專利名稱：：多層陶瓷基板的制造方法及復(fù)合片材的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
：本發(fā)明涉及多層陶瓷基板的制造方法及復(fù)合片材，特別涉及多層陶瓷基板的制造方法以及適用于該多層陶瓷基板的制造的復(fù)合片材，所述多層陶瓷基板中，位于多層陶瓷基板的外表面上的電阻體圖案和/或?qū)w圖案是通過噴墨法形成的圖案。
背景技術(shù)：
：作為本發(fā)明所感興趣的多層陶瓷基板的制造方法，有采用所謂無收縮工藝的方法。采用無收縮工藝制造多層陶瓷基板時(shí)，制成如下所述的復(fù)合層疊體所述復(fù)合層疊體包括多個(gè)陶瓷生坯層和收縮抑制層，收縮抑制層配置于由多個(gè)陶瓷生坯層構(gòu)成的未燒成的多層陶瓷基板的至少一個(gè)主面上，所述陶瓷生坯層包含低溫?zé)Y(jié)陶瓷材料，所述收縮抑制層包含在低溫?zé)Y(jié)陶瓷材料的燒結(jié)條件下實(shí)質(zhì)上不燒結(jié)的難燒結(jié)性陶瓷粉末。接著，在所述低溫?zé)Y(jié)材料的燒結(jié)條件下燒成復(fù)合層疊體。藉此得到由多個(gè)陶瓷生坯層燒結(jié)而成的多層陶瓷基板。該燒成工序中，因?yàn)槭湛s抑制層所包含的難燒結(jié)性陶瓷粉末實(shí)質(zhì)上不燒結(jié)，所以收縮抑制層中實(shí)質(zhì)上不產(chǎn)生收縮。因此，收縮抑制層對陶瓷生坯層進(jìn)行束縛，所以陶瓷生坯層實(shí)質(zhì)上只在厚度方向上收縮，其主面方向上的收縮被抑制。其結(jié)果是，所得多層陶瓷基板不易發(fā)生不均勻的變形，可提高多層陶瓷基板的形狀和尺寸的精度。接著，除去所述收縮抑制層，藉此將目標(biāo)多層陶瓷基板取出。要在所述多層陶瓷基板的外表面上形成電阻體圖案和/或?qū)w圖案的情況下，在如上所述除去了收縮抑制層后，有時(shí)會(huì)實(shí)施電阻體圖案和/或?qū)w圖案的形成工序。此外，要形成電阻體圖案的情況下，通常會(huì)進(jìn)一步形成由作為保護(hù)膜的玻璃構(gòu)成的覆蓋膜(overcoatfilm)。覆蓋膜具有保護(hù)電阻體圖案不受鍍敷處理的影響并確保電阻體圖案的可靠性的功能。這些電阻體圖案和/或?qū)w圖案的形成以及覆蓋膜的形成中伴隨有燒成工序。其結(jié)果是，對作為成品的多層陶瓷基板反復(fù)實(shí)施多次燒成工序，多層陶瓷基板處于過度燒結(jié)的狀態(tài)，這可能會(huì)使多層陶瓷基板所具有的陶瓷層的機(jī)械特性和電特性發(fā)生改變，或者使陶瓷部分與導(dǎo)體部分的接合強(qiáng)度下降。因此，設(shè)想在所述復(fù)合層疊體中位于最外層的陶瓷生坯層上預(yù)先形成未燒成的電阻體圖案和未燒成的覆蓋膜，將收縮抑制層配置成覆蓋所述未燒成的電阻體圖案和未燒成的覆蓋膜的狀態(tài)，將未燒成的電阻體圖案和未燒成的覆蓋膜與陶瓷生坯層同時(shí)進(jìn)行燒成。藉此，可避免對陶瓷生坯層反復(fù)實(shí)施多次燒成工序的問題。然而，如果只是單純地采用上述方法，則由于電阻體圖案與多層陶瓷基板的接合強(qiáng)度較低，因此在除去收縮抑制層的工序中會(huì)遇到不僅是收縮抑制層、連電阻體圖案也剝離的問題。為了解決上述問題，在日本專利特開2005-39164號公報(bào)(專利文獻(xiàn)l)中提出了在軟化溫度和組成方面對覆蓋膜所含的玻璃成分進(jìn)行改良的技術(shù)方案。另一方面，提出了通過噴墨法來形成位于多層陶瓷基板等的陶瓷基板的外表面上的電阻體圖案和導(dǎo)體圖案的技術(shù)方案。利用噴墨法可高效地進(jìn)行電阻體圖案或?qū)w圖案的形成工序，對圖案的改變可迅速地作出應(yīng)對。然而，噴墨法中所用的電阻體油墨或?qū)w油墨含有很多溶劑，粘度低，因此如果將其噴在普通的陶瓷生坯層上，則存在容易洇開的問題。因此，電阻體圖案或?qū)w圖案的線條精細(xì)性不佳。此外，陶瓷生坯層所含的粘接劑可能會(huì)被電阻體油墨或?qū)w油墨溶解，在電阻體圖案或?qū)w圖案的表面產(chǎn)生凹凸。專利文獻(xiàn)l:日本專利特開2005-39164號公報(bào)發(fā)明的揭示因此，本發(fā)明的目的是提供能解決上述問題的多層陶瓷基板的制造方法。本發(fā)明的另一個(gè)目的是提供適用于所述多層陶瓷基板的制造的、形成有電阻體圖案和/或?qū)w圖案的復(fù)合片材。本發(fā)明的又一個(gè)目的是提供適用于所述多層陶瓷基板的制造的、預(yù)定了要形成電阻體圖案和/或?qū)w圖案的復(fù)合片材。為解決上述技術(shù)問題，本發(fā)明的多層陶瓷基板的制造方法的特征在于，包括分別準(zhǔn)備第一和第二低溫?zé)Y(jié)陶瓷材料以及在第一和第二低溫?zé)Y(jié)陶瓷材料的燒結(jié)條件下實(shí)質(zhì)上不燒結(jié)的難燒結(jié)性陶瓷粉末的工序；制作復(fù)合片材的工序，該復(fù)合片材由包含第一低溫?zé)Y(jié)陶瓷材料的第一陶瓷生坯層和包含難燒結(jié)性陶瓷粉末的收縮抑制層構(gòu)成；采用電阻體油墨和/或?qū)w油墨，通過噴墨法在復(fù)合片材的第一陶瓷生坯層上形成電阻體圖案和/或?qū)w圖案的工序；將包含第二低溫?zé)Y(jié)陶瓷材料的多個(gè)第二陶瓷生坯層與形成有電阻體圖案和/或?qū)w圖案的復(fù)合片材一起層疊，使復(fù)合片材的收縮抑制層成為最外層，從而制得具有未燒成的多層陶瓷基板以及配置于該多層陶瓷基板的至少一個(gè)主面上的所述收縮抑制層的復(fù)合層疊體的工序；在第一和第二低溫?zé)Y(jié)陶瓷材料的燒結(jié)條件下燒成復(fù)合層疊體，從而獲得燒結(jié)的多層陶瓷基板的工序；以及除去收縮抑制層，將多層陶瓷基板取出的工序。較好是所述電阻體油墨和/或?qū)w油墨含有溶劑，第一陶瓷生坯層與第二陶瓷生坯層相比能吸收更多的溶劑。較好是第一陶瓷生坯層的空隙率在30%以上。較好是第一陶瓷生坯層包含粘接劑，粘接劑在電阻體油墨和/或?qū)w油墨中的溶解度在14g以下。溶解度如果如上所述在14g以下，則在實(shí)用上沒有問題，更好是4g以下，進(jìn)一步更好是2g以下。較好是第一低溫?zé)Y(jié)陶瓷材料和第二低溫?zé)Y(jié)陶瓷材料彼此相同。較好是第一低溫?zé)Y(jié)陶瓷材料是玻璃類低溫?zé)Y(jié)陶瓷材料。較好是第一陶瓷生坯層的顏色和收縮抑制層的顏色彼此不同。本發(fā)明也包括適用于所述多層陶瓷基板的制造方法的形成有圖案的復(fù)合片材。該形成有圖案的復(fù)合片材是在實(shí)施所述制造方法時(shí)在其中途階段得到的片材，該片材的特征在于，包括包含低溫?zé)Y(jié)陶瓷材料的陶瓷生坯層；形成于陶瓷生坯層上，且包含在低溫?zé)Y(jié)陶瓷材料的燒結(jié)條件下實(shí)質(zhì)上不燒結(jié)的難燒結(jié)性陶瓷粉末的收縮抑制層；以及采用電阻體油墨和/或?qū)w油墨，通過噴墨法在陶瓷生坯層上形成的電阻體圖案和/或?qū)w圖案。對于該形成有圖案的復(fù)合片材，較好的也是陶瓷生坯層的空隙率在30%以上，且陶瓷生坯層所含的粘接劑在電阻體油墨和/或?qū)w油墨中的溶解度在14g以下，且陶瓷生坯層的顏色和收縮抑制層的顏色彼此不同。本發(fā)明還包括適用于所述多層陶瓷基板的制造的、預(yù)定了要形成電阻體圖案和/或?qū)w圖案的復(fù)合片材。該復(fù)合片材是在實(shí)施所述制造方法時(shí)在其中途階段得到的片材，該片材的特征在于，包括包含低溫?zé)Y(jié)陶瓷材料的陶瓷生坯層；以及形成于陶瓷生坯層上，且包含在低溫?zé)Y(jié)陶瓷材料的燒結(jié)條件下實(shí)質(zhì)上不燒結(jié)的難燒結(jié)性陶瓷粉末的收縮抑制層；所述陶瓷生坯層的空隙率高于收縮抑制層的空隙率。根據(jù)本發(fā)明，在制作作為多層陶瓷基板的主要部分的包括多個(gè)第二陶瓷生坯層的復(fù)合層疊體之前，先制作由第一陶瓷生坯層和收縮抑制層構(gòu)成的復(fù)合片材，在該復(fù)合片材階段通過噴墨法形成電阻體圖案和/或?qū)w圖案。因此，可以先利用第一陶瓷生坯層再利用收縮抑制層來吸收電阻體圖案和/或?qū)w圖案所含的溶劑的大部分。與第二陶瓷生坯層相比，在第一陶瓷生坯層中能容易地采用可迅速吸收溶劑的組成。因此，可抑制通過噴墨法形成的電阻體圖案和/或?qū)w圖案的洇開，可獲得電阻體圖案和/或?qū)w圖案的良好的線條精細(xì)性。作為第一陶瓷生坯層所含的粘接劑實(shí)質(zhì)上無限制，可使用難溶于電阻體油墨或?qū)w油墨的粘接劑，因此能抑制形成于第一陶瓷生坯層上的電阻體圖案和/或?qū)w圖案的表面產(chǎn)生凹凸。第一陶瓷生坯層在所得多層陶瓷基板中能起到作為電阻體圖案和/或?qū)w圖案的保護(hù)膜的覆蓋膜的作用。而且，要獲得具有這些電阻體圖案和/或?qū)w圖案以及覆蓋膜的多層陶瓷基板時(shí)，僅實(shí)施一次燒成工序即可。這樣，可避免多層陶瓷基板所具有的陶瓷層處于過度燒結(jié)的狀態(tài)、陶瓷層的特性發(fā)生不期望的變化、陶瓷部分和導(dǎo)體部分的接合強(qiáng)度下降等問題。具有上述功能的第一陶瓷生坯層在由收縮抑制層襯里的復(fù)合片材的狀態(tài)下使用。因此，收縮抑制層也能吸收溶劑，在溶劑量較多的情況下，與僅由第一陶瓷生坯層來吸收溶劑的情況相比，可更迅速地吸收更多的溶劑。其結(jié)果是，可減少殘留于第一陶瓷生坯層的溶劑量，這也有助于改善電阻體圖案和/或?qū)w圖案的線條精細(xì)性以及改善表面狀態(tài)。特別是被收縮抑制層吸收的溶劑在燒成后和收縮抑制層一起被除去，因此可減少殘留于多層陶瓷基板的溶劑量，可進(jìn)一步減少溶劑對多層陶瓷基板特性造成的影響。薄層的第一陶瓷生坯層通常很軟弱，因此操作性不佳，但通過將其形成于收縮抑制層上，可提高第一陶瓷生坯層的操作性。特別是采用空隙率高的陶瓷生坯作為第一陶瓷生坯層的情況下，第一陶瓷生坯層有變脆的傾向，因此利用收縮抑制層進(jìn)行的補(bǔ)強(qiáng)變得更有效。本發(fā)明中，如果使第一陶瓷生坯層與第二陶瓷生坯層相比能更好地吸收電阻體圖案和/或?qū)w圖案所含的溶劑，則可更確實(shí)地達(dá)到所述效果。此外，特別是僅通過對于第一陶瓷生坯層采用具有良好的溶劑吸收性的組成，即可對于第二陶瓷生坯層在無特別限制的條件下選擇其組成，因此可提高設(shè)計(jì)的自由度。此外，由于在作為多層陶瓷基板的主要部分的第二陶瓷生坯層中能采用可滿足多層陶瓷基板的優(yōu)選特性的組成，因此可獲得具有良好的特性的多層陶瓷基板。如果使第一陶瓷生坯層的空隙率達(dá)到30%以上，或者使第一陶瓷生坯層所含的粘接劑在電阻體油墨和/或?qū)w油墨中的溶解度達(dá)到14g以下，則可更確實(shí)地實(shí)現(xiàn)上述的提高電阻體圖案和/或?qū)w圖案的線條精細(xì)性的效果以及使表面狀態(tài)平滑化的效果。如果第一低溫?zé)Y(jié)填充材料和第二低溫?zé)Y(jié)填充材料彼此相同，則第一陶瓷生坯層和第二陶瓷生坯層的燒成時(shí)的收縮匹配性良好，而且在使用異種材料時(shí)可能會(huì)發(fā)生的相互擴(kuò)散所導(dǎo)致的異相的析出或燒結(jié)缺陷變得不易發(fā)生，可使所得多層陶瓷基板的特性穩(wěn)定化，并且可提高可靠性。如果第一陶瓷生坯層的顏色和收縮抑制層的顏色彼此不同，則在復(fù)合片材的狀態(tài)下，可根據(jù)顏色的差異容易地檢測出第一陶瓷生坯層中可能會(huì)產(chǎn)生的薄點(diǎn)缺陷。利用本發(fā)明的復(fù)合片材，由于陶瓷生坯層的空隙率高于收縮抑制層的空隙率，因此可利用毛細(xì)現(xiàn)象將油墨的溶劑從陶瓷生坯層向收縮抑制層中吸引，可使溶劑不易殘留于陶瓷生坯層中。附圖的簡單說明圖l是以剖視圖表示本發(fā)明的第方法所包括的代表性工序的圖。圖2是以剖視圖表示本發(fā)明的第方法所包括的代表性工序的圖。符號說明1多層陶瓷基板la未燒成的多層陶瓷基板2第一陶瓷層2a第一陶瓷生坯層3第二陶瓷層3a第二陶瓷生坯層4電阻體圖案5導(dǎo)體圖案10收縮抑制層11復(fù)合片材13復(fù)合層疊體實(shí)施方式中的多層陶瓷基板的制造實(shí)施方式中的多層陶瓷基板的制造實(shí)施發(fā)明的最佳方式圖l是用于說明本發(fā)明的第一實(shí)施方式的圖。圖1中，以剖視圖示出了為了制造(5)中所示的多層陶瓷基板1而實(shí)施的代表性工序。首先，參照圖1(5)，多層陶瓷基板l具有由起到覆蓋膜的作用的第一陶瓷層2和多個(gè)第二陶瓷層3構(gòu)成的層疊結(jié)構(gòu)。在由多個(gè)第二陶瓷層3構(gòu)成的層疊結(jié)構(gòu)物的層疊方向的一個(gè)端面上以被第一陶瓷層2覆蓋的狀態(tài)形成有電阻體圖案4和導(dǎo)體圖案5。在由多個(gè)第二陶瓷層3構(gòu)成的層疊結(jié)構(gòu)物的層疊方向的另一個(gè)端面上形成有外部導(dǎo)體圖案6，沿著第二陶瓷層3之間的界面形成有內(nèi)部導(dǎo)體圖案7。以在第二陶瓷層3的厚度方向上貫通的形態(tài)形成有通孔導(dǎo)體8。為制造這樣的多層陶瓷基板l，實(shí)施下述工序。首先，準(zhǔn)備第一和第二低溫?zé)Y(jié)陶瓷材料。第一低溫?zé)Y(jié)陶瓷材料和第二低溫?zé)Y(jié)陶瓷材料可以是彼此不同的材料，但在本實(shí)施方式中是彼此相同的材料。低溫?zé)Y(jié)陶瓷材料是能在105(TC以下的溫度下燒結(jié)、能和比電阻小的銀或銅同時(shí)燒成的陶瓷材料。作為低溫?zé)Y(jié)陶瓷材料，具體可例舉將氧化鋁、氧化鋯、氧化鎂、鎂橄欖石等陶瓷粉末和例如Si02—B203—CaO—Ah03類玻璃、Si02—B203—CaO一Al203—R20類玻璃(R為堿金屬)等硼硅酸鹽類玻璃混合而成的玻璃復(fù)合類低溫?zé)Y(jié)陶瓷材料，采用ZnO—MgO—Al203—Si02類玻璃或硼硅酸鹽類玻璃的玻璃類低溫?zé)Y(jié)陶瓷材料，采用BaO—Al203—Si02類陶瓷粉末或Al203—CaO一Si02—MgO—B203類陶瓷粉末等的非玻璃類低溫?zé)Y(jié)陶瓷材料等。此外，準(zhǔn)備在所述低溫?zé)Y(jié)陶瓷材料的燒結(jié)條件下、更具體而言是在燒結(jié)溫度下實(shí)質(zhì)上不燒結(jié)的難燒結(jié)性陶瓷粉末。作為難燒結(jié)性陶瓷粉末，可優(yōu)選使用例如氧化鋁、氧化鋯、氧化鎂或鎂橄欖石等粉末。接著，如圖1(1A)所示，制作由第一陶瓷生坯層2a和收縮抑制層10構(gòu)成的復(fù)合片材ll。在此，第一陶瓷生坯層2a是將成為圖l(5)所示的第一陶瓷層2的層。為制作復(fù)合片材ll，首先制作將成為收縮抑制層io的收縮抑制用陶瓷生坯片。收縮抑制用陶瓷生坯片通過下述方法獲得在所述難燒結(jié)性陶瓷粉末中分別添加溶劑、有機(jī)粘接劑、分散劑和增塑劑等，然后混合，從而制成陶瓷漿料，利用刮刀涂布法等將該陶瓷漿料在PET膜等載體膜(未圖示)上成形為片狀。第一陶瓷生坯層2a通過下述方法形成在所述低溫?zé)Y(jié)陶瓷材料粉末中適量地分別添加溶劑、有機(jī)粘接劑、分散劑和增塑劑等，然后將它們混合，從而制成陶瓷漿料，利用刮刀涂布法等將該陶瓷漿料在所述收縮抑制用陶瓷生坯片上成形為片狀。第一陶瓷生坯層2a也可通過下述方法形成以生坯片的形態(tài)準(zhǔn)備第一陶瓷生坯層2a，將其層疊并壓接于收縮抑制用陶瓷生坯片上。第一陶瓷生坯層2a也可通過絲網(wǎng)印刷等方法在收縮抑制用陶瓷生坯片上形成。第一陶瓷生坯層2a如果包含和后述的第二陶瓷生坯層3a相同的低溫?zé)Y(jié)陶瓷材料，則第一陶瓷生坯層2a和第二陶瓷生坯層3a的燒成時(shí)的收縮匹配性良好，而且在使用異種材料時(shí)可能會(huì)發(fā)生的相互擴(kuò)散所導(dǎo)致的異相的析出或燒結(jié)缺陷變得不易發(fā)生，可使所得多層陶瓷基板l的特性穩(wěn)定化，并且可提高可靠性。第一低溫?zé)Y(jié)陶瓷材料如果是玻璃類低溫?zé)Y(jié)陶瓷材料而不包含陶瓷粉末，則可容易地進(jìn)行激光微調(diào)，可提高微調(diào)速度。此時(shí)，第二陶瓷生坯層3a所包含的低溫?zé)Y(jié)陶瓷材料既可以和第一陶瓷生坯層2a所包含的低溫?zé)Y(jié)陶瓷材料相同，也可以是玻璃復(fù)合類低溫?zé)Y(jié)陶瓷材料或非玻璃類低溫?zé)Y(jié)陶瓷材料。接著，如圖1(2A)所示，在如上所述獲得的復(fù)合片材ll的第一陶瓷生坯層2a上采用電阻體油墨通過噴墨法形成電阻體圖案4。接著，如圖1(3A)所示，在復(fù)合片材ll的第一陶瓷生坯層2a上采用導(dǎo)體油墨通過噴墨法形成導(dǎo)體圖案4。如本實(shí)施方式所述，如果在形成導(dǎo)體圖案5之前形成電阻體圖案4，則能以平坦的狀態(tài)形成電阻體圖案4，可減少電阻不均。此外也可提高電阻體圖案4和導(dǎo)體圖案5的連接可靠性。在圖1(2A)和(3A)所示的狀態(tài)下，構(gòu)成電阻體圖案4的電阻體油墨所含的溶劑和構(gòu)成導(dǎo)體圖案5的導(dǎo)體油墨所含的溶劑立刻被第一陶瓷生坯層2a吸收，未被第一陶瓷生坯層2a吸收的溶劑接著被收縮抑制層10吸收。因此，可抑制電阻體圖案4和導(dǎo)體圖案5發(fā)生洇開，可獲得良好的平面狀態(tài)。為了更確實(shí)地達(dá)到上述作用效果，較好是第一陶瓷生坯層2a與后述的第二陶瓷生坯層3a相比能吸收更多的溶劑。此外，為了更確實(shí)地達(dá)到上述作用效果，較好是第一陶瓷生坯層2a的空隙率在30X以上。空隙率的上限較好為60%。為了增大空隙率，需要減少粘接劑的量，但如果粘接劑過少，則油墨中的無機(jī)成分進(jìn)入第一陶瓷生坯層2a中，可能會(huì)引起短路缺陷或特性缺陷。空隙率如果在60%以下，則可避免上述問題。此外，為了更確實(shí)地達(dá)到上述作用效果，較好是第一陶瓷生坯層2a所含的粘接劑在電阻體油墨和導(dǎo)體油墨中的溶解度均在14g以下。在此，溶解度是以"g"為單位表示100g溶劑中溶解的溶質(zhì)的量。粘接劑的溶解度也受到油墨的溶劑的影響。例如，采用BCA(丁基卡必醇乙酸酯)作為油墨的溶劑時(shí)，如果采用丁縮醛化度在60摩爾％以上且羥基在30摩爾％以上的丁縮醛粘接劑(聚乙烯醇縮丁醛樹脂)，則可使溶解度達(dá)到14g以下，特好為2g以下。收縮抑制層10所含的粘接劑的溶解度和第二陶瓷生坯層3a所含的粘接劑的溶解度均高于第一陶瓷生坯層2a所含的粘接劑的溶解度的最大值14g。這是因?yàn)槿绻湛s抑制層10的粘接劑的溶解度高，則浸透至收縮抑制層10的油墨的溶劑與粘接劑混合，流動(dòng)性下降，因此可抑制油墨向第一陶瓷生坯層2a倒流。此外也是因?yàn)槿绻诙沾缮鲗?a所含的粘接劑的溶解度高，則形成于第一陶瓷生坯層2a的電阻體圖案4或?qū)w圖案5中殘留的少量的溶劑在層疊時(shí)與第二陶瓷生坯層3a的粘接劑混合，因此可提高電阻體圖案4或?qū)w圖案5與第二陶瓷生坯層3a的密合性。在比第一陶瓷生坯層2a更厚的收縮抑制層10和第二陶瓷生坯層3a中，為改善脫粘接劑性，較好的也是使粘接劑的溶解度高于14g。這是因?yàn)槿绻档驼辰觿┑娜芙舛龋瑒t粘接劑被高分子化，粘接劑的分子間作用力增強(qiáng)，因而脫粘接劑性變差。第一陶瓷生坯層2a的厚度在燒成前較好是在550"m的范圍內(nèi)選擇。這是因?yàn)?，如果?ym以上，則可充分地吸收油墨的溶劑，另一方面，如果在50um以下，則可確保在第一陶瓷生坯層2a上的良好的印刷性，并且在需要對電阻體圖案4進(jìn)行激光微調(diào)時(shí)可在短時(shí)間內(nèi)以良好的精度進(jìn)行激光微調(diào)。在不形成電阻的情況下或者是在即使形成電阻也不需要進(jìn)行激光微調(diào)的情況下，由于第一陶瓷生坯層2a的厚度增厚所導(dǎo)致的缺點(diǎn)少，因此即使厚度超過50iim也沒有問題。第一陶瓷生坯層2a的厚度更好為535um。收縮抑制層10的厚度在燒成前較好是在50300um的范圍內(nèi)選擇。這是因?yàn)椋绻?0nm以上，則可充分地吸收由第一陶瓷生坯層2a所吸收的油墨的溶劑，并且可充分地發(fā)揮收縮抑制作用。另一方面，如果在300iim以下，則成形容易，且脫粘接劑性良好。油墨的溶劑較少的情況下，收縮抑制層的厚度也可以不到50um。收縮抑制層10的空隙率較好是在1050%的范圍內(nèi)選擇。為了對第一陶瓷生坯層2a對于油墨的溶劑的吸收功能起到幫助作用，收縮抑制層10較好是具有10%以上的空隙率。但是，為了發(fā)揮足夠的收縮抑制作用，其上限較好為50%。收縮抑制層10的空隙率較好是低于第一陶瓷生坯層2a的空隙率。這是因?yàn)榈谝惶沾缮鲗?a可利用毛細(xì)現(xiàn)象將油墨的溶劑從第一陶瓷生坯層2a向收縮抑制層10中吸引，可使溶劑不易殘留于第一陶瓷生坯層2a中。另一方面，如圖l(lB)所示，制作用于第二陶瓷生坯層3a的陶瓷生坯片。第二陶瓷生坯層3a是將成為圖l(5)所示的第二陶瓷層3的層。用于第二陶瓷生坯層3a的陶瓷生坯片通過下述方法獲得在所述低溫?zé)Y(jié)陶瓷材料粉末中分別適量地添加溶劑、有機(jī)粘接劑、分散劑和增塑劑等，然后混合，從而制成陶瓷漿料，利用刮刀涂布法等將該陶瓷漿料成形為片狀。接著，如圖1(1B)所示，在用于第二陶瓷生坯層3a的陶瓷生坯片上形成用于設(shè)置通孔導(dǎo)體8的貫通孔12。接著，如圖1(2B)所示，在貫通孔12內(nèi)填充導(dǎo)電性糊料，藉此形成通孔導(dǎo)體8。接著，如圖1(3B)所示，在用于第二陶瓷生坯層3a的陶瓷生坯片上例如通過絲網(wǎng)印刷來印刷導(dǎo)電性糊料，從而形成內(nèi)部導(dǎo)體圖案7。雖然在圖1(3B)中未圖示，但也同樣地形成外部導(dǎo)體圖案6。作為構(gòu)成所述通孔導(dǎo)體8、內(nèi)部導(dǎo)體圖案7和外部導(dǎo)體圖案6的導(dǎo)電性糊料所含的導(dǎo)電成分，優(yōu)選以銀、銅、金等低熔點(diǎn)金屬為主要成分的材料。接著，如圖1(4)所示，將多個(gè)用于第二陶瓷生坯層3a的陶瓷生坯片與形成有電阻體圖案4和導(dǎo)體圖案5的復(fù)合片材11一起層疊，使復(fù)合片材ll的收縮抑制層10成為最外層，從而得到復(fù)合層疊體13。復(fù)合層疊體13具有未燒成的多層陶瓷基板la以及配置于該多層陶瓷基板la的至少一個(gè)主面上的收縮抑制層IO，但本實(shí)施方式中，與來源于復(fù)合片材11的收縮抑制層10所在的主面相對的一側(cè)的主面上也配置有收縮抑制層IO。如上所述，以陶瓷生坯片的形態(tài)準(zhǔn)備了第二陶瓷生坯層3a，但并不限于像陶瓷生坯片那樣能單獨(dú)使用的層，也可以是通過涂布陶瓷漿料而形成的將直接成為第二陶瓷生坯層3a的層。圖l(4)所示的復(fù)合片材ll和第二陶瓷生坯層3a是分別將圖l(lA)(3A)所示的復(fù)合片材ll和圖l(lB)(3B)所示的第二陶瓷生坯層3a上下翻轉(zhuǎn)后圖示的。接著，將圖U4)所示的未燒成的復(fù)合層疊體13在所述低溫?zé)Y(jié)陶瓷材料的燒結(jié)條件、例如在800100(TC左右的溫度下燒成。該燒成工序中，由于收縮抑制層10本身實(shí)質(zhì)上不收縮，因此對未燒成的多層陶瓷基板la施加用于抑制其主面方向上的收縮的束縛力。因此，在未燒成的多層陶瓷基板la中，在第一陶瓷生坯層2a和第二陶瓷生坯層3a各自的主面方向上的收縮被抑制的同時(shí)，其中包含的低溫?zé)Y(jié)陶瓷材料燒結(jié)，從而在實(shí)質(zhì)上僅在厚度方向上收縮的同時(shí)形成燒結(jié)多層陶瓷基板1中的第一陶瓷層2和第二陶瓷層3。所述燒成工序中，電阻體圖案4、導(dǎo)體圖案5、外部導(dǎo)體圖案6、內(nèi)部導(dǎo)體圖案7和通孔導(dǎo)體8均處于燒結(jié)狀態(tài)。接著，通過超聲波清洗等除去收縮抑制層IO。所述燒成工序中，收縮抑制層10未燒結(jié)，處于多孔質(zhì)狀態(tài)，因此可容易地將其除去。由此獲得圖1(5)所示的多層陶瓷基板1。較好是所述第一陶瓷生坯層2a和收縮抑制層10各自的顏色彼此不同到可識別的程度。藉此，在復(fù)合片材ll的狀態(tài)下，可根據(jù)所述顏色的差異容易地檢測出第一陶瓷生坯層2a中可能會(huì)產(chǎn)生的薄點(diǎn)缺陷(包括氣孔)。艮P，如上所述，第一陶瓷生坯層2a的厚度為550nm，特好是薄至535um，因此不易無缺陷地均勻地形成第一陶瓷生坯層2a。例如，如果對第一陶瓷生坯層2a和收縮抑制層10中的任一層進(jìn)行著色等，使得第一陶瓷生坯層2a的顏色和收縮抑制層10的顏色彼此不同，則可容易地檢測出伴隨著第一陶瓷生坯層2a的薄層化而產(chǎn)生的缺陷。更詳細(xì)地說，第一陶瓷生坯層2a最終在燒成而得的多層陶瓷基板l中成為第一陶瓷層2，保護(hù)位于多層陶瓷基板1表層的電阻體圖案4不受鍍敷處理的影響，并且起到用于確保電阻體圖案4的可靠性的覆蓋膜的作用。在該覆蓋膜存在薄點(diǎn)缺陷的情況下，無法獲得耐鍍敷性，無法確保電阻體圖案4的可靠性。在上述例舉的組成中，第一陶瓷生坯層2a和收縮抑制層10均為白色，即使第一陶瓷生坯層2a有薄點(diǎn)，也難以從外觀上判別，但如果使第一陶瓷生坯層2a和收縮抑制層10各自的顏色彼此不同，則在第一陶瓷生坯層2a有薄點(diǎn)的位置上可容易地看見基底的收縮抑制層10的顏色。因此，如果對第一陶瓷生坯層2a或收縮抑制層10實(shí)施著色處理，則薄點(diǎn)部分的顏色和周圍的顏色之間產(chǎn)生明顯的對比，薄點(diǎn)的檢測變得容易。此外，通過使第一陶瓷生坯層2a和收縮抑制層10各自的顏色彼此不同，在觀察層疊方向的截面時(shí)，第一陶瓷生坯層2a和收縮抑制層10的邊界明確，可容易地測定作為覆蓋膜的第一陶瓷生坯層2a的厚度。這就意味著關(guān)于厚度的反饋?zhàn)兊萌菀祝淇煽匦蕴岣?。作為如上所述使顏色不同的方法，有添加無機(jī)類著色劑的方法、添加有機(jī)類著色劑的方法等。作為無機(jī)類著色劑，可使用市售的無機(jī)顏料，例如有鉻、鈷、銅、鎳、鐵、鈦等的氧化物粉末。另一方面，作為有機(jī)類著色劑，可使用市售的有機(jī)顏料，例如有偶氮類、喹吖啶酮類等顏料(染料)。無機(jī)類著色劑在燒成后也會(huì)殘存下來，而有機(jī)類著色劑與粘接劑成分一起在燒成時(shí)消失。因此，如果使用無機(jī)類著色劑，則在燒成后的多層陶瓷基板1中也能容易地區(qū)分第一陶瓷層2和收縮抑制層10。另一方面，如果使用有機(jī)類著色劑，則在燒成后的多層陶瓷基板l中，第一陶瓷層2和收縮抑制層10之間在顏色上沒有實(shí)質(zhì)性差異。基于以上原因，特優(yōu)選使用無機(jī)類著色劑，此外，較好是在第一陶瓷生坯層2a中預(yù)先含有所述著色劑。但是，無機(jī)類的著色劑可能會(huì)對第一陶瓷生坯層2a、甚至于對構(gòu)成未燒成的復(fù)合層疊體13的其它層的燒結(jié)性等造成不良影響，因此在使用無機(jī)類著色劑的情況下，相對于第一陶瓷生坯層2a所包含的低溫?zé)Y(jié)陶瓷材料100重量份，其添加量較好為3重量份以下。另一方面，在使用有機(jī)類著色劑的情況下，雖然無上述限制，但相對于第一陶瓷生坯層2a所包含的低溫?zé)Y(jié)陶瓷材料100重量份，其添加量較好為0.11.5重量份。圖2是用于說明本發(fā)明的第二實(shí)施方式的與圖1相對應(yīng)的圖。圖2中，對與圖l所示的要素相當(dāng)?shù)囊貥?biāo)以同樣的參考符號，省略重復(fù)說明。第二實(shí)施方式的特征在于，如圖2(2A)和(3A)所示，在復(fù)合片材ll的第一陶瓷生坯層2a上首先通過噴墨法形成導(dǎo)體圖案5，然后通過噴墨法形成電阻體圖案4。其余構(gòu)成與所述第一實(shí)施方式相同。以上，結(jié)合圖示的實(shí)施方式對本發(fā)明進(jìn)行了說明，但在本發(fā)明的范圍內(nèi)可以有其它各種變形例。例如，在圖示的實(shí)施方式中，形成有電阻體圖案4和導(dǎo)體圖案5的復(fù)合片材11僅被配置在復(fù)合層疊體13的一個(gè)主面?zhèn)?，但也可以同時(shí)配置在一個(gè)主面?zhèn)群土硪粋€(gè)主面?zhèn)取４送?，作為覆蓋膜的第一陶瓷層2形成為覆蓋多層陶瓷基板1的整個(gè)主面的形態(tài)，但例如也可以形成為使導(dǎo)體圖案5的一部分露出的形態(tài)。如上所述將第一陶瓷層2形成為使導(dǎo)體圖案5的一部分露出的形態(tài)的情況下，既能以預(yù)先具有用于使導(dǎo)體圖案5的一部分露出的開口部的狀態(tài)形成第一陶瓷生坯層2a，或者也可以預(yù)先在整個(gè)主面上形成第一陶瓷生坯層2a，燒成后對第一陶瓷層2進(jìn)行激光照射等而形成開口部。此外，在圖示的實(shí)施方式中，同時(shí)形成了電阻體圖案4和導(dǎo)體圖案5，但在僅形成其中任一種圖案的情況下，也可采用本發(fā)明。此外，在圖示的實(shí)施方式中，收縮抑制層10沿著未燒成的多層陶瓷基板la的兩個(gè)主面配置，但也可以僅沿著一個(gè)主面配置。接著，對為了確認(rèn)本發(fā)明的效果而實(shí)施的實(shí)施例進(jìn)行說明。該實(shí)施例中，按照所述圖l所示的工序制作了多層陶瓷基板l。在此，用于收縮抑制層10的陶瓷生坯片通過下述方法獲得制作陶瓷漿料并將該衆(zhòng)料成形為厚200um的片狀，所述漿料包含Al20:,粉末，并且相對于100重量份的八1203粉末混合有7重量份的丁縮醛樹脂、2重量份的鄰苯二甲酸類增塑劑、20重量份的乙醇以及33重量份的甲苯。第一陶瓷生坯層2a通過下述方法獲得將分別包含55重量X的Si02—CaO—AlA—B203類玻璃粉末和45重量X的Al203粉末的低溫?zé)Y(jié)陶瓷材料與設(shè)定好的樹脂混合，使得粘接劑在油墨溶劑中的溶解度達(dá)到表l所示的溶解度，并且按照使第一陶瓷生坯層2a的空隙率達(dá)到表l所示的空隙率的比率混入所述樹脂、甲苯及乙醇，制成陶瓷漿料，將該陶瓷漿料在所述用收縮抑制層10的陶瓷生坯片上成形為厚30um的片狀。作為用于形成電阻體圖案4的噴墨用電阻體油墨，采用將20重量％的二氧化釕粉末和80重量％的玻璃粉末混合、然后加入作為載色劑成分的規(guī)定量的乙基纖維素類樹脂和丁基卡必醇乙酸酯并混合而成的油墨。作為用于形成導(dǎo)體圖案5的噴墨用導(dǎo)體油墨，采用包含銀粉末、然后加入作為載色劑成分的規(guī)定量的乙基纖維素類樹脂和丁基卡必醇乙酸酯并混合而成的油墨。用于第二陶瓷生坯層3a的陶瓷生坯片通過下述方法獲得在包含55重量X的Si02—CaO—Al203—B203類玻璃粉末和45重量X的Al203粉末的低溫?zé)Y(jié)陶瓷材料中加入丙烯酸樹脂、甲苯及乙醇并混合，制成陶瓷漿料，將該陶瓷漿料成形為厚200ixm的片狀。作為用于形成外部導(dǎo)體圖案6、內(nèi)部導(dǎo)體圖案7及通孔導(dǎo)體8的導(dǎo)電性糊料，采用以100:1的重量比包含銀粉末和八1203粉末、然后加入作為載色劑成分的規(guī)定量的乙基纖維素類樹脂和萜品醇并混合而成的糊料。表1的試樣11和12為比較例，是不使用收縮抑制層IO、而是在單獨(dú)的第一陶瓷生坯層2a的片材上形成有電阻體圖案4和導(dǎo)體圖案5的試樣。此外，試樣10雖然在本發(fā)明的范圍內(nèi)，但第一陶瓷生坯層2a所含的粘接劑的溶解度處于優(yōu)選范圍外，超過14g。對于由此獲得的各試樣的多層陶瓷基板的表面的電阻體圖案4和導(dǎo)體圖案5，用顯微鏡觀察其表面狀態(tài)和線條精細(xì)性，從而進(jìn)行評價(jià)。它們的評價(jià)結(jié)果示于表l。<table>tableseeoriginaldocumentpage18</column></row><table>表l的"表面狀態(tài)欄"中，電阻體圖案和導(dǎo)體圖案的表面處于沒有凹凸的良好的表面狀態(tài)時(shí)以"〇"表示，表面產(chǎn)生微小的凹凸、但不會(huì)對電特性造成影響時(shí)以"△"表示，表面產(chǎn)生了氣孔或裂紋時(shí)以"x"表示。表i的"線條精細(xì)性"中以指數(shù)示出了將預(yù)定印刷寬度設(shè)為ioo時(shí)的實(shí)際平均印刷寬度。在此，"線條精細(xì)性"在115以下時(shí)可評價(jià)為良好，超過115但在135以下時(shí)可評價(jià)為基本良好，如果超過135，則會(huì)出現(xiàn)導(dǎo)體圖案洇開而發(fā)生短路、電阻體圖案洇開而導(dǎo)致大幅偏離目標(biāo)電阻值之類的問題。表1中，試樣110是本發(fā)明的范圍內(nèi)的試樣。這些試樣110中，特別是試樣14同時(shí)滿足"粘接劑的溶解度"在2g以下的條件和"空隙率"在30%以上的條件，在"表面狀態(tài)"和"線條精細(xì)性"方面均獲得了良好的結(jié)果。與此相對，試樣5、7、8、9中，"粘接劑的溶解度"超過2g，但在14g以下，仍然較低，因此"表面狀態(tài)"為"△"，但在實(shí)用上沒有問題。此外，試樣6、7、8、9中，試樣6、7、9的"空隙率"不到30%，因此與"空隙率"在30%以上的試樣8相比，"線條精細(xì)性"略微變差。此外，試樣10中，由于"粘接劑的溶解度"超過了14g，因此"表面狀態(tài)"為"X"，但由于"空隙率"在30%以上，因此在"線條精細(xì)性"方面獲得了良好的結(jié)果。作為比較例的試樣11和12中，由于沒有收縮抑制層IO，因此僅由厚30um的第一陶瓷生坯層2a來吸收油墨的溶劑，無法充分地吸收油墨的溶劑。因此，即使"粘接劑的溶解度"和"空隙率"在優(yōu)選范圍內(nèi)，仍然導(dǎo)致了"表面狀態(tài)"為"X"且"線條精細(xì)性"差的結(jié)果。另外，雖然在表l中未示出，但在僅有第二陶瓷生坯層3a的片材上和僅有收縮抑制層10的片材上形成電阻體圖案4和導(dǎo)體圖案5時(shí)，由于粘接劑的溶解度均在14g以上，且空隙率低于30%，因此無法獲得良好的結(jié)果。權(quán)利要求1.一種多層陶瓷基板的制造方法，其特征在于，包括分別準(zhǔn)備第一和第二低溫?zé)Y(jié)陶瓷材料以及在第一和第二低溫?zé)Y(jié)陶瓷材料的燒結(jié)條件下實(shí)質(zhì)上不燒結(jié)的難燒結(jié)性陶瓷粉末的工序；制作復(fù)合片材的工序，該復(fù)合片材由包含所述第一低溫?zé)Y(jié)陶瓷材料的第一陶瓷生坯層和包含所述難燒結(jié)性陶瓷粉末的收縮抑制層構(gòu)成；采用電阻體油墨和/或?qū)w油墨，通過噴墨法在所述復(fù)合片材的所述第一陶瓷生坯層上形成電阻體圖案和/或?qū)w圖案的工序；將包含所述第二低溫?zé)Y(jié)陶瓷材料的多個(gè)第二陶瓷生坯層與形成有所述電阻體圖案和/或?qū)w圖案的所述復(fù)合片材一起層疊，使所述復(fù)合片材的所述收縮抑制層成為最外層，從而制得具有未燒成的多層陶瓷基板以及配置于該多層陶瓷基板的至少一個(gè)主面上的所述收縮抑制層的復(fù)合層疊體的工序；在所述第一和第二低溫?zé)Y(jié)陶瓷材料的燒結(jié)條件下燒成所述復(fù)合層疊體，從而獲得燒結(jié)的所述多層陶瓷基板的工序；以及除去所述收縮抑制層，將所述多層陶瓷基板取出的工序。2.如權(quán)利要求l所述的多層陶瓷基板的制造方法，其特征在于，所述第一陶瓷生坯層與所述第二陶瓷生坯層相比能吸收更多的所述電阻體油墨和/或?qū)w油墨所含的溶劑。3.如權(quán)利要求1或2所述的多層陶瓷基板的制造方法，其特征在于，所述第一陶瓷生坯層的空隙率在30%以上。4.如權(quán)利要求13中任一項(xiàng)所述的多層陶瓷基板的制造方法，其特征在于，所述第一陶瓷生坯層所含的粘接劑在所述電阻體油墨和/或?qū)w油墨中的溶解度在14g以下。5.如權(quán)利要求14中任一項(xiàng)所述的多層陶瓷基板的制造方法，其特征在于，所述第一低溫?zé)Y(jié)陶瓷材料和所述第二低溫?zé)Y(jié)陶瓷材料彼此相同。6.如權(quán)利要求15中任一項(xiàng)所述的多層陶瓷基板的制造方法，其特征在于，所述第一低溫?zé)Y(jié)陶瓷材料是玻璃類低溫?zé)Y(jié)陶瓷材料。7.如權(quán)利要求16中任一項(xiàng)所述的多層陶瓷基板的制造方法，其特征在于，所述第一陶瓷生坯層的顏色和所述收縮抑制層的顏色彼此不同。8.—種形成有圖案的復(fù)合片材，其特征在于，包括包含低溫?zé)Y(jié)陶瓷材料的陶瓷生坯層；形成于所述陶瓷生坯層上，且包含在所述低溫?zé)Y(jié)陶瓷材料的燒結(jié)條件下實(shí)質(zhì)上不燒結(jié)的難燒結(jié)性陶瓷粉末的收縮抑制層；以及采用電阻體油墨和/或?qū)w油墨，通過噴墨法在所述陶瓷生坯層上形成的電阻體圖案和/或?qū)w圖案。9.如權(quán)利要求8所述的形成有圖案的復(fù)合片材，其特征在于，所述陶瓷生坯層的空隙率在30%以上。10.如權(quán)利要求8或9所述的形成有圖案的復(fù)合片材，其特征在于，所述陶瓷生坯層所含的粘接劑在所述電阻體油墨和/或?qū)w油墨中的溶解度在14g以11.如權(quán)利要求810中任一項(xiàng)所述的形成有圖案的復(fù)合片材，其特征在于，所述陶瓷生坯層的顏色和所述收縮抑制層的顏色彼此不同。12.—種復(fù)合片材，其特征在于，包括包含低溫?zé)Y(jié)陶瓷材料的陶瓷生坯層；以及形成于所述陶瓷生坯層上，且包含在所述低溫?zé)Y(jié)陶瓷材料的燒結(jié)條件下實(shí)質(zhì)上不燒結(jié)的難燒結(jié)性陶瓷粉末的收縮抑制層；所述陶瓷生坯層的空隙率高于所述收縮抑制層的空隙率。全文摘要本發(fā)明欲通過噴墨法以良好的品質(zhì)形成位于多層陶瓷基板的外表面上的電阻體圖案和導(dǎo)體圖案。制作由第一陶瓷生坯層(2a)和收縮抑制層(10)構(gòu)成的復(fù)合片材(11)，通過噴墨法在該復(fù)合片材(11)的第一陶瓷生坯層(2a)上形成電阻體圖案(4)和導(dǎo)體圖案(5)，接著將多個(gè)第二陶瓷生坯層(3a)和復(fù)合片材(11)層疊，使復(fù)合片材(11)的收縮抑制層(10)成為最外層，從而制得具有未燒成的多層陶瓷基板(1a)以及收縮抑制層(10)的復(fù)合層疊體(13)。然后，燒成復(fù)合層疊體(13)，接著除去收縮抑制層(10)，從而將燒結(jié)的多層陶瓷基板(1)取出。文檔編號H05K3/46GK101683011SQ200980000349公開日2010年3月24日申請日期2009年2月19日優(yōu)先權(quán)日2008年3月28日發(fā)明者大塚裕介,岸田和雄,高田隆裕申請人:株式會(huì)社村田制作所