專利名稱：存儲(chǔ)卡的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型涉及一種存儲(chǔ)卡(memory card)，更具體地，本實(shí)用新型涉及通過采用 由金屬材料形成的加強(qiáng)構(gòu)件而使卡的剛度(rigidity)增大并通過改善產(chǎn)品外觀而使產(chǎn)品 增值的存儲(chǔ)卡。
背景技術(shù)：
隨著移動(dòng)裝置(例如，數(shù)字相機(jī)、數(shù)字?jǐn)z錄像機(jī)(camcorder)、MP3播放器、個(gè)人數(shù) 字助理(PDA)、數(shù)字音頻播放器等)使用的增加，移動(dòng)存儲(chǔ)裝置(例如，閃存裝置或磁光微驅(qū) 動(dòng)器)被更加廣泛地使用。由于移動(dòng)數(shù)字裝置性能的改進(jìn)和應(yīng)用的增加，移動(dòng)存儲(chǔ)裝置需要高容量的存儲(chǔ) 器。這導(dǎo)致對(duì)高容量移動(dòng)存儲(chǔ)裝置的需求增大。閃存裝置包括各種類型的袖珍快閃裝置(compact flash device)、智能媒體裝 置(smart media device)、多媒體卡、安全數(shù)字(secure digital，SD)存儲(chǔ)卡、記憶棒卡 (memory stick card)等。具體地，SD存儲(chǔ)卡由于其包括數(shù)據(jù)傳輸?shù)膬?yōu)良性能而被廣泛應(yīng)用。盡管嵌入在SD存儲(chǔ)卡中的半導(dǎo)體芯片受到由塑料材料形成的殼體(case)的保 護(hù)，但是由塑料材料形成的殼體易受彎曲和扭曲力、震動(dòng)、劃痕等的影響。

實(shí)用新型內(nèi)容本實(shí)用新型提供了一種包括加強(qiáng)構(gòu)件或殼體的存儲(chǔ)卡，殼體由具有增大的彎曲剛 度和/或扭曲剛度的金屬材料形成，這加強(qiáng)了殼體的整體剛度，從而較好地保護(hù)嵌入在存 儲(chǔ)卡中的半導(dǎo)體芯片。通過利用金屬特性來實(shí)現(xiàn)各種表面修飾(surface finish)，產(chǎn)品的 外觀被改善并變得更有美感。通過保護(hù)產(chǎn)品免被劃傷并提供利用印刷、標(biāo)記和著色的各種 設(shè)計(jì)的機(jī)會(huì)，這種對(duì)金屬及其特性的使用獲得了改善的產(chǎn)品。根據(jù)本實(shí)用新型的一個(gè)方面，所提供的存儲(chǔ)卡包括半導(dǎo)體芯片；殼體，安裝為圍 繞半導(dǎo)體芯片；以及加強(qiáng)構(gòu)件，附著到殼體的至少一個(gè)表面，從而加強(qiáng)殼體的剛度。存儲(chǔ)卡可以是安全數(shù)字(SD)卡。殼體可以包括上殼體，圍繞包括半導(dǎo)體芯片的封裝(package)的上表面；以及下 殼體，圍繞封裝的下表面，其中加強(qiáng)構(gòu)件安裝在上殼體的外表面上和/或下殼體的外表面 上。加強(qiáng)構(gòu)件可以是金屬板。 金屬板可以通過表面加工或表面處理而具有紋理表面(texturedsurface)。涂覆膜(coating film)可以形成在加強(qiáng)構(gòu)件的表面上。用于指示產(chǎn)品信息的標(biāo)記區(qū)域可以形成在加強(qiáng)構(gòu)件的外表面上。接合層可以形成在加強(qiáng)構(gòu)件與殼體之間。殼體可以由金屬材料形成。[0016]根據(jù)本實(shí)用新型的另一方面，所提供的存儲(chǔ)卡包括半導(dǎo)體芯片；以及金屬殼體，安裝為圍繞半導(dǎo)體芯片。根據(jù)本實(shí)用新型的另一方面，所提供的安全數(shù)字(SD)存儲(chǔ)卡包括半導(dǎo)體芯片； 封裝，圍繞半導(dǎo)體芯片；金屬殼體，圍繞封裝；接合層，在殼體的表面上；以及金屬加強(qiáng)構(gòu) 件，通過接合層附著到殼體的表面。
從
以下結(jié)合附圖的詳細(xì)描述，本實(shí)用新型的示范性實(shí)施例將被更清楚地理解，附 圖中圖1是作為示范性實(shí)施例的存儲(chǔ)卡的分解透視圖；圖2是作為示范性實(shí)施例的在圖1中示出的存儲(chǔ)卡的透視圖；圖3是作為示范性實(shí)施例的在圖2中示出的存儲(chǔ)卡的截面圖；圖4是作為示范性實(shí)施例的在圖3中示出的加強(qiáng)構(gòu)件(例如，金屬板)的截面圖；圖5是作為另一個(gè)示范性實(shí)施例的在圖4中示出的加強(qiáng)構(gòu)件(金屬板)的截面 圖；圖6是作為另一個(gè)示范性實(shí)施例的在圖4中示出的加強(qiáng)構(gòu)件(金屬板)的截面圖； 以及圖7是作為另一個(gè)示范性實(shí)施例的存儲(chǔ)卡的分解透視圖。
具體實(shí)施方式
在下文中將參照附圖更全面地描述本實(shí)用新型，附圖中示出了本實(shí)用新型的實(shí)施 例。然而，本實(shí)用新型不應(yīng)解釋為限于這里所闡述的實(shí)施例。相反，提供這些實(shí)施例使得本 公開透徹并完整，并將本實(shí)用新型的范圍充分傳達(dá)給本領(lǐng)域技術(shù)人員。附圖中，為了清楚起 見，層和區(qū)域的厚度被夸大。相同的附圖標(biāo)記始終指代相同的元件。正如這里所使用的，術(shù) 語“和/或”包括一個(gè)或多個(gè)所列相關(guān)項(xiàng)目的任意及所有組合。這里所用的術(shù)語僅僅是為了描述特定實(shí)施例，并非要限制本實(shí)用新型。如此處所 用的，除非上下文另有明確表述，否則單數(shù)形式“一(a)”、“一(an)”和“該(the)”均同時(shí)旨 在包括復(fù)數(shù)形式。還應(yīng)當(dāng)理解，術(shù)語“包括(comprise)”和/或“包括(comprising) ”，當(dāng)在 本說明書中使用時(shí)，指定了所述特征、整體、步驟、操作、元件和/或組件的存在，但并不排 除一個(gè)或多個(gè)其他的特征、整體、步驟、操作、元件、組件和/或其組合的存在或增加。應(yīng)當(dāng)理解，當(dāng)一元件被稱為“連接到”、“附著到”或“耦接到”另一元件時(shí)，它可以 直接連接到、附著到或耦接到另一元件，或者可以存在插入的元件。相反，當(dāng)一元件被稱為 “直接連接到”、“直接附著到”或“直接耦接到”另一元件時(shí)，不存在插入的元件。應(yīng)當(dāng)理解，盡管這里可使用術(shù)語第一、第二等描述各種元件，但這些元件不應(yīng)受限 于這些術(shù)語。這些術(shù)語僅用于將一個(gè)元件與另一個(gè)元件區(qū)別開。因此，第一元件可以被稱 為第二元件而不脫離本實(shí)用新型的教導(dǎo)。除非另行定義，此處使用的所有術(shù)語(包括技術(shù)術(shù)語和科學(xué)術(shù)語)都具有本實(shí)用 新型所屬領(lǐng)域內(nèi)的普通技術(shù)人員所通常理解的同樣的含義。還應(yīng)當(dāng)理解，諸如通用詞典中 所定義的術(shù)語，除非此處加以明確定義，否則應(yīng)當(dāng)被解釋為具有與它們?cè)谙嚓P(guān)領(lǐng)域的語境 中的含義相一致的含義，而不應(yīng)被解釋為理想化的或過度形式化的意義。示出了根據(jù)本實(shí)用新型實(shí)施例的安全數(shù)字(SD)形狀因數(shù)(form-factor)兼容存儲(chǔ)卡(或存儲(chǔ)卡)100。如這里所用的，術(shù)語“形狀因數(shù)”是指存儲(chǔ)卡的物理尺寸和形狀。而 且，根據(jù)本實(shí)用新型一些實(shí)施例的存儲(chǔ)卡的形狀因數(shù)在此描述為安全數(shù)字存儲(chǔ)卡，其大小 和形狀允許這樣的存儲(chǔ)卡與其它兼容裝置(例如讀卡器)一起使用。本領(lǐng)域技術(shù)人員應(yīng) 當(dāng)理解，SD表示多媒體存儲(chǔ)卡(MMC)標(biāo)準(zhǔn)的最新開發(fā)版本，其可以使MMC兼容存儲(chǔ)卡與SD 兼容裝置一起使用。在根據(jù)本實(shí)用新型的一些實(shí)施例中，SD形狀因數(shù)兼容裝置的尺寸為約 32mm χ約24mm χ約1. 4mm,并可以基本上形成如圖1和4所示的形狀。匪C和SD標(biāo)準(zhǔn)在 "www. mmca. org”的國際網(wǎng)站上有進(jìn)一步討論。其它形狀因數(shù)存儲(chǔ)卡也可以根據(jù)本實(shí)用新型 來實(shí)施。圖1是作為示范性實(shí)施例的存儲(chǔ)卡100的分解透視圖。圖2是作為示范性實(shí)施例 的在圖1中示出的存儲(chǔ)卡100的透視圖。圖3是作為示范性實(shí)施例的在圖2中示出的存儲(chǔ) 卡100的截面圖。圖4是作為示范性實(shí)施例的在圖3中示出的加強(qiáng)構(gòu)件30(金屬板31)的 截面圖。參照?qǐng)D1至圖4，示范性實(shí)施例的 存儲(chǔ)卡100包括半導(dǎo)體芯片10、殼體20和加強(qiáng) 構(gòu)件30。在由密封材料模制的封裝11中的半導(dǎo)體芯片10可以與殼體20組裝，如圖1所
7J\ ο殼體20與封裝11組裝，以圍繞或包封包括半導(dǎo)體芯片10的封裝11。殼體20可 以包括上殼體21和下殼體22，上殼體21圍繞或包封包括半導(dǎo)體芯片10的封裝11的上表 面，并且下殼體22圍繞或包封封裝11的下表面。殼體20可以由塑料材料形成。寫保護(hù)鈕(write-hold tab) 40可以安裝在殼體20 的一側(cè)，如圖1和圖2所示。除了塑料材料之外或者作為其替代，殼體20可以由增強(qiáng)耐久性的金屬材料形成。存儲(chǔ)卡100可以是各種類型的存儲(chǔ)卡，例如袖珍閃存卡、SM存儲(chǔ)卡、多媒體卡、記 憶棒等。存儲(chǔ)卡100可以是安全數(shù)字(SD)存儲(chǔ)卡。加強(qiáng)構(gòu)件30附著到殼體20的一側(cè)或兩側(cè)，從而可以提高殼體20的剛度。如圖3 所示，加強(qiáng)構(gòu)件31可以附著到上殼體21的外表面和下殼體22的外表面。具體地，加強(qiáng)構(gòu)件30可以是金屬板形式的加強(qiáng)構(gòu)件31，其改善了彎曲剛度和扭曲 剛度、減少各種振動(dòng)并耐劃傷。金屬板31適合于各種表面修飾處理以及印刷或標(biāo)記。金屬板31可以由不銹鋼合金、鋁合金、鎳合金、鉻合金、錫合金、銅合金、鋅合金等 形成，它們抗腐蝕性強(qiáng)、重量輕且剛性高。金屬板31可以具有光滑的表面，類似于如圖4所示的鏡面。如圖5所示，金屬板 31可以通過表面加工或處理(例如雕刻精細(xì)或“發(fā)絲(hair line)”線的工藝或者采用沙 子和/或碳鋼顆粒的噴砂工藝)而具有不規(guī)則的表面31a。表面處理(例如，發(fā)絲處理(hair-line processing)或噴砂處理)實(shí)現(xiàn)了粗糙材 質(zhì)金屬表面(coarse mat metal surface)，使產(chǎn)品不同于并區(qū)別于其它的或非表面處理的 組件。參照?qǐng)D6，涂膜31b可以通過噴涂(spraying)、浸漬(dipping)、沉積、涂覆 (painting)、擴(kuò)散(diffusing)和/或鍍覆(plating)而形成在金屬板31的表面上。涂膜31b可以用于實(shí)現(xiàn)各種顏色、易于標(biāo)記、提供絕緣或防止劃痕，從而易于實(shí)現(xiàn)各種功能和設(shè)計(jì)。同樣，參照?qǐng)D1和圖2，指示產(chǎn)品信息的標(biāo)記區(qū)域31c可以形成在金屬板31的外表 面上。區(qū)域31c中的標(biāo)記可以通過各種工藝形成，例如印刷、激光標(biāo)記(Iasermarking)、 蝕刻、壓制(pressing)、沖壓(punching)等。參照?qǐng)D3至圖6，接合層32可以形成在加強(qiáng)構(gòu)件31和殼體20之間。接合層32可以由粘合劑(例如，雙面帶膠的膠帶、熱焊接帶或環(huán)氧樹脂)形成，并 可以用于將加強(qiáng)構(gòu)件31容易地接合到上殼體21和下殼體22。圖7是根據(jù)另一個(gè)示范性實(shí)施例的存儲(chǔ)卡300的分解透視圖。參照?qǐng)D7，示范性實(shí) 施例的存儲(chǔ)卡300包括封裝11和殼體320，封裝11包括半導(dǎo)體芯片10，殼體320由金屬材 料形成并圍繞包 括半導(dǎo)體芯片10的封裝11。由金屬材料形成的殼體320組裝為圍繞包括半導(dǎo)體芯片10的封裝11。殼體320 可以包括上殼體321和下殼體322，上殼體321圍繞或包封包括半導(dǎo)體芯片10的封裝11的 上表面，下殼體322圍繞或包封封裝11的下表面。寫保護(hù)鈕340可以安裝在殼體320的一 側(cè)。因此，本實(shí)用新型的存儲(chǔ)卡100和300通過采用由金屬材料形成的加強(qiáng)構(gòu)件31或 者由金屬材料形成的殼體320提高了抗震性、彎曲剛度、扭曲剛度、抗劃傷性等，并通過使 改進(jìn)的產(chǎn)品能夠與其它存儲(chǔ)卡區(qū)別開且由印刷、表面修飾、標(biāo)記和著色來提供各種設(shè)計(jì)而 提高顧客的興趣。本實(shí)用新型的存儲(chǔ)卡提高了殼體的剛度，從而保護(hù)嵌入在存儲(chǔ)卡中的半導(dǎo)體芯 片并使改進(jìn)的產(chǎn)品能夠區(qū)別開，保護(hù)產(chǎn)品不被劃傷，并提供印刷、標(biāo)記和著色的各種設(shè)計(jì)。盡管已經(jīng)參照本實(shí)用新型的示范性實(shí)施例具體示出并描述了本實(shí)用新型，但是應(yīng) 當(dāng)理解，可以在形式和細(xì)節(jié)上做出各種變化而不脫離權(quán)利要求書的精神和范圍。本申請(qǐng)要求于2009年1月13日提交到韓國知識(shí)產(chǎn)權(quán)局的韓國專利申請(qǐng) No. 10-2009-0002717的權(quán)益，其公開內(nèi)容通過全文引用結(jié)合于此。
權(quán)利要求一種存儲(chǔ)卡，其特征在于包括半導(dǎo)體芯片；殼體，安裝為圍繞所述半導(dǎo)體芯片；以及加強(qiáng)構(gòu)件，附著到所述殼體的表面，從而提高所述殼體的剛度。
2.如權(quán)利要求1所述的存儲(chǔ)卡，其特征在于所述存儲(chǔ)卡是安全數(shù)字卡。
3.如權(quán)利要求1所述的存儲(chǔ)卡，其特征在于所述殼體包括上殼體，圍繞包括所述半導(dǎo) 體芯片的封裝的上表面；以及下殼體，圍繞所述封裝的下表面，其中所述加強(qiáng)構(gòu)件安裝在所述上殼體的外表面上或在所述下殼體的外表面上。
4.如權(quán)利要求1所述的存儲(chǔ)卡，其特征在于所述加強(qiáng)構(gòu)件是金屬板。
5.如權(quán)利要求4所述的存儲(chǔ)卡，其特征在于所述金屬板通過表面處理而具有紋理表
6.如權(quán)利要求1所述的存儲(chǔ)卡，其特征在于在所述加強(qiáng)構(gòu)件的表面上形成膜。
7.如權(quán)利要求1所述的存儲(chǔ)卡，其特征在于指示產(chǎn)品信息的標(biāo)記區(qū)域形成在所述加強(qiáng) 構(gòu)件的外表面上。
8.如權(quán)利要求1所述的存儲(chǔ)卡，其特征在于接合層形成在所述加強(qiáng)構(gòu)件與所述殼體之間。
9.如權(quán)利要求1所述的存儲(chǔ)卡，其特征在于所述殼體由金屬材料形成。
10.一種存儲(chǔ)卡，其特征在于包括 半導(dǎo)體芯片；以及金屬殼體，安裝為圍繞所述半導(dǎo)體芯片。
11.如權(quán)利要求10所述的存儲(chǔ)卡，其特征在于所述半導(dǎo)體芯片被容納在封裝內(nèi)。
12.如權(quán)利要求11所述的存儲(chǔ)卡，其特征在于所述金屬殼體包括 上殼體，包封所述封裝的上表面；下殼體，包封所述封裝的下表面； 接合層，形成在所述殼體的外表面上；以及 加強(qiáng)構(gòu)件，通過所述接合層附著到所述殼體。
13.如權(quán)利要求12所述的存儲(chǔ)卡，其特征在于還包括在所述殼體上用于指示所述存儲(chǔ) 卡的功能特性的表面修飾。
14.如權(quán)利要求12所述的存儲(chǔ)卡，其特征在于還包括在所述殼體上用于指示所述存儲(chǔ) 卡的產(chǎn)地的表面修飾。
15.一種安全數(shù)字存儲(chǔ)卡，其特征在于包括 半導(dǎo)體芯片；封裝，圍繞所述半導(dǎo)體芯片； 金屬殼體，圍繞所述封裝； 接合層，在所述殼體的表面上；以及 金屬加強(qiáng)構(gòu)件，通過所述接合層附著到所述殼體的表面。
專利摘要本實(shí)用新型提供了一種存儲(chǔ)卡，其加強(qiáng)了產(chǎn)品的剛度，并且通過改善產(chǎn)品的外觀而提高了產(chǎn)品的價(jià)值。該存儲(chǔ)卡包括半導(dǎo)體芯片；殼體，安裝為圍繞該半導(dǎo)體芯片；以及加強(qiáng)構(gòu)件，粘合到該殼體的一個(gè)表面，從而增加了外殼的剛度。外殼的表面可以通過各種表面修飾技術(shù)來加工紋理和作標(biāo)記。
文檔編號(hào)H05K5/02GK201732389SQ200920276450
公開日2011年2月2日 申請(qǐng)日期2009年12月10日 優(yōu)先權(quán)日2009年1月13日
發(fā)明者金泰昊, 韓在環(huán), 高京佑 申請(qǐng)人:三星電子株式會(huì)社