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用于一電子裝置的減振與散熱裝置的制作方法

文檔序號(hào):8129445閱讀:182來源:國(guó)知局
專利名稱:用于一電子裝置的減振與散熱裝置的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域
本實(shí)用新型涉及一種用于一電子裝置的減振與散熱裝置,尤其涉及一種有效減振以解 決共振及噪音問題外,同時(shí)可以兼顧節(jié)能及散熱要求的減振與散熱裝置。
背景技術(shù)
隨著科技的進(jìn)步,消費(fèi)性電子產(chǎn)品的功能越來越豐富,因此對(duì)效能的要求也越來越高。 然而,高效能意味著高耗能,甚至可能引起共振、噪音、散熱等問題。
舉例來說,在計(jì)算機(jī)系統(tǒng)中,隨著中央處理器的運(yùn)算速度不斷增加,外圍的儲(chǔ)存裝置, 如硬盤、光驅(qū)等,其數(shù)據(jù)存取速度也需要跟著加快。換言之,硬盤或光驅(qū)的轉(zhuǎn)速會(huì)跟著提 高,因而產(chǎn)生惱人的共振及噪音問題。此外,高轉(zhuǎn)速的硬盤或光驅(qū)往往伴隨著散熱的問題, 若無法有效地散熱,除了可能降低工作效率外,甚至可能導(dǎo)致機(jī)械故障,造成使用者的損 失。
因此,如何在追求高效能的同時(shí),能兼顧減振、降噪以及節(jié)能等課題,已成為業(yè)界所 努力的目標(biāo)之一。

實(shí)用新型內(nèi)容
因此,本實(shí)用新型的主要目的即在于提供一種用于一電子裝置的減振與散熱裝置。
本實(shí)用新型公開一種用于一電子裝置的減振與散熱裝置,該電子裝置在工作時(shí)產(chǎn)生振 動(dòng)與熱能,該減振與散熱裝置包含有一壓電式電能墊片,形成于該電子裝置與固定該電子 裝置的一固定件之間,用來將該電子裝置工作時(shí)產(chǎn)生的振動(dòng)轉(zhuǎn)換為一電源;以及一散熱模 塊,形成于該電子裝置上并耦接于該壓電式電能墊片,用來由該電源驅(qū)動(dòng),以驅(qū)散該電子 裝置工作時(shí)產(chǎn)生的熱能。
本實(shí)用新型是利用壓電式電能墊片將電子裝置產(chǎn)生的振動(dòng)轉(zhuǎn)換為散熱所需的電能,除 了可以有效減振以解決共振及噪音問題外,同時(shí)可以兼顧節(jié)能及散熱要求。


圖1A至圖1C為本實(shí)用新型實(shí)施例的一減振與散熱裝置用于一電子裝置的側(cè)視圖、軸測(cè)圖以及俯視圖。
圖2A至圖2C為本實(shí)用新型另一實(shí)施例的一減振與散熱裝置用于一電子裝置的側(cè)視 圖、軸測(cè)圖以及俯視圖。
主要組件符號(hào)說明 10 100
102、 200 10具體實(shí)施方式
請(qǐng)參考圖1A至圖1C,圖1A至圖1C為本實(shí)用新型實(shí)施例的一減振與散熱裝置用于 一電子裝置10的側(cè)視圖、軸測(cè)圖以及俯視圖。電子裝置10可以是計(jì)算機(jī)系統(tǒng)的一儲(chǔ)存裝 置,如硬盤機(jī)或光驅(qū)等,或是任何可以在工作時(shí)產(chǎn)生振動(dòng)與熱能的組件、模塊或裝置。本 實(shí)用新型的減振與散熱裝置是由一壓電式電能墊片100、 一散熱模塊102以及一電源儲(chǔ)存 模塊104所組成。壓電式電能墊片IOO形成于電子裝置IO與其固定件(未繪于圖示中) 之間,用以將電子裝置IO工作時(shí)產(chǎn)生的振動(dòng)轉(zhuǎn)換為電源。散熱模塊102則形成于該電子 裝置之上,由壓電式電能墊片IOO所產(chǎn)生的電源驅(qū)動(dòng),用以驅(qū)散電子裝置IO工作時(shí)產(chǎn)生 的熱能。另外,電源儲(chǔ)存模塊104用來儲(chǔ)存壓電式電能墊片IOO所產(chǎn)生的電源。
簡(jiǎn)單來說,本實(shí)用新型是通過壓電式電能墊片100,將電子裝置IO工作時(shí)所產(chǎn)生的振 動(dòng)轉(zhuǎn)換為電能,并藉此驅(qū)動(dòng)散熱模塊102,以對(duì)電子裝置10進(jìn)行散熱。如此一來,除了可 以達(dá)到減振的目的外,同時(shí)可以有效節(jié)能并適當(dāng)散熱,以降低共振及噪音問題,并維持電 子裝置10的可靠度。
需要注意的是,圖1A至圖1C為本實(shí)用新型實(shí)施例的示意圖,本領(lǐng)域普通技術(shù)人員 應(yīng)當(dāng)可以據(jù)此作不同的修飾,而不限于此。例如,為避免壓電式電能墊片IOO所產(chǎn)生的電 源不足時(shí)產(chǎn)生的問題,散熱模塊102可以同時(shí)受電子裝置10中其他驅(qū)動(dòng)電源的驅(qū)動(dòng)。如 此一來,當(dāng)壓電式電能墊片100的供電足夠時(shí),散熱模塊102是受壓電式電能墊片的驅(qū)動(dòng); 反之,當(dāng)壓電式電能墊片100的供電不足時(shí),散熱模塊102可以受其他電源的驅(qū)動(dòng),以維 持散熱的正常運(yùn)行。另外,在圖1A至圖1C中,散熱模塊102是由一散熱風(fēng)扇所實(shí)現(xiàn), 當(dāng)然本領(lǐng)域普通技術(shù)人員亦可以針對(duì)散熱模塊102作不同的變化,如在散熱風(fēng)扇之上或之 下增加散熱鰭片;或者,由其他散熱裝置所實(shí)現(xiàn),例如,在圖2A至圖2C中,散熱模塊 102是由一致冷芯片與一散熱鰭片的組合所實(shí)現(xiàn)。不論散熱模塊102是由何種方式所實(shí)現(xiàn), 皆不影響本實(shí)用新型的精神,亦即利用壓電式電能墊片100將電子裝置10工作時(shí)所產(chǎn) 生的振動(dòng)轉(zhuǎn)換為電能,并藉此驅(qū)動(dòng)散熱模塊102,以對(duì)電子裝置10進(jìn)行散熱。
隨著電子裝置效能的提高,能源的消耗、共振、噪音、散熱等問題也隨之而來。在此
電子裝置 壓電式電能墊片 散熱模塊 電源儲(chǔ)存模塊情形下,本實(shí)用新型是利用壓電式電能墊片將電子裝置產(chǎn)生的振動(dòng)轉(zhuǎn)換為散熱所需的電 能,除了可以有效減振以解決共振及噪音問題外,同時(shí)可以兼顧節(jié)能及散熱要求。
綜上所述,本實(shí)用新型除了可以有效減振以解決共振及噪音問題外,同時(shí)可以兼顧節(jié) 能及散熱要求。
以上所述僅為本實(shí)用新型的較佳實(shí)施例,凡是根據(jù)本實(shí)用新型權(quán)利要求書范圍所作的 等同變化與修飾,皆應(yīng)屬本實(shí)用新型的涵蓋范圍。
權(quán)利要求1.一種用于一電子裝置的減振與散熱裝置,所述電子裝置在工作時(shí)產(chǎn)生振動(dòng)與熱能,其特征在于,所述減振與散熱裝置包括一壓電式電能墊片,形成于所述電子裝置與固定所述電子裝置的一固定件之間,用來將所述電子裝置工作時(shí)產(chǎn)生的振動(dòng)轉(zhuǎn)換為一電源;以及一散熱模塊,形成于所述電子裝置上并耦接于所述壓電式電能墊片,用來由所述電源驅(qū)動(dòng),以驅(qū)散所述電子裝置工作時(shí)產(chǎn)生的熱能。
2. 如權(quán)利要求1所述的減振與散熱裝置,其特征在于,所述電子裝置是一計(jì)算機(jī)系 統(tǒng)的一儲(chǔ)存裝置。
3. 如權(quán)利要求2所述的減振與散熱裝置,其特征在于,所述儲(chǔ)存裝置是一硬盤機(jī)。
4. 如權(quán)利要求2所述的減振與散熱裝置,其特征在于,所述儲(chǔ)存裝置是一光驅(qū)。
5. 如權(quán)利要求1所述的減振與散熱裝置,其特征在于,所述散熱模塊同時(shí)由所述電 子裝置的一驅(qū)動(dòng)電源所驅(qū)動(dòng)。
6. 如權(quán)利要求1所述的減振與散熱裝置,其特征在于,所述散熱模塊是一風(fēng)扇。
7. 如權(quán)利要求1所述的減振與散熱裝置,其特征在于,所述散熱模塊是一風(fēng)扇與一 散熱鰭片的組合。
8. 如權(quán)利要求l所述的減振與散熱裝置,其特征在于,所述散熱模塊是一致冷芯片。
9. 如權(quán)利要求1所述的減振與散熱裝置,其特征在于,所述散熱模塊是一致冷芯片 與一散熱鰭片的組合。
10. 如權(quán)利要求1所述的減振與散熱裝置,其特征在于,所述減振與散熱裝置還包括 一電源儲(chǔ)存模塊,耦接于所述壓電式電能墊片與所述散熱模塊之間,用來儲(chǔ)存所述壓電式 電能墊片所產(chǎn)生的所述電源。
專利摘要本實(shí)用新型涉及用于一電子裝置的減振與散熱裝置,該電子裝置在工作時(shí)產(chǎn)生振動(dòng)與熱能,該減振與散熱裝置包含有一壓電式電能墊片,形成于該電子裝置與固定該電子裝置的一固定件之間,用來將該電子裝置工作時(shí)產(chǎn)生的振動(dòng)轉(zhuǎn)換為一電源;以及一散熱模塊,形成于該電子裝置上并耦接于該壓電式電能墊片,用來由該電源驅(qū)動(dòng),以驅(qū)散該電子裝置工作時(shí)產(chǎn)生的熱能。本實(shí)用新型是利用壓電式電能墊片將電子裝置產(chǎn)生的振動(dòng)轉(zhuǎn)換為散熱所需的電能,除了可以有效減振以解決共振及噪音問題外,同時(shí)可以兼顧節(jié)能及散熱要求。
文檔編號(hào)H05K7/20GK201319723SQ20082018304
公開日2009年9月30日 申請(qǐng)日期2008年12月16日 優(yōu)先權(quán)日2008年12月16日
發(fā)明者林明成, 黃玉鑫 申請(qǐng)人:緯創(chuàng)資通股份有限公司
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