專利名稱：存儲卡的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實用新型涉及一種存儲卡，尤其涉及一種具有副存儲卡的存儲卡。
背景技術(shù)：
存儲卡儼然已成為現(xiàn)在儲存媒體的新工具，不但具有體積小、容量大等優(yōu)點，同時數(shù)據(jù)間的傳輸速度也相當(dāng)快速，可以每秒IOMB的速率進行數(shù)據(jù)的寫入和讀取，因而常見其 應(yīng)用于數(shù)字相機、移動電話等可攜式電子裝置中。目前市面上存儲卡種類相當(dāng)繁多，如XD(XD_PICTURE CARD)、安全數(shù)字卡(secure digital,簡稱為:SD)、MMC (MultiMedia Card)、CF (CompactFlash)、MS (Memory Stick)、 SM(Smart Media)等，前述各類型不同的存儲卡間的主要差別在于儲存格式及體積大小的 不同。以安全數(shù)字存儲卡(SD card)為例，其尺寸為32mmX24mmX2. 1mm，且內(nèi)部封設(shè)有 非易失性存儲器晶片(non-volatile memory chip)，例如快閃存儲器。另外，在安全數(shù)字卡 更進一步的規(guī)格是微型安全數(shù)字卡(micro SD card)，其尺寸為15mmX IlmmX 1mm，且存儲 器容量需求是在IGB以上，甚至于4GB或更高。

實用新型內(nèi)容本實用新型的目的是提供一種存儲卡，具有較低的制作成本。本實用新型實施例提供一種存儲卡，其包括一上殼體、一下殼體、一副存儲卡以及 一金手指結(jié)構(gòu)。上殼體與下殼體彼此連接以形成一容置部。副存儲卡與金手指結(jié)構(gòu)配置于 容置部，且副存儲卡電性連接于金手指結(jié)構(gòu)，其中上殼體與下殼體會完全包覆副存儲卡。本實用新型實施例提供一種存儲卡，其包括一主體以及一副存儲卡。主體包括一 外殼與一金手指結(jié)構(gòu)，其中外殼具有一容置部，金手指結(jié)構(gòu)配置于容置部。副存儲卡配置于 容置部，且副存儲卡與金手指結(jié)構(gòu)彼此固接在一起。在本實用新型的一實施例中，上述的外殼包括的一上殼體以及一下殼體，上殼體 連接于下殼體以形成容置部，且上殼體與下殼體會完全包覆副存儲卡。在本實用新型的一實施例中，上述的存儲卡為一安全數(shù)字卡，且安全數(shù)字卡的尺 寸為 32mmX24mmX2. 1mm。在本實用新型的一實施例中，上述的副存儲卡為一微型安全數(shù)字卡，且微型安全 數(shù)字卡的尺寸為15謹(jǐn)X 11謹(jǐn)Xl謹(jǐn)。在本實用新型的一實施例中，上述的金手指結(jié)構(gòu)包括一基座以及一組第一端子。 第一端子設(shè)置在基座的一側(cè)，而副存儲卡具有一組第二端子，且此組第一端子與此組第二 端子電性連接在一起。在本實用新型的一實施例中，上述的第一端子的端子數(shù)不同于第二端子的端子 數(shù)。在本實用新型的一實施例中，上述的第一端子的部分端子與第二端子的部分端子彼此對應(yīng)地焊接在一起。在本實用新型的一實施例中，上述的金手指結(jié)構(gòu)還包括一組第三端子，設(shè)置在基座的另一側(cè)并電性連接于第一端子。下殼體還具有一組端子開口，此組第三端子從端子開 口暴露出下殼體。在本實用新型的一實施例中，上述的上殼體與下殼體各具有一接合部。在本實用新型的一實施例中，上述的上殼體與下殼體各具有一定位部，位于對應(yīng) 的接合部上。在本實用新型的一實施例中，上述的副存儲卡為一晶片直接封裝結(jié)構(gòu)。基于上述，本實用新型通過將一副存儲卡電性連接于金手指結(jié)構(gòu)，并封裝形成一 存儲卡，藉以有效地降低存儲卡的制作成本。為讓本實用新型的上述特征和優(yōu)點能更明顯易懂，下文特舉實施例，并結(jié)合附圖 作詳細(xì)說明如下。

圖1為本實用新型一實施例的存儲卡的爆炸圖。圖2為圖1的副存儲卡與金手指結(jié)構(gòu)在電性連接前的示意圖。圖3為圖2的副存儲卡與金手指結(jié)構(gòu)的電性連接示意圖。圖4為圖1的金手指結(jié)構(gòu)的第一端子與第三端子的電連接示意圖。主要元件符號說明100:存儲卡；110:上殼體；120 下殼體；121 接合部；122 容置部；123 定位部；124:端子開口；130:副存儲卡；132 第二端子；132a 第二連接部；140 金手指結(jié)構(gòu)； 142 基座；144 第一端子；144a 第一連接部；146 第三端子。
具體實施方式
圖1為本實用新型一實施例的存儲卡的爆炸圖。請參考圖1，在本實施例中，此存 儲卡100為一安全數(shù)字卡(Secure Digital Card)，但不以此為限，此存儲卡100也可為一 多媒體存儲卡(MultiMedia Card)，安全數(shù)字輸入/輸出卡(Secure Digital Input/Output Card)，或其他型式的存儲卡。存儲卡100包括一上殼體110、一下殼體120、一副存儲卡130以及一金手指結(jié)構(gòu) 140。上殼體110與下殼體120可彼此連接，且上殼體110與下殼體120形成有一容置部 122，其中容置部122的空間大于副存儲卡130的體積。副存儲卡130與金手指結(jié)構(gòu)140配 置于容置部122中，且副存儲卡130電性連接于金手指結(jié)構(gòu)140。在本實施例中，副存儲卡130為一微型安全數(shù)字卡(Micro Secure DigitalCard)， 但不限于此，副存儲卡130也可為小型安全數(shù)字卡(Mini Secure DigitalCard)、微型多媒體存儲卡(MultiMedia Micro Memory Card)或外觀尺寸(FormFactor)小于存儲卡100的存儲卡。基于上述，在本實施例中，通過將副存儲卡130電性連接于金手指結(jié)構(gòu)140，并再 通過超音波的方式結(jié)合上殼體110與下殼體120以封裝副存儲卡130，使副存儲卡130被上 殼體110與下殼體120所包覆而形成存儲卡100。由于副存儲卡130 (本實施例為微型安全 數(shù)字卡)在生產(chǎn)消費上可能較為普及，因此便能利用其量產(chǎn)優(yōu)勢，而有效地降低存儲卡100 的制作成本。在另一實施例中，副存儲卡130是以一 COB (Chip On Board，簡稱為C0B)方式制 成。即將NAND型Flash裸晶直接結(jié)合(bonding)在一 IC基板上，并以半導(dǎo)體封裝的壓模 (molding)將此副存儲卡130 —體制造成型。再加以詳述如下，圖2為圖1的副存儲卡與金手指結(jié)構(gòu)在電性連接前的示意圖。請 同時參考圖1及圖2，在本實施例中，金手指結(jié)構(gòu)140包括一基座142與一組第一端子144。 第一端子144設(shè)置在基座142的一側(cè)，而副存儲卡130具有一組第二端子132，且第一端子 144與第二端子132各具有一對應(yīng)的第一連接部144a與第二連接部132a。其中，第一端子 144與第二端子132為固接在一起，在本實施例中，固接的方式為焊接，而在另一實施例中， 此固接的方式也可為拴接或其他型式。在本實施例中，第一端子144與第二端子132彼此對應(yīng)焊接的部分是依據(jù)彼此間 的對應(yīng)關(guān)系進行電連接。圖3為圖2的副存儲卡與金手指結(jié)構(gòu)的電性連接示意圖，并分別 以數(shù)字代表副存儲卡130與金手指結(jié)構(gòu)140的各個接腳，其中數(shù)字1代表第一接腳、數(shù)字2 代表第二接腳…等。請同時參考圖2及圖3，在本實施例中，副存儲卡130的第一接腳至第 八接腳依序連接至金手指結(jié)構(gòu)140的第九接腳、第一接腳、第二接腳、第四接腳、第五接腳、 第六接腳、第七接腳及第八接腳，而金手指結(jié)構(gòu)140中的第三接腳與第六接腳相互導(dǎo)通。藉 此，本實施例便能確保副存儲卡130 (本實施例即微型安全數(shù)字卡)以及組裝完成后的存儲 卡100之間的電性傳輸皆能正確。此外，圖4為圖1的金手指結(jié)構(gòu)的第一端子與第三端子的電連接示意圖。請參考 圖1及圖4，在本實施例中，金手指結(jié)構(gòu)140還包括一組第三端子146，其設(shè)置在基座142的 另一側(cè)，且第三端子146上的各腳位分別電性連接于第一端子144上的對應(yīng)腳位。此外，下 殼體120還具有一組端子開口 124。當(dāng)金手指結(jié)構(gòu)140組裝至下殼體120的容置部122時， 第三端子146便能經(jīng)由端子開口 124而暴露于下殼體120。換句話說，完成組裝后的存儲卡 100便能以第三端子146作為其與一主機(未示出)的電性傳輸接口。在本實施例中，上殼體110與下殼體120各具有一接合部121，其可以是上殼體 110與下殼體120相互對應(yīng)的接合表面。另外，為了使上殼體110與下殼體120組裝時容易 對位并方便于后續(xù)的接合工藝，因此上殼體110與下殼體120各具有一定位部123，彼此相 對應(yīng)地設(shè)置，其可以是位于接合部121上的凸柱或凹孔。據(jù)此，上殼體110與下殼體120便 可利用定位部123彼此定位接合后，再利用例如超音波的方式而將副存儲卡130與金手指 結(jié)構(gòu)140包覆于其內(nèi)。但是本實施例并未限定上殼體110與下殼體120彼此定位與接合的 結(jié)構(gòu)與方式，在另一實施例中，上殼體110與下殼體120也可利用膠接、拴接或其他方式進 行接合。綜上所述，本實用新型通過將存儲卡與金手指結(jié)構(gòu)相互電性連接并封裝于殼體，這種方式所形成的存儲卡具有簡化制造工藝的優(yōu)點。再者，由于副存儲卡(即微型安全數(shù) 字卡)在現(xiàn)今生產(chǎn)消費上較為普及，故而也能有效地降低存儲卡的制造成本。
最后應(yīng)說明的是以上實施例僅用以說明本實用新型的技術(shù)方案而非對其進行限 制，盡管參照較佳實施例對本實用新型進行了詳細(xì)的說明，本領(lǐng)域的普通技術(shù)人員應(yīng)當(dāng)理 解其依然可以對本實用新型的技術(shù)方案進行修改或者等同替換，而這些修改或者等同替 換亦不能使修改后的技術(shù)方案脫離本實用新型技術(shù)方案的精神和范圍。
權(quán)利要求一種存儲卡，其特征在于，包括一上殼體；一下殼體，連接于所述上殼體，所述下殼體及所述上殼體形成一容置部；一副存儲卡，配置于所述容置部；以及一金手指結(jié)構(gòu)，配置于所述容置部，且所述副存儲卡電性連接于所述金手指結(jié)構(gòu)，其中所述上殼體與所述下殼體會完全包覆所述副存儲卡。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的存儲卡，其特征在于，所述存儲卡為一安全數(shù)字卡，且所述安 全數(shù)字卡的尺寸為32mmx24mmx2. 1mm。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的存儲卡，其特征在于，所述副存儲卡為一微型安全數(shù)字卡，且 所述微型安全數(shù)字卡的尺寸為15mmXllmmXlmm。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的存儲卡，其特征在于，所述金手指結(jié)構(gòu)包括一基座；以及一組第一端子，設(shè)置于所述基座的一側(cè)，而所述副存儲卡具有一組第二端子，所述一組 第一端子與所述一組第二端子電性連接在一起。
5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的存儲卡，其特征在于，所述一組第一端子的端子數(shù)不同于所 述一組第二端子的端子數(shù)。
6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的存儲卡，其特征在于，所述一組第一端子的至少部分端子與 所述一組第二端子的至少部分端子彼此對應(yīng)地焊接在一起。
7.根據(jù)權(quán)利要求4所述的存儲卡，其特征在于，所述金手指結(jié)構(gòu)還包括一組第三端子，設(shè)置于所述基座的另一側(cè)并電性連接于所述一組第一端子，而所述下 殼體還具有一組端子開口，所述一組第三端子從所述一組端子開口暴露出所述下殼體。
8.根據(jù)權(quán)利要求1所述的存儲卡，其特征在于，所述上殼體與所述下殼體各具有一對 應(yīng)的接合部。
9.根據(jù)權(quán)利要求8所述的存儲卡，其特征在于，所述上殼體與所述下殼體各具有一定 位部，位于多個所述對應(yīng)的接合部上。
10.根據(jù)權(quán)利要求1所述的存儲卡，其特征在于，所述副存儲卡為一晶片直接封裝結(jié)構(gòu)。
11.一種存儲卡，其特征在于，包括一主體，包括一外殼，具有一容置部；一金手指結(jié)構(gòu)，配置于所述容置部；以及一副存儲卡，配置于所述容置部，且所述副存儲卡與所述金手指結(jié)構(gòu)彼此固接在一起。
12.根據(jù)權(quán)利要求11所述的存儲卡，其特征在于，所述外殼包括一上殼體；以及一下殼體，連接于所述上殼體，所述上殼體與所述下殼體形成所述容置部，且所述上殼 體與所述下殼體會完全包覆所述副存儲卡。
13.根據(jù)權(quán)利要求11所述的存儲卡，其特征在于，所述存儲卡為一安全數(shù)字卡，所述安 全數(shù)字卡的尺寸為32mmX24mmX2. 1mm，所述副存儲卡為一微型安全數(shù)字卡，且所述微型安全 數(shù)字卡的尺寸為15_xll_xlmm。
14.根據(jù)權(quán)利要求11所述的存儲卡，其特征在于，所述金手指結(jié)構(gòu)包括 一基座；以及一組第一端子，設(shè)置于所述基座的一側(cè)，而所述副存儲卡具有一組第二端子，其中，所 述一組第一端子的端子數(shù)不同于所述一組第二端子的端子數(shù)，所述一組第一端子的至少部 分端子與所述一組第二端子的至少部分端子焊接在一起，且所述副存儲卡為一晶片直接封 裝結(jié)構(gòu)。
專利摘要本實用新型涉及一種存儲卡，包括一上殼體、一下殼體、一副存儲卡以及一金手指結(jié)構(gòu)。上殼體與下殼體彼此連接以形成一容置部。存儲卡與金手指結(jié)構(gòu)配置于容置部，且副存儲卡電性連接于金手指結(jié)構(gòu)，其中上殼體與下殼體會完全包覆副存儲卡。本實用新型的存儲卡，具有較低的制作成本。
文檔編號H01R12/50GK201590092SQ20102000345
公開日2010年9月22日 申請日期2010年1月15日 優(yōu)先權(quán)日2010年1月15日
發(fā)明者連淵生, 鍾弘毅 申請人:群聯(lián)電子股份有限公司