專利名稱：電路板結(jié)構(gòu)的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型是有關(guān)于一種電路板結(jié)構(gòu)，特別是一種可防止電源壓降的電路板結(jié) 構(gòu)。
背景技術(shù)：
印刷電路板(Printed Circuit Board簡(jiǎn)稱PCB)是指依電路設(shè)計(jì)，將連接電路零 件的電氣布線繪制成布線圖形，然后再以預(yù)先指定的機(jī)械加工、表面處理等方式，在絕緣體 上使電氣導(dǎo)體重現(xiàn)所構(gòu)成的電路板。簡(jiǎn)而言之，印刷電路板是用來承載電子零件的基板。 此類產(chǎn)品的作用是將各項(xiàng)電子零件以電路板所形成的電子線路，發(fā)揮各項(xiàng)電子零組件的功 能，達(dá)到信號(hào)處理的目的。隨著科技的進(jìn)步，集成電路的體積越做越小，使得印刷電路板可以放置更多的電 子組件，來提供更多的功能。在目前的電路板結(jié)構(gòu)中，大多配置有電壓調(diào)整芯片(voltage regulator)來提供電子組件所需的驅(qū)動(dòng)電壓。然而，隨著電子組件的密集化，電路板上的所 提供的驅(qū)動(dòng)電壓質(zhì)量卻越來越差，甚至導(dǎo)致驅(qū)動(dòng)電壓達(dá)不到預(yù)設(shè)的電壓值而使得電子組件 無法工作。

實(shí)用新型內(nèi)容因此，本實(shí)用新型的一目的是在提供一種電路板結(jié)構(gòu)，其可解決電壓調(diào)整芯片輸 出電壓不足的問題。根據(jù)本實(shí)用新型的一實(shí)施例，此電路板結(jié)構(gòu)包含基板、電子組件、電壓調(diào)整芯片、 電容、第一接地層、第二接地層、隔離結(jié)構(gòu)、第三接地層、第一導(dǎo)電通孔和第二導(dǎo)電通孔。電 子組件設(shè)置于基板上。電壓調(diào)整芯片設(shè)置于基板上，用以將原始電壓轉(zhuǎn)換成驅(qū)動(dòng)電壓，以提 供驅(qū)動(dòng)電壓至電子組件，其中電壓轉(zhuǎn)換芯片包含電壓輸入接腳、電壓輸出接腳和芯片接地 接腳。電壓輸入接腳用以接收原始電壓。電壓輸出接腳用以輸出驅(qū)動(dòng)電壓。芯片接地接腳 電性接地。電容設(shè)置于基板的第一表面上，且具有第一電容接腳和第二電容接腳，其中第一 電容接腳電性連接至電壓輸入接腳，第二電容接腳電性接地。第一接地層設(shè)置于基板的第 一表面上，且電性連接至芯片接地接腳。第二接地層設(shè)置于基板的第一表面上，且電性連接 至第二電容接腳。隔離結(jié)構(gòu)設(shè)置于基板的第一表面上，用以電性隔離第一接地層和第二接 地層。第三接地層不設(shè)置于基板的第一表面上。第一導(dǎo)電通孔設(shè)置于該第一接地層和第三 接地層間，用以電性連接第一接地層和第三接地層。第二導(dǎo)電通孔設(shè)置于第二接地層和第 三接地層間，用以電性連接第二接地層和第三接地層。本實(shí)用新型的電路板結(jié)構(gòu)可解決電壓調(diào)整芯片輸出電壓不足的問題。

為讓本實(shí)用新型的上述和其它目的、特征、和優(yōu)點(diǎn)能更明顯易懂，上文特舉一較佳 實(shí)施例，并配合所附附圖，作詳細(xì)說明如下[0008]圖1繪示根據(jù)本實(shí)用新型一實(shí)施例的電路板結(jié)構(gòu)的上視圖；圖2繪示根據(jù)本實(shí)用新型一實(shí)施例的電路板結(jié)構(gòu)的下視圖。主要組件符號(hào)說明100電路板結(jié)構(gòu)102插座[0012]104a導(dǎo)電通孔104b導(dǎo)電通孔[0013]104c導(dǎo)電通孔104d導(dǎo)電通孔[0014]106a 傳輸線106b傳輸線[0015]106c傳輸線110基板[0016]112基板上表面114基板下表面[0017]120接地層130接地層[0018]140接地層150電壓調(diào)整芯片[0019]152電壓輸入接腳154電壓輸出接腳[0020]156芯片接地接腳160電容[0021]162電容接腳164電容接腳[0022]170電子組件172輸入接腳[0023]174接地接腳176輸出接腳[0024]178輸出接腳180隔離結(jié)構(gòu)
具體實(shí)施方式
請(qǐng)同時(shí)參照?qǐng)D1和圖2，圖1是繪示根據(jù)本實(shí)用新型一實(shí)施例的電路板結(jié)構(gòu)100的 上視圖，圖2是繪示根據(jù)本實(shí)用新型一實(shí)施例的電路板結(jié)構(gòu)100的下視圖。電路板結(jié)構(gòu)100 包含插座102、基板110、接地層120、接地層130、接地層140、電壓調(diào)整芯片150、電容160、 電子組件170、隔離結(jié)構(gòu)180以及導(dǎo)電通孔192、194?；?10具有上表面112和下表面114，接地層120、接地層130、電壓調(diào)整芯片 150、電容160、電子組件170和隔離結(jié)構(gòu)180位于上表面112上，而接地層130位于下表面 114上。在本實(shí)施例中，基板110的材質(zhì)為玻璃纖維，而接地層120、130和140的材質(zhì)為銅。插座102是將其四只接腳(未繪示)貫穿基板110上的導(dǎo)電通孔104a、104b、104c 和104d，以設(shè)置于基板上，同時(shí)亦通過此四只接腳來傳送外部的信號(hào)，例如外部電源所傳 送的電源電壓。在本實(shí)施例中，插座102是通過導(dǎo)電通孔104a以及與導(dǎo)電通孔104d相連 的傳輸線106a來傳送外部電源的電源電壓，以及通過導(dǎo)電通孔104b和104c與傳輸線106b 和106c來傳送電子組件170工作所需的信號(hào)。導(dǎo)電通孔104d則電性接地。電壓調(diào)整芯片150用以將外部電源所提供的原始電壓轉(zhuǎn)換成電子組件170所需的 驅(qū)動(dòng)電壓，并將其提供給電子組件170。在本實(shí)施例中，電壓調(diào)整芯片150是透過插座102 來接收外部電源所傳送的原始電壓，此原始電壓的值為12伏特，而經(jīng)過轉(zhuǎn)換而產(chǎn)生的驅(qū)動(dòng) 電壓的值為5伏特。電壓調(diào)整芯片150包含有電壓輸入接腳152、電壓輸出接腳154和芯 片接地接腳156。電壓輸入接腳152用以接收外部電源所提供的原始電壓。電壓輸出接腳 154用以輸出電子組件170所需的驅(qū)動(dòng)電壓。芯片接地接腳156電性連接至接地層120。電容160電性連接至電壓輸入接腳152和插座102，用以緩沖外部電源所提供的原 始電壓。電容160具有兩個(gè)電容接腳162和164，其中一個(gè)接腳162電性連接至電壓輸入接腳152和外部電源間的一點(diǎn)，而另一接腳164則電性連接至接地層130。在本實(shí)施例中， 電容160為表面封裝(surface-mount technology ；SMT)的電容，其兩端點(diǎn)即為接腳162和 164。電子組件170具有輸入接腳172、接地接腳174和輸出接腳176、178，其中輸入接 腳172電性連接至電壓調(diào)整芯片150，以接收電壓調(diào)整芯片150所輸出的驅(qū)動(dòng)電壓，而接地 接腳174電性連接至接地層120。隔離結(jié)構(gòu)180設(shè)置于接地層120和130之間，用以電性隔離接地層120和130。在 本實(shí)施例中，隔離結(jié)構(gòu)180為一凹溝，內(nèi)填充有玻璃纖維材料(FR4)。導(dǎo)電通孔192形成于 接地層120和140間，用以電性連接接地層120和140。導(dǎo)電通孔194形成于接地層130和 140間，用以電性連接接地層130和140。在已知的電路板結(jié)構(gòu)中，電壓調(diào)整芯片的輸入電容的接地層與電路板上的電子組 件(電壓調(diào)整芯片或其它電子組件)共享。當(dāng)電子組件工作時(shí)，通常會(huì)將噪聲傳導(dǎo)至接地 層中，使得接地層內(nèi)充滿噪聲。由于輸入電容的接地層與電子組件共享，因此電子組件所制 造的噪聲通常也會(huì)透過接地層來施加于輸入電容上。當(dāng)電壓調(diào)整芯片的輸入電容被施加此 噪聲后，會(huì)使得電壓調(diào)整芯片所輸出的驅(qū)動(dòng)電壓下降，而無法達(dá)到預(yù)設(shè)的電壓值。有鑒于此，本實(shí)施例的電路板結(jié)構(gòu)100是利用隔離結(jié)構(gòu)180來將接地層120和130 分開，同時(shí)再利用導(dǎo)電通孔192和194來分別將接地層120和130連接到接地層140，如此 可大幅減少電子組件(電壓調(diào)整芯片150、電子組件170)所產(chǎn)生的噪聲的影響。值得注意的是，本實(shí)施例的電路板為兩層板的結(jié)構(gòu)，因此本實(shí)施例的接地層140 位于基板110的下表面114上，但在本實(shí)用新型的其它實(shí)施例中，接地層140亦可位于基板 110的內(nèi)部。例如當(dāng)電路板為6層板的結(jié)構(gòu)時(shí)，接地層140可設(shè)置在第五層。另外，雖然 本實(shí)施例的電子組件170和電壓調(diào)整芯片150設(shè)置于基板110的上表面112，但在本實(shí)用新 型的其它實(shí)施例中，電子組件170和電壓調(diào)整芯片150也可設(shè)置于基板110的下表面114。 當(dāng)電子組件170和電壓調(diào)整芯片150被設(shè)置于基板110的下表面114時(shí)，電子組件170和 電壓調(diào)整芯片150的接地接腳需透過新的導(dǎo)電通孔來電性連接至接地層120，而不能直接 電性連接至接地層140。雖然本實(shí)用新型已以實(shí)施例揭露如上，然其并非用以限定本實(shí)用新型，任何熟悉 此技術(shù)的人員，在不脫離本實(shí)用新型的精神和范圍內(nèi)，當(dāng)可作各種的更動(dòng)與潤(rùn)飾，因此本實(shí) 用新型的保護(hù)范圍當(dāng)視權(quán)利要求書所界定的范圍為準(zhǔn)。
權(quán)利要求一種電路板結(jié)構(gòu)，其特征在于，包含一基板，具有一第一表面；一電子組件，設(shè)置于該基板上；一電壓調(diào)整芯片，設(shè)置于該基板上，用以將一原始電壓轉(zhuǎn)換成一驅(qū)動(dòng)電壓，以提供該驅(qū)動(dòng)電壓至該電子組件，其中該電壓轉(zhuǎn)換芯片包含一電壓輸入接腳，用以接收該原始電壓；一電壓輸出接腳，用以輸出該驅(qū)動(dòng)電壓；以及一芯片接地接腳，電性接地；一電容，設(shè)置于該基板的該第一表面上，且具有一第一電容接腳和一第二電容接腳，其中該第一電容接腳電性連接至該電壓輸入接腳，該第二電容接腳電性接地；一第一接地層，設(shè)置于該基板的該第一表面上，且電性連接至該芯片接地接腳；一第二接地層，設(shè)置于該基板的該第一表面上，且電性連接至該第二電容接腳；一隔離結(jié)構(gòu)，設(shè)置于該基板的該第一表面上，用以電性隔離該第一接地層和該第二接地層；一第三接地層，不設(shè)置于該基板的該第一表面上；一第一導(dǎo)電通孔，設(shè)置于該第一接地層和該第三接地層間，用以電性連接該第一接地層和該第三接地層；以及一第二導(dǎo)電通孔，設(shè)置于該第二接地層和該第三接地層間，用以電性連接該第二接地層和該第三接地層。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電路板結(jié)構(gòu)，其特征在于，該基板還具有相對(duì)于該第一表面 的一第二表面，該第三接地層位于該第二表面上
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電路板結(jié)構(gòu)，其特征在于，該第三接地層設(shè)置于該基板內(nèi)。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電路板結(jié)構(gòu)，其特征在于，該電子組件具有一組件接地接腳， 電性連接至該第一接地層。
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電路板結(jié)構(gòu)，其特征在于，該原始電壓為12伏特，該驅(qū)動(dòng)電壓 為5伏特。
6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電路板結(jié)構(gòu)，其特征在于，該基板的材質(zhì)為玻璃纖維。
7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電路板結(jié)構(gòu)，其特征在于，該第一接地層、該第二接地層和該 第三接地層的材質(zhì)為銅。
8.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電路板結(jié)構(gòu)，其特征在于，該電子組件和該電壓調(diào)整芯片皆 設(shè)置于該第一表面上。
9.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電路板結(jié)構(gòu)，其特征在于，該電子組件和該電壓調(diào)整芯片皆 設(shè)置于該第二表面上。
專利摘要本實(shí)用新型涉及一種電路板結(jié)構(gòu)，包含基板、電子組件、電壓調(diào)整芯片、電容、第一接地層、第二接地層、第三接地層、隔離結(jié)構(gòu)、第一導(dǎo)電通孔和第二導(dǎo)電通孔。電壓調(diào)整芯片用以將原始電壓轉(zhuǎn)換成驅(qū)動(dòng)電壓，并將其提供給電子組件。電容、第一接地層和第二接地層設(shè)置于基板的第一表面上，其中電容的第一電容接腳電性連接至電壓調(diào)整芯片的電壓輸入接腳，電容的第二電容接腳電性接地；第一接地層電性連接至電壓調(diào)整芯片的接地接腳。第二接地層電性連接至第二電容接腳。隔離結(jié)構(gòu)用以電性隔離第一接地層和第二接地層。第三接地層不設(shè)置于基板的第一表面上。第一導(dǎo)電通孔和第二導(dǎo)電通孔用以分別將第一接地層和第二接地層電性連接至第三接地層。
文檔編號(hào)H05K1/02GK201585200SQ20092027244
公開日2010年9月15日 申請(qǐng)日期2009年11月24日 優(yōu)先權(quán)日2009年11月24日
發(fā)明者周琳怡, 范文綱 申請(qǐng)人:英業(yè)達(dá)股份有限公司