專利名稱：彈片結(jié)構(gòu)及應(yīng)用該彈片結(jié)構(gòu)的電子裝置的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及一種彈片結(jié)構(gòu)及應(yīng)用該彈片結(jié)構(gòu)的電子裝置。
背景技術(shù)：
現(xiàn)有的電子產(chǎn)品內(nèi)部的電子元件與電路板之間常設(shè)有一彈片。通過(guò)設(shè)置該彈片 一方面可實(shí)現(xiàn)電子元件與電路板之間的電連接，另一方面，當(dāng)電子元件有靜電釋放需求時(shí)， 電子元件通過(guò)該彈片與電路板上的接地點(diǎn)連接從而實(shí)現(xiàn)靜電釋放。然而，現(xiàn)有的彈片一般都通過(guò)焊接的方式固接于電路板上，因此，當(dāng)彈片受損時(shí)，
難以更換。

發(fā)明內(nèi)容
鑒于以上所述，有必要提供一種便于更換的彈片結(jié)構(gòu)。此外，還有必要提供一種應(yīng)用上述彈片結(jié)構(gòu)的電子裝置。一種彈片結(jié)構(gòu)，用以與一電路板連接，該電路板上開設(shè)有一通孔，該彈片結(jié)構(gòu)包括 一第一接觸部、一由該第一接觸部彎折延伸的卡扣部，該卡扣部用于穿過(guò)所述通孔以將該 彈片結(jié)構(gòu)卡持于該電路板上。—種電子裝置，包括一電路板，一第一電子元件及一彈片結(jié)構(gòu)，其特征在于該電 路板開設(shè)一通孔，該彈片結(jié)構(gòu)包括一第一接觸部、一由該第一接觸部彎折延伸的卡扣部，該 接觸部用以與第一電子元件相接觸，該卡扣部穿過(guò)所述通孔卡持于電路板上。相較于現(xiàn)有技術(shù)，本發(fā)明的彈片結(jié)構(gòu)通過(guò)卡扣部可卡合于電路板的通孔內(nèi)，使彈 片結(jié)構(gòu)無(wú)需焊接即可固接于電路板上。


圖1是本發(fā)明較佳實(shí)施例彈片結(jié)構(gòu)及與其連接的電路板的分解圖；圖2是本發(fā)明較佳實(shí)施例彈片結(jié)構(gòu)示意圖；圖3是本發(fā)明較佳實(shí)施例彈片結(jié)構(gòu)固接于電路板上時(shí)的示意圖；圖4是圖3所示的彈片結(jié)構(gòu)沿V-V線的剖視圖；圖5是圖4所示的彈片結(jié)構(gòu)抵觸有第一電子元件及第二電子元件的示意圖；圖6是本發(fā)明另一較佳實(shí)施例彈片結(jié)構(gòu)示意圖。
具體實(shí)施例方式本發(fā)明的滑蓋機(jī)構(gòu)適用于電子裝置，如手機(jī)、個(gè)人數(shù)字助理(personal digitalassistant, PDA)及掌上電腦等。下面以本發(fā)明較佳實(shí)施例的彈片結(jié)構(gòu)10應(yīng)用于 一手機(jī)(圖未標(biāo))為例加以說(shuō)明。請(qǐng)參閱圖1及圖5，手機(jī)包括一彈片結(jié)構(gòu)10、一電路板20、一第一電子元件30及一 第二電子元件40。彈片結(jié)構(gòu)10由導(dǎo)電性能良好的金屬材料制成，如平均含碳量為1%、含
3鉻量為17%及含鎳量為7%的不銹鋼(牌號(hào)為lCrl7Ni7)，且該彈片結(jié)構(gòu)10所需輪廓可由 所述金屬材料制成的金屬片經(jīng)沖壓形成。請(qǐng)參閱圖2，彈片結(jié)構(gòu)10包括一第一接觸部12、一由第一接觸部12的一側(cè)彎折延 伸的V形卡扣部14及形成于卡扣部14頂部的第二接觸部16。彈片結(jié)構(gòu)10還包括二分別由第一接觸部12的兩端彎折延伸的V形抵持部17及 一由第一接觸部12的另一側(cè)彎折延伸的防過(guò)壓部18。該防過(guò)壓部18與卡扣部14相向設(shè) 置，且防過(guò)壓部18的端部大致與第一接觸部12平行。當(dāng)?shù)谝唤佑|部12受壓過(guò)大時(shí)，防過(guò) 壓部18將抵持于電路板20以防止彈片結(jié)構(gòu)10受損。抵持部17對(duì)稱設(shè)置，當(dāng)安裝彈片結(jié) 構(gòu)10于電路板20上時(shí)，抵持部17與電路板20相抵持以便于將彈片結(jié)構(gòu)10固定于電路板 20上。此外，抵持部17還可與電路板20上的導(dǎo)電端(圖未示)連接，從而將彈片結(jié)構(gòu)10 與電路板20導(dǎo)通。請(qǐng)參閱圖2及圖4，電路板20上開設(shè)一將其貫通的通孔220。該通孔220包括二 相對(duì)的側(cè)壁222，二側(cè)壁222之間的距離小于V形卡扣部14開口的間距。因此，當(dāng)卡扣部 14卡合于通孔220內(nèi)時(shí)，卡扣部14將被壓縮而有擴(kuò)張的趨勢(shì)，從而使卡扣部14卡固于通孔 220 內(nèi)。請(qǐng)參閱圖4，安裝所述彈片結(jié)構(gòu)10于電路板20上時(shí)，可按照如下步驟進(jìn)行將彈 片結(jié)構(gòu)10的卡扣部14與電路板20的通孔220對(duì)準(zhǔn)，以朝向電路板20的方向按壓第一接觸 部12，而使卡扣部14進(jìn)入通孔220內(nèi)。隨著卡扣部14的進(jìn)入，卡扣部14兩側(cè)與通孔220 的側(cè)壁222抵持，使得卡扣部14被壓縮而有擴(kuò)張的趨勢(shì)。繼續(xù)按壓第一接觸部12，直至抵 持部17與電路板20抵持而與電路板上的導(dǎo)電端連接，如此即將彈片結(jié)構(gòu)10固接于電路板 20上。請(qǐng)參閱圖3及圖5，將第一電子元件30裝設(shè)于彈片結(jié)構(gòu)10的第一接觸部12上及 將第二電子元件40裝設(shè)于第二接觸部16上，即可實(shí)現(xiàn)將第一電子元件30與第二電子元件 40與電路板電導(dǎo)通。此時(shí)，第一電子元件30壓迫第一接觸部12朝電路板20方向發(fā)生微 小位移而有反彈的趨勢(shì)，使得第一電子元件30與第一接觸部12緊密抵持，從而使第一電子 元件30和彈片結(jié)構(gòu)10保持穩(wěn)定的電性連接。同時(shí)，卡扣部14將受壓而發(fā)生微小形變，而 使得第二電子元件40與所述第二接觸部16緊密抵持，從而使第二電子元件40和彈片結(jié)構(gòu) 10也保持穩(wěn)定的電性連接。請(qǐng)參照?qǐng)D6，本發(fā)明另一實(shí)施例的彈片結(jié)構(gòu)50包括一第一接觸部52、二分別由第 一接觸部52的兩側(cè)彎折延伸的卡扣片54、每一卡扣片54的端部形成的一第二接觸部56及 由第一接觸部52的一端彎折延伸的與所述卡扣片54相背設(shè)置的第三接觸部57。所述卡扣片54間隔設(shè)置。所述卡扣片54用以將彈片結(jié)構(gòu)50卡合于電路板20的 通孔220內(nèi)，具體過(guò)程為將所述卡扣片54與通孔220對(duì)準(zhǔn)，然后按壓所述卡扣片54并使 其相向彎曲，再推壓第一接觸部52使得卡扣片54伸入通孔220內(nèi)，停止按壓卡扣片54，卡 扣片54為恢復(fù)原來(lái)形狀而抵持于通孔220的兩側(cè)。如此，將彈片結(jié)構(gòu)50卡合于電路板20 上，因此，所述卡扣片54結(jié)合為一卡扣部(圖未標(biāo))而將彈片結(jié)構(gòu)50卡合于電路板20上。 此外，每一卡扣片54的端部先向外再以朝向第一接觸部52的方向卡扣片54彎折形成一防 脫段542，當(dāng)卡扣片54卡入電路板20的通孔220內(nèi)時(shí)，該防脫段542用以防止彈片結(jié)構(gòu)50 反方向脫離電路板20。
第三接觸部57大致為與第一接觸部52平行的片狀體，其位于第一接觸部52的上 方，且通過(guò)一連接段572與第一接觸部52連接。第三接觸部57于垂直于第一接觸部52的 方向上與第一接觸部52錯(cuò)開設(shè)置，如此，可將豎直方向上偏移的二電子元件通過(guò)一彈片結(jié) 構(gòu)50連接。此外，于第三接觸部57的端部還可向第一接觸部52方向延伸一防過(guò)壓部574， 該防過(guò)壓部574置于該第一接觸部52與該第三接觸部57之間，如此避免第三接觸部57受 壓時(shí)過(guò)度地變形而影響其使用效果。彈片結(jié)構(gòu)50還包括二分別由第一接觸部52的兩端彎折延伸的V形抵持部58。所 述抵持部58與電路板20的導(dǎo)電端接觸而實(shí)現(xiàn)彈片結(jié)構(gòu)50與電路板20的電連接。本發(fā)明的彈片結(jié)構(gòu)10、50分別通過(guò)卡扣部14、54卡合于電路板20的通孔220內(nèi)， 使彈片結(jié)構(gòu)10、50無(wú)需焊接即可固接于電路板20上。此外，通過(guò)彈片結(jié)構(gòu)10的第一接觸 部12及彈片結(jié)構(gòu)50的第三接觸部574與第一電子元件30彈性抵觸，以及第二接觸部16、 56與第二電子元件40彈性抵觸，使得單一彈片可同時(shí)連接兩個(gè)不同的電子元件，而可節(jié)省 彈片的用量。
權(quán)利要求
一種彈片結(jié)構(gòu)，用以與一電路板連接，該電路板上開設(shè)有一通孔，其特征在于該彈片結(jié)構(gòu)包括一第一接觸部、一由該第一接觸部彎折延伸的卡扣部，該卡扣部用于穿過(guò)所述通孔以將該彈片結(jié)構(gòu)卡持于該電路板上。
2.如權(quán)利要求1所述的彈片結(jié)構(gòu)，其特征在于該卡扣部為由該第一接觸部的一側(cè)彎 折延伸的V形卡扣片。
3.如權(quán)利要求2所述的彈片結(jié)構(gòu)，其特征在于該卡扣部的頂部形成有一第二接觸部。
4.如權(quán)利要求1所述的彈片結(jié)構(gòu)，其特征在于該卡扣部包括由該第一接觸部的兩側(cè) 分別延伸的二卡扣片，該二卡扣片間隔設(shè)置。
5.如權(quán)利要求4所述的彈片結(jié)構(gòu)，其特征在于每一所述卡扣片的端部形成有一第二 接觸部。
6.如權(quán)利要求4所述的彈片結(jié)構(gòu)，其特征在于每一所述卡扣片的端部背向另一所述 卡扣片彎折延伸一防脫段。
7.如權(quán)利要求1所述的彈片結(jié)構(gòu)，其特征在于該彈片結(jié)構(gòu)還包括二分別由該第一接 觸部?jī)啥藦澱垩由斓牡牡殖植?，所述抵持部呈V形。
8.如權(quán)利要求1所述的彈片結(jié)構(gòu)，其特征在于該彈片結(jié)構(gòu)還包括一由該第一接觸部 的另一側(cè)彎折延伸的防過(guò)壓部。
9.如權(quán)利要求1所述的彈片結(jié)構(gòu)，其特征在于該彈片結(jié)構(gòu)還包括一由該第一接觸部 的端部延伸的第三接觸部，該第三接觸部與該第二接觸部相背設(shè)置，且該第三接觸部于其 彈壓方向上與該第一接觸部錯(cuò)開設(shè)置。
10.如權(quán)利要求9所述的彈片結(jié)構(gòu)，其特征在于該第三接觸部的端部向第一接觸部方 向延伸一防過(guò)壓部，該防過(guò)壓部置于該第一接觸部與該第三接觸部之間。
11.一種電子裝置，包括一電路板，一第一電子元件及一彈片結(jié)構(gòu)，其特征在于該電 路板開設(shè)一通孔，該彈片結(jié)構(gòu)包括一第一接觸部、一由該第一接觸部彎折延伸的卡扣部，該 接觸部用以與該第一電子元件相接觸，該卡扣部穿過(guò)所述通孔卡持于該電路板上。
12.如權(quán)利要求11所述的電子裝置，其特征在于該卡扣部為由該第一接觸部的一側(cè) 彎折延伸的V形卡扣片。
13.如權(quán)利要求12所述的電子裝置，其特征在于該電子裝置包括一第二電子元件，該 卡扣部的頂部形成有一用以與該第二電子元件接觸的第二接觸部。
14.如權(quán)利要求11所述的電子裝置，其特征在于該卡扣部包括由該第一接觸部的兩 側(cè)分別延伸的二卡扣片，該二卡扣片間隔設(shè)置。
15.如權(quán)利要求14所述的電子裝置，其特征在于該電子裝置包括一第二電子元件，每 一所述卡扣片的端部形成有一用以與該第二電子元件接觸的第二接觸部。
全文摘要
一種彈片結(jié)構(gòu)，用以與一電路板連接，該電路板上開設(shè)有一通孔，該彈片結(jié)構(gòu)包括一第一接觸部、一由該第一接觸部彎折延伸的卡扣部，該卡扣部用于穿過(guò)所述通孔以將該彈片結(jié)構(gòu)卡持于該電路板上。本發(fā)明還提供一種應(yīng)用上述彈片結(jié)構(gòu)的電子裝置。本發(fā)明所揭示的彈片結(jié)構(gòu)方便于安裝和更換。
文檔編號(hào)H05K1/02GK101950866SQ20091030422
公開日2011年1月19日 申請(qǐng)日期2009年7月10日 優(yōu)先權(quán)日2009年7月10日
發(fā)明者曹美足 申請(qǐng)人:深圳富泰宏精密工業(yè)有限公司;奇美通訊股份有限公司