這樣，空氣從該多棱柱的散熱裝置的內(nèi)部通過，從其一側(cè)進(jìn)入而從另一側(cè)排出，就形成相應(yīng)的多邊形的通風(fēng)截面，實現(xiàn)了本發(fā)明的散熱裝置的由內(nèi)向外同時從多個層面進(jìn)行散熱的快速散熱效果。各散熱單元可以是一平面的散熱板，多塊散熱板拼接組成一多棱柱體，并形成相應(yīng)的多邊形的通風(fēng)截面，從而在散熱裝置內(nèi)部形成由中心向四周的類似輻射狀的通風(fēng)層。進(jìn)一步地，為了加快散熱效果，在各散熱板的背面還可間隔設(shè)置數(shù)條散熱筋。數(shù)條散熱筋長短有序，并層疊呈山脊?fàn)钔黄?。仍可以在盡量少增加重量的條件下，實現(xiàn)更大的散熱面積。基于上述的散熱裝置，本發(fā)明還提供一種含有上述的由多個相同的散熱單元拼裝而成的多棱柱體的散熱裝置的調(diào)速器。實施例1圖1至圖6所示，為本發(fā)明提供的一通風(fēng)截面為三角形的散熱裝置1的實施例。該散熱裝置1由三個相同的散熱單元101拼裝而成，散熱裝置1為一三棱柱體形狀。各散熱單元101的散熱板1012形成該三棱柱體的各個棱面，散熱單元101上的多條散熱筋1011 呈山脊?fàn)钔黄?，且長短有序，三個散熱單元101上間隔分布的散熱筋1011交互對接形成散熱裝置1從內(nèi)外向進(jìn)行散熱的散熱層。為了將散熱裝置1安裝固定在電路板2上，在該散熱裝置1的各散熱板1012上間隔設(shè)有兩骨位1013，該骨位1013上設(shè)有若干連接孔。此外，當(dāng)散熱單元101兩兩對接拼裝后，還在每一側(cè)采用二個固定腳1014進(jìn)行固定。固定腳1014呈T形，其上設(shè)有兩排連接孔。實施例2基于實施例1的散熱裝置，本發(fā)明還提供一種下述的調(diào)速器。如圖1和圖6所示，調(diào)速器的三塊相互電連接的電路板2，通過各散熱單元101的散熱板1012上的骨位1013與散熱裝置1固接。調(diào)速器上設(shè)有一電源輸入端8及三個電源輸出端9，電路板2上還排設(shè)多個電子元件，比如發(fā)熱功率器件201。該發(fā)熱功率器件可以選用MOSFET 管(Metal-OxidelemiconductorField-Effect Transistor,金屬-氧化層-半導(dǎo)體-場效晶體管，簡稱金氧半場效晶體管)。本實施例中的各電路板2上排放了近三十二個MOSFET管及六個電容。每兩塊電路板2之間通過兩個銅板電連接。為了便于維修和拆卸安裝，各電路板2的外部還包覆有一鋁蓋板5。而為了安裝定位及減震，位于該調(diào)速器底部的鋁蓋板5上設(shè)有多個減震彈簧7。在散熱裝置1的兩側(cè)還設(shè)有一進(jìn)風(fēng)端面板3及一出風(fēng)端面板4。進(jìn)風(fēng)端面板3、出風(fēng)端面板4的輪廓與加裝了電路板2的散熱裝置1的兩端面的形狀對應(yīng)，兩端面板上設(shè)有多個通風(fēng)口。當(dāng)本發(fā)明的調(diào)速器設(shè)計用于飛機(jī)時，還可以追加通風(fēng)罩6連通風(fēng)管的結(jié)構(gòu)，以實現(xiàn)螺旋槳的風(fēng)能散熱。這樣就不用另裝風(fēng)扇和電源，大大減少了本身的重量、空間和繁瑣的外形。本發(fā)明的散熱裝置1多板共體，其三面可各安裝一電路板(PCB)2，三面各設(shè)置二個骨位1013與每塊PCB 2上的MOSFET管鎖緊接觸，以盡快散熱。這樣，從每塊PCB 2上移出的熱量在同一空間里相互不影響。此外，多板共體將PCB 2的長度縮短到常規(guī)設(shè)計的 1/3，因此更有效的解決了調(diào)速器的重量，空間及冷卻、散熱的難題。本發(fā)明的六個固定腳1014都固定在散熱裝置1上，每組固定腳1014都可以承受外力或與外部固定，而不會對PCB(電路板)2產(chǎn)生副作用。而整體散熱裝置1可以隨意拆分為三個散熱單元101和六個固定腳1014，簡化了成型工藝，提高了裝配精度。本發(fā)明的調(diào)速器不僅僅限于上述實施例中所采用的三個單元拼裝而成的散熱裝置，還可以采用三個以上由更多的散熱單元所拼裝成的相應(yīng)的散熱裝置。雖然以上描述了本發(fā)明的具體實施方式
，但是本領(lǐng)域的技術(shù)人員應(yīng)當(dāng)理解，這些僅是舉例說明，在不背離本發(fā)明的原理和實質(zhì)的前提下，可以對這些實施方式做出多種變更或修改。因此，本發(fā)明的保護(hù)范圍由所附權(quán)利要求書限定。
權(quán)利要求
1.一種散熱裝置，其特征在于，其為一由多個散熱單元組裝而成的多棱柱體，具有相應(yīng)的多邊形通風(fēng)截面。
2.如權(quán)利要求1所述的散熱裝置，其特征在于，該散熱裝置內(nèi)部形成有由中心向四周進(jìn)行散熱的散熱層。
3.如權(quán)利要求2所述的散熱裝置，其特征在于，各該散熱單元為一散熱板。
4.如權(quán)利要求3所述的散熱裝置，其特征在于，該散熱層為設(shè)置在該散熱板上的數(shù)條散熱筋。
5.如權(quán)利要求4所述的散熱裝置，其特征在于，該通風(fēng)截面為一三角形，該多棱柱為一三棱柱體。
6.如權(quán)利要求5所述的散熱裝置，其特征在于，各該散熱單元的散熱板形成該三棱柱體的棱面，該散熱單元上的多條散熱筋層疊形成一突起的山脊?fàn)?，各散熱單元上的多條散熱筋交互對接形成該輻射狀的散熱層。
7.如權(quán)利要求6所述的散熱裝置，其特征在于，該散熱裝置還包括多個用于將該散熱單元兩兩拼接的固定腳。
8.如權(quán)利要求6所述的散熱裝置，其特征在于，該散熱板上間隔設(shè)有用于連接的兩骨位，各骨位上設(shè)有若干連接孔。
9.一種調(diào)速器，其包括多塊電連接的電路板，其特征在于，其包括一如權(quán)利要求1所述的散熱裝置，各電路板與該散熱裝置固接。
10.如權(quán)利要求9所述的調(diào)速器，其特征在于，該散熱單元為散熱板，該散熱板上間隔設(shè)有用于連接的兩骨位，該電路板通過該散熱板上骨位與該散熱裝置固接。
11.如權(quán)利要求10所述的調(diào)速器，其特征在于，各該電路板的外層還包覆有一鋁蓋板。
12.如權(quán)利要求11所述的調(diào)速器，其特征在于，該調(diào)速器的底部設(shè)有多個減震彈簧，該減震彈簧與該鋁蓋板固接。
13.如權(quán)利要求12所述的調(diào)速器，其特征在于，其還包括分別設(shè)于該三棱柱體的散熱裝置的兩側(cè)的一進(jìn)風(fēng)端面板及一出風(fēng)端面板。
14.如權(quán)利要求13所述的調(diào)速器，其特征在于，其還包括有一與該進(jìn)風(fēng)端面板連接的通風(fēng)罩。
15.如權(quán)利要求9所述的調(diào)速器，其特征在于，該電路板上設(shè)有多個發(fā)熱功率器件。
16.如權(quán)利要求15所述的調(diào)速器，其特征在于，該發(fā)熱功率器件為金屬-氧化層-半導(dǎo)體-場效晶體管。
17.如權(quán)利要求16所述的調(diào)速器，其特征在于，該電路板上帶有一電源輸入端及一電源輸出端。
全文摘要
本發(fā)明公開了一種散熱裝置，其為一由多個散熱單元組裝而成的多棱柱體，具有相應(yīng)的多邊形通風(fēng)截面，在該散熱裝置內(nèi)部形成由中心向四周進(jìn)行散熱的散熱層。本發(fā)明的散熱裝置多板共體，散熱裝置的三面各安裝PCB板，每PCB板的熱量在同一空間里相互不影響；多板共體將現(xiàn)有的PCB板的長度縮短到常規(guī)設(shè)計的1/3；更有效的解決了調(diào)速器的重量，空間和冷卻、散熱難題。
文檔編號H05K7/20GK102238845SQ20101015586
公開日2011年11月9日 申請日期2010年4月23日 優(yōu)先權(quán)日2010年4月23日
發(fā)明者江文彥, 田瑜 申請人:昊翔電能運動科技(昆山)有限公司