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柔性印刷電路板的制作方法

文檔序號:8135479閱讀:267來源:國知局
專利名稱:柔性印刷電路板的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域
本實(shí)用新型涉及印刷電路技術(shù),尤其涉及一種柔性印刷電路板。
背景技術(shù)
柔性印刷電路板(FlexiblePrinted Circuit,FPC)是用柔性的絕緣基材制成的印 刷電路,由于它可以自由彎曲、巻繞、折疊等,具有印刷電路板不可比擬的靈活性,而得到了 越來越廣泛的應(yīng)用。參考圖l,現(xiàn)有技術(shù)中的FPC—般包括有設(shè)置在基板11上的導(dǎo)電層12 和粘結(jié)在所述導(dǎo)電層12表面的絕緣層13,在所述基板11的一端設(shè)置有用于插入接插件的 金手指14,而所述絕緣層13的同一端設(shè)置有使所述金手指14的端部暴露在外的開口。這 種FPC結(jié)構(gòu)的缺陷在于,如圖2所示,F(xiàn)PC10與接插件20之間僅僅靠金手指14的壓合連接, 其外圍部分沒有任何保護(hù)結(jié)構(gòu)或卡槽緊固件,因而,F(xiàn)PCIO與接插件20裝配后,在使用過程 或者振動外力的作用下,接插件20與FPCIO的接觸很容易松動,從而直接導(dǎo)致FPCIO與接 插件20脫離,影響這種連接件結(jié)構(gòu)的可靠性。

實(shí)用新型內(nèi)容本實(shí)用新型所要解決的技術(shù)問題是提供一種柔性印刷電路板,該柔性印刷電路 板可大大提高與接插件裝配后的穩(wěn)定性。
為解決上述技術(shù)問題,本實(shí)用新型采用如下技術(shù)方案 —種柔性印刷電路板,包括有設(shè)置在基板上的導(dǎo)電層和粘結(jié)在所述導(dǎo)電層表面的 絕緣層,在所述基板的一端設(shè)置有用于插入接插件的金手指,而所述絕緣層的同一端設(shè)置 有使所述金手指的端部暴露在外的開口 ,該柔性印刷電路板還包括有一個(gè)可扣設(shè)于所述接 插件外部的固定框,所述固定框的一邊固定在所述金手指的另一端部。 本實(shí)用新型的有益效果是 本實(shí)用新型的實(shí)施例通過在FPC上設(shè)置一個(gè)扣在接插件上的固定框,從而大大提 高的與接插件裝配的穩(wěn)定性,其裝配后,除非手工拆卸,一般非人為外力不可將其與接插件 分離。
以下結(jié)合附圖對本實(shí)用新型作進(jìn)一步的詳細(xì)描述。
圖1是現(xiàn)有技術(shù)中柔性印刷電路板的結(jié)構(gòu)俯視圖。 圖2是現(xiàn)有技術(shù)中柔性印刷電路板裝配到接插件后的狀態(tài)俯視圖。 圖3是本實(shí)用新型提供的柔性印刷電路板一個(gè)實(shí)施例的結(jié)構(gòu)俯視圖。 圖4是本實(shí)用新型提供的柔性印刷電路板一個(gè)實(shí)施例裝配到接插件后的狀態(tài)俯視圖。
具體實(shí)施方式
參考圖3和圖4,該圖是本實(shí)用新型提供的柔性印刷電路板一個(gè)實(shí)施例的結(jié)構(gòu)俯 視圖;如圖所示,本實(shí)施例主要包括有設(shè)置在基板11上的導(dǎo)電層12和粘結(jié)在導(dǎo)電層12表 面的絕緣層13,在基板11的一端設(shè)置有用于插入接插件200的金手指14,而絕緣層13的 同一端設(shè)置有使金手指14的端部暴露在外的開口,另外,與現(xiàn)有技術(shù)不同的是,本實(shí)施例 還包括有一個(gè)可扣設(shè)于接插件200外部的固定框15,固定框15的一邊固定在金手指14的 另一端部并與其重合。 具體實(shí)現(xiàn)時(shí),可根據(jù)接插件200的結(jié)構(gòu)和大小,設(shè)計(jì)尺寸與其匹配的固定框15,使 之裝配后可緊密配合。 具體實(shí)現(xiàn)時(shí),所述固定框15可由可折起的柔性基材制成,裝配時(shí),先將環(huán)形結(jié)構(gòu) 折起,使金手指14的端部像普通FPC10 —樣插入接插件200,然后把固定框15放下緊扣接 插件200即可,其裝配后如圖4所示,這樣FPC100的連接不僅有內(nèi)部的壓合,還有外部的保 護(hù),使連接更加牢固。 以上所述是本實(shí)用新型的優(yōu)選實(shí)施方式,應(yīng)當(dāng)指出,對于本技術(shù)領(lǐng)域的普通技術(shù) 人員來說,在不脫離本實(shí)用新型原理的前提下,還可以做出若干改進(jìn)和潤飾,這些改進(jìn)和潤 飾也視為本實(shí)用新型的保護(hù)范圍。
權(quán)利要求一種柔性印刷電路板,包括有設(shè)置在基板上的導(dǎo)電層和粘結(jié)在所述導(dǎo)電層表面的絕緣層,在所述基板的一端設(shè)置有用于插入接插件的金手指,而所述絕緣層的同一端設(shè)置有使所述金手指的端部暴露在外的開口,其特征在于,該柔性印刷電路板還包括有一個(gè)可扣設(shè)于所述接插件外部的固定框,所述固定框的一邊固定在所述金手指的另一端部。
2. 如權(quán)利要求1所述的柔性印刷電路板,其特征在于,所述固定框由柔性基材制成。
專利摘要本實(shí)用新型公開一種柔性印刷電路板,包括有設(shè)置在基板上的導(dǎo)電層和粘結(jié)在所述導(dǎo)電層表面的絕緣層,在所述基板的一端設(shè)置有用于插入接插件的金手指,而所述絕緣層的同一端設(shè)置有使所述金手指的端部暴露在外的開口,該柔性印刷電路板還包括有一個(gè)可扣設(shè)于所述接插件外部的固定框,所述固定框的一邊固定在所述金手指的另一端部。本實(shí)用新型可大大提高與接插件裝配后的穩(wěn)定性和可靠性。
文檔編號H05K1/00GK201440751SQ200920305348
公開日2010年4月21日 申請日期2009年6月30日 優(yōu)先權(quán)日2009年6月30日
發(fā)明者封秀珍 申請人:天馬微電子股份有限公司
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