專利名稱：電路基板塞孔機(jī)的油墨供應(yīng)裝置的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型涉及一種油墨供應(yīng)裝置，特別涉及一種電路基板塞孔機(jī)的油墨供應(yīng)裝置。
背景技術(shù)：
印刷電路基板(PCB)是由多層導(dǎo)電銅板及絕緣板相復(fù)合而成，且電路基板表面鉆 設(shè)有多個貫通雙側(cè)板面的通孔，及多個未貫通雙側(cè)板面的埋孔，于電路基板雙側(cè)表面進(jìn)行 黃光制程，可借助于各通孔與埋孔連通各層導(dǎo)電銅板的電路圖形，隨后可于各通孔與埋孔 內(nèi)填充絕緣用油墨，并進(jìn)行烘烤作業(yè)，以完成各通孔與埋孔的絕緣處理。且知，上述填充油墨于電路基板表面的通孔與埋孔內(nèi)的作法，一般是利用網(wǎng)板印 刷的方式，將油墨涂布于電路基板表面，并配合刮刀以來回抹動的動作，而使油墨填塞進(jìn)入 各通孔與埋孔內(nèi)。然而，此作法常會因?yàn)楦魍着c埋孔的深度與孔徑、油墨的填入角度或外部環(huán)境 的影響，造成不容易將油墨確實(shí)且均勻填塞進(jìn)入各通孔與埋孔內(nèi)的狀況，導(dǎo)致電路基板的 油墨塞孔作業(yè)的質(zhì)量難以提升，亟待加以改善。
發(fā)明內(nèi)容本實(shí)用新型的目的在于克服上述背景技術(shù)中，利用網(wǎng)板印刷配合刮刀抹動方式填 充油墨于電路基板表面的通孔與埋孔內(nèi)的作法，而造成不容易將油墨確實(shí)且均勻填塞進(jìn)入 各通孔與埋孔內(nèi)的問題。為能達(dá)到上述目的，本實(shí)用新型的一電路基板塞孔機(jī)的油墨供應(yīng)裝置，配置于該 塞孔機(jī)的一油墨筒內(nèi)部，該塞孔機(jī)內(nèi)具有一真空室，且該真空室內(nèi)具有一可沿電路基板表 面接觸滑動的油墨供給器，該油墨供給器接觸該電路基板的表面具有一供墨槽，及一環(huán)繞 供墨槽的墊圈，該油墨筒內(nèi)部填充油墨，并設(shè)于該油墨供給器端側(cè)，且該油墨筒具有一連通 油墨供給器的供墨槽的油墨輸出口，其中該油墨輸出口的相對端的該油墨筒上具有一高壓空氣輸入口，且該輸出口與該輸 入口之間的該油墨筒內(nèi)部具有一活塞。憑借上述構(gòu)造，該輸入口輸入高壓空氣至該油墨筒內(nèi)對該活塞平均施力，而驅(qū)動 該活塞朝該輸出口方向移動，以擠壓該油墨筒內(nèi)的油墨經(jīng)由該輸出口導(dǎo)入該油墨供給器的 供墨槽、墊圈與電路基板之間，而使油墨填塞于該電路基板表面的一通孔與一埋孔內(nèi)。據(jù)此，在該真空室提供的真空環(huán)境內(nèi)，能夠借助于控制高壓空氣對油墨筒內(nèi)部的 進(jìn)給速度，并利用單一活塞平衡對油墨的擠壓推力，而使油墨確實(shí)且均勻填塞進(jìn)入各通孔 與埋孔內(nèi)，以提升電路基板的油墨塞孔作業(yè)的質(zhì)量，同時大幅簡化構(gòu)件配置的復(fù)雜度，以節(jié) 省生產(chǎn)及配置上的成本。其中，該油墨供給器與該輸出口之間串設(shè)一加熱器，該油墨筒內(nèi)的油墨經(jīng)由該輸 出口及加熱器導(dǎo)入該油墨供給器的供墨槽、墊圈與電路基板之間。該油墨筒水平或垂直設(shè)置。此外，本實(shí)用新型的另一電路基板塞孔機(jī)的油墨供應(yīng)裝置，配置于該塞孔機(jī)的一 油墨筒內(nèi)部，該塞孔機(jī)內(nèi)具有一真空室，且該真空室內(nèi)具有一可沿電路基板表面接觸滑動 的油墨供給器，該油墨供給器接觸該電路基板的表面具有一供墨槽，及一環(huán)繞供墨槽的墊 圈，該油墨筒內(nèi)部填充油墨，并設(shè)于該油墨供給器端側(cè)，且該油墨筒具有一連通油墨供給器 的供墨槽的油墨輸出口，其中該油墨輸出口的相對端的該油墨筒上具有一高壓空氣輸入口，且該油墨筒垂直設(shè) 置，而使該輸出口位于該輸入口下方。憑借上述構(gòu)造，該輸入口輸入高壓空氣至該油墨筒內(nèi)對油墨的液面平均施力，迫 使所述油墨朝該輸出口方向擠壓，并經(jīng)由該輸出口導(dǎo)入該油墨供給器的供墨槽、墊圈與電 路基板之間，而使油墨填塞于該電路基板表面的一通孔與一埋孔內(nèi)。據(jù)此，在該真空室提供的真空環(huán)境內(nèi)，能夠憑借控制高壓空氣對油墨筒內(nèi)部的進(jìn) 給速度，以及高壓空氣對油墨的液面的平均推力，而使油墨確實(shí)且均勻填塞進(jìn)入各通孔與 埋孔內(nèi)，以提升電路基板的油墨塞孔作業(yè)的質(zhì)量，同時大幅簡化構(gòu)件配置的復(fù)雜度，以節(jié)省 生產(chǎn)及配置上的成本。其中，該油墨供給器與該輸出口之間串設(shè)一加熱器，該油墨筒內(nèi)的油墨經(jīng)由該輸 出口及加熱器導(dǎo)入該油墨供給器的供墨槽、墊圈與電路基板之間。然而，為能明確且充分揭露本實(shí)用新型，并予列舉較佳實(shí)施的圖例，以詳細(xì)說明其 實(shí)施方式如后述

圖1為本實(shí)用新型第一款實(shí)施例的配置示意圖；圖2為圖1的側(cè)視圖；圖3為圖1的油墨供給器與油墨筒的配置示意圖；圖4為圖3的油墨供給器的剖示圖；圖5為圖3的后側(cè)視圖；圖6為本實(shí)用新型的油墨供給器的立體分解圖；圖7為圖3的使用狀態(tài)圖；圖8為本實(shí)用新型的油墨供給器與電路基板的剖示圖；圖9為本實(shí)用新型的刮刀與電路基板的剖示圖；圖10為本實(shí)用新型第二款實(shí)施例的配置示意圖；圖11為圖10的油墨供給器與油墨筒的配置示意圖；圖12為圖11的使用狀態(tài)圖。附圖標(biāo)記說明1_塞孔機(jī)；10-架臺；11-滾珠導(dǎo)螺桿；12-馬達(dá)；13-承臺；14-真 空室；2-夾具組；3-油墨供給器；30-導(dǎo)引通道；31-表面；32-供墨槽；33-墊圈；34-環(huán)溝； 35-導(dǎo)出孔；36-導(dǎo)入孔4-油墨筒；40-容置槽；41-輸出口 ；42-輸入口 ；43-活塞；51-導(dǎo) 管；52-高壓空氣管；6-加熱器；7-刮刀；8-油墨；81-液面；9-電路基板；91-通孔；92-埋 孔。
具體實(shí)施方式
首觀圖1所示，揭示出本實(shí)用新型第一款實(shí)施例的配置示意圖，并配合圖2及圖3 說明本實(shí)用新型電路基板塞孔機(jī)的油墨供應(yīng)裝置，是配置于一塞孔機(jī)1的一油墨筒4內(nèi)部， 該塞孔機(jī)1具有一架臺10，該架臺10內(nèi)部間隔形成有一真空室14，且該真空室14內(nèi)部的 頂端配置有一夾具組2，能夠夾持電路基板9垂掛于該真空室14內(nèi)；該塞孔機(jī)1內(nèi)部并配置 有一可沿電路基板9表面接觸滑動的油墨供給器3 (配合圖3至圖6所示)；在本實(shí)施上， 可于塞孔機(jī)1的真空室14內(nèi)部同時配置兩個呈長方形的油墨供給器3，且真空室14內(nèi)部雙 側(cè)可分別垂直樞置一滾珠導(dǎo)螺桿11，并分別于各滾珠導(dǎo)螺桿11底端的架臺10內(nèi)部配置一 馬達(dá)12，以驅(qū)動該滾珠導(dǎo)螺桿11轉(zhuǎn)動；所述油墨供給器3以相互對應(yīng)的形態(tài)一同固設(shè)于該 真空室14內(nèi)的一活動承臺13上，并分別座落于該電路基板9雙側(cè)，且各油墨供給器3分別 接觸該電路基板9表面；該承臺13雙端分別螺組于該滾珠導(dǎo)螺桿11上，以接受各滾珠導(dǎo)螺 桿11驅(qū)動而承載所述油墨供給器3于電路基板9雙側(cè)表面上、下移動。該油墨供給器3接觸該電路基板9的表面31開設(shè)有一呈長條形的供墨槽32(如 圖4至圖6所示)，及一環(huán)繞供墨槽32的墊圈33，實(shí)質(zhì)上可于該油墨供給器3的表面31開 設(shè)一環(huán)繞供墨槽32的環(huán)溝34，并將該墊圈33嵌置于該環(huán)溝34內(nèi)；該油墨供給器3內(nèi)部形 成有一導(dǎo)引通道30，該供墨槽32底面設(shè)有多個連通導(dǎo)引通道30的導(dǎo)出孔35，且油墨供給 器3端側(cè)表面設(shè)有一連通導(dǎo)引通道30的導(dǎo)入孔36 ；該油墨筒4可水平設(shè)置于該油墨供給 器3端側(cè)(配合圖1至圖3所示)，并位于該真空室14內(nèi)部，而隨該油墨供給器3于真空 室14內(nèi)上、下移動，且油墨筒4內(nèi)部形成有一容置槽40，可供填充油墨8，同時油墨筒4 一 端設(shè)有一連通容置槽40的油墨輸出口 41，且該輸出口 41與該油墨供給器3的導(dǎo)入孔36之 間連通一導(dǎo)管51，而使油墨筒4的容置槽40經(jīng)由輸出口 41、導(dǎo)管51、油墨供給器3的導(dǎo)入 孔36、導(dǎo)引通道30、導(dǎo)出孔35連通該供墨槽32 ；該油墨供給器3的導(dǎo)入孔36與該油墨筒 4的輸出口 41之間的導(dǎo)管51上串設(shè)一可軟化油墨8的油墨加熱器6。在另一具體實(shí)施上， 該油墨筒4亦可垂直設(shè)置于該油墨供給器3端側(cè)(如圖10所示)。依據(jù)上述構(gòu)造，該輸出口 41的相對端的該油墨筒4上設(shè)有一高壓空氣輸入口 42 (如圖3所示)，而與該容置槽40相連通，且該輸入口 42經(jīng)由一高壓空氣管52連通一高 壓空氣供應(yīng)端，該輸入口 42與輸出口 41之間的油墨筒4內(nèi)部設(shè)有一活塞43，可于該容置槽 40內(nèi)滑動(如圖7所示)。憑借上述構(gòu)件組成，可供據(jù)以實(shí)施本實(shí)用新型，特別是當(dāng)單一電路基板9借助于 該夾具組2夾持而垂掛于該真空室14內(nèi)時(如圖1及圖2所示)，該承臺13可先承載所述 油墨供給器3上移至該電路基板9頂端的雙側(cè)，且各油墨供給器3的墊圈33分別貼觸于電 路基板9頂端的雙側(cè)表面；此時，該高壓空氣供應(yīng)端可經(jīng)由高壓空氣管52提供源源不絕的 高壓空氣，自該油墨筒4的輸入口 42輸入容置槽40內(nèi)部(如圖3所示)，對該活塞43平均 施力，同時由于該油墨供給器3與電路基板9處于該真空室14的真空環(huán)境內(nèi)，而驅(qū)動該活 塞43朝該輸出口 41方向移動(如圖7所示)，以擠壓該油墨筒4的容置槽40內(nèi)的油墨8 經(jīng)由該輸出口 41及導(dǎo)管51通過該加熱器6，以接受該加熱器6加溫，而使油墨8保持在足 以流動的狀態(tài)，并經(jīng)由導(dǎo)管51、油墨供給器3的導(dǎo)入孔36、導(dǎo)引通道30、導(dǎo)出孔35導(dǎo)入該供 墨槽32、墊圈33與電路基板9之間(如圖8所示)，而使油墨8填塞于該電路基板9表面 的一通孔91與一埋孔92內(nèi)；如此，該承臺13可承載所述油墨供給器3逐漸下移至該電路
5基板9底端雙側(cè)，以此逐步填塞油墨8至電路基板9雙側(cè)表面的全部通孔91與埋孔92內(nèi)； 期間，由于該電路基板9位于真空室14內(nèi)部，可避免氣體隨油墨8夾雜進(jìn)入通孔91或埋孔 92內(nèi)，并有利于以氣體壓迫油墨8進(jìn)入通孔91與埋孔92內(nèi)；隨后，可使用兩個相對應(yīng)的刮 刀7分別沿著該電路基板9雙側(cè)表面接觸滑動(如圖9所示)，以逐步刮除溢出于該通孔 91與埋孔92外的油墨8，據(jù)以完成對電路基板9雙側(cè)表面的通孔91與埋孔92的油墨塞孔 作業(yè)。相信上述說明，已足以明確且充分揭示本實(shí)用新型可供據(jù)以實(shí)施的必要技術(shù)內(nèi) 容，特別是在該真空室14提供的真空環(huán)境內(nèi)，能夠憑借控制高壓空氣對油墨筒4內(nèi)部的進(jìn) 給速度，并利用單一活塞43平衡對油墨8的擠壓推力，而使油墨8確實(shí)且均勻填塞進(jìn)入各 通孔91與埋孔92內(nèi)；據(jù)此，可避免造成電路基板9表面的油墨8多寡不均的狀況，以提升 電路基板9的油墨塞孔作業(yè)的質(zhì)量，同時大幅簡化構(gòu)件配置的復(fù)雜度，以節(jié)省生產(chǎn)及配置 上的成本。請參閱圖10所示，揭示出本實(shí)用新型第二款實(shí)施例的配置示意圖，并配合圖11說 明本實(shí)施例與上述第一款實(shí)施例較為不同的處在于該油墨筒4可垂直設(shè)置于該油墨供給器3端側(cè)，而使該輸出口 41位于該輸入口 42 下方，且油墨筒4位于該真空室14內(nèi)部，而隨油墨供給器3于真空室14內(nèi)上、下移動，并省 略輸出口 41與輸入口 42間的油墨筒4內(nèi)的活塞，其余構(gòu)件組成等同于上述第一款實(shí)施例。憑借上述構(gòu)造，該輸入口 42輸入高壓空氣至該油墨筒4內(nèi)對油墨8的液面81平 均施力(如圖11所示)，并配合地心引力與該真空室14內(nèi)的真空吸力，迫使所述油墨8朝 該輸出口 41方向擠壓(如圖12所示)，并經(jīng)由該輸出口 41及加熱器6導(dǎo)入該油墨供給器 3的供墨槽32、墊圈33與電路基板9之間(配合圖8所示)，而使油墨8填塞于該電路基板 9表面的通孔91與埋孔92內(nèi)，其余實(shí)施方式等同于上述第一款實(shí)施例。據(jù)此，在該真空室14提供的真空環(huán)境內(nèi)，能夠借助于控制高壓空氣對油墨筒4內(nèi) 部的進(jìn)給速度，以及高壓空氣對油墨8的液面81的平均推力，而使油墨8確實(shí)且均勻填塞 進(jìn)入各通孔91與埋孔92內(nèi)，以提升電路基板9的油墨塞孔作業(yè)的質(zhì)量，同時大幅簡化構(gòu)件 配置的復(fù)雜度，以節(jié)省生產(chǎn)及配置上的成本。唯上所述者，僅為本實(shí)用新型的較佳實(shí)施例而已，當(dāng)不能以此限定本實(shí)用新型實(shí) 施的范圍，故舉凡數(shù)值的變更或等效組件的置換，或依本實(shí)用新型申請專利范圍所作的均 等變化與修飾，都應(yīng)仍屬本實(shí)用新型專利涵蓋的范疇。
權(quán)利要求一種電路基板塞孔機(jī)的油墨供應(yīng)裝置，配置于該塞孔機(jī)的一油墨筒內(nèi)部，該塞孔機(jī)內(nèi)具有一真空室，且該真空室內(nèi)具有一能夠沿電路基板表面接觸滑動的油墨供給器，該油墨供給器接觸該電路基板的表面具有一供墨槽，及一環(huán)繞供墨槽的墊圈，該油墨筒內(nèi)部填充油墨，并設(shè)于該油墨供給器端側(cè)，且該油墨筒具有一連通油墨供給器的供墨槽的油墨輸出口，其特征在于該油墨輸出口的相對端的該油墨筒上具有一高壓空氣輸入口，且該輸出口與該輸入口之間的該油墨筒內(nèi)部具有一活塞；該輸入口輸入高壓空氣至該油墨筒內(nèi)對該活塞平均施力，而驅(qū)動該活塞朝該輸出口方向移動，以擠壓該油墨筒內(nèi)的油墨經(jīng)由該輸出口導(dǎo)入該油墨供給器的供墨槽、墊圈與電路基板之間，而使油墨填塞于該電路基板表面的一通孔與一埋孔內(nèi)。
2.如權(quán)利要求1所述電路基板塞孔機(jī)的油墨供應(yīng)裝置，其特征在于，該油墨供給器與 該輸出口之間串設(shè)一加熱器，該油墨筒內(nèi)的油墨經(jīng)由該輸出口及加熱器導(dǎo)入該油墨供給器 的供墨槽、墊圈與電路基板之間。
3.如權(quán)利要求1所述電路基板塞孔機(jī)的油墨供應(yīng)裝置，其特征在于，該油墨筒水平或垂直設(shè)置。
4.一種電路基板塞孔機(jī)的油墨供應(yīng)裝置，配置于該塞孔機(jī)的一油墨筒內(nèi)部，該塞孔機(jī) 內(nèi)具有一真空室，且該真空室內(nèi)具有一能夠沿電路基板表面接觸滑動的油墨供給器，該油 墨供給器接觸該電路基板的表面具有一供墨槽，及一環(huán)繞供墨槽的墊圈，該油墨筒內(nèi)部填 充油墨，并設(shè)于該油墨供給器端側(cè)，且該油墨筒具有一連通油墨供給器的供墨槽的油墨輸 出口，其特征在于該油墨輸出口的相對端的該油墨筒上具有一高壓空氣輸入口，且該油墨筒垂直設(shè)置， 而使該輸出口位于該輸入口下方；該輸入口輸入高壓空氣至該油墨筒內(nèi)對油墨的液面平均 施力，迫使所述油墨朝該輸出口方向擠壓，并經(jīng)由該輸出口導(dǎo)入該油墨供給器的供墨槽、墊 圈與電路基板之間，而使油墨填塞于該電路基板表面的一通孔與一埋孔內(nèi)。
5.如權(quán)利要求4所述電路基板塞孔機(jī)的油墨供應(yīng)裝置，其特征在于，該油墨供給器與 該輸出口之間串設(shè)一加熱器，該油墨筒內(nèi)的油墨經(jīng)由該輸出口及加熱器導(dǎo)入該油墨供給器 的供墨槽、墊圈與電路基板之間。
專利摘要一種電路基板塞孔機(jī)的油墨供應(yīng)裝置，設(shè)于塞孔機(jī)的一油墨筒內(nèi)，該塞孔機(jī)的真空室內(nèi)具一可沿電路基板表面接觸滑動的油墨供給器，油墨供給器接觸電路基板的表面具一供墨槽，及一環(huán)繞供墨槽的墊圈，油墨筒具一連通油墨供給器的供墨槽的油墨輸出口，該輸出口的相對端的油墨筒上具一高壓空氣輸入口，輸出口與輸入口之間的油墨筒內(nèi)具有一活塞；該輸入口輸入高壓空氣至油墨筒內(nèi)對活塞平均施力，而驅(qū)動活塞朝輸出口方向移動，以擠壓油墨筒內(nèi)的油墨經(jīng)由輸出口導(dǎo)入油墨供給器的供墨槽、墊圈與電路基板之間，而使油墨填塞于電路基板表面的通孔與埋孔內(nèi)。
文檔編號H05K3/42GK201639861SQ20092027424
公開日2010年11月17日 申請日期2009年12月3日 優(yōu)先權(quán)日2009年12月3日
發(fā)明者葉步章 申請人:科嶠工業(yè)股份有限公司