專利名稱：用于安裝發(fā)熱元件的結(jié)構(gòu)及方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及一種結(jié)構(gòu)及方法，用于將發(fā)熱元件安裝在容置于罩蓋和基 座之間限定的空間中的電路板上，使得發(fā)熱元件所產(chǎn)生的熱消散至罩蓋。
背景技術(shù)：
例如，工業(yè)用交通工具的電子控制單元包括諸如晶體管之類的發(fā)熱元 件，所述晶體管安裝在用于容置在殼體中的電路板的印刷基板上。但是， 由發(fā)熱元件所產(chǎn)生的過量的熱易導(dǎo)致發(fā)熱元件遭受熱損壞。為了解決這種
問題，日本專利申請(qǐng)公開No. 2002-280776公開了一種結(jié)構(gòu)，使發(fā)熱元件 所產(chǎn)生的熱消散至殼體以便抑制發(fā)熱元件的溫度過度升高。
在上述參考文獻(xiàn)No. 2002-280776中所'>開的用于安裝發(fā)熱件(或發(fā)熱 元件)的結(jié)構(gòu)包括殼體，所述殼體內(nèi)具有印刷電路板，在所述印刷電路 板上安裝有發(fā)熱件，并且導(dǎo)熱片設(shè)置于發(fā)熱件與殼體之間并與發(fā)熱元件和 殼體相接觸。具體地，導(dǎo)熱片由殼體推壓以便與發(fā)熱件相接觸，使得由發(fā) 熱件所產(chǎn)生的熱可靠地傳遞至導(dǎo)熱片并消散至殼體。
如在參考文獻(xiàn)No. 2002-280776中所公開的那樣，用于安裝良熱件的結(jié) 構(gòu)通常布置為使得安裝有發(fā)熱元件的電路板水平設(shè)置于殼體中，且導(dǎo)熱片 設(shè)置于所述發(fā)熱件的表面上方。在這種結(jié)構(gòu)中，殼體或類似物從上方推壓 所述導(dǎo)熱片靠住所述發(fā)熱件，使得所述導(dǎo)熱片與所述發(fā)熱件保持彼此接 觸。另一方面，已知用于安裝良熱件的另一結(jié)構(gòu)，所述結(jié)構(gòu)布置成4吏得電 路板豎直設(shè)置于殼體中，以便沿著罩蓋的滑動(dòng)方向延伸。在這種情況下， 發(fā)熱元件的表面基本平行于罩蓋的滑動(dòng)方向。由此，處于滑動(dòng)中的罩蓋需 要在其內(nèi)表面處推壓導(dǎo)熱片抵靠發(fā)熱件。但是，使用這種結(jié)構(gòu)存在這樣的 問題導(dǎo)熱片通常是有粘附性的，因此，導(dǎo)熱片會(huì)粘附至滑動(dòng)的罩蓋并由 所述滑動(dòng)的罩蓋拖拉。因而，導(dǎo)熱片變形或損壞且不能被可靠地推壓以與 發(fā)熱件的表面相接觸。如果罩蓋的內(nèi)表面與導(dǎo)熱片之間的距離大到足以防 止導(dǎo)熱片被滑動(dòng)的罩蓋所4^i,則會(huì)產(chǎn)生另一問題不能充分推壓導(dǎo)熱片 以與發(fā)熱件的表面相接觸?？紤]到上述問題所完成的本發(fā)明涉及一種用于安裝發(fā)熱元件的結(jié)構(gòu)及 方法，所述結(jié)構(gòu)及方法能防止在罩蓋的滑動(dòng)中導(dǎo)熱構(gòu)件的變形并保證導(dǎo)熱 構(gòu)件與發(fā)熱元件的表面之間的可靠的推壓接觸。

發(fā)明內(nèi)容
根據(jù)本發(fā)明一方面，用于安裝發(fā)熱元件的結(jié)構(gòu)包括電路板，發(fā)熱元 件安裝于所述電路板上；基座，所述電路板豎立設(shè)置于所iL^座上；罩蓋， 其具有導(dǎo)熱性；導(dǎo)熱構(gòu)件，其熱連接至所i^L熱元件并與所i^熱元件電 絕緣；以及傳熱板。所述傳熱板在其一端處附接至所述電路板，以便沿著 所述罩蓋的滑動(dòng)方向延伸以覆蓋所述導(dǎo)熱構(gòu)件的表面。所述罩蓋通過其內(nèi) 表面推壓所述傳熱板以沿著垂直于所述導(dǎo)熱構(gòu)件的方向抵靠所述導(dǎo)熱構(gòu) 件，使得所^il熱元件通過所述導(dǎo)熱構(gòu)件和所述傳熱板熱連接至所述罩蓋 的內(nèi)表面。
從以下結(jié)合附圖以本發(fā)明原理的示例的方式所闡明的說明，本發(fā)明的 其它方面和優(yōu)點(diǎn)將變得清楚。


相信具有新穎性的本發(fā)明的特征在所附權(quán)利要求中具體闡述。通過參 考目前優(yōu)選的實(shí)施方式的以下說明以及附圖，可以最好地理解本發(fā)明及其 目的和優(yōu)點(diǎn)，在所述附圖中
圖l是根據(jù)本發(fā)明的優(yōu)選實(shí)施方式的電子控制單元的截面圖2是示出根據(jù)本發(fā)明的優(yōu)選實(shí)施方式的安裝在電路板上的傳熱板的 局部放大的正視圖3是示出根據(jù)本發(fā)明的優(yōu)選實(shí)施方式的由形成于罩蓋的側(cè)壁的推壓 突起部所推壓的傳熱板的截面俯視圖4是示出根據(jù)本發(fā)明的優(yōu)選實(shí)施方式的由滑動(dòng)的罩蓋所推壓的傳熱 板的局部截面圖5是示出根據(jù)本發(fā)明的優(yōu)選實(shí)施方式的安M基座上的罩蓋的局部 截面圖。
具體實(shí)施例方式
以下將參考圖1至圖5對(duì)優(yōu)選實(shí)施方式進(jìn)行說明，其中本發(fā)明應(yīng)用于 一種結(jié)構(gòu)和方法，該結(jié)構(gòu)和方法用于安裝工業(yè)用交通工具的電子控制單元
中所使用的發(fā)熱元件。參考圖1，參考標(biāo)記T標(biāo)明用于工業(yè)用交通工具(未 示出)的電子控制單元。電子控制單元T包括殼體11，殼體11中容置電 源電路14和驅(qū)動(dòng)電路17。電源電路14具有電路板13，功率半導(dǎo)體器件 12安裝在電路板13上。驅(qū)動(dòng)電路17具有電路板16，用于控制電源電路 14的功率半導(dǎo)體器件12的電子元件15安裝在電路板16上。電子元件15 為在俯視圖中呈矩形片形狀的諸如功率器件(例如晶體管)之類的發(fā)熱元 件。
殼體11包括基座20，基座20的上表面上具有框架10和罩蓋30。基 座20呈由銅合金制成的板的形式?？蚣?0呈由樹脂制成的矩形形式并且 在其頂部和底部處敞開。罩蓋30呈在其底部敞開的盒子的形式。為了形成 殼體11,通過沿如圖1中所示箭頭方向Y、沿著框架10的豎直的外表面 將罩蓋30滑向基座20的方式，將罩蓋30安M基座20上。由此，在基 座20與罩蓋30之間限定用于容置電源電路14和驅(qū)動(dòng)電路17的空間S。
罩蓋30由頂壁32以及分別從頂壁32的四個(gè)邊緣向下延伸的四個(gè)側(cè)壁 31形成為在底部敞開的盒子形狀。罩蓋30由鋁合金壓鑄件制成。罩蓋30 的每個(gè)側(cè)壁31都從頂壁32至所述側(cè)壁31的下端#向外傾斜，使得在罩 蓋30內(nèi)形成的內(nèi)部空間N朝向殼體ll的底部增大。即，如圖5所示，每 個(gè)側(cè)壁31都相對(duì)于罩蓋3的滑動(dòng)方向Y傾斜角度e。如圖l和圖3所示， 面向驅(qū)動(dòng)電路17的其中一個(gè)側(cè)壁31設(shè)置有推壓突起部31A,所述推壓突 起部31A以恒定的寬度從側(cè)壁31的內(nèi)表面向內(nèi)突出，其從位于頂壁32處 的側(cè)壁31的上端朝向側(cè)壁31的下端延伸。
當(dāng)罩蓋30安M基座20上時(shí)，每個(gè)側(cè)壁31都在其每個(gè)端部31B處 與框架10的外表面M。這種M作為定位手段以便將罩蓋30相對(duì)于基 座20進(jìn)行定位。
電源電路14按照使電路板13布置成平行于基座20的方式固定地安裝 在殼體ll中的基座20上。另一方面，驅(qū)動(dòng)電路17按照使電路板16布置 成垂直于基座20的方式固定至設(shè)置于殼體11中的框架10的一側(cè)上的臺(tái) 階。即，驅(qū)動(dòng)電路17豎立設(shè)置在基座20上以便電路板16沿著罩蓋30的滑動(dòng)方向Y延伸。電子元件15安裝在驅(qū)動(dòng)電路17的電路板16上，使得 該電子元件15的與安*^面相反的表面15A面向罩蓋30的其中一個(gè)側(cè)壁 31，且沿著罩蓋30的滑動(dòng)方向Y延伸。
導(dǎo)熱片18與電子元件15的表面15A熱連接且電絕緣，以便作用為用 于傳導(dǎo)由電子元件15所產(chǎn)生的熱的導(dǎo)熱構(gòu)件。導(dǎo)熱片18形成為由具有粘 附性、導(dǎo)熱性以及電絕緣特性的硅橡膠材料制成的矩形片。導(dǎo)熱片18基本 形成為與俯視圖中的表面15A相同的矩形形狀。由電子元件15所產(chǎn)生的 熱從表面15A傳遞至導(dǎo)熱片18。
如圖2所示，電路板16的一端(圖2中的上端)具有兩個(gè)掩^凸部 16A，用于附接至傳熱板22。如圖l所示，傳熱板22的縱向一端附接至電 路板16的上端并從電路板16的上端向下延伸以^^蓋導(dǎo)熱片18。傳熱板 22由^材料制成并形成為矩形板。傳熱板22是彎曲的以便具有彎曲頂 部23和從所述彎曲頂部23向下延/f申的傳熱部24，以形成如圖4所示輕微 弧度。如圖3所示，彎曲頂部23設(shè)置有一對(duì)接合孔23A，用于在其中容納 電路板16的掩^凸部16A。返回參考圖2和圖3，每個(gè)掩^孔23A的開口 都略大于掩^凸部16A的周界，以便當(dāng)接合凸部16A與接合孔23A相接 合時(shí)，在接合凸部16A的外表面與掩^孔23A的周向表面之間形成間隙。
如圖2所示，傳熱板22的傳熱部24具有沿與罩蓋30的滑動(dòng)方向Y 的方向相垂直的方向所測(cè)量的寬度W1。導(dǎo)熱片18包括表面18A,所4 面18A具有在與傳熱板22的寬度W1相同的方向上的寬度W2。如在圖2 中清晰示出的，寬度W1略小于寬度W2。傳熱部24的寬度方向上的相反 邊緣位于在相同寬度方向上的表面18A的相反邊緣的范圍內(nèi)。即，導(dǎo)熱片
外側(cè)。另一方面，傳熱板22的傳熱部24的縱向下端位于表面18A的長(zhǎng)度 范圍內(nèi)。即，表面18A的下端沿縱向從傳熱部24向外延伸。此外，如圖3 所示，傳熱部24的寬度Wl略大于側(cè)壁31的推壓突起部31A的寬度W3。
如圖1和圖3所示，側(cè)壁31的推壓突起部31A推壓傳熱板22的傳熱 部24抵靠導(dǎo)熱片18的表面18A。在此狀態(tài)下，罩蓋30的側(cè)壁31在側(cè)壁 31的推壓突起部31A處與傳熱板22的傳熱部24推壓接觸，傳熱部24與 熱連接至電子元件15的表面15A的導(dǎo)熱片18的表面18A形成推壓接觸。 根據(jù)本優(yōu)選實(shí)施方式，傳熱板22的傳熱部24的一部分作用為接觸部以便 保持與表面18A形成推壓接觸。在導(dǎo)熱片18和傳熱部24設(shè)置于電子元件15與側(cè)壁31之間的情況下，電子元件15熱連接至側(cè)壁31 4吏得由電子元 件15所產(chǎn)生的熱通過導(dǎo)熱片18和傳熱部24消散至側(cè)壁31。
以下將對(duì)根據(jù)本發(fā)明優(yōu)選實(shí)施方式的用于在驅(qū)動(dòng)電路17中安裝電子 元件15的方法進(jìn)行i兌明。
首先，如圖4所示，電子元件15安裝在電路板16上4吏得電子元件15 面向形成于罩蓋30的側(cè)壁31的內(nèi)表面的推壓突起部31A，導(dǎo)熱片18連接 至沿罩蓋30的滑動(dòng)方向Y延伸的電子元件15的表面15A，從而將電子元 件15與導(dǎo)熱片18熱連接在一起，并且電路板16豎立i更置在基座20上。 隨后，傳熱板22的掩^孔23A分別與電路板16的掩^凸部16A相掩^。 在這種狀態(tài)下，傳熱板22的彎曲頂部23附接至電路板16使得傳熱板22 在傾斜離開表面18A的情況下向側(cè)壁31的底部延伸以覆蓋導(dǎo)熱片18的表 面18A。即，傳熱板22沿罩蓋30的滑動(dòng)方向Y向下延伸。
接下來，軍蓋30朝向基座20滑移使得傳熱板22的傳熱部24由側(cè)壁 31的推壓突起部31A向內(nèi)推壓。因此，被推壓的傳熱板22繞接合孔23A 與接合凸部16A之間的接合部分朝向?qū)崞?8的表面18A轉(zhuǎn)動(dòng)，如圖5 中的實(shí)線和雙點(diǎn)劃線所示。傳熱板22沿垂直于表面18A的方向朝向表面 18A移動(dòng)。由于罩蓋30的每個(gè)側(cè)壁31都是傾斜的以便向著側(cè)壁31的底部 增大罩蓋30內(nèi)形成的內(nèi)部空間N,所以，隨著罩蓋30移向基座20，推壓 突起部31A接近傳熱部24。因此，推壓突起部31A以逐漸增大的力推壓 傳熱部24。
當(dāng)罩蓋30設(shè)置成側(cè)壁31的下端31B在框架10的外表面處與框架10 相#^時(shí)，罩蓋30沿著基座20的進(jìn)一步移動(dòng)受到限制，且傳熱部24保持 為由推壓突起部31A推壓。在此狀態(tài)下，傳熱部24還保持為與連接至電 子元件15的表面15A的導(dǎo)熱片18的表面18A推壓接觸。因此，電子元件 15通過導(dǎo)熱片18和傳熱板22熱連接至側(cè)壁31。
此外，如圖3所示，通過安*^基座20上的罩蓋30，由于導(dǎo)熱片18 被傳熱板22的傳熱部24推壓，所以迫使導(dǎo)熱片18的相反側(cè)部在寬度方向 上超出傳熱部24以便朝向側(cè)壁31擴(kuò)展。
根據(jù)本發(fā)明的上述優(yōu)選實(shí)施方式的用于安裝發(fā)熱元件的結(jié)構(gòu)及方法提 供了以下有利效果。
(1)通過與安裝在電路板16上的電子元件15相連接的導(dǎo)熱片18，將傳熱板22在其一端處附接至電路板16以便覆蓋導(dǎo)熱片18。朝向基座20 滑移的罩蓋30的側(cè)壁31推壓傳熱板22抵靠導(dǎo)熱片18。因此，傳熱板22 沿垂直于表面18A的方向移向?qū)崞?8，從而推壓抵靠導(dǎo)熱片18。這防 止導(dǎo)熱片18在所述方向Y上受到滑動(dòng)的罩蓋30的拖拉。由此，導(dǎo)熱片18 免于因受到滑動(dòng)的罩蓋30的拖拉而引起的任何變形。因而，確保了電子元 件15的表面15A與導(dǎo)熱片18之間的足夠的接觸區(qū)域以成功散熱。
(2 )由于傳熱板22是由具有足夠強(qiáng)度甚至具有減小的厚度的*材 料制成的，所以防止了傳熱板22因由沿方向Y滑動(dòng)的罩蓋30的側(cè)壁31 所施加的推壓力而產(chǎn)生變形。由此，罩蓋30沿滑動(dòng)方向Y的滑動(dòng)允許傳 熱板22可靠地推壓抵靠導(dǎo)熱片18。此外，傳熱板22能夠在不降低強(qiáng)度的 情況下制造得較薄，這限制了由于傳熱板22所引起的導(dǎo)熱性的降低，因而 從電子元件15至罩蓋30的散熱得以有效進(jìn)行。
(3 )傳熱板22的傳熱部24的寬度Wl略小于表面18A的寬度W2， 且側(cè)壁31的推壓突起部31A的寬度W3小于傳熱部24的寬度Wl。這保 證了電子元件15的相反側(cè)與傳熱部24之間在寬度方向上的最小電絕緣距 離。推壓傳熱部24的推壓突起部31A位于傳熱部24的寬度W1內(nèi)。注意， 如果側(cè)壁31在沒有推壓突起部31A的情況下推壓傳熱部24，則不能保證 側(cè)壁31的內(nèi)表面與電子元件15的相反側(cè)之間在寬度方向上的最小電絕緣 距離。由此，因?yàn)樾纬删哂行∮趥鳠岵?4的寬度W1的寬度W3的推壓突 起部31A，所以在電子元件15的相反側(cè)與側(cè)壁31之間保證了最小電絕緣 距離。
(4)傳熱部24的寬度W1略小于表面18A的寬度W2，在側(cè)壁31的 內(nèi)表面與電子元件15的相反側(cè)之間在寬度方向上具有最小電絕緣距離的 情況下，這保證了將熱從導(dǎo)熱片18傳導(dǎo)至革蓋30的足夠的區(qū)域。
(5 )罩蓋30的每個(gè)側(cè)壁31都從頂壁32傾斜，使得形成于罩蓋30內(nèi) 的內(nèi)部空間N朝向殼體ll的底部增大。因此，當(dāng)罩蓋30朝向基座20滑 移時(shí)，隨著罩蓋30接i^座20，推壓突起部31A接近傳熱部24。因而， 傳熱部24被可靠地推壓抵靠導(dǎo)熱片18的表面18A。
(6)通過安裝在設(shè)置有框架10的基座20上的罩蓋30，側(cè)壁31的每 個(gè)下端31B都與框架10的外表面相掩^。由此，罩蓋30沿基座20的移 動(dòng)以及側(cè)壁31推壓傳熱部24的移動(dòng)都受到限制，使得傳熱部24保持為由側(cè)壁31推壓。因此，側(cè)壁31和傳熱部24彼此推壓接觸，傳熱部24和導(dǎo) 熱片18也彼此推壓接觸。因此，連接至電子元件15的導(dǎo)熱片18保持為彼 此推壓接觸。
(7) 通過與傳熱板22的接合孔23A相接合的電路板16的掩^凸部 16A，在接合凸部16A的外表面與掩^孔23A的周向表面之間形成了間隙。 所述間隙允許傳熱板22的一端以如下傾斜狀態(tài)附接至電路板16:朝向傳 熱板22的另一端，傳熱板22以漸增的間隔距離離開表面18A。這使得傳 熱板22能夠隨著罩蓋30朝向基座20滑移而沿垂直于表面18A的方向朝 向表面18A轉(zhuǎn)動(dòng)。由此，防止傳熱板22與罩蓋30 —起沿滑動(dòng)方向Y移動(dòng)， 并防止導(dǎo)熱片18通過傳熱板22在滑動(dòng)方向Y上被罩蓋30所拖拉。
(8) 傳熱板22利用掩^孔23A與電路板16的接合凸部16A之間的 掩^附接至電路板16。不同于諸如用于將傳熱板22固定至電路板16的一 端的螺釘之類的結(jié)構(gòu)，在將傳熱板22附接至電絲4！ 16的一端的過程中， 本實(shí)施方式的傳熱板22未被推壓向電路板16的下端。由此，這種結(jié)構(gòu)防 止了導(dǎo)熱片18被傳熱板22向下拖拉。
(9) 形成于側(cè)壁31的內(nèi)表面的推壓突起部31A的寬度W3小于傳熱 部24的寬度W1。依靠這種結(jié)構(gòu)，當(dāng)導(dǎo)熱片18由于通過傳熱部24被推壓 突起部31A推壓而朝向側(cè)壁31擴(kuò)展時(shí)，擴(kuò)展后的導(dǎo)熱片18與側(cè)壁31的 內(nèi)表面之間的干涉得以防止。由此，罩蓋30在不拖拉擴(kuò)>^的導(dǎo)熱片18 的情況下沿滑動(dòng)方向Y移動(dòng)。
本發(fā)明不局限于上述優(yōu)選的實(shí)施方式，而是可以在發(fā)明的范圍內(nèi)進(jìn)行 各種修改。例如，可以如以下示例對(duì)上述實(shí)施方式進(jìn)行修改。
罩蓋30的每個(gè)側(cè)壁31不必從處于頂壁32處的上端朝其下端傾斜。
根據(jù)優(yōu)選實(shí)施方式，推壓突起部31A形成于側(cè)壁31的內(nèi)表面?？商?代地，可以在側(cè)壁31的內(nèi)表面的能夠與傳熱部24接觸的區(qū)域的兩側(cè)設(shè)置 有凹部，以便防止擴(kuò)M的導(dǎo)熱片18與側(cè)壁31的內(nèi)表面之間的干涉。
傳熱板22可以是由諸如鋁合金或銅之類的任何高導(dǎo)熱性材料制成的板。
根據(jù)優(yōu)選實(shí)施方式，罩蓋30由具有頂壁32和四個(gè)側(cè)壁31的一體的盒 狀構(gòu)件形成?？商娲?，可以將罩蓋30設(shè)置為使得面向傳熱板22的其中一個(gè)側(cè)壁31能夠從罩蓋30拆除。在這種情況下，與所述能夠拆除的側(cè)壁 31相鄰的兩個(gè)側(cè)壁31的每一個(gè)都具有從頂壁32朝向側(cè)壁31的下端延伸 的槽，所述能夠拆除的側(cè)壁31在其相反邊緣與所述槽M的情況下沿著所 述槽滑移。在這種結(jié)構(gòu)的罩蓋30的組裝過程中，罩蓋30的除所述能夠拆 除的側(cè)壁31之外的側(cè)壁31都預(yù)先安裝至基座20。然后，所述能夠拆除的 側(cè)壁31在其相反邊緣與所述槽^的情況下朝向基座20滑移。如此向下 滑動(dòng)的能夠拆除的側(cè)壁31推壓傳熱板22抵靠導(dǎo)熱片18，從而推壓導(dǎo)熱片 18抵靠電子元件15的表面15A。
傳熱板22可以通過設(shè)置于殼體11中的支架附接至電路板16。
推壓突起部31A可以形成為從處于頂壁32處的上端一直延伸至側(cè)壁 31的下端。
導(dǎo)熱片18不必具有粘附性。
盡管本發(fā)明體現(xiàn)為上述的結(jié)構(gòu)及方法，上述結(jié)構(gòu)和方法用于安裝工業(yè) 交通工具用電子控制單元T中使用的電子元件15，但是本發(fā)明可以體現(xiàn)為 以下結(jié)構(gòu)及方法該結(jié)構(gòu)及方法用于安裝諸如電動(dòng)交通工具之類的任何其 它交通工具中使用的發(fā)熱元件。
權(quán)利要求
1.一種用于安裝發(fā)熱元件的結(jié)構(gòu)，包括電路板(16)，發(fā)熱元件(15)安裝于所述電路板上；基座(20)，所述電路板(16)豎立設(shè)置于所述基座上；罩蓋(30)，其由具有導(dǎo)熱性的材料制成，所述罩蓋(30)能夠沿所述電路板(16)的豎直表面朝向所述基座(20)滑移以便安裝于所述基座(20)上；以及導(dǎo)熱構(gòu)件(18)，其熱連接至所述發(fā)熱元件(15)的表面(15A)并與所述發(fā)熱元件(15)的所述表面(15A)電絕緣，其特征在于，傳熱板(22)在其一端處附接至所述電路板(16)，以便沿著所述罩蓋(30)的滑動(dòng)方向延伸以覆蓋所述導(dǎo)熱構(gòu)件(18)的表面(18A)，其中，所述罩蓋(30)通過其內(nèi)表面推壓所述傳熱板(22)以沿著垂直于所述導(dǎo)熱構(gòu)件(18)的所述表面(18A)的方向抵靠所述導(dǎo)熱構(gòu)件(18)，使得所述發(fā)熱元件(15)通過所述導(dǎo)熱構(gòu)件(18)和所述傳熱板(22)熱連接至所述罩蓋(30)的內(nèi)表面。
2. 如權(quán)利要求1所述的用于安裝&熱元件的結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述 傳熱板(22)呈由M材料制成的矩形板的形式。
3. 如權(quán)利要求1或2所述的用于安裝發(fā)熱元件的結(jié)構(gòu)，進(jìn)一步包括 #孔(23A),其i殳置于所述傳熱板(22 )的一端；以及掩^凸部(16A )， 其形成于所述電i^板(16)的一端，用于與所述接合孔(23A)相接合以 便將所述傳熱板(22 )附接至所述電路板(16 )，其中，所述接合孔(23A) 的開口大于所述掩^凸部(16A)的周界，以便在所述掩^孔(23A)與所 述掩^凸部(16A)之間形成間隙。
4. 如權(quán)利要求1或2所述的用于安裝良熱元件的結(jié)構(gòu)，進(jìn)一步包括形 成于所述罩蓋(30)的側(cè)壁(31)的內(nèi)表面的推壓突起部(31A),用于推 壓所述傳熱板(22),其中，當(dāng)沿著與所述罩蓋(30)的所述滑動(dòng)方向相垂 直的方向測(cè)量時(shí)，所述推壓突起部(31A)的寬度(W3)小于所述傳熱板(22)的寬度(W1)，其中，所述傳熱板(22)的寬度(W1)小于所述導(dǎo) 熱構(gòu)件(18 )的所W面(18A)的寬度(W2 )。
5. 如權(quán)利要求1或2所述的用于安裝發(fā)熱元件的結(jié)構(gòu)，其特征在于， 所述罩蓋(30)由頂壁(32)以及從所述頂壁(32)的邊緣向下延伸的側(cè) 壁(31)形成，限定所述罩蓋(30)的內(nèi)部空間(N)的所述革蓋(30) 的每個(gè)側(cè)壁(31)從所述頂壁(32)至所述側(cè)壁(31)的下端向外傾斜。
6. 如權(quán)利要求1或2所述的用于安裝發(fā)熱元件的結(jié)構(gòu)，進(jìn)一步包括定 位裝置(10、 31B)，在將所述罩蓋(30)安裝于所i^座(20)上時(shí)，所 述定位裝置(10、 31B)用于相對(duì)于所^座(20)來定位所述罩蓋(30)。
7. 如權(quán)利要求1或2所述的用于安裝發(fā)熱元件的結(jié)構(gòu)，其特征在于， 所述導(dǎo)熱構(gòu)件(18)由具有粘附性、導(dǎo)熱性以及電絕緣特性的呈片狀的硅 橡膠材料制成。
8. —種用于安裝t熱元件的方法，包括以下步驟 將發(fā)熱元件(15)安裝于電路板(16)上；將導(dǎo)熱構(gòu)件(18)熱連接至所i^L熱元件(15)的表面(15A);將所述電路板(16)豎立設(shè)置于基座(20)上；將傳熱板(22)的一端附接至所述電路板(16)以便延伸成以如下狀 態(tài)覆蓋所述導(dǎo)熱構(gòu)件(18)的表面(18A):從所述傳熱板(22)的所述一 端至另一端以一定距離傾斜離開所述導(dǎo)熱構(gòu)件(18)，以及將具有導(dǎo)熱性的罩蓋(30)從所述傳熱板(22)的所述一端滑動(dòng)至所 U座(20 )，使得所述傳熱板(22 )沿著垂直于所述導(dǎo)熱構(gòu)件(18 )的所 ii^面(18A)的方向朝向所述導(dǎo)熱構(gòu)件(18)移動(dòng)，由此將所述發(fā)熱元 件(15 )通過所述導(dǎo)熱構(gòu)件(18 )和所述傳熱板(22 )熱連接至所述罩蓋 (30)。
9. 如權(quán)利要求8所述的用于安裝發(fā)熱元件的方法，進(jìn)一步包括以下步服'在所述電路板(16)的一端形成掩^凸部(16A); 在所述傳熱板(22 )的一端形成^孔(23A )，使得所述M孔(23A) 的開口設(shè)定為大于所述接合凸部(16A)的周界，以及通過將所述#^孔(23A)與所述接合凸部(16A)相#^,將所述傳熱板(22 )附接至所述電路板(16 )。
全文摘要
用于安裝發(fā)熱元件的結(jié)構(gòu)包括電路板，發(fā)熱元件安裝于所述電路板上；基座，所述電路板豎立設(shè)置于所述基座上；罩蓋，其具有導(dǎo)熱性；導(dǎo)熱構(gòu)件，其與所述發(fā)熱元件電絕緣；以及傳熱板。所述傳熱板附接至所述電路板，以便沿著所述罩蓋的滑動(dòng)方向延伸以覆蓋所述導(dǎo)熱構(gòu)件的表面。所述罩蓋通過其內(nèi)表面推壓所述傳熱板以沿著垂直于所述導(dǎo)熱構(gòu)件的方向抵靠所述導(dǎo)熱構(gòu)件，使得所述發(fā)熱元件通過所述導(dǎo)熱構(gòu)件和所述傳熱板熱連接至所述罩蓋的內(nèi)表面。
文檔編號(hào)H05K7/20GK101594769SQ20091020345
公開日2009年12月2日 申請(qǐng)日期2009年5月21日 優(yōu)先權(quán)日2008年5月26日
發(fā)明者紺谷一善 申請(qǐng)人:株式會(huì)社豐田自動(dòng)織機(jī)