專利名稱：具有儲(chǔ)存陣列模塊的服務(wù)器裝置的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型是有關(guān)于一種服務(wù)器裝置，特別是有關(guān)于一種具有儲(chǔ)存陣列模塊的服
務(wù)器裝置。
背景技術(shù)：
按，機(jī)架單位是美國(guó)電子工業(yè)聯(lián)盟(EIA)用來(lái)標(biāo)定服務(wù)器的單位。 一個(gè)機(jī)架單位， 一般叫做〃 1U〃 ，實(shí)際上高度為1.75英寸(約44.5毫米)，寬度為19英寸；兩個(gè)機(jī)架單 位，一般叫做〃 2U〃 ，實(shí)際上高度為1.75英寸*2(約89毫米)，寬度仍為19英寸，依此類(lèi) 推。因此所稱N個(gè)機(jī)架單位下的服務(wù)器內(nèi)部的零組件無(wú)論如何搭配，在一定的規(guī)格限定下， 必須兼容于這一高度中。 目前市場(chǎng)上業(yè)界所提供的〃 2U〃規(guī)格的服務(wù)器機(jī)箱雖已提升空間利用率，但并無(wú) 擴(kuò)充性。通常〃 2U〃服務(wù)器機(jī)箱內(nèi)包含有主機(jī)、電源供應(yīng)器及信號(hào)線，電源供應(yīng)器用以提供 主機(jī)所需要的電源，信號(hào)線用以電性連接主機(jī)的各組件。各該主機(jī)板進(jìn)一步具有一硬盤(pán)機(jī) 承載架，其中該硬盤(pán)機(jī)承載架中放置有多個(gè)硬盤(pán)。然而，由于信號(hào)線的配線限制，一般2U規(guī) 格的伺服主機(jī)無(wú)法有效利用空間，機(jī)箱僅能提供容納主機(jī)的數(shù)量有限，亦無(wú)法擴(kuò)充其它功 能模±央，更別遑論增加功能模塊上功能組件的數(shù)量。
實(shí)用新型內(nèi)容有鑒于此，本實(shí)用新型一 目的在于揭露一種具有儲(chǔ)存陣列模塊的服務(wù)器裝置，冀 望于儲(chǔ)存陣列模塊上放置更多硬盤(pán)裝置，提升可承載硬盤(pán)裝置的數(shù)量，增加服務(wù)器裝置的 數(shù)據(jù)儲(chǔ)存性能。 本實(shí)用新型另一目的在于揭露一種具有儲(chǔ)存陣列模塊的服務(wù)器裝置，有效地增加 服務(wù)器單元的效率。 這種服務(wù)器裝置具雙倍機(jī)架單位的規(guī)格，至少包括一機(jī)箱及至少一儲(chǔ)存陣列模 塊。儲(chǔ)存陣列模塊包括一第一托盤(pán)、一硬盤(pán)背板及多個(gè)硬盤(pán)裝置。第一托盤(pán)可抽取地設(shè)于 機(jī)箱的一端。硬盤(pán)背板平貼地設(shè)于第一托盤(pán)上。硬盤(pán)裝置分別呈矩形狀，依據(jù)一陣列的排 列方式，分別平鋪地設(shè)置于硬盤(pán)背板上，并與硬盤(pán)背板電性連接。 另外，儲(chǔ)存陣列模塊還包括多個(gè)硬盤(pán)接口 ，硬盤(pán)接口分別間隔地插設(shè)于硬盤(pán)背的 一面，并分別一對(duì)一地與硬盤(pán)接口電性連接。 這些硬盤(pán)接口分別共同面向一相同方向，或不共同面向一相同方向。 該機(jī)箱相背對(duì)的兩端具有一第一開(kāi)口及一第二開(kāi)口 ，該第一開(kāi)口定義有一上層區(qū)
及一下層區(qū)，其中該至少一儲(chǔ)存陣列模塊位于該上層區(qū)。 服務(wù)器裝置還包括至少一可抽取式的主機(jī)板模塊、電源模塊、輸入輸出接口電路 板模塊。主機(jī)板模塊設(shè)于機(jī)箱的一端，以及儲(chǔ)存陣列模塊的下方。電源模塊設(shè)于機(jī)箱的另 一端。輸入輸出接口電路板模塊設(shè)于機(jī)箱的另一端，位于電源模塊的一側(cè)，且對(duì)應(yīng)主機(jī)板模 塊。 該至少一可抽取式的輸入輸出接口電路板模塊包括一輸入輸出接口電路板；多 個(gè)外接卡輸入輸出接口，電性連接該輸入輸出接口電路板；以及一外接卡，插設(shè)于該些外接卡輸入輸出接口其中之一。該外接卡的一端部延伸至該硬盤(pán)背板，該端部并設(shè)有一散熱風(fēng) 扇。 服務(wù)器裝置還包括一可延展/收折的支撐臂及一導(dǎo)線組，支撐臂由多個(gè)連桿成串 聯(lián)方式排列并依序樞設(shè)而成，支撐臂的兩末端分別樞接機(jī)箱與第一托盤(pán)。導(dǎo)線組配置于支 撐臂上，隨支撐臂延展/收折，其一端電性連接硬盤(pán)背板，另一端電性連接輸入輸出接口電 路板。 第一托盤(pán)還包括一可收合/轉(zhuǎn)出的握把結(jié)構(gòu)，以供使用者推入/拉出對(duì)應(yīng)的托盤(pán)。 綜上所述，通過(guò)本實(shí)用新型上述的服務(wù)器裝置，使其得以于固定的空間中，提供更 多的數(shù)據(jù)儲(chǔ)存服務(wù)，提升服務(wù)器單元的性能。
為讓本實(shí)用新型的上述和其它目的、特征、優(yōu)點(diǎn)與實(shí)施例能更明顯易懂，所附附圖 的詳細(xì)說(shuō)明如下 圖1繪示本實(shí)用新型具有儲(chǔ)存陣列模塊的服務(wù)器裝置在一實(shí)施例的一立體示意 圖； 圖2繪示本實(shí)用新型具有儲(chǔ)存陣列模塊的服務(wù)器裝置在一變化下，自中央?yún)^(qū)隔豎 板的方向觀看儲(chǔ)存陣列模塊的側(cè)視示意圖； 圖3繪示本實(shí)用新型具有儲(chǔ)存陣列模塊的服務(wù)器裝置的主機(jī)板模塊在此實(shí)施例 中的俯視示意圖； 圖4繪示本實(shí)用新型具有儲(chǔ)存陣列模塊的服務(wù)器裝置的輸入輸出接口電路板模 塊在此實(shí)施例中的立體示意圖； 圖5繪示本實(shí)用新型具有儲(chǔ)存陣列模塊的服務(wù)器裝置的支撐臂在此實(shí)施例中的 伸展?fàn)顟B(tài)示意圖； 圖6繪示本實(shí)用新型具有儲(chǔ)存陣列模塊的服務(wù)器裝置的握把結(jié)構(gòu)在此實(shí)施例中 的示意圖。主要組件符號(hào)說(shuō)明10 :服務(wù)器裝置340:硬盤(pán)背板的連接器100 :機(jī)箱400:電源模塊101 :第一開(kāi)口410:抽取手把102 :上層區(qū)500:輸入輸出接口電路板模塊103 :下層區(qū)510:第三托盤(pán)104 :第一容置空間520:輸入輸出接口電路板105:第二開(kāi)口530:連接器接口106 :第二容置空間541:外接卡輸入輸出接口110 :中央?yún)^(qū)隔豎板542:外接卡120 :移動(dòng)滑軌544:第一散熱風(fēng)扇130 :承載架545:第三散熱風(fēng)扇140 :電源豎板546:金手指接口142 :第二散熱風(fēng)扇550:主機(jī)板連接器150 :凸架560:儲(chǔ)存陣列連接器:收納區(qū)600:支撐臂200:主機(jī)板模塊610:連桿210:第二托盤(pán)620:導(dǎo)線組220:主機(jī)板621:導(dǎo)線組的第一連接器230:連接器接口622:導(dǎo)線組的第二連接器240:半導(dǎo)體芯片623 :導(dǎo)線組的第三連接器250:內(nèi)存624 :電源導(dǎo)線260:散熱片625 :信號(hào)導(dǎo)線270:輸入輸出接口電路板連接器700 :握把結(jié)構(gòu)[0049]300:儲(chǔ)存陣列模塊710 :握把桿體310:第一托盤(pán)712 :樞設(shè)部320:硬盤(pán)背板714 :卡固凹槽321:硬盤(pán)接口720 :彈片322:硬盤(pán)裝置730 :柱體732:卡固凸塊
具體實(shí)施方式以下將以附圖及詳細(xì)說(shuō)明清楚說(shuō)明本實(shí)用新型的精神，如熟悉此技術(shù)的人員在了 解本實(shí)用新型的實(shí)施例后，當(dāng)可由本實(shí)用新型所教示的技術(shù)，加以改變及修飾，其并不脫離
本實(shí)用新型的精神與范圍。 本實(shí)用新型是揭露一種儲(chǔ)存陣列模塊，特別是服務(wù)器裝置上的儲(chǔ)存陣列模塊。儲(chǔ) 存陣列模塊可自服務(wù)器裝置的一端抽出，其上具有一平貼的背板，背板上平貼地設(shè)有許多 硬盤(pán)裝置，這些硬盤(pán)裝置平行背板，且可朝至少一方向安裝至背板上。 在以下敘述中，服務(wù)器裝置不限于單倍機(jī)架單位(1U)或雙倍機(jī)架單位(2U)的規(guī) 格。以下說(shuō)明是以雙倍機(jī)架單位(2U)的規(guī)格的服務(wù)器裝置為例，以清楚說(shuō)明本實(shí)用新型的 實(shí)施方式。 請(qǐng)參閱圖1所示，圖1為本實(shí)用新型具有儲(chǔ)存陣列模塊的服務(wù)器裝置在一實(shí)施例 中的立體示意圖。此服務(wù)器裝置10包括一機(jī)箱100，機(jī)箱100的高度(厚度)約2*1.75英 時(shí)，其橫截面呈"U"字型或"口 "字型，用以容置兩個(gè)可抽取的主機(jī)板模塊200、儲(chǔ)存陣列模 塊300、電源模塊400及輸入輸出(Input/Output)接口電路板模塊500。 此機(jī)箱100相背對(duì)的兩端分別具有相接通的一第一開(kāi)口 IOI及一第二開(kāi)口 105，第 一開(kāi)口 101相對(duì)機(jī)箱100高度(厚度)的方向可劃分出一上層區(qū)102及一下層區(qū)103。第 一開(kāi)口 101立設(shè)一中央?yún)^(qū)隔豎板110，中央?yún)^(qū)隔豎板110與機(jī)箱100的一側(cè)內(nèi)壁分別于上層 區(qū)102及下層區(qū)103中各設(shè)有二個(gè)相互面對(duì)的移動(dòng)滑軌120，任二相互面對(duì)的移動(dòng)滑軌120 可支撐一托盤(pán)，并提供此托盤(pán)于移動(dòng)滑軌120上相對(duì)地移動(dòng)。如此，中央?yún)^(qū)隔豎板110分別 于上層區(qū)102及下層區(qū)103中合計(jì)可供放置4個(gè)托盤(pán)，換言之，中央?yún)^(qū)隔豎板110的兩對(duì)應(yīng) 面于上層區(qū)102及下層區(qū)103中同時(shí)共有四個(gè)第一容置空間104。 機(jī)箱100另一端于第二開(kāi)口 105處的中央位置立設(shè)一承載架130，第二開(kāi)口 105被 承載架130區(qū)隔成兩個(gè)第二容置空間106。相同地，承載架130與機(jī)箱100的一側(cè)內(nèi)壁亦各設(shè)有上述可支撐托盤(pán)的移動(dòng)滑軌120。如此，中央承載架130分別于機(jī)箱100中合計(jì)可供放 置2個(gè)托盤(pán)。 承載架130的橫截面呈"U"字型或"口"字型，其兩側(cè)具有相流通的開(kāi)口 (如圖所 示)。機(jī)箱100還設(shè)有一電源豎板140，電源豎板140立設(shè)于機(jī)箱100上，介于承載架130 與中央?yún)^(qū)隔豎板110之間，以供電性接通上述的主機(jī)板模塊200及電源模塊400。 上述的這些電源模塊400是以上下層疊的方式架設(shè)于承載架130中。這些電源模 塊400的一端具有露出承載架130 —側(cè)開(kāi)口的抽取手把410，以方便電源模塊400被抽離/ 伸入承載架130。 此實(shí)施例中，兩儲(chǔ)存陣列模塊300分別一對(duì)一地放置于上層區(qū)102的這些第一容 置空間104中。各儲(chǔ)存陣列模塊300包括一第一托盤(pán)310、一硬盤(pán)背板320及多個(gè)硬盤(pán)裝 置322 (例如規(guī)格為3. 5英時(shí))。第一托盤(pán)310架設(shè)于上層區(qū)102的其中一第一容置空間 104中，且透過(guò)移動(dòng)滑軌120，可活動(dòng)地抽出或插入第一開(kāi)口 101。硬盤(pán)背板320平貼地設(shè)于 第一托盤(pán)310上，其遠(yuǎn)離第一托盤(pán)310的一面上分別間隔地排列有多個(gè)硬盤(pán)接口 321 (例如 mini-SAS接口 )。上述的這些硬盤(pán)裝置322呈矩形狀，分別一對(duì)一地與這些硬盤(pán)接口 321 電性連接，并以陣列(例如2X2或2X3)的排列方式平貼于硬盤(pán)背板320遠(yuǎn)離第一托盤(pán)310 的一面上(此實(shí)施例中可為4-6個(gè))。 另外，各硬盤(pán)接口 321可以分別設(shè)于一插設(shè)于硬盤(pán)背板320上的電路豎板(圖中 未示)，電路豎板以金手指連接器電性連接該硬盤(pán)背板320上的另一金手指連接器。 如此，當(dāng)?shù)谝煌斜P(pán)310部份或全部抽離機(jī)箱100時(shí)，硬盤(pán)裝置322便可自機(jī)箱100 露出，故，使用者便可于硬盤(pán)背板330上進(jìn)行插拔硬盤(pán)裝置322。 請(qǐng)搭配圖1及圖2所示，圖2繪示本實(shí)用新型具有儲(chǔ)存陣列模塊的服務(wù)器裝置自 中央?yún)^(qū)隔豎板110的方向觀看儲(chǔ)存陣列模塊的側(cè)視示意圖。上述的這些硬盤(pán)接口 321可共 同面向同一方向，例如于機(jī)箱100中便共同面向第一開(kāi)口 101外的方向，使得儲(chǔ)存陣列模塊 300通過(guò)第一托盤(pán)310抽出時(shí)，可依據(jù)硬盤(pán)接口 321所面對(duì)的方向可插拔地安裝硬盤(pán)裝置 322。 當(dāng)然上述的這些硬盤(pán)接口321亦可朝向不同方向(圖中未示)，例如一部分的硬盤(pán) 接口 321于機(jī)箱100中面向第一開(kāi)口 101外的第一方向，另一部分的硬盤(pán)接口 321于機(jī)箱 100中面向第二開(kāi)口 101外的第二方向，使得儲(chǔ)存陣列模塊300通過(guò)第一托盤(pán)310抽出時(shí)， 可依據(jù)硬盤(pán)接口 321所面對(duì)的方向安裝硬盤(pán)裝置322。 然而，硬盤(pán)裝置322的配置數(shù)量需視輸入輸出接口電路板模塊500上所配備的組 件尺寸而定，詳細(xì)說(shuō)明見(jiàn)后文的輸入輸出接口電路板模塊500。 請(qǐng)搭配圖1及圖3所示，圖3繪示本實(shí)用新型具有儲(chǔ)存陣列模塊的服務(wù)器裝置的 主機(jī)板模塊在此實(shí)施例中的俯視示意圖。此實(shí)施例中，主機(jī)板模塊200包括一第二托盤(pán) 210、一主機(jī)板220、一連接器接口 230、多個(gè)半導(dǎo)體芯片240、多個(gè)內(nèi)存250以及多個(gè)散熱片 260。其中第二托盤(pán)210架設(shè)于下層區(qū)103的其中一第一容置空間104中，且透過(guò)移動(dòng)滑軌 120，可活動(dòng)地抽出或插入第一開(kāi)口 101。主機(jī)板220平放地設(shè)于第二托盤(pán)210上。連接器 接口 230設(shè)于主機(jī)板220的端部，并露出第一開(kāi)口 101 (如圖1所示)，以供不同的外接連接 器插設(shè)。半導(dǎo)體芯片、240內(nèi)存250散熱片及260分別設(shè)于主機(jī)板220的一面。 主機(jī)板220可直接通過(guò)一信號(hào)導(dǎo)線(圖中未示)與硬盤(pán)背板320電性連接，或透
7過(guò)輸入輸出接口電路板模塊500與硬盤(pán)背板320電性連接(見(jiàn)圖5所示)。 此實(shí)施例中，輸入輸出接口電路板模塊500為可熱插拔，且分別一對(duì)一地設(shè)置于
承載架130兩側(cè)的第二容置空間106中，并對(duì)應(yīng)下層區(qū)103的其中一主機(jī)板模塊200。且
兩輸入輸出接口電路板模塊500上的所有組件的配置方式相對(duì)該承載架130是成鏡射對(duì)稱狀。 請(qǐng)搭配圖1及圖4所示，圖4繪示本實(shí)用新型具有儲(chǔ)存陣列模塊的服務(wù)器裝置的 輸入輸出接口電路板模塊在此實(shí)施例中的立體示意圖。輸入輸出接口電路板模塊500包括 一第三托盤(pán)510、一輸入輸出接口電路板520、一連接器接口 530、一主機(jī)板連接器550。第 三托盤(pán)510架設(shè)于此第二容置空間106中(參考圖1所示)，且可活動(dòng)地抽出或插入第二開(kāi) 口 105。輸入輸出接口電路板520平貼地設(shè)于第三托盤(pán)510上。連接器接口 530設(shè)于輸入 輸出接口電路板520的端部，露出第二開(kāi)口 105，以供許多不同的外接連接器插設(shè)。 主機(jī)板連接器550設(shè)于輸入輸出接口電路板520上，電性連接其所對(duì)應(yīng)的主機(jī)板 模塊200的一輸入輸出接口電路板連接器270。 輸入輸出接口電路板520具多個(gè)外接卡輸入輸出接口 541，這些外接卡輸入輸出 接口 541可分別提供插設(shè)一外接卡542 (例如PCI-E、PCI)。各外接卡542是透過(guò)一金手指 接口 546插入外接卡輸入輸出接口 541，與輸入輸出接口電路板520電性連接。 此外，外接卡542具有一儲(chǔ)存陣列連接器560 (例如mini-SAS接口 )，用以分別電 性連接儲(chǔ)存陣列模塊300與輸入輸出接口電路板模塊500，用以導(dǎo)接主機(jī)板模塊200及此主 機(jī)板模塊200正上方的儲(chǔ)存陣列模塊300。 另外，本發(fā)明上述的實(shí)施例中，第二開(kāi)口 105亦可同第一開(kāi)口 101般具有上、下層 的空間設(shè)計(jì)(圖中未示)。如此，第二開(kāi)口 105可同時(shí)提供四個(gè)第二容置空間106。換言 之，第二開(kāi)口 105便可同時(shí)提供兩兩層疊擺放的四個(gè)輸入輸出接口電路板模塊500。其中上 層與下層的各輸入輸出接口電路板模塊500均共同電性連接下層區(qū)103所對(duì)應(yīng)的主機(jī)板模 塊200，以提供主機(jī)板模塊200更多的外接途徑。而位于上層的各輸入輸出接口電路板模塊 500亦可通過(guò)其外接卡542電性連接儲(chǔ)存陣列模塊300。 此實(shí)施例中，機(jī)箱100與儲(chǔ)存陣列模塊300之間具有一可延展/收折的支撐臂 600，使得儲(chǔ)存陣列模塊300被拉出第一開(kāi)口 101時(shí)，儲(chǔ)存陣列模塊300仍與服務(wù)器裝置保 持電性連接，仍可進(jìn)行數(shù)據(jù)存取的工作。 詳細(xì)的實(shí)施方式如下，此支撐臂600是由多個(gè)連桿610經(jīng)串聯(lián)方式排列，并依序樞 設(shè)而成。此支撐臂600的首位連桿610的一端樞接至機(jī)箱100接近輸入輸出接口電路板模 塊500的位置，例如機(jī)箱100 —側(cè)內(nèi)壁的一凸架150 (如圖1所示)，其另一端樞接至其它一 連桿610的一端。此支撐臂600的末位連桿610的一端樞接至儲(chǔ)存陣列模塊300的第一托 盤(pán)310上，其另一端樞接至其它另一連桿610的一端。 如此，當(dāng)?shù)谝煌斜P(pán)310被拉出而帶動(dòng)儲(chǔ)存陣列模塊300離開(kāi)第一開(kāi)口 101時(shí)，通過(guò) 各連桿610的依序樞轉(zhuǎn)而依序展開(kāi)，以增長(zhǎng)支撐臂600的延展距離(如圖5)，反之，第一托 盤(pán)310被推入而帶動(dòng)儲(chǔ)存陣列模塊300進(jìn)入第一開(kāi)口 101時(shí)，通過(guò)各連桿610的依序樞轉(zhuǎn) 而收折支撐臂600，以縮短支撐臂600的延展距離(如圖l)，達(dá)到不占空間的目的。 此外，支撐臂600上還包括一導(dǎo)線組620，導(dǎo)線組620配置于支撐臂600上，導(dǎo)線組 620是隨各連桿610而自輸入輸出接口電路板模塊500延伸至儲(chǔ)存陣列模塊300。詳細(xì)而言，導(dǎo)線組620中包括至少一電源導(dǎo)線624及一信號(hào)導(dǎo)線625。導(dǎo)線組620的一端以一第一 連接器621(例如同時(shí)具有電源導(dǎo)線624及信號(hào)導(dǎo)線625的mini-SAS接口 )電性連接此儲(chǔ) 存陣列模塊300的硬盤(pán)背板320、330上的連接器340，另一端包括一具信號(hào)導(dǎo)線625的第二 連接器622及一具電源導(dǎo)線624的第三連接器623。第二連接器622電性連接至輸入輸出 接口電路板模塊500的儲(chǔ)存陣列連接器560(見(jiàn)圖4)。第三連接器623電性連接電源豎板 140的連接器。 另外，如圖6所示，圖6繪示本實(shí)用新型具有儲(chǔ)存陣列模塊的服務(wù)器裝置的握把結(jié) 構(gòu)在此實(shí)施例中的示意圖。上述的第一托盤(pán)310、第二托盤(pán)210或/及第三托盤(pán)510上均 可具一可收合/轉(zhuǎn)出的握把結(jié)構(gòu)700。此可收合握把結(jié)構(gòu)700包括一握把桿體710、一彈片 720及一柱體730。握把桿體710通過(guò)一樞設(shè)部712，將握把桿體710的一端樞設(shè)至第二托 盤(pán)210、第一托盤(pán)310或第三托盤(pán)510的一收納區(qū)160上，其遠(yuǎn)離樞設(shè)部712的一端部具有一 卡固凹槽714。彈片720的一端固設(shè)于收納區(qū)160中，另一端為一自由端，并傾斜地朝該收 納區(qū)160外延伸。柱體730的一端固設(shè)于第二托盤(pán)210、第一托盤(pán)310或第三托盤(pán)510上， 另一端為一自由端，且另一端面對(duì)握把桿體710的一側(cè)設(shè)有一卡固凸塊732。如此，當(dāng)握把 桿體710轉(zhuǎn)入收納區(qū)160并推壓彈片720后，卡固凹槽714被卡固至卡固凸塊732上，以限 制握把桿體710的運(yùn)動(dòng)，反之，當(dāng)柱體730的另一端被扳動(dòng)，進(jìn)而使卡固凸塊732遠(yuǎn)離卡固 凹槽714后，被推壓的彈片720反將握把桿體710推出收納區(qū)160。 對(duì)于散熱方面，外接卡542的一端部延伸至機(jī)箱100的上層區(qū)102、其中一儲(chǔ)存陣 列模塊300上時(shí)，外接卡542的端部具有一第一散熱風(fēng)扇544 (例如渦輪風(fēng)扇)，用以流通儲(chǔ) 存陣列模塊300及外接卡542間的空氣，對(duì)儲(chǔ)存陣列模塊300及外接卡542進(jìn)行散熱。機(jī) 箱100底面在上述各主機(jī)板220與各輸入輸出接口電路板520之間分別設(shè)有一第二散熱風(fēng) 扇142，以供對(duì)上述主機(jī)板220及上述外接卡542進(jìn)行散熱。另外，第三托盤(pán)510上鄰近連 接器接口 530的位置亦設(shè)有一第三散熱風(fēng)扇545，用以對(duì)輸入輸出接口電路板模塊500進(jìn)行 散熱。 本實(shí)用新型所揭露如上的各實(shí)施例中，并非用以限定本實(shí)用新型，任何熟悉此技 術(shù)的人員，在不脫離本實(shí)用新型的精神和范圍內(nèi)，當(dāng)可作各種的更動(dòng)與潤(rùn)飾，因此本實(shí)用新 型的保護(hù)范圍當(dāng)視權(quán)利要求書(shū)所界定的范圍為準(zhǔn)。
權(quán)利要求一種具有儲(chǔ)存陣列模塊的服務(wù)器裝置，其特征在于，包括一機(jī)箱；以及至少一儲(chǔ)存陣列模塊，包括一第一托盤(pán)，可抽取地設(shè)于該機(jī)箱一端；一硬盤(pán)背板，平貼地設(shè)于該第一托盤(pán)上；以及多個(gè)硬盤(pán)裝置，依據(jù)一陣列的排列方式，分別平鋪地設(shè)置于該硬盤(pán)背板上，并與該硬盤(pán)背板電性連接。
2. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的具有儲(chǔ)存陣列模塊的服務(wù)器裝置，其特征在于，該至少一儲(chǔ) 存陣列模塊還包括多個(gè)硬盤(pán)接口，該些硬盤(pán)接口分別間隔地插設(shè)于該硬盤(pán)背板的一面，并 分別一對(duì)一地與該些硬盤(pán)裝置電性連接。
3. 根據(jù)權(quán)利要求2所述的具有儲(chǔ)存陣列模塊的服務(wù)器裝置，其特征在于，該些硬盤(pán)接 口分別共同面向一相同方向。
4. 根據(jù)權(quán)利要求2所述的具有儲(chǔ)存陣列模塊的服務(wù)器裝置，其特征在于，一部分的該 些硬盤(pán)接口分別面向一第一方向，另一部分的該些硬盤(pán)接口分別面向相反于該第一方向的 第二方向。
5. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的具有儲(chǔ)存陣列模塊的服務(wù)器裝置，其特征在于，該機(jī)箱相背 對(duì)的兩端具有一第一開(kāi)口及一第二開(kāi)口，該第一開(kāi)口定義有一上層區(qū)及一下層區(qū)，其中該 至少一儲(chǔ)存陣列模塊位于該上層區(qū)。
6. 根據(jù)權(quán)利要求5所述的具有儲(chǔ)存陣列模塊的服務(wù)器裝置，其特征在于，還包括 至少一可抽取式的主機(jī)板模塊，設(shè)置于該下層區(qū)，位于該至少一儲(chǔ)存陣列模塊的下方，該主機(jī)板模塊與該硬盤(pán)背板電性連接；至少一可抽取式的電源模塊，設(shè)于該機(jī)箱另一端；以及至少一可抽取式的輸入輸出接口電路板模塊，設(shè)于該機(jī)箱另端，位于該至少一電源模 塊的一側(cè)，且對(duì)應(yīng)該至少一可抽取式的主機(jī)板模塊。
7. 根據(jù)權(quán)利要求6所述的具有儲(chǔ)存陣列模塊的服務(wù)器裝置，其特征在于，該至少一可 抽取式的輸入輸出接口電路板模塊，包括一輸入輸出接口電路板；多個(gè)外接卡輸入輸出接口 ，電性連接該輸入輸出接口電路板；以及 一外接卡，插設(shè)于該些外接卡輸入輸出接口其中之一。
8. 根據(jù)權(quán)利要求7所述的具有儲(chǔ)存陣列模塊的服務(wù)器裝置，其特征在于，該外接卡的 一端部延伸至該硬盤(pán)背板，該端部并設(shè)有一散熱風(fēng)扇。
9. 根據(jù)權(quán)利要求7所述的具有儲(chǔ)存陣列模塊的服務(wù)器裝置，其特征在于，該儲(chǔ)存陣列 模塊還包括一可延展/收折的支撐臂，由多個(gè)連桿成串聯(lián)方式排列并依序樞設(shè)而成，該支撐臂的 兩末端分別樞接該機(jī)箱與該第一托盤(pán)；以及一導(dǎo)線組，配置于該支撐臂上，隨該支撐臂延展/收折，其一端電性連接該硬盤(pán)背板， 另 一端電性連接該輸入輸出接口電路板。
10. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的具有儲(chǔ)存陣列模塊的服務(wù)器裝置，其特征在于，該第一托盤(pán) 還具一可收合/轉(zhuǎn)出的握把結(jié)構(gòu)，該可收合握把結(jié)構(gòu)包括一握把桿體，其一端樞設(shè)至該第一托盤(pán)的一收納區(qū)上，另一端具有一卡固凹槽；一彈片，其一端固設(shè)于該收納區(qū)中，另一端為一自由端，并傾斜地朝該收納區(qū)外延伸；以及一柱體，其一端固設(shè)于該第一托盤(pán)，另一端為一 自由端，該另一端面對(duì)該握把桿體的一側(cè)設(shè)有一卡固凸塊，其中，當(dāng)該握把桿體轉(zhuǎn)入該收納區(qū)并推壓該彈片后，該卡固凹槽被卡固至該卡固凸塊上，當(dāng)該卡固凸塊遠(yuǎn)離該卡固凹槽后，被推壓的該彈片將該握把桿體推出該收納區(qū)并露出該服務(wù)器裝置。
專利摘要本實(shí)用新型涉及一種具有儲(chǔ)存陣列模塊的服務(wù)器裝置，服務(wù)器裝置包括機(jī)箱及儲(chǔ)存陣列模塊。儲(chǔ)存陣列模塊包括第一托盤(pán)、硬盤(pán)背板及多個(gè)硬盤(pán)裝置。第一托盤(pán)可抽取地設(shè)于機(jī)箱的一端。硬盤(pán)背板平貼地設(shè)于第一托盤(pán)上。硬盤(pán)裝置依據(jù)一陣列的排列方式，分別平鋪地設(shè)置于硬盤(pán)背板上，并與硬盤(pán)背板電性連接。
文檔編號(hào)H05K7/14GK201527602SQ20092016242
公開(kāi)日2010年7月14日 申請(qǐng)日期2009年7月21日 優(yōu)先權(quán)日2009年7月21日
發(fā)明者徐繼彭, 王世鋒, 胡永涼, 鄭再魁 申請(qǐng)人:英業(yè)達(dá)股份有限公司