專利名稱：印刷電路板的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉 及一種印刷電路板，特別涉及一種單端傳輸線阻抗匹配的印刷電路板。
背景技術(shù)：
當(dāng)前印刷電路板設(shè)計中復(fù)雜性和集成度越來越高，高速數(shù)字信號的頻率及在傳輸 過程中對信號完整性的要求也越來越高，其中信號傳輸過程中阻抗的連續(xù)匹配是實現(xiàn)良好 信號完整性的重要方法。但是，一般在印刷電路板制造中，由于印刷電路板蝕刻技術(shù)、良率、 成本等原因以及傳輸線的最細(xì)寬度的限制的影響，單端傳輸線的阻抗難以達(dá)到印刷電路板 上高阻抗的匹配要求。

發(fā)明內(nèi)容
鑒于上述內(nèi)容，有必要提供一種可以提高單端傳輸線阻抗的印刷電路板，以使單 端傳輸線的阻抗達(dá)到印刷電路板上高阻抗的匹配要求。一種印刷電路板，包括一信號層、一設(shè)于所述信號層上的單端傳輸線及一與所述 信號層相鄰且作為所述單端傳輸線參考平面的參考層，所述參考層上正對所述單端傳輸線 的部分為一銅皮挖空區(qū)域。相較現(xiàn)有技術(shù)，所述印刷電路板是將一單端傳輸線垂直對應(yīng)的一參考平面層部分 挖空，通過減少所述單端傳輸線與參考平面之間能夠容納的電荷量來達(dá)到提高所述單端傳 輸線的阻抗的目的，實現(xiàn)所述印刷電路板上的阻抗匹配，改善信號完整性。


下面參照附圖結(jié)合具體實施方式
對本發(fā)明作進(jìn)一步的描述。圖1為本發(fā)明印刷電路板的第一較佳實施方式的結(jié)構(gòu)示意圖。圖2為本發(fā)明印刷電路板的第二較佳實施方式的結(jié)構(gòu)示意圖。圖3為本發(fā)明印刷電路板的第三較佳實施方式的結(jié)構(gòu)示意圖。主要元件符號說明
信號層10、40、110、130、140、160、100
電源層20、120
接地層30、150、200、300
單端傳輸線11、131、101
EH22、122、202、30具體實施例方式請參照圖1，本發(fā)明印刷電路板的第一較佳實施方式以一四層印刷電路板(Print Circuit Board,PCB)為例進(jìn)行說明。所述四層PCB從上至下依次包括一第一信號層10、一 電源層20、一接地層30及一第二信號層40。圖1中畫有斜線的部分是銅皮，其余部分由絕 緣介質(zhì)填充。一單端傳輸線11布線于所述第一信號層10上。所述單端傳輸線11的參考 平面即是所述第一信號層10下方的電源層20。本實施方式中，將所述單端傳輸線11的正下方所對應(yīng)的電源層20的部分作挖空 處理，圖1中所述電源層20中央的矩形區(qū)域22即是銅皮挖空區(qū)域。其中，所述接地層30 因為距離所述第一信號層10較遠(yuǎn)，所以所述接地層30對所述第一信號層10上的單端傳輸 線11的阻抗幾乎沒有影響。根據(jù)單端傳輸線的阻抗公式
權(quán)利要求
1.一種印刷電路板，包括一信號層、一設(shè)于所述信號層上的單端傳輸線及一與所述信 號層相鄰且作為所述單端傳輸線參考平面的參考層，其特征在于所述參考層上正對所述 單端傳輸線的部分為一銅皮挖空區(qū)域。
2.如權(quán)利要求1所述的印刷電路板，其特征在于所述參考層為電源層或接地層。
3.—種印刷電路板，包括一信號層、一設(shè)于所述信號層上的單端傳輸線及分別位于所 述信號層上方和下方的與所述信號層相鄰且作為所述單端傳輸線參考平面的參考層，其特 征在于每一參考層上與所述單端傳輸線正對的部分為一挖空區(qū)域。
4.如權(quán)利要求3所述的印刷電路板，其特征在于所述參考層為電源層或接地層。
全文摘要
一種印刷電路板，包括一信號層、一設(shè)于所述信號層上的單端傳輸線及一與所述信號層相鄰且作為所述單端傳輸線參考平面的參考層，所述參考層上正對所述單端傳輸線的部分為一銅皮挖空區(qū)域。所述印刷電路板通過參考層上的挖空區(qū)域使所述單端傳輸線和所述參考平面之間能夠容納的電荷量減少，以使所述單端傳輸線的阻抗提高，實現(xiàn)所述印刷電路板上的阻抗匹配，改善信號完整性。
文檔編號H05K1/02GK102076163SQ200910310368
公開日2011年5月25日 申請日期2009年11月25日 優(yōu)先權(quán)日2009年11月25日
發(fā)明者歐光峰 申請人:鴻富錦精密工業(yè)(深圳)有限公司, 鴻海精密工業(yè)股份有限公司