專利名稱：具有非對稱樹脂層厚度的半固化片的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實用新型涉及覆銅板及印制線路板領(lǐng)域，尤其涉及一種具有非對稱樹脂層厚度
的半固化片。
背景技術(shù)：
半固化片(pr印reg， B-Stage)，是目前行業(yè)內(nèi)應(yīng)屬于覆銅板(Co卯erclad
laminate)禾口多層印制線路板(Multilayer printed circuit board)必不可少的半成
品，其主要構(gòu)成是由增強材料，包括玻璃纖維布(Glassfabric)、無紡布(nonioven Glass
fabric)或木漿紙等，通過浸漬液體樹脂在一定溫度下達(dá)到半固化狀態(tài)。傳統(tǒng)的半固化片一
般增強材料兩面的樹脂含量基本相等(兩面樹脂層厚度相差一般在5um以內(nèi)，最大相差不
會超過10um)，制成的覆銅板或印制線路板后增強材料兩面的樹脂層厚度相當(dāng)。 隨著電子產(chǎn)品的"薄、輕、小型"化不斷發(fā)展，高密度互連(HDI)多層板不斷追求薄
型化，覆銅板及其半固化片也必須向著薄型化方向發(fā)展。使用薄型增強材料的半固化片，通
過單張或多張組合是業(yè)界實現(xiàn)薄型化的主流方法。但隨著增強材料以及傳統(tǒng)半固化片向薄
型化發(fā)展的同時出現(xiàn)一些填充性不足的問題，如基材白點、填膠不足等問題，在確保基材總
厚不變的情況下改善上述問題， 一直是業(yè)界的難題。

實用新型內(nèi)容本實用新型的目的在于，提供一種具有非對稱樹脂層厚度的半固化片，其可以改 善或解決覆銅板及印制電路板一些結(jié)構(gòu)性問題，如基材白點、單面板翹曲等問題； 本實用新型的另一目的在于，提供一種具有非對稱樹脂層厚度的半固化片，其在 使用時無需增加新流程，操作簡單，經(jīng)濟易行。 為實現(xiàn)上述目的，本實用新型具有非對稱樹脂層厚度的半固化片包括增強材料 層、及第一、二樹脂層，所述第一、二樹脂層分別設(shè)于增強材料層相對的兩面，該第一、二樹 脂層的樹脂含量不等。 該增強材料層采用玻璃纖維布、無紡布、或木漿紙材料制作而成。 該第一 、二樹脂層的厚度不對稱。 該第一、二樹脂層的厚度相差10 25um。 本實用新型的有益效果本實用新型具有非對稱樹脂層厚度的半固化片，其增強 材料層兩面的樹脂層樹脂含量不等，壓板后其兩面的樹脂層厚度相差10 25um ;該具有非 對稱樹脂層厚度的半固化片采用減成法制作工藝，可以在改變或者不改變傳統(tǒng)半固化片基 材厚度的情況下，改善或解決覆銅板基材白點、單面板翹曲等問題，其可以應(yīng)用于印制線路 板(PCB)領(lǐng)域，能在一定的介質(zhì)層厚條件下改善基材白點、厚銅(大于等于20Z)區(qū)填膠、 高密度互連(HDI)電路板填膠、線間離子遷移(CAF)等缺陷，使得印制線路板達(dá)到預(yù)期的電 氣、機械、耐熱等可靠性要求；此外，使用此具有非對稱樹脂層厚度的半固化片無需增加新 流程，經(jīng)濟易行。
3[0011] 為了能更進(jìn)一步了解本實用新型的特征以及技術(shù)內(nèi)容，請參閱以下有關(guān)本實用新 型的詳細(xì)說明與附圖，然而附圖僅提供參考與說明用，并非用來對本實用新型加以限制。
以下結(jié)合附圖，通過對本實用新型的具體實施方式
詳細(xì)描述，將使本實用新型的 技術(shù)方案及其它有益效果顯而易見。


圖1為本實用新型具有非對稱樹脂層厚度的半固化片一實施例的截面示意圖。
具體實施方式
為更進(jìn)一步闡述本實用新型所采取的技術(shù)手段及其效果，以下結(jié)合本實用新型的 優(yōu)選實施例及其附圖進(jìn)行詳細(xì)描述。 如圖1所示，為本實用新型具有非對稱樹脂層厚度的半固化片一實施例的截面示 意圖，該具有非對稱樹脂層厚度的半固化片包括增強材料層1、及第一、二樹脂層2、3，所 述第一、二樹脂層2、3分別設(shè)于該增強材料層1相對的兩面，該第一、二樹脂層2、3的樹脂 含量不等。 本實用新型的增強材料層1采用玻璃纖維布、無紡布、或木漿紙等傳統(tǒng)的半固化 片基材制作，其可以在改變或不改變基材厚度的情況下，改善或解決覆銅板基材白點、單面 板翹曲的問題。由于其第一、二樹脂層2、3的樹脂含量不相等，因此在板壓后，該第一、二樹 脂層2、3的厚度也不相等。制作時，采用減成法制作工藝，首先通過提高生產(chǎn)半固化片的 總樹脂含量，然后采用夾軸兩面不等的氣壓，使得增強材料層一面的樹脂刮去一部分，這樣 就造成了增強材料層1兩面的樹脂含量的相差，制得第一、二樹脂層2、3之間的厚度差在 10 25um之間的半固化片，該兩樹脂層的樹脂含量相差的要求，可以通過調(diào)節(jié)夾軸氣壓的 大小來實現(xiàn)。 綜上所述，本實用新型具有非對稱樹脂層厚度的半固化片，其增強材料層兩面的 樹脂層樹脂含量不等，壓板后其兩面的樹脂層厚度相差10 25um ;該具有非對稱樹脂層厚 度的半固化片采用減成法制作工藝，可以在改變或者不改變傳統(tǒng)半固化片基材厚度的情況 下，改善或解決覆銅板基材白點、單面板翹曲等問題，其應(yīng)用于印制線路板領(lǐng)域，可以在一 定的介質(zhì)層厚條件下改善基材白點、厚銅(大于等于20Z)區(qū)填膠、高密度互連(HDI)電路 板填膠、線間CAF等缺陷，使得PCB達(dá)到預(yù)期的電氣、機械、耐熱等可靠性要求；此外，使用此 半固化片無需增加新流程，經(jīng)濟易行。 以上所述，對于本領(lǐng)域的普通技術(shù)人員來說，可以根據(jù)本實用新型的技術(shù)方案和 技術(shù)構(gòu)思作出其他各種相應(yīng)的改變和變形，而所有這些改變和變形都應(yīng)屬于本實用新型后 附的權(quán)利要求的保護范圍。
權(quán)利要求一種具有非對稱樹脂層厚度的半固化片，其特征在于，包括增強材料層、及第一、二樹脂層，所述第一、二樹脂層分別設(shè)于增強材料層相對的兩面，該第一、二樹脂層的樹脂含量不等。
2. 如權(quán)利要求1所述的具有非對稱樹脂層厚度的半固化片，其特征在于，該增強材料 層采用玻璃纖維布、無紡布、或木漿紙材料制作而成。
3. 如權(quán)利要求1所述的具有非對稱樹脂層厚度的半固化片，其特征在于，該第一、二樹 脂層的厚度不對稱。
4. 如權(quán)利要求3所述的具有非對稱樹脂層厚度的半固化片，其特征在于，該第一、二樹 脂層的厚度相差10 25um。
專利摘要本實用新型涉及一種具有非對稱樹脂層厚度的半固化片，其包括增強材料層、及第一、二樹脂層，所述第一、二樹脂層分別設(shè)于增強材料層相對的兩面，該第一、二樹脂層的樹脂含量不等。本實用新型具有非對稱樹脂層厚度的半固化片，其增強材料層兩面的樹脂層樹脂含量不等，壓板后其兩面的樹脂層厚度相差10～25um；其采用減成法制作工藝，可以在改變或者不改變傳統(tǒng)半固化片基材厚度的情況下，改善或解決覆銅板基材白點、單面板翹曲等問題，其應(yīng)用于印制線路板領(lǐng)域，可以在一定的介質(zhì)層厚條件下改善基材白點、厚銅區(qū)填膠、高密度互連電路板填膠、線間CAF等缺陷，使得印制線路板達(dá)到預(yù)期的電氣、機械、耐熱等可靠性要求。
文檔編號H05K1/03GK201501140SQ200920204799
公開日2010年6月9日 申請日期2009年9月15日 優(yōu)先權(quán)日2009年9月15日
發(fā)明者俞中燁, 吳小連, 王水娟, 馬棟杰 申請人:廣東生益科技股份有限公司