專利名稱：散熱器基覆銅箔印制電路板層壓板的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型涉及一種散熱器基覆銅箔印制電路板層壓板，具體涉及一種主要用于
大功率發(fā)光兩極管集成發(fā)光燈具的帶有散熱器的電路板層壓板。屬于電路板技術(shù)。
背景技術(shù)：
隨著節(jié)能降耗技術(shù)的深入展開，人們已經(jīng)掌握采用發(fā)光兩極管集成制作發(fā)光器、 照明燈技術(shù)，并開始在商業(yè)上取得成功。 所述的由若干個發(fā)光兩極管集成制作發(fā)光器、照明燈的關(guān)鍵技術(shù)，在于其電路板 (基板)的散熱效果。為此，已有將散熱器(體)與電路板(層)通過絕緣板(層)復(fù)合的 技術(shù)問世。最常見的是將鋁基覆銅箔板，制成印制電路板，再通過導(dǎo)熱硅脂用螺釘與散熱器 相配裝。無疑，其散熱效果是很不理想的。而諸如中國專利授權(quán)公告號①CN201191609Y、 ②CN201110471Y和③CN2926814Y等，盡管均有較好的散熱性能，但也很容易明了它們所存 在的主要不足一是散熱效果差。由于前述①②③號專利技術(shù)所設(shè)的介于電路層(板)與 散熱層(體)之間的均為絕緣層(板)，而絕緣層(板)的熱阻大，傳熱效率低，因而其散熱 效果差；尤其是前述②號專利技術(shù)所采用的是絕緣板組裝方式，由于相關(guān)件之間存在組裝 間隙，因而其散熱效果就更差；同樣前述③號專利技術(shù)，由于在電路板與散熱體之間，還設(shè) 有隔離層，且其散熱體合成在殼體上，因而其散熱效果也就更差；二是結(jié)構(gòu)不合理。前述3 項(xiàng)專利技術(shù)均為裝配式結(jié)構(gòu)，而裝配式結(jié)構(gòu)，必然會影響其散熱效果；且前述①號專利技術(shù) 的散熱層，是銅鋁雙合屬復(fù)合層；盡管采用冷軋壓合工藝制成，但終究不能做到絕對無縫連 接。由于存在于銅板和鋁板表面眾多的微細(xì)凹陷，以及銅板和鋁板所存在的平直度差異，因 而在銅板與鋁板相連接面之間，就必然包含大量空氣，而在兩者之間就有氣相熱阻存在，直 接嚴(yán)重影響了所述散熱層的散熱效果。三是可靠性差。前述3項(xiàng)專利技術(shù)的絕緣層(板)， 均不明確為具有阻燃性能的絕緣層，且在電路板表面均不具備絕緣阻焊層，因而就有可能 產(chǎn)生電路短路，且有可能引發(fā)火警。四是電路層(板)與LED發(fā)光兩極管的裝接關(guān)系比較 復(fù)雜。前述①號專利技術(shù)通過底盤實(shí)現(xiàn)兩者的電連接；②號專利技術(shù)要令LED發(fā)光兩極管 穿過絕緣(板)所設(shè)通孔實(shí)現(xiàn)兩者的電連接；以上所述，是已有技術(shù)所存在的主要不足。

發(fā)明內(nèi)容本實(shí)用新型旨在提供一種結(jié)構(gòu)合理，散熱效果好，和使用安全可靠的主要用于大 功率發(fā)光兩極管集成照明燈具的散熱器基覆銅箔印制電路板層壓板。 本實(shí)用新型實(shí)現(xiàn)其目的的技術(shù)構(gòu)想是，采用絕緣散熱層實(shí)現(xiàn)銅箔印制電路板與散 熱器疊合無縫熱壓連接成一體，且所述絕緣導(dǎo)熱層采用包括具有良好阻燃性能，且高溫下 不掛滴、不發(fā)煙的同時具備良好導(dǎo)熱性能的顆粒狀氫氧化鋁，與絕緣環(huán)氧樹脂在內(nèi)的復(fù)合 絕緣導(dǎo)熱層，從而實(shí)現(xiàn)其結(jié)構(gòu)合理，散熱效果好，和使用可靠的目的。 本實(shí)用新型基于上述技術(shù)構(gòu)想實(shí)現(xiàn)其目的的技術(shù)方案是 —種散熱器基覆銅箔印制電路板層壓板，包括設(shè)有若干個用于LED發(fā)光兩極管焊接焊盤的銅箔印制電路板和散熱器，其創(chuàng)新點(diǎn)在于，以散熱器為基體；所述散熱器，通過絕 緣導(dǎo)熱層，與銅箔印制電路板疊合粘結(jié)成一體；在銅箔印制電路板的位于所述焊盤之外的 整個表面，設(shè)有絕緣阻焊材料層。 由以上所給出的技術(shù)方案可以明了，本實(shí)用新型由于采用絕緣導(dǎo)熱層，將銅箔印 制電路板與散熱器直接疊合粘結(jié)成一體，實(shí)現(xiàn)了真正意義上的無縫連接，因而本實(shí)用新型 的結(jié)構(gòu)合理可靠，熱阻??；同時采用了絕緣導(dǎo)熱材料層，作為粘結(jié)劑，有效提高了所述粘結(jié) 層的導(dǎo)熱性能和阻燃能力；且由于絕緣阻焊層的存在，使用安全可靠，從而實(shí)現(xiàn)了本實(shí)用新 型的目的。 本實(shí)用新型還主張，在所述絕緣導(dǎo)熱層中，設(shè)有玻璃纖維布。由于玻璃纖維布的存 在，進(jìn)一步提高了絕緣導(dǎo)熱層的機(jī)械物理性能和粘結(jié)強(qiáng)度，從而使本實(shí)用新型的結(jié)構(gòu)更加 可靠。當(dāng)然并不局限于此。例如，將單獨(dú)生產(chǎn)的鋁基或玻纖布基覆銅箔印制電路板，與散熱 器疊合粘結(jié)成一體的本實(shí)用新型，就可以在絕緣導(dǎo)熱層中，不設(shè)玻璃纖維布。 本實(shí)用新型所述銅箔印制電路板，在其分開單獨(dú)生產(chǎn)且與散熱器組裝的條件下， 可以是由銅箔層與玻璃纖維布，通過第二絕緣導(dǎo)熱層覆合熱壓成一體；在銅箔層通過印制 成銅箔印制電路板的表面，設(shè)有若干個與銅箔層所印制構(gòu)成的導(dǎo)電線路導(dǎo)通的用來與LED 發(fā)光兩極管焊接的焊盤；在銅箔印制線路板的位于所述焊盤外圍的整個表面，設(shè)有絕緣阻 焊材料層。然后再將單獨(dú)生產(chǎn)或外購的銅箔印制電路板，通過絕緣導(dǎo)熱層與散熱器疊合粘 結(jié)成一體。由這一技術(shù)方案所給出的銅箔印制電路板的結(jié)構(gòu)，同樣是通過絕緣導(dǎo)熱層(第 二 )，令銅箔層與玻璃纖維布覆合熱壓成一體。所述銅箔印制電路板，同樣實(shí)現(xiàn)了真正意義 上的無縫直接連接，而且具有良好的導(dǎo)熱、散熱性能；且將與LED發(fā)光兩極管焊接的焊盤， 布設(shè)在銅箔印制電路板的表面，而使本實(shí)用新型與LED發(fā)光兩極管的裝接變得十分方便； 加上在所述焊盤外圍的整個銅箔印制電路板的表面，采用絲網(wǎng)印刷的方法，印刷上絕緣阻 焊材料，例如環(huán)氧樹脂(EPOXYRESIN)。這樣可以有效避免在焊接時可能發(fā)生的電路短路，同 時，將銅箔印制電路板徹底地蘊(yùn)藏起來，而進(jìn)一步提高本實(shí)用新型的可靠性。當(dāng)然，并不局 限于此。也可以采用非銅箔印制電路板。 本實(shí)用新型還主張，所述散熱器是具有散熱翅片的鋁質(zhì)或銅質(zhì)散熱器。這一技術(shù) 方案，可以顯著加大散熱器的表面積，而在節(jié)省散熱器用料的同時，進(jìn)一步提高其散熱效 果。本實(shí)用新型主張所述散熱器是鋁型材，以降低其生產(chǎn)成本。 本實(shí)用新型還主張，所述散熱器具有與安裝螺釘適配的T形槽。由于T型槽的存 在，可以十分方便本實(shí)用新型通過T型螺釘，與其載體的連接。 本實(shí)用新型還主張，其整體形狀呈條形板狀，或呈圓形板狀，或呈環(huán)形板狀，或者 與建筑制件、裝璜件和廣告制件的外形呈相吻合板狀。但不局限于此。也就是說可以根據(jù) 實(shí)用需要，而呈其它各種幾何形狀。例如制作成與樓房的步形樓梯扶手拐彎處或臺階沿口 處相吻合的形狀等等。 本實(shí)用新型還主張，所述絕緣導(dǎo)熱層為包括環(huán)氧樹脂基和顆粒狀氫氧化鋁在內(nèi)的 復(fù)配混合物層。當(dāng)然，所述絕緣導(dǎo)熱層所用材料并不局限于此，例如采用環(huán)氧樹脂與三氧化 二鋁的復(fù)配混合物等等。 上述技術(shù)方案得以實(shí)施后，本實(shí)用新型所具有的結(jié)構(gòu)合理，散熱效果好，使用安全 可靠和生產(chǎn)方式簡便等特點(diǎn)，是顯而易見的。
圖1是本實(shí)用新型一種具體實(shí)施方式
的主視圖； 圖2是圖1的后視圖； 圖3是圖1的A-A剖面圖(放大)； 圖4是本實(shí)用新型另一種具體實(shí)施方式
的主視圖；由該圖可見，本實(shí)用新型呈圓
形板狀；呈現(xiàn)在該附圖反面的焊盤l-4，均勻布置在銅箔印制電路板1的表面； 圖5是圖4的俯視圖(放大)；所述的T型槽2-2通過其中心，呈縱橫向交錯布置； 圖6是本實(shí)用新型第三種具體實(shí)施方式
的主視圖；由該附圖可見，本實(shí)用新型呈
圓環(huán)形板狀；呈現(xiàn)在該附圖反面的焊盤l-4，均勻布置在銅箔印制電路板1的表面； 圖7是圖6的B-B剖面圖(放大)；所述的T型槽2_2，通過其中心呈縱橫向交錯布置。 圖8是本實(shí)用新型的銅箔印制電路板1的示意圖；且其是由銅箔通過光刻、腐蝕等 工藝而制備的。
具體實(shí)施方式以下對照附圖，通過具體實(shí)施方式
的描述，對本實(shí)用新型作進(jìn)一步說明。
具體實(shí)施方式
之一，如附圖1 8所示。 —種散熱器基覆銅箔印制電路板層壓板，包括設(shè)有若干個用于與LED發(fā)光兩極管 焊接焊盤1-4的銅箔印制電路板1和散熱器2，以散熱器2為基體；所述散熱器2，通過絕緣 導(dǎo)熱層3，與銅箔印制電路板1疊合粘結(jié)成一體；所述銅箔印制電路板1的位于焊盤1-4之 外的整個表面，設(shè)有絕緣阻焊材料層4。所述銅箔印制電路板l，是由銅箔層1-1與玻璃纖 維布l-2，通過第二絕緣導(dǎo)熱層1-3覆合熱壓成一體的；在銅箔層1-1通過印制成的銅箔印 制電路板1的表面，設(shè)有沿長度方向均勻分布的42個與銅箔層1-1所印制構(gòu)成的導(dǎo)電線路 1-1-1導(dǎo)通的用來與LED發(fā)光兩極管焊接的焊盤1-4。所述散熱器2是具有散熱翅片2-1 的鋁質(zhì)散熱器。所述散熱器2具有與安裝螺釘適配的T形槽2-2。其整體形狀呈條形板狀。 所述絕緣導(dǎo)熱層3和第二絕緣導(dǎo)熱層l-3，兩者均為包括環(huán)氧樹脂基和顆粒狀氫氧化鋁在 內(nèi)的復(fù)配混合物層。本具體實(shí)施方式
的制成品，主要用于類似于日光燈的LED集成照明燈。 其它具體實(shí)施方式
，除其整體形狀呈圓形板狀(如附圖4所示)；或呈環(huán)形板狀 (如附圖6所示)；或者與建筑制件、裝璜件、廣告制件外形呈相吻合狀板之外，其它均如同具體實(shí)施方式
之一。 本實(shí)用新型的一種散熱器基覆銅箔印制電路板層壓板生產(chǎn)過程的簡要描述是采 用具有6條散熱器2的鋁質(zhì)型材板，并對其進(jìn)行表面清洗處理后；由包括環(huán)氧樹脂800目 氫氧化鋁顆粒=60 : 40(重量)的絕緣導(dǎo)熱粘結(jié)劑，將玻璃纖維布3-l粘貼在散熱器經(jīng)清 洗后的表面，形成絕緣導(dǎo)熱層3 ;再將銅箔覆合在絕緣導(dǎo)熱層3的表面；并隨即由專機(jī)通過 熱壓，將散熱器2與銅箔疊合粘結(jié)成一體；然后對銅箔實(shí)施光刻和腐蝕，將銅箔印制成具有 焊盤1-4的銅箔印制電路板1 (如附圖8所示)；繼爾通過絲網(wǎng)印刷，將所述絕緣阻焊材料 環(huán)氧樹脂印制在焊盤1-4的外圍的銅箔印制線路板1的整個表面，形成絕緣阻焊層1-5 ;再 采用絲網(wǎng)印刷方式，在絕緣阻焊層1-5的表面，印刷上標(biāo)志文字和符合；最后將其分割成6個本實(shí)用新型。由以上所描述的整個生產(chǎn)過程，可見本實(shí)用新型的制備方法是很簡便的，其 生產(chǎn)效率是很高的。可以實(shí)現(xiàn)大批量工業(yè)化生產(chǎn)。 應(yīng)當(dāng)說明的是，本實(shí)用新型也可以將銅箔印制電路板l進(jìn)行單獨(dú)生產(chǎn)，即由銅箔 和玻璃纖維布3-l，通過第二絕緣導(dǎo)熱層1-3熱壓成一體，經(jīng)光刻、腐蝕等制成所述銅箔印 制電路板1 ;然后再將銅箔印制電路板l，通過絕緣導(dǎo)熱層3，與散熱器2疊合熱壓粘結(jié)成一 體。在這樣的條件下，所述絕緣導(dǎo)熱層3中，就可以不設(shè)玻璃纖維布3-l。這一具體實(shí)施技 術(shù)方案，它與本實(shí)用新型主旨創(chuàng)新點(diǎn)是一致的。 本實(shí)用新型初樣是非常成功的。
權(quán)利要求一種散熱器基覆銅箔印制電路板層壓板，包括設(shè)有若干個用于與LED發(fā)光兩極管焊接焊盤(1-4)的銅箔印制電路板(1)和散熱器(2)，其特征在于，以散熱器(2)為基體；所述散熱器(2)，通過絕緣導(dǎo)熱層(3)，與銅箔印制電路板(1)疊合粘結(jié)成一體；在銅箔印制電路板(1)的位于所述焊盤(1-4)之外的整個表面，設(shè)有絕緣阻焊材料層(4)。
2. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的散熱器基覆銅箔印制線路板層壓板，其特征在于，在所述絕 緣導(dǎo)熱層(3)中，設(shè)有玻璃纖維布(3-1)。
3. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的散熱器基覆銅箔印制電路板層壓板，其特征在于，所述散熱 器(2)是具有散熱翅片(2-1)的鋁質(zhì)或銅質(zhì)散熱器。
4. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的散熱器基覆銅箔印制電路板層壓板，其特征在于，所述散熱 器(2)具有與安裝螺釘適配的T形槽(2-2)。
5. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的散熱器基覆銅箔印制電路板層壓板，其特征在于，其整體形 狀呈條形板狀，或呈圓形板狀，或呈環(huán)形板狀，或者與建筑制件、裝璜件和廣告制件的外形 呈相吻合板狀。
6. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的散熱器基覆銅箔印制電路板層壓板，其特征在于，所述絕緣 導(dǎo)熱層(3)為包括環(huán)氧樹脂基和顆粒狀氫氧化鋁在內(nèi)的復(fù)配混合物層。
專利摘要本實(shí)用新型所公開的是一種散熱器基覆銅箔印制電路板層壓板，包括銅箔印制電路板(1)和散熱器(2)，以其以散熱器(2)為基體；所述散熱器(2)，通過絕緣導(dǎo)熱層(3)，與銅箔印制電路板(1)疊合粘結(jié)成一體；在銅箔印制電路板(1)的位于所述焊盤(1-4)之外的整個表面，設(shè)有絕緣阻焊材料層(4)為主要特征，具有結(jié)構(gòu)合理，散熱效果好，使用安全可靠等特點(diǎn)。
文檔編號H05K1/18GK201479470SQ200920231419
公開日2010年5月19日 申請日期2009年8月14日 優(yōu)先權(quán)日2009年8月14日
發(fā)明者柯建鋒, 邵建良 申請人:常州市超順電子技術(shù)有限公司;上虞大東南照明有限公司