專利名稱：具有儲(chǔ)存陣列模塊的服務(wù)器裝置的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明是有關(guān)于一種服務(wù)器裝置，特別是有關(guān)于一種雙倍機(jī)架單位下的服務(wù)器裝置。
背景技術(shù)：
按，機(jī)架單位是美國(guó)電子工業(yè)聯(lián)盟(EIA)用來標(biāo)定服務(wù)器的單位。一個(gè)機(jī)架單位， 一般叫做"IU “，實(shí)際上高度為1.75英寸(約44.5毫米)，寬度為19英寸；兩個(gè)機(jī)架單位， 一般叫做〃 2U"，實(shí)際上高度為1.75英寸*2(約89毫米)，寬度仍為19英寸，依此類推。 因此，依據(jù)上述規(guī)則所稱的N個(gè)機(jī)架單位下的服務(wù)器中，其內(nèi)部的零組件無論如何搭配，在 一定的規(guī)格限定下，必須兼容于這一高度中。目前市場(chǎng)上業(yè)界所提供的"2U"規(guī)格的服務(wù)器機(jī)箱雖已提升空間利用率，但并無 擴(kuò)充性。通常"2U"服務(wù)器機(jī)箱內(nèi)包含有多個(gè)主機(jī)板、電源供應(yīng)器及信號(hào)線，電源供應(yīng)器 用以提供主機(jī)所需要的電源，信號(hào)線用以電性連接主機(jī)的各組件。各該主機(jī)板進(jìn)一步具有 一硬盤機(jī)承載架，其中該硬盤機(jī)承載架中放置有多個(gè)硬盤裝置。然而，由于信號(hào)線的配線限 制，一般2U規(guī)格的伺服主機(jī)機(jī)箱僅能提供容納數(shù)個(gè)主機(jī)，無法有效利用空間，以供擴(kuò)充其 它功能模塊，進(jìn)而阻礙服務(wù)器進(jìn)一步地提高工作效率。

發(fā)明內(nèi)容
有鑒于此，本發(fā)明一方面揭露一種具有儲(chǔ)存陣列模塊的服務(wù)器裝置，透過提供可 活動(dòng)抽取的儲(chǔ)存陣列模塊，增加更換模塊的機(jī)動(dòng)性。本發(fā)明另一方面揭露一種具有儲(chǔ)存陣列模塊的服務(wù)器裝置，用以提供搭接更多硬 盤裝置的數(shù)量，以增加服務(wù)器裝置的數(shù)據(jù)儲(chǔ)存的性能。根據(jù)上述的目的中，這種具有儲(chǔ)存陣列模塊的服務(wù)器裝置至少包括一機(jī)箱、至少 一主機(jī)板模塊及至少一儲(chǔ)存陣列模塊。主機(jī)板模塊配置于機(jī)箱中。儲(chǔ)存陣列模塊配置于機(jī) 箱中，包括一第一托盤、一硬盤背板及多個(gè)硬盤裝置。第一托盤可抽取地設(shè)置于機(jī)箱內(nèi)。硬 盤背板固設(shè)于第一托盤的底部，并與主機(jī)板模塊電性連接。硬盤裝置分別可活動(dòng)插拔地設(shè) 置于第一托盤內(nèi)，與硬盤背板電性連接于第一托盤內(nèi)。本發(fā)明的一實(shí)施例中，硬盤背板平貼地位于第一托盤底部，硬盤背板具有多個(gè)第 一硬盤接口，這些第一硬盤接口分別間隔地位于硬盤背板之一面，且共同面向同一方向。這 些硬盤裝置分別平放于硬盤背板上，并一對(duì)一地與這些第一硬盤接口電性連接。本發(fā)明的另一實(shí)施例中，硬盤背板豎立地設(shè)于第一托盤上，硬盤背板具有多個(gè)第 二硬盤接口，這些硬盤接口分別交錯(cuò)地設(shè)置在硬盤背板的二對(duì)應(yīng)面上，分別一對(duì)一地與這 些硬盤裝置電性連接。這些硬盤裝置分別相互對(duì)齊地設(shè)置在硬盤背板的二對(duì)應(yīng)面上，且這 些硬盤裝置相互為180度反向設(shè)置。此外，此實(shí)施例中，硬盤背板的各對(duì)應(yīng)面所設(shè)置的這些 硬盤裝置更至少具有二排的陣列排列方式。本發(fā)明的另一實(shí)施例中，主機(jī)板模塊包括一第二托盤及一主機(jī)板。第二托盤可滑
4動(dòng)地設(shè)置于機(jī)箱中。主機(jī)板位于第二托盤上。本發(fā)明的另一實(shí)施例中，機(jī)箱相背對(duì)的兩端具有一第一開口及一第二開口，第一 開口定義有一上層區(qū)及一下層區(qū)。主機(jī)板模塊可抽取地設(shè)置于下層區(qū)，儲(chǔ)存陣列模塊可抽 取地設(shè)置于上層區(qū)。本發(fā)明的另一實(shí)施例中，服務(wù)器裝置還設(shè)有至少一輸入輸出接口電路板模塊，輸 入輸出接口電路板模塊可抽取地設(shè)置于第二開口中，并電性連接其中一主機(jī)板模塊及儲(chǔ)存 陣列模塊，以提供可分離的主機(jī)板模塊及輸入輸出接口電路板模塊，使得主機(jī)板模塊被抽 出時(shí)，不需移除所有輸入輸出接口電路板模塊的外接接線。本發(fā)明另一方面揭露一種具有儲(chǔ)存陣列模塊的服務(wù)器裝置，使得儲(chǔ)存陣列模塊被 抽出第一開口時(shí)，仍可電性連接對(duì)應(yīng)的輸入輸出接口電路板模塊。該機(jī)箱與該儲(chǔ)存陣列模塊還包括一可延展/收折的支撐臂。此支撐臂由多個(gè)連桿 成串聯(lián)方式排列并依序樞設(shè)而成，其兩端分別樞接該機(jī)箱與儲(chǔ)存陣列模塊。此外，支撐臂還 配置一導(dǎo)線組，導(dǎo)線組的一端電性連接儲(chǔ)存陣列模塊的之硬盤背板，另一端至少電性連接 輸入輸出接口電路板模塊。另外，第一托盤、第二托盤或第三托盤具有一可收合/轉(zhuǎn)出的握把結(jié)構(gòu)，以供使用 者推入/拉出對(duì)應(yīng)的托盤。綜上所述，通過本發(fā)明上述的具有儲(chǔ)存陣列模塊的服務(wù)器裝置，使得服務(wù)器裝置 具有更多的空間放置更多的應(yīng)用模塊及相關(guān)組件，以期提升服務(wù)器單元的性能。而且每當(dāng) 使用者操作服務(wù)器裝置時(shí)，上述各實(shí)施例的設(shè)計(jì)，可更便利使用者的使用，既符合使用者的 期盼，有可提高市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)力。


為讓本發(fā)明的上述和其它目的、特征、優(yōu)點(diǎn)與實(shí)施例能更明顯易懂，所附附圖的說 明如下圖1繪示本發(fā)明具有儲(chǔ)存陣列模塊D服務(wù)器裝置在一實(shí)施例的一立體示意圖；圖2繪示本發(fā)明具有儲(chǔ)存陣列模塊的服務(wù)器裝置的主機(jī)板模塊在此實(shí)施例中的 俯視示意圖；圖3A繪示本發(fā)明具有儲(chǔ)存陣列模塊的服務(wù)器裝置的儲(chǔ)存陣列模塊在一第一變化 中自中央?yún)^(qū)隔豎板的方向觀看儲(chǔ)存陣列模塊的側(cè)視示意圖；圖3B繪示本發(fā)明具有儲(chǔ)存陣列模塊的服務(wù)器裝置的儲(chǔ)存陣列模塊在一第二變化 中朝第一開口的方向觀看儲(chǔ)存陣列模塊的側(cè)視示意圖；圖4繪示本發(fā)明具有儲(chǔ)存陣列模塊的服務(wù)器裝置的輸入輸出接口電路板模塊在 此實(shí)施例中的立體示意圖；圖5繪示本發(fā)明具有儲(chǔ)存陣列模塊的服務(wù)器裝置的支撐臂在此實(shí)施例中的伸展 狀態(tài)示意圖；圖6繪示本發(fā)明具有儲(chǔ)存陣列模塊的服務(wù)器裝置的握把結(jié)構(gòu)在此實(shí)施例中的示 意圖。主要組件符號(hào)說明10:服務(wù)器裝置332’ 反向的第二硬盤裝置
100 機(jī)箱101:第一開口102 上層區(qū)103 下層區(qū)104 第一容置空間105:第二開口106 第二容置空間110:中央?yún)^(qū)隔豎板120 移動(dòng)滑軌130 承載架140 電源豎板142 第二散熱風(fēng)扇ΙδΟ:凸架160 收納區(qū)200 主機(jī)板模塊210:第二托盤220 主機(jī)板230:連接器接口240 半導(dǎo)體芯片250:內(nèi)存260 散熱片270 輸入輸出接口電路板連接器300 儲(chǔ)存陣列模塊310 第一托盤320、330 硬盤背板321:第一硬盤接口322 第一硬盤裝置331:第二硬盤接口332 正向的第二硬盤裝置
340 硬盤背板的連接器 400 電源模塊 410 抽取手把
500 輸入輸出接口電路板模塊 510 第三托盤 520 輸入輸出接口電路板 530 連接器接口
541外接卡輸入輸出接口
542外接卡
544第一散熱風(fēng)扇
545第三散熱風(fēng)扇
546金手指接口 550 主機(jī)板連接器 560 儲(chǔ)存陣列連接器 600 支撐臂
610 連桿
620導(dǎo)線組
621導(dǎo)線組一端的第一連接器
622導(dǎo)線組另一端的第二連接器
623導(dǎo)線組另一端的第三連接器 624:電源導(dǎo)線
625 信號(hào)導(dǎo)線 700 握把結(jié)構(gòu) 710 握把桿體 712 樞設(shè)部 714 卡固凹槽 720 彈片 730 柱體 732 卡固凸塊
具體實(shí)施例方式以下將以附圖及詳細(xì)說明清楚說明本發(fā)明的精神，如熟悉此技術(shù)的人員在了解本 發(fā)明的實(shí)施例后，當(dāng)可由本發(fā)明所教示的技術(shù)，加以改變及修飾，其并不脫離本發(fā)明的精神 與范圍。本發(fā)明揭露一種具有儲(chǔ)存陣列模塊的服務(wù)器裝置，適配置于一大型機(jī)臺(tái)(圖中未 示)中，此大型機(jī)臺(tái)可供多個(gè)服務(wù)器裝置安裝。服務(wù)器裝置具至少一主機(jī)板模塊及至少一 儲(chǔ)存陣列模塊。儲(chǔ)存陣列模塊包括一硬盤背板及硬盤背板上的多個(gè)硬盤裝置。硬盤背板與 主機(jī)板模塊及硬盤裝置電性連接。請(qǐng)參閱圖1所示，圖1為本發(fā)明具有儲(chǔ)存陣列模塊的服務(wù)器裝置在一實(shí)施例中的
6立體示意圖。本發(fā)明的一實(shí)施例中，服務(wù)器裝置10是以一機(jī)箱100來至少容置兩個(gè)主機(jī)板 模塊200、儲(chǔ)存陣列模塊300、電源模塊400及至少二個(gè)輸入輸出(Input/Output)接口電路 板模塊500。主機(jī)板模塊200與儲(chǔ)存陣列模塊300分別可抽取地設(shè)置于機(jī)箱100相同的一端， 儲(chǔ)存陣列模塊300并列地位于主機(jī)板模塊200的正上方。電源模塊400及輸入輸出接口電 路板模塊500可抽取地設(shè)置于機(jī)箱100相同的另一端，電源模塊400與輸入輸出接口電路 板模塊500分別上、下層疊地設(shè)于機(jī)箱100的另一端，并位于輸入輸出接口電路板模塊500 之間。單一電源模塊400即可提供所有主機(jī)板模塊200、儲(chǔ)存陣列模塊300及輸入輸出接口 電路板模塊500的電源，其余的電源模塊400為備用電源。此機(jī)箱100的寬度約19英寸，高度(厚度)約2*1. 75英寸，其相對(duì)其寬度方向的 橫截面呈“U”字型或“口”字型。此機(jī)箱100相背對(duì)的兩端分別具有相接通的一第一開口 101及一第二開口 105。第一開口 101相對(duì)機(jī)箱100高度(厚度)的方向可劃分出一上層 區(qū)102及一下層區(qū)103。第一開口 101相對(duì)機(jī)箱100寬度的方向立設(shè)一中央?yún)^(qū)隔豎板110。 中央?yún)^(qū)隔豎板110與機(jī)箱100的一側(cè)內(nèi)壁分別于上層區(qū)102及下層區(qū)103中各設(shè)有二個(gè)相 互面對(duì)的移動(dòng)滑軌120，任二相互面對(duì)的移動(dòng)滑軌120可支撐一托盤，并提供此托盤于移動(dòng) 滑軌120上相對(duì)地移動(dòng)。如此，中央?yún)^(qū)隔豎板110分別于上層區(qū)102及下層區(qū)103中合計(jì)可供放置4個(gè)托 盤，換言之，中央?yún)^(qū)隔豎板Iio的兩對(duì)應(yīng)面于上層區(qū)102及下層區(qū)103中同時(shí)共有四個(gè)第一 容置空間104。機(jī)箱100另一端在第二開口 105相對(duì)機(jī)箱100寬度的中央位置立設(shè)一承載架130， 第二開口 105被承載架130區(qū)隔成兩個(gè)第二容置空間106。相同地，承載架130與機(jī)箱100 的一側(cè)內(nèi)壁亦各設(shè)有上述可支撐托盤的移動(dòng)滑軌120。如此，承載架130分別于機(jī)箱100中 合計(jì)可供放置2個(gè)托盤。承載架130相對(duì)機(jī)箱100寬度方向的橫截面呈“U”字型或“口”字型，其兩側(cè)具有 相流通的開口(如圖所示)。上述的這些電源模塊400是以上、下層疊的方式架設(shè)于承載架 130中。這些電源模塊400的一端具有露出承載架130 —側(cè)的抽取手把410，以方便電源模 塊400被抽離/伸入承載架130。機(jī)箱100還設(shè)有一電源豎板140，電源豎板140立設(shè)于機(jī)箱100的底面上，介于承 載架130與中央?yún)^(qū)隔豎板110之間。電源豎板140的兩對(duì)應(yīng)面均具有多個(gè)連接器(如圖1 所示)，當(dāng)這些電源模塊400位于承載架130中，這些電源模塊400電性插接至電源豎板140
一面的連接器。請(qǐng)參閱圖2所示，圖2繪示本發(fā)明的主機(jī)板模塊在此實(shí)施例中的俯視示意圖。此實(shí) 施例中，主機(jī)板模塊200分別一對(duì)一地設(shè)置于下層區(qū)103的兩個(gè)第一容置空間104中。主 機(jī)板模塊200包括一第二托盤210、一主機(jī)板220、一連接器接口 230、多個(gè)半導(dǎo)體芯片240、 多個(gè)內(nèi)存250以及多個(gè)散熱片260。第二托盤210架設(shè)于下層區(qū)103的其中一第一容置空 間104中，透過移動(dòng)滑軌120，可活動(dòng)地抽出或插入第一開口 101。主機(jī)板220平放地設(shè)于 第二托盤210上。連接器接口 230設(shè)于主機(jī)板220的端部，并露出第一開口 101 (如圖1所 示)，以供不同外接連接器插設(shè)。半導(dǎo)體芯片240、散熱片260及內(nèi)存250分別設(shè)于主機(jī)板 220的一面。主機(jī)板220可直接通過一信號(hào)導(dǎo)線(圖中未示)與儲(chǔ)存陣列模塊300電性連接，或透過輸入輸出接口電路板模塊500與儲(chǔ)存陣列模塊300電性連接(見圖5所示)。為符合上述機(jī)箱100的寬度(約19英寸)，特地將主機(jī)板220縮窄為一般規(guī)格的 一半，使得上述二并列的主機(jī)板220可兼容于本發(fā)明服務(wù)器裝置10的規(guī)格。并且，主機(jī)板 模塊200于單獨(dú)使用下亦可于主機(jī)板220上具有硬盤裝置。此實(shí)施例中，儲(chǔ)存陣列模塊300分別一對(duì)一地放置于上層區(qū)102的兩個(gè)第一容置 空間104中，且可分別透過一導(dǎo)線(圖中未示)電性連接至對(duì)應(yīng)主機(jī)板模塊200的主機(jī)板 220 上。請(qǐng)參閱圖3A及3B圖所示，圖3A繪示本發(fā)明具有儲(chǔ)存陣列模塊的服務(wù)器裝置的儲(chǔ) 存陣列模塊在一第一變化中自中央?yún)^(qū)隔豎板110觀看儲(chǔ)存陣列模塊300的側(cè)視示意圖。圖 3B繪示本發(fā)明具有儲(chǔ)存陣列模塊的服務(wù)器裝置的儲(chǔ)存陣列模塊在一第二變化中自第一開 口 101的方向觀看儲(chǔ)存陣列模塊的側(cè)視示意圖。在參閱圖3A及3B圖時(shí)，可搭配圖1所示。此實(shí)施例的一第一變化，請(qǐng)參閱圖1及圖3A所示，圖3A繪示本發(fā)明具有儲(chǔ)存陣列 模塊的服務(wù)器裝置的儲(chǔ)存陣列模塊在一第一變化中自中央?yún)^(qū)隔豎板110觀看儲(chǔ)存陣列模 塊300的側(cè)視示意圖。儲(chǔ)存陣列模塊300包括一第一托盤310、一硬盤背板320及多個(gè)第一 硬盤裝置322。第一托盤310架設(shè)于上層區(qū)102的其中一第一容置空間104中，且透過移動(dòng) 滑軌120，可活動(dòng)地抽出或插入第一開口 101。硬盤背板320平鋪地設(shè)置設(shè)于第一托盤310 上，其背對(duì)第一托盤310的一面上分別間隔地排列有多個(gè)第一硬盤接口 321，且這些第一硬 盤接口 321共同面向同一方向，例如于機(jī)箱100中便共同面向第一開口 101外的方向(參 考圖1所示)，以接受第一硬盤裝置322的插拔。第一硬盤裝置322，例如規(guī)格為3. 5英寸， 分別以陣列(例如2X2或2X3)的排列方式平貼于硬盤背板320上(于此實(shí)施例中可為4-6 個(gè))，并一對(duì)一地與這些第一硬盤接口 321電性連接。另外，各第一硬盤接口 321可以分別設(shè)于一插設(shè)于硬盤背板320上的電路豎板 (圖中未示)，電路豎板以金手指連接器電性連接該硬盤背板320上的另一金手指連接器。此實(shí)施例的第二變化，請(qǐng)參閱圖1及圖3B所示，圖3B繪示本發(fā)明具有儲(chǔ)存陣列模 塊的服務(wù)器裝置的儲(chǔ)存陣列模塊在一第二變化中自第一開口 101的方向觀看儲(chǔ)存陣列模 塊的側(cè)視示意圖。儲(chǔ)存陣列模塊300包括一第一托盤310、一硬盤背板330及多個(gè)第二硬盤 裝置332、332，。第一托盤310架設(shè)于上層區(qū)102的其中一第一容置空間104中，且透過移 動(dòng)滑軌120，可活動(dòng)地抽出或插入第一開口 101。硬盤背板330可為一豎板，立設(shè)于第一托 盤310上，其一長(zhǎng)邊側(cè)面貼附于第一托盤310上。第二硬盤裝置332、332’，例如規(guī)格為2. 5 英寸，分別相互對(duì)齊地可插拔地設(shè)置在硬盤背板330的二對(duì)應(yīng)面上。當(dāng)硬盤背板330立設(shè)于第一托盤310上，其二對(duì)應(yīng)面上分別交錯(cuò)地設(shè)置有多個(gè)第 二硬盤接口 331。詳細(xì)而言，硬盤背板330的一面上所設(shè)置的第二硬盤接口 331會(huì)穿過硬 盤背板330，而凸出于另一面上的對(duì)應(yīng)位置。同樣地，硬盤背板330另一面上所設(shè)置的第二 硬盤接口 331會(huì)穿過硬盤背板330，而凸出于硬盤背板330的一面上的對(duì)應(yīng)位置，故硬盤背 板330 二對(duì)應(yīng)面的第二硬盤接口 331會(huì)彼此造成干涉，無法位于硬盤背板330 二對(duì)應(yīng)面的 同一對(duì)應(yīng)位置，可采以交錯(cuò)排列的方式設(shè)于硬盤背板330的二對(duì)應(yīng)面上。另一方面，第二硬盤裝置332、332’用以與第二硬盤接口 331相接的連接接口并不 沿著第二硬盤裝置332、332’ 一側(cè)面的一中心線而配置，而是位于第二硬盤裝置332、332’ 此側(cè)面的邊緣。故，當(dāng)使用者欲正向地安裝第二硬盤裝置332、332’時(shí)，使用者將第二硬盤裝
8置332、332’的連接接口位于上述的中心線下方并連接至對(duì)應(yīng)的第二硬盤接口 331 ；反之， 使用者將第二硬盤裝置332、332’的連接接口位于上述的中心線上方并連接至對(duì)應(yīng)的第二 硬盤接口 331。故，當(dāng)這些第二硬盤裝置332、332’分別一對(duì)一地電性連接硬盤背板330 二對(duì)應(yīng)面 的第二硬盤接口 331時(shí)，一部分的第二硬盤裝置332為正向地設(shè)置，另一部分的第二硬盤裝 置332’為反向地設(shè)置。如此，由于硬盤背板330的二對(duì)應(yīng)面上所分別設(shè)置的第二硬盤裝置 332、332’分別相互為180度的之反向設(shè)置，使得這些第二硬盤裝置332、332’仍可分別相互 對(duì)齊地設(shè)置在硬盤背板330的之兩對(duì)應(yīng)面上。另外，這些第二硬盤裝置332或332’是至少 以上、下二排的陣列(例如2X6或2X4)排列方式設(shè)置于硬盤背板330的兩對(duì)應(yīng)面上。值得說明的是，本發(fā)明的儲(chǔ)存陣列模塊300并非主機(jī)板模塊200，且上述的第一硬 盤裝置322及第二硬盤裝置332亦可同時(shí)實(shí)現(xiàn)于服務(wù)器裝置10上不同的儲(chǔ)存陣列模塊300 中(如圖1所示)。如此，當(dāng)?shù)谝煌斜P310部份或全部抽離機(jī)箱100時(shí)，第一硬盤裝置322或第二硬盤 裝置332、332’便可自機(jī)箱100露出，故，使用者便可于硬盤背板330上進(jìn)行插拔第一硬盤 裝置322或第二硬盤裝置332、332，。另外，請(qǐng)參閱圖1及圖4所示，圖4繪示本發(fā)明具有儲(chǔ)存陣列模塊的服務(wù)器裝置的 輸入輸出接口電路板模塊在此實(shí)施例中的立體示意圖。這些輸入輸出接口電路板模塊500 分別一對(duì)一地設(shè)置于承載架130兩側(cè)的第二容置空間106中，并分別對(duì)應(yīng)上層區(qū)101的其 中一儲(chǔ)存陣列模塊300以及下層區(qū)103的其中一主機(jī)板模塊200。同時(shí)相鄰的兩輸入輸出 接口電路板模塊500上的所有組件的配置方式相對(duì)該承載架130是成鏡射對(duì)稱狀。輸入輸出接口電路板模塊500包括一第三托盤510、一輸入輸出接口電路板520、 一連接器接口 530、一主機(jī)板連接器550。第三托盤510架設(shè)于此第二容置空間106中(參 考圖1所示)，且可活動(dòng)地抽出或插入第二開口 105。輸入輸出接口電路板520平貼地設(shè) 于第三托盤510上。連接器接口 530設(shè)于輸入輸出接口電路板520的端部，露出第二開口 105，以供不同的外接連接器插設(shè)。主機(jī)板連接器550設(shè)于輸入輸出接口電路板520上，電 性連接其所對(duì)應(yīng)的主機(jī)板模塊200的一輸入輸出接口電路板連接器270。輸入輸出接口電 路板520具多個(gè)外接卡輸入輸出接口 541，這些外接卡輸入輸出接口 541可分別提供插設(shè)一 外接卡542 (例如PCI-E、PCI)。該外接卡542是透過一金手指接口 546插入外接卡輸入輸 出接口 541，與輸入輸出接口電路板520電性連接。此外，外接卡542具有一儲(chǔ)存陣列連接器560 (例如mini-SAS接口)，用以分別電 性連接儲(chǔ)存陣列模塊300與輸入輸出接口電路板模塊500，用以導(dǎo)接主機(jī)板模塊200及此主 機(jī)板模塊200正上方的儲(chǔ)存陣列模塊300。另外，本發(fā)明上述的實(shí)施例中，第二開口 105亦可同第一開口 101般具有上、下層 的空間設(shè)計(jì)(圖中未示)。如此，第二開口 105可同時(shí)提供四個(gè)第二容置空間106。換言 之，第二開口 105便可同時(shí)提供兩兩層疊擺放的四個(gè)輸入輸出接口電路板模塊500。其中上 層與下層的各輸入輸出接口電路板模塊500均共同電性連接下層區(qū)103所對(duì)應(yīng)的主機(jī)板模 塊200，以提供主機(jī)板模塊200更多的外接途徑。而位于上層的各輸入輸出接口電路板模塊 500亦可通過其外接卡542電性連接儲(chǔ)存陣列模塊300。對(duì)于散熱設(shè)計(jì)，此服務(wù)器裝置10具有第一散熱風(fēng)扇544、第二散熱風(fēng)扇142及第三散熱風(fēng)扇545。外接卡542的一端部延伸至機(jī)箱100的上層區(qū)102、其中一儲(chǔ)存陣列模塊 300上時(shí)，第一散熱風(fēng)扇544位于外接卡542朝儲(chǔ)存陣列模塊300延伸的端部，用以流通儲(chǔ) 存陣列模塊300及外接卡542間的空氣，對(duì)儲(chǔ)存陣列模塊300及外接卡542進(jìn)行散熱。第二散熱風(fēng)扇142位于機(jī)箱100底面，介于上述各主機(jī)板220與各輸入輸出接口 電路板520之間，以供對(duì)上述各主機(jī)板220及上述各外接卡542進(jìn)行散熱。第三散熱風(fēng)扇 545位于第三托盤510上、鄰近連接器接口 530的位置，用以對(duì)輸入輸出接口電路板模塊 500進(jìn)行散熱。此外，有鑒于已知服務(wù)器機(jī)箱的模塊部分或全部被抽離服務(wù)器機(jī)箱將失去與服務(wù) 器機(jī)箱電性連接的不便。依據(jù)上述的實(shí)施例，請(qǐng)參閱圖1及圖5所示，圖5繪示本發(fā)明具有 儲(chǔ)存陣列模塊的服務(wù)器裝置的支撐臂在此實(shí)施例中的伸展?fàn)顟B(tài)示意圖。機(jī)箱100與儲(chǔ)存陣 列模塊300之間具有一可延展/收折的支撐臂600。此支撐臂600由多個(gè)連桿610經(jīng)串聯(lián) 方式排列，并依序樞設(shè)而成。此支撐臂600的首位連桿610的一端樞接至機(jī)箱100接近輸 入輸出接口電路板模塊500的位置，例如機(jī)箱100 —側(cè)內(nèi)壁的一凸架150 (如圖1所示)，其 另一端樞接至其它一連桿610的一端。此支撐臂600的末位連桿610的一端樞接至儲(chǔ)存陣 列模塊300的第一托盤310上，其另一端樞接至其它另一連桿610的一端。如此，當(dāng)?shù)谝煌斜P310被拉出而帶動(dòng)儲(chǔ)存陣列模塊300離開第一開口 101時(shí)，通過 各連桿610的依序樞轉(zhuǎn)而展開支撐臂600，以增長(zhǎng)支撐臂600的延展距離(如圖5)，反之， 第一托盤310被推入而帶動(dòng)儲(chǔ)存陣列模塊300進(jìn)入第一開口 101時(shí)，通過各連桿610的依 序樞轉(zhuǎn)而收折支撐臂600，以縮短支撐臂600的延展距離(如圖1)，達(dá)到不占空間的目的。此外，支撐臂600上還包括一導(dǎo)線組620，導(dǎo)線組620配置于支撐臂600上，導(dǎo)線組 620是隨各連桿610而自輸入輸出接口電路板模塊500延伸至儲(chǔ)存陣列模塊300。詳細(xì)而 言，導(dǎo)線組620中包括至少一電源導(dǎo)線624及一信號(hào)導(dǎo)線625。導(dǎo)線組620的一端以一第一 連接器621 (例如同時(shí)具有電源導(dǎo)線624及信號(hào)導(dǎo)線625的mini-SAS接口)電性連接此儲(chǔ) 存陣列模塊300的硬盤背板320、330上的連接器340，另一端包括一具信號(hào)導(dǎo)線625的第二 連接器622及一具電源導(dǎo)線624的第三連接器623。第二連接器622電性連接至儲(chǔ)存陣列 連接器560 (見圖4)。第三連接器623電性連接電源豎板140的連接器。另外，如圖6所示，圖6繪示本發(fā)明具有儲(chǔ)存陣列模塊的服務(wù)器裝置的握把結(jié)構(gòu)在 此實(shí)施例中的示意圖。依據(jù)上述的實(shí)施例中，上述的第二托盤210、第一托盤310或/及第 三托盤510上均可具一可收合/轉(zhuǎn)出的握把結(jié)構(gòu)700。此可收合握把結(jié)構(gòu)700包括一握把 桿體710、一彈片720及一柱體730。握把桿體710通過一樞設(shè)部712，將握把桿體710的 一端樞設(shè)至第二托盤210、第一托盤310或第三托盤510的一收納區(qū)160上，其遠(yuǎn)離樞設(shè)部 712的一端部具有一卡固凹槽714。彈片720的一端固設(shè)于收納區(qū)160中，另一端為一自由 端，并傾斜地朝該收納區(qū)160外延伸。柱體730的一端固設(shè)于第二托盤210、第一托盤310 或第三托盤510上，另一端為一自由端，且另一端面對(duì)握把桿體710的一側(cè)設(shè)有一卡固凸塊 732。如此，當(dāng)握把桿體710轉(zhuǎn)入收納區(qū)160并推壓彈片720后，卡固凹槽714被卡固至卡 固凸塊732上，以限制握把桿體710的運(yùn)動(dòng)，反之，當(dāng)柱體730的另一端被扳動(dòng)，進(jìn)而使卡固 凸塊732遠(yuǎn)離卡固凹槽714后，被推壓的彈片720反將握把桿體710推出收納區(qū)160，露出 于第一開口 101或第二開口 105，以供使用者握取握把桿體710而推入/拉出上述的第二托 盤210、第一托盤310或第三托盤510。
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以上本說明書中所提及的“豎板”皆以一板體為例，其設(shè)置的方式皆以其較窄的 平面站立于機(jī)箱100、輸入輸出接口電路板520、或托盤上，可依空間或設(shè)計(jì)的因素，決定將 “豎板”較長(zhǎng)或較短的一側(cè)面貼附于機(jī)箱100、輸入輸出接口電路板520、或托盤的一面上，以 便較大面積的一側(cè)面可提供配置或連接。本發(fā)明所揭露如上的各實(shí)施例中，并非用以限定本發(fā)明，任何熟悉此技術(shù)的人員， 在不脫離本發(fā)明的精神和范圍內(nèi)，當(dāng)可作各種的更動(dòng)與潤(rùn)飾，因此本發(fā)明的保護(hù)范圍當(dāng)視 權(quán)利要求書所界定的范圍為準(zhǔn)。
權(quán)利要求
一種具有儲(chǔ)存陣列模塊的服務(wù)器裝置，其特征在于，包括一機(jī)箱；至少一主機(jī)板模塊，配置于該機(jī)箱中；以及至少一儲(chǔ)存陣列模塊，配置于該機(jī)箱中，包括一第一托盤，可滑動(dòng)地設(shè)置于該機(jī)箱內(nèi)，用以伸入或伸出該機(jī)箱；一硬盤背板，固設(shè)于該第一托盤底部，并與該主機(jī)板模塊電性連接；以及多個(gè)硬盤裝置，可插拔地設(shè)置于該第一托盤內(nèi)，與該硬盤背板電性連接，其中，當(dāng)該第一托盤伸出該機(jī)箱時(shí)，該些硬盤裝置露出該機(jī)箱。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的具有儲(chǔ)存陣列模塊的服務(wù)器裝置，其特征在于，該硬盤背板 平鋪地設(shè)置于該第一托盤底部，該硬盤背板包括多個(gè)第一硬盤接口，分別間隔地位于該硬盤背板的一面，且共同面向同一方向， 其中該些硬盤裝置分別平放于該硬盤背板上，并一對(duì)一地與該些第一硬盤接口電性連接。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的具有儲(chǔ)存陣列模塊的服務(wù)器裝置，其特征在于，該硬盤背板 豎立地設(shè)于該第一托盤上，包括多個(gè)第二硬盤接口，分別交錯(cuò)地設(shè)置在該硬盤背板的二對(duì)應(yīng)面上，分別一對(duì)一地與該 些硬盤裝置電性連接，其中，該些硬盤裝置分別相互對(duì)齊地設(shè)置在該硬盤背板的二對(duì)應(yīng)面上，且相互為180 度反向設(shè)置。
4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的具有儲(chǔ)存陣列模塊的服務(wù)器裝置，其特征在于，該硬盤背板 的各該對(duì)應(yīng)面所設(shè)置的該些硬盤裝置為至少具有二排的陣列排列方式。
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的具有儲(chǔ)存陣列模塊的服務(wù)器裝置，其特征在于，該機(jī)箱相背 對(duì)的兩端具有一第一開口及一第二開口，該第一開口定義有一上層區(qū)及一下層區(qū)。
6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的具有儲(chǔ)存陣列模塊的服務(wù)器裝置，其特征在于，該至少一主 機(jī)板模塊可抽取地設(shè)置于該下層區(qū)，該至少一儲(chǔ)存陣列模塊可抽取地設(shè)置于該上層區(qū)。
7.根據(jù)權(quán)利要求6所述的具有儲(chǔ)存陣列模塊的服務(wù)器裝置，其特征在于，該機(jī)箱還在 該第一開口中設(shè)有一中央?yún)^(qū)隔豎板，該中央?yún)^(qū)隔豎板于該第一開口的該上層區(qū)及該下層區(qū) 中間隔出多個(gè)第一容置空間，其中，該些第一容置空間于該下層區(qū)分別容置該至少一主機(jī) 板模塊其中之一，該些第一容置空間于該上層區(qū)分別容置該至少一儲(chǔ)存陣列模塊其中之ο
8.根據(jù)權(quán)利要求7所述的具有儲(chǔ)存陣列模塊的服務(wù)器裝置，其特征在于，每一該些主 機(jī)板模塊包括一第二托盤，可滑動(dòng)地設(shè)置于該下層區(qū)的其中一第一容置空間；以及 一主機(jī)板，位于該第二托盤上。
9.根據(jù)權(quán)利要求7所述的具有儲(chǔ)存陣列模塊的服務(wù)器裝置，其特征在于，還包括 一承載架，位于該第二開口中，將該第二開口區(qū)隔為多個(gè)第二容置空間以及多個(gè)抽取式的電源模塊，以上下層疊的方式架設(shè)于該承載架中。
10.根據(jù)權(quán)利要求9所述的具有儲(chǔ)存陣列模塊的服務(wù)器裝置，其特征在于，該機(jī)箱在該 承載架與該中央?yún)^(qū)隔豎板之間，設(shè)有一電源豎板，該電源豎板的兩對(duì)應(yīng)面分別電性接通該些電源模塊及該些主機(jī)板模塊。
11.根據(jù)權(quán)利要求9所述的具有儲(chǔ)存陣列模塊的服務(wù)器裝置，其特征在于，還包括多個(gè) 可抽取的輸入輸出接口電路板模塊，該些輸入輸出接口電路板模塊分別一一地設(shè)置于該些 第二容置空間中，并電性連接該些主機(jī)板模塊其中之一，每一該些輸入輸出接口電路板模 塊包括一第三托盤，可滑動(dòng)地設(shè)置于該些第二容置空間其中之一；一輸入輸出接口電路板，設(shè)于該第三托盤上，與該些主機(jī)板模塊其中之一的該主機(jī)板 電性連接；以及多個(gè)外接卡輸入輸出接口，電性連接該輸入輸出接口電路板，并插設(shè)至少一外接卡。
12.根據(jù)權(quán)利要求11所述的具有儲(chǔ)存陣列模塊的服務(wù)器裝置，其特征在于，該外接卡 的一端部延伸至該上層區(qū)的該些儲(chǔ)存陣列模塊其中之一，且該外接卡的該端部上設(shè)有一散 熱風(fēng)扇。
13.根據(jù)權(quán)利要求9所述的具有儲(chǔ)存陣列模塊的服務(wù)器裝置，其特征在于，該第二開口 定義有一上層區(qū)及一下層區(qū)。
14.根據(jù)權(quán)利要求11所述的具有儲(chǔ)存陣列模塊的服務(wù)器裝置，其特征在于，該機(jī)箱還 包括一可延展/收折的支撐臂，由多個(gè)連桿成串聯(lián)方式排列并依序樞設(shè)而成，該支撐臂的 兩末端分別樞接該機(jī)箱與該些儲(chǔ)存陣列模塊其中之一；以及一導(dǎo)線組，配置于該支撐臂上，隨該支撐臂延展/收折，其一端電性連接該支撐臂所樞 接的該儲(chǔ)存陣列模塊，另一端至少電性連接該些輸入輸出接口電路板模塊其中之一。
15.根據(jù)權(quán)利要求1、8或11所述的具有儲(chǔ)存陣列模塊的服務(wù)器裝置，其特征在于，該第 一托盤、第二托盤或第三托盤具有一可收合/轉(zhuǎn)出的握把結(jié)構(gòu)，該握把結(jié)構(gòu)包括一握把桿體，其一端樞設(shè)至該第一托盤、第二托盤或第三托盤的一收納區(qū)上，另一端具 有一卡固凹槽；一彈片，其一端固設(shè)于該收納區(qū)中，另一端為一自由端，并傾斜地朝該收納區(qū)外延伸；以及一柱體，其一端固設(shè)于該第一托盤、該第二托盤或該第三托盤，另一端為一自由端，該 另一端面對(duì)該握把桿體的一側(cè)設(shè)有一卡固凸塊，其中，當(dāng)該握把桿體轉(zhuǎn)入該收納區(qū)并推壓該彈片后，該卡固凹槽被卡固至該卡固凸塊上，當(dāng)該卡固凸塊遠(yuǎn)離該卡固凹槽后，被推壓的該彈片將該握把桿體推出該收納區(qū)并露出 于該第一開口或該第二開口。
全文摘要
本發(fā)明涉及一種具有儲(chǔ)存陣列模塊的服務(wù)器裝置，包括一機(jī)箱、一主機(jī)板模塊及一儲(chǔ)存陣列模塊。主機(jī)板模塊配置于機(jī)箱中。儲(chǔ)存陣列模塊配置于機(jī)箱中，包括一第一托盤、一硬盤背板及多個(gè)硬盤裝置。第一托盤可抽取地設(shè)置于機(jī)箱內(nèi)。硬盤背板固設(shè)于第一托盤底部，并與主機(jī)板模塊電性連接。硬盤裝置分別可活動(dòng)插拔地設(shè)置于第一托盤內(nèi)，與硬盤背板電性連接，并隨第一托盤移動(dòng)而伸入或伸出機(jī)箱。
文檔編號(hào)G06F1/18GK101963831SQ200910140390
公開日2011年2月2日 申請(qǐng)日期2009年7月21日 優(yōu)先權(quán)日2009年7月21日
發(fā)明者宋婷, 張玲怡, 徐繼彭, 王世鋒, 簡(jiǎn)嘉南, 胡永涼, 鄭再魁, 陳圣宗, 陳式仁 申請(qǐng)人:英業(yè)達(dá)股份有限公司