專利名稱：無線終端和殼體的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實用新型涉及無線終端領(lǐng)域，特別涉及一種無線終端和殼體。
背景技術(shù)：
隨著通信技術(shù)的發(fā)展，終端產(chǎn)品越來越普及，終端產(chǎn)品的形態(tài)也多種多樣。而隨著 終端功能越來越強(qiáng)大，終端發(fā)熱的問題也越來越明顯。終端發(fā)熱導(dǎo)致客戶體驗下降，降低殼 體表面溫度，增強(qiáng)用戶體驗是提升終端整體競爭力的關(guān)鍵技術(shù)點。
現(xiàn)有技術(shù)中有如下兩種散熱方法 —、在終端PCB(Printed Circuit Board,印刷電路板)和外殼間加導(dǎo)熱墊或散熱
片，加快整機(jī)散熱速度，保持整機(jī)熱平衡，可以讓熱更加均勻，避免局部溫度過高。 二、在無線終端中增加一個硬件電路，通過熱敏電阻對關(guān)鍵器件的溫度進(jìn)行檢測，
通過軟件控制整機(jī)發(fā)射功率。當(dāng)檢測到溫度超過一定指標(biāo)的時候，通過適當(dāng)降低發(fā)射功率
來降低發(fā)熱量，從而降低整機(jī)功耗，提升用戶感受。 在對現(xiàn)有技術(shù)進(jìn)行分析后，發(fā)明人發(fā)現(xiàn)現(xiàn)有技術(shù)至少具有如下缺點 方法一需要增加導(dǎo)熱墊或散熱片，不僅提高了成本，還對整機(jī)大小有所限制，且其
散熱效果有限，對于發(fā)熱大且整機(jī)尺寸較小的終端效果不明顯，用戶感受差。 方法二需要增加硬件電路，提高了成本，且需通過軟件控制，精度很難把握，一旦
檢測到溫度誤差較大，會導(dǎo)致整機(jī)發(fā)射功率偏小，導(dǎo)致終端無法連接上基站，導(dǎo)致掉線，直
接影響用戶感受。整機(jī)溫度還會升高，對于尺寸較小的終端散熱效果不好，無法降低表面溫度。

實用新型內(nèi)容本實用新型實施例提供了一種無線終端和殼體。所述技術(shù)方案如下 —種無線終端，包括PCB板和和包覆所述PCB板的殼體，所述殼體上設(shè)有將PCB板
產(chǎn)生熱量導(dǎo)出的散熱區(qū)和由隔熱材料制成的低溫區(qū)。 —種殼體，所述殼體在使用時包覆在電子產(chǎn)品的PCB板外，所述殼體上設(shè)有由導(dǎo)
熱材料制成的散熱區(qū)和由隔熱材料制成的低溫區(qū)。 本實用新型實施例提供的技術(shù)方案的有益效果是 本實用新型通過在無線終端的殼體上設(shè)置散熱區(qū)，并將人手經(jīng)常觸及的部分設(shè)計 為低溫區(qū)，使無線終端內(nèi)部產(chǎn)生的熱量可以通過散熱區(qū)散發(fā)，使用戶接觸外殼的低溫區(qū)時 不會感覺到過高的溫度，提高了用戶的感受。且這種結(jié)構(gòu)不限制整機(jī)的大小，適用于所有無 線終端。

為了更清楚地說明本實用新型實施例或現(xiàn)有技術(shù)中的技術(shù)方案，下面將對實施例 或現(xiàn)有技術(shù)描述中所需要使用的附圖作簡單地介紹，顯而易見地，下面描述中的附圖僅僅是本實用新型的一些實施例，對于本領(lǐng)域普通技術(shù)人員來講，在不付出創(chuàng)造性勞動性的前 提下，還可以根據(jù)這些附圖獲得其他的附圖。
圖1是本實用新型實施例提供的一種無線終端的正面截面圖； 圖2是本實用新型實施例提供的一種無線終端的正面截面圖； 圖3是本實用新型實施例提供的另一種無線終端的側(cè)面截面圖； 圖4是本實用新型實施例提供的另一種無線終端的正面截面圖； 圖5是本實用新型實施例提供的又一種無線終端的側(cè)面截面圖。
具體實施方式為使本實用新型的目的、技術(shù)方案和優(yōu)點更加清楚，下面將結(jié)合附圖對本實用新 型實施方式作進(jìn)一步地詳細(xì)描述。 為了增加熱阻，保證無線終端工作時散發(fā)的熱量不會影響用戶體驗，參見圖l，本 實用新型實施例提供了一種無線終端，優(yōu)選地，該無線終端包括連接插頭1、PCB板2和包覆 PCB板2的殼體3，連接插頭1與PCB板2連接，該殼體3包括第一外殼31和全部包覆第一 外殼31的第二外殼32，第一外殼31和第二外殼32之間形成一中空結(jié)構(gòu)4 ;第二外殼32上 設(shè)有由導(dǎo)熱材料制成的散熱區(qū)321和隔熱材料制成低溫區(qū)322 ;第一外殼31由導(dǎo)熱材料制 成，PCB板2散發(fā)出的熱量首先傳到第一外殼31上，并通過第一外殼31導(dǎo)出，該中空結(jié)構(gòu)4 起到隔熱的作用，消耗了一部分熱量的同時可以延緩熱量傳導(dǎo)到第二外殼32上的速度，熱 量傳到第二外殼32后，通過散熱區(qū)321導(dǎo)出，由于散熱區(qū)321和低溫區(qū)322制造材料上的 區(qū)別，低溫區(qū)322的熱阻較大，所以大部分熱量會通過散熱區(qū)321導(dǎo)出，達(dá)到了雙層隔熱的 效果，而低溫區(qū)322處的溫度不會過高，增強(qiáng)了用戶的體驗。 參見圖2和圖3，本實用新型實施例提供了另一種無線終端，優(yōu)選地，該無線終端 包括連接插頭5、PCB板6和包覆PCB板6的殼體7，連接插頭5與PCB板6連接，殼體7靠 近連接插頭5 —端的第三外殼71為導(dǎo)熱材料制成的散熱區(qū)，殼體7遠(yuǎn)離連接插頭5的一端 的第四外殼72為隔熱材料制成的低溫區(qū)，第四外殼72中有一中空結(jié)構(gòu)8。 PCB板6散發(fā)的 熱量首先傳到第三外殼71和第四外殼72的內(nèi)表面上，由于第三外殼71由導(dǎo)熱材料制成， 第四外殼72由隔熱材料制成，第四外殼72的熱阻較大，所以大部分熱量會通過第三外殼71 導(dǎo)出，該中空結(jié)構(gòu)8起到隔熱作用，在消耗一部分熱量的同時可以延緩熱量傳導(dǎo)到第四外 殼72外表面上的速度，達(dá)到了雙層隔熱的效果，使第四外殼72外表面的溫度不會過高，增 強(qiáng)了用戶的體驗。 需要說明的是，上述的無線終端是本實用新型的一個優(yōu)選實施例，中空結(jié)構(gòu)8是 位置和結(jié)構(gòu)可以有多種，可以根據(jù)PC6的位置改變，以達(dá)到最佳的隔熱效果。例如該中空 結(jié)構(gòu)的形狀可以為"-"、"l""」"、"="等。另外，第三外殼中也可以存在中空結(jié)構(gòu)，本實用 新型實施例對此不做具體限定。 參見圖4和圖5，本實用新型實施例提供了另一種無線終端，優(yōu)選地，該無線終端 包括連接插頭9，PCB板10和殼體11，連接插頭9與殼體11連接，殼體11包括包覆PCB板 10的第五外殼111、以及僅包覆第五外殼111遠(yuǎn)離連接插頭9 一端的第六外殼112 ;第五外 殼111由導(dǎo)熱材料制成，第六外殼112由隔熱材料制成。第五外殼111和第六外殼112之 間形成一中空結(jié)構(gòu)12。 PCB板10散發(fā)的熱量先傳到第五外殼111的內(nèi)表面上，由于第五外殼111由導(dǎo)熱材料制成，而第五外殼111的遠(yuǎn)離連接插頭9的部分被中空結(jié)構(gòu)12和由隔熱 材料制成的第六外殼包覆，該部分熱阻較大，所以大部分熱量通過第五外殼111靠近連接 插頭9的部分導(dǎo)出，該中空結(jié)構(gòu)12起到了隔熱的作用，在消耗一部分熱量的同時可以延緩 熱量傳導(dǎo)到第六外殼112外表面上的速度，達(dá)到了雙層隔熱的效果，使第六外殼112外表面 的溫度不會過高，增強(qiáng)了用戶的體驗。 需要說明的是，上述無線終端是本實用新型實施例的一種優(yōu)選實施例，在本實施 例中，第六外殼套接在第五外殼的外部，第五外殼和第六外殼的套接方式還可以是第五外 殼套接在第六外殼的外部，第五外殼的內(nèi)表面和第六外殼的外表面之間有間隔，該間隔形 成中空結(jié)構(gòu)，熱量首先傳到第六外殼上，并通過第六外殼散發(fā)，使熱量不會傳到第五外殼 上，使該中空結(jié)構(gòu)達(dá)到了雙層隔熱的效果。 需要說明的是，上述幾種無線終端的散熱區(qū)都起到了散熱的作用，此部分外表面 溫度會較高，可以根據(jù)需要調(diào)整該結(jié)構(gòu)的材料和尺寸，同時，為了對用戶進(jìn)行提示，可以采 用顏色區(qū)分、特殊標(biāo)識或文字標(biāo)識等方式將散熱區(qū)和低溫區(qū)區(qū)分開來。 需要說明的是，本實用新型實施例中的無線終端可以為多種形式，所有的發(fā)熱型
的無線終端上都可以采用本實用新型提供的的結(jié)構(gòu)外殼設(shè)計，如無線上網(wǎng)卡、MP3或U盤等。 本實用新型通過在無線終端的殼體上設(shè)置散熱區(qū)，并將人手經(jīng)常觸及的部分設(shè)計 為低溫區(qū)，使無線終端內(nèi)部產(chǎn)生的熱量可以通過散熱區(qū)散發(fā)，使用戶接觸外殼的低溫區(qū)時 不會感覺到過高的溫度，提高了用戶的感受。且這種結(jié)構(gòu)不限制整機(jī)的大小，適用于所有無 線終端。 以上所述僅為本實用新型的較佳實施例，并不用以限制本實用新型，凡在本實用 新型的精神和原則之內(nèi)，所作的任何修改、等同替換、改進(jìn)等，均應(yīng)包含在本實用新型的保 護(hù)范圍之內(nèi)。
權(quán)利要求一種無線終端，所述無線終端至少包括PCB板和和包覆所述PCB板的殼體，其特征在于，所述殼體上設(shè)有將所述PCB板產(chǎn)生熱量導(dǎo)出的散熱區(qū)和由隔熱材料制成的低溫區(qū)。
2. 如權(quán)利要求1所述的無線終端，其特征在于，所述殼體包括第一外殼和全部包覆所 述第一外殼的第二外殼，所述第一外殼和第二外殼之間形成一中空結(jié)構(gòu)；所述第二外殼上設(shè)有由導(dǎo)熱材料制成的散熱區(qū)和隔熱材料制成低溫區(qū)； 所述第一外殼由導(dǎo)熱材料制成，用于將PCB產(chǎn)生的熱量傳導(dǎo)至所述第二外殼的散熱區(qū)。
3. 如權(quán)利要求1所述的無線終端，其特征在于，所述PCB板上還設(shè)有一連接插頭，所述 殼體靠近所述連接插頭一端的第三外殼為導(dǎo)熱材料制成的散熱區(qū)，所述殼體遠(yuǎn)離所述連接 插頭的一端的第四外殼為隔熱材料制成的低溫區(qū)。
4. 如權(quán)利要求1所述的無線終端，其特征在于，所述PCB板上還設(shè)有一連接插頭，所述 殼體包括包覆所述PCB板的第五外殼、以及僅包覆所述第五外殼遠(yuǎn)離連接插頭一端的第六 外殼；所述第五外殼由導(dǎo)熱材料制成，所述第六外殼由隔熱材料制成。
5. 如權(quán)利要求3所述的無線終端，其特征在于，至少所述第四外殼中有中空結(jié)構(gòu)。
6. 如權(quán)利要求4所述的無線終端，其特征在于，所述第五外殼和所述第六外殼之間形 成一中空結(jié)構(gòu)。
7. 如權(quán)利要求3至6任一項所述的無線終端，其特征在于，所述連接插頭為USB插頭。
8. 如權(quán)利要求1至6任一項所述的無線終端，其特征在于，所述無線終端為無線上網(wǎng) 卡、MP3或U盤。
9. 一種殼體，所述殼體在使用時包覆在電子產(chǎn)品的PCB板外，其特征在于，所述殼體上 設(shè)有由導(dǎo)熱材料制成的散熱區(qū)和由隔熱材料制成的低溫區(qū)。
10. 如權(quán)利要求9所述的殼體，其特征在于，所述殼體包括第一外殼和全部包覆所述第 一外殼的第二外殼，所述第一外殼和第二外殼之間形成一中空結(jié)構(gòu)；所述第二外殼上設(shè)有由導(dǎo)熱材料制成的散熱區(qū)和隔熱材料制成低溫區(qū)； 所述第一外殼由導(dǎo)熱材料制成。
11. 如權(quán)利要求9所述的殼體，其特征在于，所述PCB板上設(shè)有一連接插頭，所述殼體靠 近所述連接插頭一端的外殼為導(dǎo)熱材料制成的散熱區(qū)，所述殼體遠(yuǎn)離所述連接插頭的一端 的外殼為隔熱材料制成的低溫區(qū)。
12. 如權(quán)利要求9所述的殼體，其特征在于，所述PCB板上設(shè)有一連接插頭，所述殼體包 括第三外殼、以及僅包覆所述第三外殼遠(yuǎn)離連接插頭一端的第四外殼；所述第三外殼由導(dǎo)熱材料制成，所述第四外殼由隔熱材料制成。
專利摘要本實用新型公開了一種無線終端和殼體，屬于無線終端領(lǐng)域。該無線終端包括PCB板和包覆PCB板的殼體，殼體上設(shè)有將PCB板產(chǎn)生熱量導(dǎo)出的散熱區(qū)和由隔熱材料制成的低溫區(qū)。還公開了一種殼體。本實用新型通過在無線終端的殼體上設(shè)置散熱區(qū)和低溫區(qū)，使無線終端內(nèi)部產(chǎn)生的熱量可以通過散熱區(qū)散發(fā)，使用戶接觸外殼的低溫區(qū)時不會感覺到過高的溫度，提高了用戶的感受。且這種結(jié)構(gòu)不限制整機(jī)的大小，適用于所有無線終端。
文檔編號H05K7/20GK201550395SQ200920274560
公開日2010年8月11日 申請日期2009年12月10日 優(yōu)先權(quán)日2009年12月10日
發(fā)明者何澤軍 申請人:華為終端有限公司