技術(shù)編號：8132578
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細信息。技術(shù)領(lǐng)域本實用新型涉及覆銅板及印制線路板領(lǐng)域，尤其涉及一種具有非對稱樹脂層厚度的半固化片。 背景技術(shù)半固化片(pr印reg， B-Stage)，是目前行業(yè)內(nèi)應屬于覆銅板(Co卯ercladlaminate)禾口多層印制線路板(Multilayer printed circuit board)必不可少的半成品，其主要構(gòu)成是由增強材料，包括玻璃纖維布(Glassfabric)、無紡布(nonioven Glassfabric)或木漿紙等，通過浸漬液體樹脂在一定溫度下達到半固化狀態(tài)。傳統(tǒng)的半固化片一般增強材料兩面的樹脂含...
注意：該技術(shù)已申請專利，請尊重研發(fā)人員的辛勤研發(fā)付出，在未取得專利權(quán)人授權(quán)前，僅供技術(shù)研究參考不得用于商業(yè)用途。
該專利適合技術(shù)人員進行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán)，增加技術(shù)思路，做技術(shù)知識儲備，不適合論文引用。